一种土建基坑挖掘装置的制作方法

文档序号:36032232发布日期:2023-11-17 16:14阅读:21来源:国知局
一种土建基坑挖掘装置的制作方法

本申请涉及土建施工领域,具体而言,涉及一种土建基坑挖掘装置。


背景技术:

1、各地的基础设施大规模投入建设中,其中道路交通、轨道交通、房产以及相关基础配套设施等一系列的基建土建项目接踵而来。作为土建基建类的施工任务,除了科学的施工工艺以及高技术高技能人才外,主要还是依靠现代化的大型专业设备来完成,由于建设项目的种类繁多,环境条件不一,对基坑的挖掘设备要求也各异。

2、公告号cn212835572u公开了一种土建基坑挖掘装置,通过启动驱动电机可带动两个螺杆进行转动,这时利用螺纹的原理,可带动移动板向下进行移动,在移动板向下进行移动时,可通过两个安装杆同时带动两个挖斗向下进行移动,以此可将两个挖斗均插入土壤内,将两个挖斗下沉至预定的深度时,此时可启动电动推杆,使其输出轴进行向上收缩,以此可带动两个挖斗相互靠近,直至两个挖斗相互合拢,接着启动驱动电机进行反转,以此可将两个挖斗向上移动,并且可利用两个挖斗将位于两个挖斗之间的泥土全部移出。

3、但本申请发明人在实现本申请实施例中的技术方案的过程中,发现上述技术至少存在如下技术问题:

4、上述方案中通过上下推动挖斗的方式将挖斗推入土壤内,然而挖斗的侧斜面以挤压地面的方式进入土壤内,对挖斗和推动机构的压力较大,较硬的土壤不易将挖斗插入,且挖出的泥土不方便卸出,甚至需要移动整个装置前进或后退才能卸出,不够方便。


技术实现思路

1、为了克服现有的不足,本申请实施例提供一种土建基坑挖掘装置,其能够解决上述方案中通过上下推动挖斗的方式将挖斗推入土壤内,然而挖斗的侧斜面以挤压地面的方式进入土壤内,对挖斗和推动机构的压力较大,较硬的土壤不易将挖斗插入,且挖出的泥土不方便卸出,甚至需要移动整个装置前进或后退才能卸出,不够方便的问题。

2、本申请实施例解决其技术问题所采用的技术方案是:

3、一种土建基坑挖掘装置包括移动组件和挖掘组件。

4、所述移动组件包括移动座和支撑架,所述支撑架安装于所述移动座顶部。

5、所述挖掘组件包括驱动件、电动推杆、安装板、挖斗和液压缸,所述驱动件安装于所述支撑架顶部,所述电动推杆安装于所述驱动件一侧,所述安装板安装于所述电动推杆输出端,所述挖斗设置有两个,所述挖斗一端转动安装于所述安装板底部,所述液压缸两端分别铰接于所述安装板和所述挖斗之间。

6、在一种具体的实施方案中,所述驱动件包括固定框、丝杠、移动板和电机,所述固定框固定连接于所述支撑架,所述丝杠转动设置于所述固定框内,所述移动板螺纹套接于所述丝杠表面,所述电机安装于所述固定框外侧,所述电机输出端传动连接于所述丝杠。

7、在一种具体的实施方案中,所述固定框内设置有导向杆,所述移动板滑动套接于所述导向杆表面。

8、在一种具体的实施方案中,所述安装板呈t形,且所述安装板和所述移动板之间设置有伸缩杆。

9、在一种具体的实施方案中,所述伸缩杆包括固定管和滑杆,所述滑杆一端滑动设置于所述固定管内。

10、在一种具体的实施方案中,所述挖斗设置有两个,一个所述挖斗底端设置有凸起,另一个所述挖斗底部开设有凹槽。

11、在一种具体的实施方案中,所述移动座包括底框和移动轮,所述移动轮安装于所述底框底部。

12、在一种具体的实施方案中,所述底框顶部设置有若干配重块。

13、本申请实施例的优点是:通过设置驱动件、电动推杆、安装板、挖斗和液压缸,其能够解决上述方案中通过上下推动挖斗的方式将挖斗推入土壤内,然而挖斗的侧斜面以挤压地面的方式进入土壤内,对挖斗和推动机构的压力较大,较硬的土壤不易将挖斗插入,且挖出的泥土不方便卸出,甚至需要移动整个装置前进或后退才能卸出,不够方便的问题,问题解决过程,通过启动和关闭液压缸,两个液压缸分别推动挖斗转动,使得挖斗更加顺畅的插进突然内,同时保证了挖到的土全部方便的移出至外部。



技术特征:

1.一种土建基坑挖掘装置,其特征在于,包括


技术总结
本申请提供了一种土建基坑挖掘装置,涉及土建施工技术领域,其中,所述移动组件包括移动座和支撑架,所述挖掘组件包括驱动件、电动推杆、安装板、挖斗和液压缸,通过设置驱动件、电动推杆、安装板、挖斗和液压缸,其能够解决上述方案中通过上下推动挖斗的方式将挖斗推入土壤内,然而挖斗的侧斜面以挤压地面的方式进入土壤内,对挖斗和推动机构的压力较大,较硬的土壤不易将挖斗插入,且挖出的泥土不方便卸出,甚至需要移动整个装置前进或后退才能卸出,不够方便的问题,问题解决过程,通过启动和关闭液压缸,两个液压缸分别推动挖斗转动,使得挖斗更加顺畅的插进突然内,同时保证了挖到的土全部方便的移出至外部。

技术研发人员:冯青,周海飞,孙高成,王小强,赵德聪,宗昊
受保护的技术使用者:建基建设集团有限公司
技术研发日:20230207
技术公布日:2024/1/15
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