一种施工建路的晶体大路的制作方法

本发明涉及铺路工程领域，具体为一种施工建路的晶体大路。

背景技术：

人们在行走中很不方便，对非机动车和行人的安全保护程度也不是很高，不会让人感到害怕，因为晶体安装的有倾斜角，所以在夜间不会反光行车的灯光，不会给驾驶员造成影响，且采用透明度差，反光度高的黑色晶体制成，所述大路机体的前端设置有机体稳定板，并通过机体稳定板与公路稳定在一起，相邻所述的大路机体通过机体相互连接孔稳定连接着，所述大路机体的末端设置有末端支腿。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种施工建路的晶体大路，通过大路机体在公路的两边铺出大路，扩展了公路的面积，减少了安全隐患，且可动板采用晶体制造，可以在外观上得到美观，且不会过渡透光，不会让人感到害怕，因为晶体安装的有倾斜角，所以在夜间不会反光行车的灯光，不会给驾驶员造成影响，本设备即美观，又安全实用，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种施工建路的晶体大路，包括大路机体和晶体可动板，所述大路机体采用耐锈钢制成，且上端设置着晶体可动板，所述晶体可动板向外倾斜很小的角度放置着，且采用透明度差，反光度高的黑色晶体制成，所述大路机体的前端设置有机体稳定板，并通过机体稳定板与公路稳定在一起，相邻所述的大路机体通过机体相互连接孔稳定连接着，所述大路机体的末端设置有末端支腿，所述末端支腿上安装着高度调节器。

优选的，所述末端支腿采用硬度高的型钢制成。

优选的，所述大路机体的末端上端设置有护栏。

优选的，所述机体相互连接孔稳定安装在大路机体的侧面。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过大路机体在公路的两边铺出大路，扩展了公路的面积，减少了安全隐患，且可动板采用晶体制造，可以在外观上得到美观，且不会过渡透光，不会让人感到害怕，因为晶体安装的有倾斜角，所以在夜间不会反光行车的灯光，不会给驾驶员造成影响，本设备即美观，又安全实用。

附图说明

图1为本发明的大路机体的主要结构示意图；

图2为本发明的左视示意图。

图中：1、大路机体，2、晶体可动板，3、机体相互连接孔，4、末端支腿，5、高度调节器，6、机体稳定板，7、护栏。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1和图2，本发明提供一种技术方案：一种施工建路的晶体大路，包括大路机体1和晶体可动板2，大路机体1采用耐锈钢制成，且上端设置着晶体可动板2，晶体可动板2向外倾斜很小的角度放置着，在夜间不会反光行车的灯光，不会对驾驶员造成影响，且采用透明度差，反光度高的黑色晶体制成，人们踩在上面可以模糊下面的景色，使得不会让人因为过高而感到害怕的感觉，大路机体1的前端设置有机体稳定板6，并通过机体稳定板6与公路稳定在一起，相邻的大路机体1通过机体相互连接孔3稳定连接着，机体相互连接孔3紧贴在一块并通过螺栓进行稳定，大路机体1的末端设置有末端支腿4，末端支腿4上安装着高度调节器5，可以随意调定末端支腿4高度，末端支腿4采用硬度高的型钢制成，使得可以承受一定的重量，大路机体1的末端上端设置有护栏7，保证人在大路上行走中的安全，机体相互连接孔3稳定安装在大路机体1的侧面。

本发明的工作原理为通过机体稳定板6把大路机体1稳定在公路的边上，大路机体1的另一端通过末端支腿4支撑，末端支腿4通过高度调节器5可以随意调节高度，大路机体1上安装着晶体可动板2，且倾斜一定角度安装，使得在夜间不会向行车的驾驶员反光车灯的光，安全性高，在雨水天也不会集水，因为采用透明度差，反光度高的黑色晶体制成，人们踩在上面可以模糊下面的景色，使得不会让人因为过高而感到害怕的感觉。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种施工建路的晶体大路，包括大路机体和晶体可动板，所述大路机体采用耐锈钢制成，且上端设置着晶体可动板，所述晶体可动板向外倾斜很小的角度放置着，且采用透明度差，反光度高的黑色晶体制成，所述大路机体的前端设置有机体稳定板，并通过机体稳定板与公路稳定在一起，相邻所述的大路机体通过机体相互连接孔稳定连接着，本发明通过大路机体在公路的两边铺出大路，且可动板采用晶体制造，可以在外观上得到美观，且不会过渡透光，并且太过于单调，不美观。综上所述，所以我设计了一种施工建路的晶体大路。成本低，质量高，稳定性高，操作性强，设计简单，安全系数高，携带方便。

技术研发人员：张勇
受保护的技术使用者：西安天恩电子科技有限公司
技术研发日：2017.12.13
技术公布日：2019.06.21