料理机的制作方法

本申请涉及电器，特别涉及一种料理机。

背景技术：

1、随着人们对健康生活要求的提高，人们对食材的营养价值也越来越重视。而实际生活中，大多数食材需要捣碎成粘稠泥状后才能更有效地的发挥其营养价值，例如大蒜，其作为拌料能有效提高食品口感，大蒜做成蒜泥后大蒜中的内源酶即蒜氨酸酶被激活，催化蒜氨酸分解合成的大蒜能使血管扩张降血压，可杀死多种类细菌。它不但具有抗氧化的功效，还有促进血液循环、加速新陈代谢的功能，能帮助人体排毒减重。目前人们要么通过传统手工的方法将食材加工成粘稠泥状，要么就是采用料理机自动对食材进行加工。采用传统手工方法加工食材，需要大量的人工成本才能将食材加工成粘稠泥状，而采用料理机加工食材，虽然效率有一定的提升，但现有的料理机只能做简单的捣碎处理，其加工质量并不能使得食材发挥其营养价值。

技术实现思路

1、本申请提供一种料理机，用于提升料理机的食材加工质量。

2、为了解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是：提供一种料理机，包括：壳体组件及切料机构，壳体组件设置有进料仓，进料仓用于容置待处理食材；切料机构，包括：刀切机构及研磨机构。刀切机构用于切割待处理食材；研磨机构用于研磨被刀切机构切割后的待处理食材。

3、在一些实施例中，进料仓包括沿进料方向设置的存料部及切料部，刀切机构至少部分位于切料部，其中，沿垂直于进料方向的垂直方向，切料部的径向尺寸与刀切机构的切割半径之差小于等于预设阈值。

4、在一些实施例中，存料部的内侧壁相对切料部的内侧壁倾斜设置。

5、在一些实施例中，研磨机构设置有研磨腔，研磨腔与切料部连通，刀切机构至少部分位于研磨腔。

6、在一些实施例中，研磨腔设置有出料口，壳体组件还设置有接料仓，接料仓与进料仓间隔设置，且出料口连通研磨腔与接料仓。

7、在一些实施例中，研磨机构包括：第一刀盘，设置有与切料部连通的进料口；第二刀盘，设置于第一刀盘背离刀切机构的一侧，且沿待处理食材的进料方向，与第一刀盘相对设置间隔设置，以形成研磨腔；第一刀盘和第二刀盘中的任一者或多者设置为转动件，第一刀盘与第二刀盘可相对转动；挡位连接组件，分别与第一刀盘及壳体组件连接，挡位连接组件用于调节第一刀盘与第二刀盘之间的间距。

8、在一些实施例中，料理机还包括：阻挡件，设置于切料部，用于沿进料方向减缓待处理食材的移动，以配合刀切机构完成切割工作。

9、在一些实施例中，进料仓的内侧壁均匀间隔设置有多个沿进料方向延伸的凸起部。

10、在一些实施例中，研磨机构设置有出料口，壳体组件包括：第一壳体，进料仓设置于第一壳体；第二壳体，接料仓设置于第二壳体；第一壳体及切料机构可拆卸设置于接料仓内。

11、在一些实施例中，切料机构还包括：驱动机构，与刀切机构及研磨机构传动连接，用于驱动刀切机构及研磨机构工作。

12、本申请实施例的有益效果是：本申请的料理机包括壳体组件及切料机构，壳体组件设置有进料仓，进料仓用于容置待处理食材；切料机构，包括：刀切机构及研磨机构。刀切机构用于切割待处理食材；研磨机构用于研磨被刀切机构切割后的待处理食材。其中，切料机构设置有刀切机构和研磨机构，待处理食材经过刀切机构切割处理后导至研磨机构，研磨机构对经过刀切机构切割处理后的待处理食材进行研磨，基于此能有效地将待处理食材加工成具有更高营养价值的粘稠泥状，进而有效地提升料理机的食材加工质量。

技术特征：

1.一种料理机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的料理机，其特征在于，所述进料仓包括沿进料方向设置的存料部及切料部，所述刀切机构至少部分位于所述切料部，其中，沿垂直于所述进料方向的垂直方向，所述切料部的径向尺寸与所述刀切机构的切割半径之差小于等于预设阈值。

3.根据权利要求2所述的料理机，其特征在于，所述存料部的内侧壁相对所述切料部的内侧壁倾斜设置。

4.根据权利要求2所述料理机，其特征在于，所述研磨机构设置有研磨腔，所述研磨腔与所述切料部连通，所述刀切机构至少部分位于所述研磨腔。

5.根据权利要求4所述的料理机，其特征在于，所述研磨腔设置有出料口，所述壳体组件还设置有接料仓，所述接料仓与所述进料仓间隔设置，且所述出料口连通所述研磨腔与所述接料仓。

6.根据权利要求4所述的料理机，其特征在于，所述研磨机构包括：

7.根据权利要求2所述的料理机，其特征在于，所述料理机还包括：

8.根据权利要求1所述的料理机，其特征在于，所述进料仓的内侧壁均匀间隔设置有多个沿所述进料方向延伸的凸起部。

9.根据权利要求1或5所述的料理机，其特征在于，所述研磨机构设置有出料口，所述壳体组件包括：

10.根据权利要求1所述的料理机，其特征在于，所述切料机构还包括：

技术总结
本申请提供一种料理机，包括：壳体组件及切料机构，壳体组件设置有进料仓，进料仓用于容置待处理食材；切料机构，包括：刀切机构及研磨机构。刀切机构用于切割待处理食材；研磨机构用于研磨被刀切机构切割后的待处理食材。通过上述方式，能有效地提升料理机的食材加工质量。

技术研发人员：李伟虎
受保护的技术使用者：李伟虎
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11