一种带混凝土竖向拼接缝的预制拼装空心墩及施工方法与流程

文档序号:26142473发布日期:2021-08-03 14:27阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种带混凝土竖向拼接缝的预制拼装空心墩,其特征在于:包括基础、预制板、竖向拼接缝和顶帽,在所述基础上设有承插槽和连接柱,所述预制板由多块预制分板拼装而成,所述竖向拼接缝沿桥墩高度方向填充在预制分板之间,使预制板形成闭合的空心截面,所述预制板与基础间通过承插槽进行插入式连接,再浇筑后浇混凝土;所述顶帽位于预制板上方,待预制板拼装完成后,预制板通过钢筋与顶帽连接。

2.根据权利要求1所述的一种带混凝土竖向拼接缝的预制拼装空心墩,其特征在于:所述预制板包括预制分板一和预制分板二,所述预制分板一和预制分板二为一面开口的板式结构,所述预制分板一和预制分板二的开口相对设置,竖向拼接缝沿桥墩高度方向填充在开口的预制分板一和预制分板二端面之间,形成闭合的空心截面。

3.根据权利要求2所述的一种带混凝土竖向拼接缝的预制拼装空心墩,其特征在于:在所述预制分板一和预制分板二的两侧边端面上设有预埋箍筋,所述预埋箍筋伸出预制分板一/二端面,伸出部分为u型,并沿墩壁高度方向均匀布置,所述预制分板一和预制分板二上的预埋箍筋伸出部分相互对应,中间预留间隙,并通过接缝箍筋相连;在所述预制分板一和预制分板二的两侧边端面中间设有预埋加强筋,所述预埋加强筋伸出预制分板一/二端面,并与预埋箍筋伸出部分相连;在所述预埋箍筋的拐角处、预埋箍筋与预埋加强筋的相交处设有纵筋,所述纵筋沿墩壁高度方向通长布置。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的一种带混凝土竖向拼接缝的预制拼装空心墩,其特征在于:所述钢筋包括设置在预制板内的预埋粗钢筋,所述预埋粗钢筋伸出预制板顶部,通过连接器与上方连接粗钢筋相连,吊装顶帽,将连接粗钢筋插入至顶帽内的粗钢筋孔道中,张拉连接粗钢筋,并向粗钢筋孔道中压注灌浆料,实现预制板与顶帽的连接。

5.根据权利要求1至3中任意一项所述的一种带混凝土竖向拼接缝的预制拼装空心墩,其特征在于:所述预制板与基础之间通过底层拼接缝相连,所述底层拼接缝采用高强砂浆,铺设在承插槽底面,与预制板底面连接。

6.根据权利要求5所述的一种带混凝土竖向拼接缝的预制拼装空心墩,其特征在于:所述预制板与顶帽之间通过顶层拼接缝相连,所述顶层拼接缝采用高强砂浆,铺设在预制板顶面,与顶帽连接。

7.根据权利要求1所述的一种带混凝土竖向拼接缝的预制拼装空心墩,其特征在于:所述连接柱位于预制板内部,与基础一起施工,连接柱顶面与基础顶面齐平,或者高于基础顶面。

8.根据权利要求1所述的一种带混凝土竖向拼接缝的预制拼装空心墩,其特征在于:所述竖向拼接缝采用超高性能混凝土,所述后浇混凝土采用微膨胀混凝土或高强混凝土,填充在承插槽内。

9.根据权利要求2或3所述的一种带混凝土竖向拼接缝的预制拼装空心墩,其特征在于:当空心墩横向过宽时,可设置多个预制分板,通过两道或多道竖向拼接缝将预制分板连接,使预制板形成闭合的空心截面。

10.一种采用上述权利要求1-9所述的一种带混凝土竖向拼接缝的预制拼装空心墩,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一、基础、承插槽、连接柱施工,预制分板一和预制分板二、顶帽预制待拼装;

步骤二、基础相应位置铺设底层拼接缝,吊装一侧预制分板一插入承插槽中,并通过底层拼接缝与基础连接;吊装另一侧预制分板二插入承插槽中,并通过底层拼接缝与基础连接;

步骤三、向承插槽、连接柱与预制分板一和预制分板二之间浇筑后浇混凝土,两侧预制分板一和预制分板二完成插入式连接;

步骤四、绑扎接缝箍筋,搭设接缝模板,浇筑竖向拼接缝,完成预制分板一和预制分板二间的连接;

步骤五、在预制分板一和预制分板二顶面铺设顶层拼接缝,利用连接器将预埋粗钢筋与连接粗钢筋进行连接,吊装顶帽,将连接粗钢筋插入至顶帽内的粗钢筋孔道中,张拉连接粗钢筋;

步骤六、向粗钢筋孔道中压注灌浆料,完成顶帽与预制分板一和预制分板二的连接。


技术总结
本发明提供一种带混凝土竖向拼接缝的预制拼装空心墩及施工方法,空心墩包括基础、预制板、竖向拼接缝和顶帽,基础上方预留承插槽和连接柱,预制板由多块预制分板拼装而成,竖向拼接缝沿桥墩高度方向,填充在预制分板之间,使预制板形成闭合的空心截面,竖向拼接缝采用混凝土形式,预制板与基础间通过承插槽连接,再浇筑混凝土;顶帽位于预制板上方,待预制分板与竖向拼接缝安装完成后,通过粗钢筋进行连接。本方案空心墩与基础间采用插入式连接,显著提高施工速度;空心墩墩壁采用竖向拼接缝连接,预制板采用开口截面,尺寸小、重量轻,空心墩墩壁高度方向采用一次预制,无需设置水平拼接缝,避免通常设置多处水平拼接缝对结构整体性带来的影响。

技术研发人员:孙树礼;苏伟;张帅
受保护的技术使用者:中国国家铁路集团有限公司;中国铁路设计集团有限公司
技术研发日:2020.03.14
技术公布日:2021.08.03
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