一种灌注桩桩头的修补方法与流程

文档序号:35103384发布日期:2023-08-10 12:42阅读:121来源:国知局
一种灌注桩桩头的修补方法与流程

本发明涉及一种桩基工程,具体地说,是一种灌注桩桩头的修补方法。


背景技术:

1、随着我国民用建筑的快速发展,灌注桩桩头修补的任务十分繁重。灌注桩截桩及吊运过程中,容易对桩头造成一定的损坏,严重时会影响桩的完整性,导致无法进行桩基(小应变)检测。因此,需要对桩头进行修补,使得桩头表面变得平整,一般设置简易的护简,护筒传统做法:采用1mm厚三合板加工成环型后使用10号镀锌铁丝捆绑两道制作而成。 针对三合板柔软性较差,加工成环型无法很好的控制力度,目前还是主要由人工完成,根据现场桩头外径的大小,须多人配合弯折加工三合板成环形,如力度过大,三合板容易变形发生开裂现象,甚至可能会损坏,导致无法抵抗桩头环氧树脂混凝土(或比设计要求高一标号的砼)填充后产生较大的侧压力,易出现桩头混凝土浆渗漏风险;另外,三合板成环型后需采取加固措施,现场最常见的便是使用老火钳将镀锌铁丝与三合板箍紧,镀锌铁丝捆绑不少于两道,此操作较繁琐,需掌握好力度,稍有不慎,铁丝易拧断,此操作方法对工人的技术水平要求较高。总之,该方法不仅费时费力,工作效率低,而且施工质量和施工进度受人工影响不能完全保证。

2、因此已知的灌注桩桩头的修补方式存在着上述种种不便和问题。


技术实现思路

1、本发明的目的,在于提出一种安全可靠的灌注桩桩头的修补方法。

2、为实现上述目的,本发明的技术解决方案是:

3、一种灌注桩桩头的修补方法,其特征在于包括以下步骤:

4、a、按设计要求对灌注桩桩径及现场破损严重的灌注桩桩身,使用切割机裁剪出一定高度的铁皮,使铁皮长度比灌注桩桩径周长大于200mm,以满足重叠搭接要求;

5、b、将制作完的铁皮沿灌注桩桩头四周环形紧密抱住,使铁皮顶部高出桩头10mm;

6、c、制作若干喉箍,且用喉箍将铁皮抱住箍紧,利用起子拧紧螺丝,桩头修补中喉箍间距不大于150mm,且不少于使用两道喉箍;

7、d、桩头修补装置加固完后用桩头环氧树脂混凝土,或比设计要求高一标号的砼填充;

8、e、桩头修补完后,利用起子拧开螺丝,拆除铁皮和钢带以供重复利用。

9、本发明的灌注桩桩头的修补方法还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

10、前述的方法,其中所述铁皮为不锈钢镀锌铁皮。

11、前述的方法,其中所述铁皮的高度范围为150~400mm。

12、前述的方法,其中所述喉箍为304不锈钢喉箍。

13、前述的方法,其中所述喉箍厚度为2mm,钢带带宽为12mm,配有十字平头螺丝规格为m3*45。

14、前述的方法,其中所述喉箍钢带中部设有半个圆周长度长的卡槽,以适用于不同大小的桩径。

15、前述的方法,其中所述喉箍应用于垫层顶标高以上的灌注桩桩头的修补部位。

16、采用上述技术方案后,本发明的灌注桩桩头的修补方法具有以下优点:

17、1、修补措施制作简单,组装(拆卸)简单:采用快速安装,方便快捷,重复使用次数多;

18、2、节约时间及人工成本:省时省力,降低人工劳动强度的消耗;

19、3、使用灵活,实用性强:采用透孔工艺,喉箍适用范围广,满足于不同大小的桩径,抗扭和耐压,喉箍扭转力矩均衡,锁紧牢固,严密,调节范围大,装配后外观美观。



技术特征:

1.一种灌注桩桩头的修补方法,其特征在于包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的灌注桩桩头的修补方法,其特征在于,所述铁皮为不锈钢镀锌铁皮。

3.如权利要求1所述的灌注桩桩头的修补方法,其特征在于,所述铁皮的高度范围为150~400mm。

4.如权利要求1所述的灌注桩桩头的修补方法,其特征在于,所述喉箍为304不锈钢喉箍。

5.如权利要求1所述的灌注桩桩头的修补方法,其特征在于,所述喉箍为304不锈钢喉箍,厚度为2mm,钢带带宽为12mm,配有十字平头螺丝规格为m3*45。

6.如权利要求1所述的灌注桩桩头的修补方法,其特征在于,所述喉箍钢带中部设有半个圆周长度长的卡槽,以适用于不同大小的桩径。

7.如权利要求1所述的灌注桩桩头的修补方法,其特征在于,所述喉箍应用于垫层顶标高以上的灌注桩桩头的修补部位。


技术总结
一种灌注桩桩头的修补方法,其特征在于包括以下步骤:a、按设计要求对灌注桩桩径及现场破损严重的灌注桩桩身,使用切割机裁剪出一定高度的铁皮,b、将制作完的铁皮沿灌注桩桩头四周环形紧密抱住,c、制作若干喉箍,且用喉箍将铁皮抱住箍紧,d、桩头修补装置加固完后用桩头环氧树脂混凝土,e、桩头修补完后,利用起子拧开螺丝,拆除铁皮和钢带以供重复利用。本发明的灌注桩桩头的修补方法具有修补措施制作简单,组装(拆卸)简单:采用快速安装,方便快捷,重复使用次数多,节约时间及人工成本:省时省力和降低人工劳动强度的消耗的优点。

技术研发人员:桂成良,任德庆,张文豪,韩光瑞,谢博亮
受保护的技术使用者:中国五冶集团有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/14
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