一种双层拼合的发泡地垫的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及发泡地垫领域。
【背景技术】
[0002]常见的EVA发泡地垫都是一片式单层结构的，其四周设有拼接齿，由于EVA发泡地垫质地轻盈柔软能够降低噪音防止磕碰伤害等，被广泛应用于家庭、幼儿园等有儿童活动的场所，且使用量大，为更好的保护儿童使用安全，对EVA发泡地垫的品质要求均会较高，除了要求材质环保、柔软外，还要求能够防火、防滑、耐磨等特性，而要达到这些特性就要使用较好的的阻燃发泡材料制成，且厚度要较厚，这也就增加了耗材，提高了生产成本，市场销售价格也会比较高，这对于一些像幼儿园等儿童活动场所需要较大面积的铺设EVA发泡地垫的，无疑是增大了费用负担。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的主要目的在于提供一种既能达防火、防滑、耐磨等特性，有能减少生产成本的一种双层拼合的发泡地垫。
[0004]为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是:一种双层拼合的发泡地垫，包括阻燃片材上层，所述阻燃片材上层的底面上拼合有一层外轮廓形状与之相同的普通片材下层，所述阻燃片材上层的底面上凸设有凸柱，所述普通片材下层与凸柱相对应的位置上开设有供凸柱穿过的通孔，所述凸柱穿过通孔的末端上设有防止凸柱脱出通孔的套夹。
[0005]所述凸柱的高度与普通片材下层的厚度相同，所述普通片材下层的底面对应通孔的位置上开设有供套夹嵌入放置的沉槽。
[0006]所述套夹包括套环、两组可相对扣合的扣合柱和两相对设置的夹片，所述两组扣合柱分别设置在套环两相对的内侧壁并相对方向设置，所述两夹片分别设置在每组扣合柱之间。
[0007]采用上述结构后，本实用新型涉及的一种双层拼合的发泡地垫的有益效果是，采用双层结构在生产时，可将阻燃片材上层制作的较薄，而普通片材下层制作得较厚，如此就能够减少阻燃片材上层的耗材，而下层为普通片材，成本较低，因此这样既能降低成本，又能达到对发泡地垫防火、耐磨、柔软、环保、所需厚度等特性的要求；还有，采用双层拼合的结构能够降低生产的难度，因为将两种不同材料的发泡成一体分层的技术，在技术上有一定难度，而采用双层拼合的结构能够在原有的生产设备上生产；另外，上述的阻燃片材上层和普通片材下层直接的拼合结构简单易操作，操作迅速，拼合结构紧密平整，能够有效避免在使用过程中出现脱层的现象。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型涉及的一种双层拼合的发泡地垫的拼合状态结构示意图。
[0009]图2为本实用新型涉及的一种双层拼合的发泡地垫的分解状态的结构示意图。
[0010]图3是本实用新型涉及的一种双层拼合的发泡地垫拼合状态的底面结构示意图。
[0011]图4是本实用新型涉及的一种双层拼合的发泡地垫中套夹的结构示意图。
[0012]图中:
[0013]阻燃片材上层-1 ;凸柱-11 ;
[0014]普通片材下层-2 ;通孔-21 ;沉槽-22 ；
[0015]套夹_3 ;套环-31 ;扣合柱-32 ;夹片-33。
【具体实施方式】
[0016]为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。
[0017]—种双层拼合的发泡地垫，如图1、图2和图3所示，包括阻燃片材上层1、普通片材下层2和套夹3，所述普通片材下层2与阻燃片材上层1的外轮廓形状相同，所述普通片材下层2拼合在阻燃片材上层1的底面上，所述阻燃片材上层1的底面上凸设有凸柱11，所述普通片材下层2与凸柱11相对应的位置上开设有供凸柱11穿过的通孔21，所述套夹3设置在所述凸柱11穿过通孔21的末端上。为使凸柱11的末端及套夹3能够与普通片材下层2的底面齐平，所述凸柱11的高度与普通片材下层2的厚度相同，所述普通片材下层2的底面对应通孔21的位置上开设有供套夹3嵌入放置的沉槽22。
[0018]本实施例中所述套夹3的结构如图4所示，包括套环31、两组可相对扣合的扣合柱32和两相对设置的夹片33，所述两组扣合柱32分别设置在套环31两相对的内侧壁并相对方向设置，所述两夹片33分别设置在每组扣合柱32之间。安装时将阻燃片材上层1和普通片材下层2对应整齐，再将凸柱11穿入对应的通孔21内，然后将套夹3套在凸柱11穿过通孔21的末端上并嵌入沉槽22内，最后手捏套夹3使相对的两组扣合柱32扣合在一起，在两组扣合柱32扣合时，两夹片33会将凸柱11的末端夹变形，因此套夹3也就不容易脱出，阻燃片材上层1和普通片材下层2也就不易被分离开，出现脱层。
[0019]上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
【主权项】
1.一种双层拼合的发泡地垫，包括阻燃片材上层，其特征在于:所述阻燃片材上层的底面上拼合有一层外轮廓形状与之相同的普通片材下层，所述阻燃片材上层的底面上凸设有凸柱，所述普通片材下层与凸柱相对应的位置上开设有供凸柱穿过的通孔，所述凸柱穿过通孔的末端上设有防止凸柱脱出通孔的套夹。2.根据权利要求1所述的一种双层拼合的发泡地垫，其特征在于:所述凸柱的高度与普通片材下层的厚度相同，所述普通片材下层的底面对应通孔的位置上开设有供套夹嵌入放置的沉槽。3.根据权利要求1或2所述的一种双层拼合的发泡地垫，其特征在于:所述套夹包括套环、两组可相对扣合的扣合柱和两相对设置的夹片，所述两组扣合柱分别设置在套环两相对的内侧壁并相对方向设置，所述两夹片分别设置在每组扣合柱之间。
【专利摘要】本实用新型公开一种双层拼合的发泡地垫，包括阻燃片材上层，所述阻燃片材上层的底面上拼合有一层外轮廓形状与之相同的普通片材下层，所述阻燃片材上层的底面上凸设有凸柱，所述普通片材下层与凸柱相对应的位置上开设有供凸柱穿过的通孔，所述凸柱穿过通孔的末端上设有防止凸柱脱出通孔的套夹，通过采用给双层拼合结构，来减少阻燃发泡上层的耗材，而下层使用普通发泡片材既能使发泡地垫达到所需要求，还能大大的降低了成本。
【IPC分类】A47G27/02
【公开号】CN204970737
【申请号】CN201520318173
【发明人】丁芳妹, 丁志伟, 丁志猛, 丁华雄, 丁志忠
【申请人】三斯达(福建)塑胶有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年5月18日