专利名称：透水砖的制作方法
技术领域：
本实用新型属于道路、体育场或类似工程的铺面技术领域，尤其涉及地面用铺砌砖。
为了解决这一问题，目前已开发出各种形式的渗水砖和透水砖，多数采取在砖体上设置纵横贯通的大小孔或槽，如2001年5月9日公告的中国专利ZL 00236593.6公开了一种环保型速渗铺地砖，其特征在于横穿砖体分布有横向通孔，竖穿砖体分布有竖向槽孔，各竖向槽孔分别与相对应的横向通孔相连通。这种渗水砖虽然可以迅速的将地表水引入地下，但是强度较差，且通孔容易堵塞，影响渗水效果。
2002年9月18日公告的中国专利ZL 01268535.6提供了一种渗水地砖，其特征在于它是由颗粒烧结而成，颗粒之间有三维贯通孔隙。所用的颗粒为天然石碎制颗粒或废烧制品的破碎粒，渗水地砖强度小，在受到局部撞击和较大压力时，容易破损，会堵塞孔隙，影响渗水效果。
本实用新型采用的技术方案是一种透水砖，由颗粒烧结而成，其特征在于所述的颗粒为球形颗粒，颗粒间点接触熔结并形成上下贯通的缝隙，透水砖表面为具有球形凸起的粗糙面。
球形颗粒形成的空隙均匀，具有较好的透水性。另外球形颗粒的抗压强度是其它形状的颗粒抗压强度的若干倍，球形颗粒烧结制得的透水砖的抗压强度大于50MPa，而且耐尖硬物的撞击和磨损，同时表面具有粗糙面，没有尖锐的棱角，即可以形成的图案美观又不会产生强光反射，颗粒间形成的空隙具有良好的吸音效果，减少噪音的污染。
一般选用的球形颗粒的直径为0.5～10mm，可以通过调节球形颗粒的大小调节透水砖的透水率。球形颗粒颗通过如下方法制备将陶瓷原料按配比粉碎、混合，然后用造粒机制备大小不一的球形颗粒，经过筛选、1000～1300℃高温烧结。
为了节约成本，透水砖的底层颗粒可改用0.5～10mm的陶瓷原料或陶瓷碎片。
本实用新型透水砖由于采用了球形颗粒，提高了抗压强度，可适用于车道和各种工程地面，球形颗粒间形成的空隙均匀，透水效果好。
图1是本实用新型实施例的结构示意图；图2是本实用新型另一实施例的结构示意图。
实施例2图2中，透水砖为双层结构，上层是由由球形颗粒1烧结而成，球形颗粒间点接触熔结，在球形颗粒间形成上下贯通的空隙2，球形颗粒的直径不等，大颗粒直径在10mm左右，小颗粒直径在0.5mm左右。透水砖表面为具有球形凸起的粗糙面。下层3为陶瓷原料或陶瓷破碎后的不规则颗粒烧结层，可节约透水砖的生产成本。
权利要求1.一种透水砖，由颗粒烧结而成，其特征在于所述的颗粒为球形颗粒，颗粒间点接触熔结并形成上下贯通的缝隙，透水砖表面为具有球形凸起的粗糙面。
2.根据权利要求1所述的透水砖，其特征在于颗粒的直径为0.5～10mm。
专利摘要透水砖，属于道路、体育场或类似工程的铺面技术领域，尤其涉及地面用铺砌砖。由颗粒烧结而成，其特征在于所述的颗粒为球形颗粒，颗粒间点接触熔结并形成上下贯通的缝隙，透水砖表面为具有球形凸起的粗糙面。该透水砖具有高强度、耐撞击和透水效果好等优点，可广泛适用于道路和工程用铺面砖。
文档编号E01C5/04GK2595859SQ0225534
公开日2003年12月31日 申请日期2002年11月18日 优先权日2002年11月18日
发明者刘美光, 张慧 申请人:张慧