一种煎烤机的制作方法

一种煎烤机
【技术领域】
1.本技术涉及厨房电器领域，尤其涉及一种煎烤机。


背景技术：

2.目前市面上的部分煎烤机具有双面煎烤的功能，而且在煎烤食物的时候，为了使两面的烤盘都能够接触到不同厚度的食物，煎烤机上会设置弹性的升降结构，利用弹力让烤盘顶压食物。但尽管如此，由于食物的厚度是不均匀的，垂直升降的结构仍难以使烤盘充分地接触食物表面，难以均匀地煎烤食物，而且有接触到食物和没有接触到食物的烤盘区域温度也是不一致的，导致了若根据温控器在某一区域检测到的温度进行煎烤功率调节会偏差较大。


技术实现要素：

3.本技术的目的在于提供一种煎烤机，其上烤盘和下烤盘均能够更充分地贴合接触食物表面，煎烤更均匀的同时，烤盘煎烤区域的温度更加均衡，使测温面检测到的温度更准确，有效降低温控调节的偏差。
4.本技术是通过以下技术方案实现的：
5.一种煎烤机，包括下机体、上盖、上发热件、上烤盘、下发热件、下烤盘，所述上发热件与上盖连接，所述下发热件与下机体连接，所述上盖盖合于所述下机体时，所述上烤盘和下烤盘相对设置且放置于所述上盖和下机体之间；
6.还包括弹性温测装置，所述弹性温测装置具有承托台阶面和凸出于承托台阶面的测温面；
7.所述下发热件可升降地连接于下机体，所述弹性温测装置位于下机体且对应下发热件中部，所述测温面在弹性作用下具有贴合下烤盘下表面的趋势，所述承托台阶面使下发热件贴合下烤盘下表面；和/或
8.所述上发热件可升降地连接于上盖，所述弹性温测装置位于上盖且对应上发热件中部，所述测温面在弹性作用下具有贴合上烤盘上表面的趋势，所述承托台阶面在使上发热件贴合上烤盘下表面。
9.优选地，当所述下发热件可升降地连接于下机体，弹性温测装置位于下机体；
10.所述下机体设有第一安装腔，所述弹性温测装置包括温控器、弹性件、升降块，所述升降块的下部可上下运动地嵌设在所述第一安装腔内，所述升降块的上部伸出所述第一安装腔，所述承托台阶面位于所述升降块上部的顶端；
11.所述升降块设有第二安装腔，所述温控器的下部可上下运动地嵌设在所述第二安装腔，所述温控器的所述测温面为顶面且伸出所述第二安装腔；
12.所述弹性件位于所述温控器与所述第一安装腔底面之间，以为所述温控器和升降块提供向上的作用力。
13.优选地，所述下机体在相对的两侧上分别设有限位槽，所述下发热件上设有承托
杆，所述承托杆的端部滑动设于所述限位槽内，所述承托杆沿限位槽滑动时带动所述下发热件运动。
14.优选地，所述下发热件包括下发热体和下反射板，所述下反射板固定连接在所述下发热体下方，所述下反射板上设有供所述温控器的测温面穿过以贴合下烤盘下表面的通孔。
15.优选地，所述弹性件为弹簧。
16.优选地，所述下发热体为发热管或发热板。
17.优选地，所述上盖能够相对于下机体翻转，或相对于下机体分离。
18.优选地，所述上盖上设有掀盖手柄。
19.与现有技术相比，本技术有如下优点：
20.本实施例的煎烤机中，温测装置的测温面能够更贴合于烤盘表面以更准确地实时获取煎烤过程中的温度数据，而且，上烤盘和下烤盘均能够更充分地贴合接触食物表面，煎烤更均匀的同时，烤盘煎烤区域的温度更加均衡，使测温面检测到的温度更准确，有效降低温控调节的偏差。
【附图说明】
21.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为本技术实施例1所述煎烤机的结构示意图。
23.图2为图1煎烤机的分解结构示意图。
24.图3为图1煎烤机的全剖视图。
25.图4为图1煎烤机中下煎烤组件的结构示意图。
【具体实施方式】
26.为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
27.实施例1
28.如图1至图4所示，本技术实施例提出一种煎烤机，其包括上煎烤组件和下煎烤组件，上煎烤组件包括上盖2、上发热件3、上烤盘4，下煎烤组件包括下机体1、下发热件5、下烤盘6，上发热件3与上盖2连接，下发热件5与下机体1连接，上盖2盖合于下机体1时，上烤盘4和下烤盘6相对设置且放置于上盖2和下机体1之间。其中，上盖2能够相对于下机体1翻转，或相对于下机体1整体分离，以实现盖合和打开，上盖2上还设有掀盖手柄。
29.该煎烤机还包括弹性温测装置7，弹性温测装置7具有承托台阶面702和凸出于承托台阶面702的测温面701；下发热件5可升降地连接于下机体1，弹性温测装置7位于下机体1且对应下发热件5中部，测温面701在弹性作用下具有贴合下烤盘6下表面的趋势，承托台阶面702使下发热件5贴合下烤盘6下表面。
30.该煎烤机的使用过程为，将下烤盘6置于下发热件5上，然后将待煎烤的食物置于下烤盘6上，再将上烤盘4置于食物上，接着盖上上盖2后启动煎烤功能。其中，在上盖2带动上烤盘4下压的过程中，位于上烤盘4和下烤盘6之间的食物由于厚度不均匀，会迫使下烤盘6下降的过程中产生倾斜，倾斜后的下烤盘6贴合食物下表面，上烤盘4贴合食物上表面，同时，在弹性温测装置7的弹性作用下，测温面701随下烤盘6倾斜以贴合下烤盘6下表面，承托台阶面702带动其上的下发热件5贴合下烤盘6下表面。
31.本实施例的煎烤机中，温测装置的测温面能够更贴合于烤盘表面以更准确地实时获取煎烤过程中的温度数据，而且，上烤盘4和下烤盘6均能够更充分地贴合接触食物表面，煎烤更均匀的同时，烤盘煎烤区域的温度更加均衡，使测温面检测到的温度更准确，有效降低温控调节的偏差。
32.作为具体实施方式之一而非限定，下机体1设有第一安装腔11，弹性温测装置7包括温控器71、弹性件72、升降块73，升降块73的下部可上下运动地嵌设在第一安装腔11内，升降块73的上部伸出第一安装腔11，承托台阶面702位于升降块73上部的顶端。
33.升降块73设有第二安装腔731，温控器71的下部可上下运动地嵌设在第二安装腔731，温控器71的测温面701为顶面且伸出第二安装腔731。
34.弹性件72位于温控器71与第一安装腔11底面之间，以为温控器71和升降块73提供向上的作用力。具体地，弹性件72可采用弹簧。
35.在弹性件的弹性作用下，温控器71被向上方的下烤盘6顶压，温控器71嵌设在第二安装腔731的部分带动升降块73向上方的下发热件5顶压，可以理解的是，承托台阶面702与测温面701之间的距离约等于下发热件5的厚度。
36.进一步地，下机体1在相对的两侧上分别设有限位槽12，下发热件5上设有承托杆53，承托杆53的端部滑动设于限位槽12内，承托杆53沿限位槽12滑动时带动下发热件5运动。承托杆53的左右两端能够在对应的限位槽12内上下滑动，当下烤盘6发生倾斜时，承托杆53随之倾斜，但由于限位槽12的导向和限位作用，下烤盘6的倾斜动作更加稳定可靠。
37.本实施例中，下发热件5包括下发热体51和下反射板52，具体地，下发热体51可采用发热管或发热板等，下反射板52固定连接在下发热体51下方，下反射板52上设有供温控器71的测温面701穿过以贴合下烤盘6下表面的通孔321。反射板52一方面能够使得下发热件5的热量更集中于下烤盘6，另一方面提供了一承托表面，便于与承托台阶面702有效贴合。承托杆53设于反射板52的下方。
38.实施例2
39.在实施例2中，本实施例与实施例1基本相同，为了简便表述，仅说明其主要结构与实施例1不同之处。本实施例中未说明的部分与实施例1相同，其区别在于：发热件升降结构没有设置在下煎烤组件上，而是设置在上煎烤组件上，具体为：
40.上发热件3可升降地连接于上盖2，弹性温测装置7位于上盖2且对应上发热件3中部，测温面701在弹性作用下具有贴合上烤盘4上表面的趋势，承托台阶面702在弹性作用下具有使上发热件3贴合上烤盘4下表面的趋势。同样也可实现上述有益效果，在此不作赘述。
41.实施例3
42.在实施例3中，本实施例包含了实施例1和实施例2中的上煎烤组件和下煎烤组件的结构，即上煎烤组件和下煎烤组件均设置了发热件可升降的结构，同样也可实现上述有
益效果，在此不作赘述。
43.应当理解的是，本技术中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本技术范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。此外，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
44.如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式，并不认定本技术的具体实施只局限于这些说明。凡与本技术的方法、结构等近似、雷同，或是对于本技术构思前提下做出若干技术推演，或替换都应当视为本技术的保护范围。