一种带有电磁炉的茶吧机的制作方法

文档序号:37481947发布日期:2024-04-01 13:51阅读:7来源:国知局
一种带有电磁炉的茶吧机的制作方法

本申请涉及饮水机,具体涉及一种带有电磁炉的茶吧机。


背景技术:

1、目前市面上出现了部分带有电磁炉的茶吧机,然而茶吧机上的电磁炉没有设置测温机构,不能对电磁炉上的器具进行测温。


技术实现思路

1、为了解决上述现有技术的不足,本申请提供一种能够对电磁炉上方的器具进行测温的茶吧机。

2、本申请通过如下技术方案实现:一种带有电磁炉的茶吧机,包括机身与吧台,所述吧台设于所述机身上方,所述吧台包括设于其上端的台板,所述吧台上设有烧水装置与电磁炉,所述吧台上还设有测温机构,所述测温机构包括温度传感器,所述台板上设有安装孔,所述温度传感器密封的嵌设于所述安装孔内,所述温度传感器设于所述电磁炉上方,所述吧台内还设有控制板,所述控制板分别与所述温度传感器、所述烧水装置以及所述电磁炉电连接。

3、进一步地,所述温度传感器外周套设有密封圈,所述密封圈包括环形本体与夹持上唇边,所述环形本体嵌设于所述安装孔内,所述夹持上唇边紧贴于所述台板上方,所述温度传感器穿设于所述环形本体内。

4、进一步地,所述温度传感器与所述环形本体的同轴设置。

5、进一步地,所述夹持上唇边的厚度自其靠近所述环形本体一端向远离所述环形本体一端逐渐减小,所述夹持上唇边的下端位于同一平面。

6、进一步地,所述安装孔的周壁上设有卡块,所述环形本体外周上设有卡槽,所述卡槽与所述卡块相适配。

7、进一步地,所述卡块下端与所述安装孔下端相齐平,所述卡块的高度小于所述安装孔的周壁高度。

8、进一步地,所述环形本体外周下端凸设有夹持下唇边,所述卡槽设于所述夹持下唇边上方,所述夹持下唇边与所述台板下端相抵接。

9、进一步地,所述密封圈一体成型,或者所述密封圈与所述温度传感器一体注塑成型。

10、进一步地,所述台板为微晶玻璃板。

11、本申请与现有技术相比,具有如下有益效果:通过设置测温机构,将温度传感器密封的嵌设在台板上,使温度传感器能够与放在电磁炉上方的器具的测温面直接接触,实现了精准测量温度,这样设置不仅结构简单,而且效果好、成本低。



技术特征:

1.一种带有电磁炉的茶吧机,包括机身与吧台,所述吧台设于所述机身上方,所述吧台包括设于其上端的台板,所述吧台上设有烧水装置与电磁炉,其特征在于,所述吧台上还设有测温机构,所述测温机构包括温度传感器,所述台板上设有安装孔,所述温度传感器密封的嵌设于所述安装孔内,所述温度传感器设于所述电磁炉上方,所述吧台内还设有控制板,所述控制板分别与所述温度传感器、所述烧水装置以及所述电磁炉电连接。

2.根据权利要求1所述的带有电磁炉的茶吧机,其特征在于,所述温度传感器外周套设有密封圈,所述密封圈包括环形本体与夹持上唇边,所述环形本体嵌设于所述安装孔内,所述夹持上唇边紧贴于所述台板上方,所述温度传感器穿设于所述环形本体内。

3.根据权利要求2所述的带有电磁炉的茶吧机,其特征在于,所述温度传感器与所述环形本体的同轴设置。

4.根据权利要求2所述的带有电磁炉的茶吧机,其特征在于,所述夹持上唇边的厚度自其靠近所述环形本体一端向远离所述环形本体一端逐渐减小,所述夹持上唇边的下端位于同一平面。

5.根据权利要求2所述的带有电磁炉的茶吧机,其特征在于,所述安装孔的周壁上设有卡块,所述环形本体外周上设有卡槽,所述卡槽与所述卡块相适配。

6.根据权利要求5所述的带有电磁炉的茶吧机,其特征在于,所述卡块下端与所述安装孔下端相齐平,所述卡块的高度小于所述安装孔的周壁高度。

7.根据权利要求5所述的带有电磁炉的茶吧机,其特征在于,所述环形本体外周下端凸设有夹持下唇边,所述卡槽设于所述夹持下唇边上方,所述夹持下唇边与所述台板下端相抵接。

8.根据权利要求2~7任一所述的带有电磁炉的茶吧机,其特征在于,所述密封圈一体成型,或者所述密封圈与所述温度传感器一体注塑成型。

9.根据权利要求1所述的带有电磁炉的茶吧机,其特征在于,所述台板为微晶玻璃板。


技术总结
本申请提供一种带有电磁炉的茶吧机,包括机身与吧台,所述吧台设于所述机身上方,所述吧台包括设于其上端的台板,所述吧台上设有烧水装置与电磁炉,所述吧台上还设有测温机构,所述测温机构包括温度传感器,所述台板上设有安装孔,所述温度传感器密封的嵌设于所述安装孔内,所述温度传感器设于所述电磁炉上方,所述吧台内还设有控制板,所述控制板分别与所述温度传感器、所述烧水装置以及所述电磁炉电连接。本申请通过设置测温机构,将温度传感器密封的嵌设在台板上,使温度传感器能够与放在电磁炉上方的器具的测温面直接接触,实现了精准测量温度,这样设置不仅结构简单,而且效果好、成本低。

技术研发人员:董春海
受保护的技术使用者:安顺市黔创电器有限公司
技术研发日:20230811
技术公布日:2024/3/31
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