一种切土碎料装置的制作方法

1.本实用新型涉及土料翻晒技术领域，更具体地说，它涉及一种切土碎料装置。


背景技术：

2.为了加快工程进度，快速降低高含水率土料的含水率，需要对土料进行薄层翻晒，现有的土料翻晒主要是人工犁土、耙碎，将土料转成小颗粒进行翻晒，费时费力，且土块大小不均匀。因此，亟需一种切土碎料装置，对料场的土料进行薄切、打碎，使得土料可用于翻晒，快速降低土料的含水率。


技术实现要素：

3.本技术所要解决的技术问题是现有的土料翻晒费时费力，土块大小不均，缺乏专用的切土碎料工具，目的在于提供一种切土碎料装置，通过送料机构、切土机构和松土机构的配合，实现装料、切土、松土一体化，土块均匀、翻晒更为便利。
4.本技术通过下述技术方案实现：
5.一种切土碎料装置，包括
6.基础架，具有相对设置的上层板和下层板，所述下层板表面具有加工平面和相对于所述加工平面下凹的松土室；
7.固定于所述加工平面的送料机构，具有推动电机、推杆和推板，所述推动电机的输出轴通过所述推杆与所述推板连接，所述推动电机驱动所述推板沿所述加工平面移动；
8.固定于所述上层板的切土机构，具有切土电机、切杆和切刀，所述切土电机的输出轴通过所述切杆与所述切刀连接，所述切土电机驱动所述切刀向所述加工平面移动；
9.固定于所述松土室的松土机构，具有松土电机和松土杆，所述松土电机的输出轴与所述松土杆连接，所述松土杆表面设置有棘刺，所述松土电机驱动所述松土杆绕其中轴线旋转。
10.采用上述技术方案，送料机构将土料送至切土机构的正下方，切土机构操作切土，将大小不一的土料切薄，切薄后的土料掉落至松土室，通过松土机构打碎，形成较为均匀的颗粒，实现装料、切土、松土一体化，土料经切块后打碎，土块颗粒更为均匀。
11.进一步的，所述切土机构还包括刮土件，所述刮土件包括基座和一对刮片，所述基座固定于所述上层板，所述刮片固定于所述基座，所述刮片位于所述切刀两侧。
12.进一步的，所述刮片的横截面为直角梯形，所述刮片的底面与所述切刀的侧面相对。
13.进一步的，所述刮片与所述切刀之间的距离小于1厘米。
14.进一步的，所述切土机构还包括冷却件，所述冷却件固定于所述上层板，所述冷却件包括水箱、冷却管、电磁阀和冷却喷头，所述水箱的出水口通过电磁阀与所述冷却管连接，所述冷却管的出水口与所述冷却喷头连接，所述冷却喷头位于所述切刀两侧。
15.进一步的，所述冷却喷头的出水方向汇聚于所述切刀的中部。
16.进一步的，所述送料机构还包括底板，所述底板固定于所述加工平面，所述推杆沿所述底板移动，所述底板的边缘位于所述切刀的正下方。
17.进一步的，所述棘刺沿所述松土杆轴向均匀分布。
18.进一步的，相邻两排棘刺错位分布。
19.进一步的，所述切刀采用金刚石制成。
20.与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术提供一种切土碎料装置，通过送料机构、切土机构和松土机构的配合，实现装料、切土、松土一体化，适用于高含水率土料的翻晒。
附图说明
21.此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本技术的一部分，并不构成对本技术实施例的限定。在附图中：
22.图1为本技术一实施例提供的切土碎料装置的整体结构图；
23.图2为本技术一实施例提供的切土碎料装置的细节图；
24.图3为本技术一实施例提供的刮片与切刀的切面示意图；
25.图4为本技术一实施例提供的棘刺的结构图。
26.附图中标记及对应的零部件名称：
27.1、基础架；2、送料机构；21、推动电机；22、推杆；23、推板；24、底板；3、切土机构；31、切土电机；32、切杆；33、切刀；34、刮土件；341、基座；342、刮片；35、冷却件；351、水箱；352、冷却管；353、冷却喷头；4、松土机构；41、松土电机；42、松土杆；43、棘刺。
具体实施方式
28.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。
29.需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。
30.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
31.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
32.实施例
33.本实施例提供一种切土碎料装置，通过送料机构、切土机构和松土机构的配合，实现装料、切土、松土一体化，适用于高含水率土料的翻晒。
34.参见图1所示，图1为切土碎料装置的整体结构图，包括：
35.基础架1，具有相对设置的上层板和下层板，所述下层板表面具有加工平面和相对于所述加工平面下凹的松土室；
36.固定于所述加工平面的送料机构2，具有推动电机21、推杆22和推板23，所述推动电机21的输出轴通过所述推杆22与所述推板23连接，所述推动电机21驱动所述推板23沿所述加工平面移动；
37.固定于所述上层板的切土机构3，具有切土电机31、切杆32和切刀33，所述切土电机31的输出轴通过所述切杆32与所述切刀33连接，所述切土电机31驱动所述切刀33向所述加工平面移动；
38.固定于所述松土室的松土机构4，具有松土电机41和松土杆42，所述松土电机41的输出轴与所述松土杆42连接，所述松土杆42表面设置有棘刺43，所述松土电机41驱动所述松土杆42绕其中轴线旋转。
39.具体地，基础架1具有上、下层板，基础架1的下层板的一侧为加工平面，固定有送料机构2，下层板的另一侧下陷成松土室，固定松土机构4，松土室一侧具有开口，用于出料；基础架1的上层板固定有切土机构3，切土机构3位于送料机构2和松土机构4的交界处。使用时，送料机构2将土料送至切土机构3的正下方，切土机构3操作切土，将大小不一的土料切薄，切薄后的土料掉落至松土室，通过松土机构4打碎，形成较为均匀的颗粒。
40.送料机构2的推动电机21固定于下层板，推动电机21的输出轴通过推杆22与推板23连接，推动电机21启动时，通过推杆22带动推板23在水平方向做直线运动，推动下层板的土料向切土结构3靠近。
41.切土机构3的切土电机31固定于上层板，切土电机31的输出轴与切杆32连接，切杆32贯穿上层板，切杆32的另一端与切刀33连接，切土电机31工作时，通过切杆32带通切刀33在垂直方向作直线运动，对正下方的土料进行切片。
42.松土机构4的松土电机41成对设置在松土室的两侧壁面，松土电机41的输出轴连接松土杆42，松土杆42表面设置棘刺43，松土电机41工作时，带动松土杆42同步转动，松土杆42表面的棘刺43对掉落于其上的土料薄片进行打碎，实现松土。
43.参见图2所示，图2为切土碎料装置的细节图，所述切土机构3还包括刮土件34，所述刮土件34包括基座341和一对刮片342，所述基座341固定于所述上层板，所述刮片342固定于所述基座341，所述刮片342位于所述切刀33两侧。
44.进一步地，所述刮片342的横截面为直角梯形，所述刮片342的底面与所述切刀33的侧面相对。
45.进一步地，所述刮片342与所述切刀33之间的距离小于1厘米。
46.参见图3所示，图3为刮片342与切刀33的切面示意图，可以看出刮片342横截面呈直角梯形，其底面与切刀33的侧面相对。在处理高黏性高含水率的土料时，土料将粘附于切刀33的侧面，影响切割，因此在切刀33的侧面设置刮土件，切刀33上升时同步刮除切刀33侧面的黏土；且，刮片342设置为直角梯形，其尖角作为主力，黏土经刮片342向切刀33两侧掉落，刮除阻力更小。
47.参见图2所示，所述切土机构3还包括冷却件35，所述冷却件35固定于所述上层板，所述冷却件35包括水箱351、冷却管352、电磁阀和冷却喷头353，所述水箱351的出水口通过
电磁阀与所述冷却管352连接，所述冷却管352的出水口与所述冷却喷头353连接，所述冷却喷头353位于所述切刀两侧。
48.进一步地，所述冷却喷头353的出水方向汇聚于所述切刀33的中部。
49.具体地，水箱351固定于上层板，水箱351的出水口通过电磁阀连接冷却管352，冷却管352贯穿上层板与冷却喷头353连接，冷却喷头353固定于上侧板的下壁面，置于切刀33的两侧，对切刀33进行冷却，当切刀33上升至最高点时，冷却喷头353的出水方向汇聚于切刀33的中部，对切刀33进行及时冷却。
50.参见图2所示，所述送料机构2还包括底板24，所述底板24固定于所述加工平面，所述推杆22沿所述底板24移动，所述底板24的边缘位于所述切刀33的正下方。切刀33下切时，切刀最底端与底板24的平面平齐，土料的切片可直接落入松土室。
51.参见图4所示，图4为棘刺43的结构图，所述棘刺43沿所述松土杆42轴向均匀分布。进一步地，相邻两排棘刺43错位分布。保证土料切片无论从何处掉落都可以与棘刺43接触，进行打碎。
52.在一些可能的实施方式中，切刀33采用金刚石制成，保证硬度，适应土料中的碎石。
53.以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。