工件输送系统以及工件输送方法与流程

文档序号:15101245发布日期:2018-08-04 15:47阅读:252来源:国知局

本发明涉及工件输送系统以及工件输送方法。



背景技术:

已知有从板材等工件切出产品的技术。例如,在通过进行切断加工的激光加工机等各种加工机将工件切断加工成产品以及剩余材料之后,将剩余材料与产品进行分离等,由此获得产品。作为将产品与剩余材料进行分离的技术,例如,提出有下述的专利文献1的产品分离装置、专利文献2的热切断加工系统等。

专利文献1的产品分离装置为,通过骨架分离单元从工件抬起剩余材料而将其与产品分离,并将所抬起的剩余材料载放于骨架台车而进行输送。专利文献2的热切断加工系统为,对载放于工件支承台的工件实施切断加工,在通过工件抬起装置将切断加工后的工件从工件支承台抬起之后,从工件拾取产品。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2013-184805号公报

专利文献2:国际公开2014/077059号



技术实现要素:

发明要解决的课题

在上述的现有技术中,在将产品与剩余材料进行分离时,有时产品会由于与剩余材料之间的勾挂等而移动。例如,当在附带了剩余材料的状态下拾取产品时,由于剩余材料勾挂于产品并与其他产品干涉而产生产品的位置偏移,难以高效地拾取(回收)产品。

本发明是鉴于上述情况而进行的,其目的在于能够将产品与剩余材料良好地进行分离。

用于解决课题的手段

本发明的工件输送系统具备:加工托盘,能够对包括通过切断加工而切开的产品以及剩余材料的工件进行保持而移动;支承部,从加工托盘接受工件而进行支承;吸附部,设置于支承部,吸附由支承部支承的工件中的至少产品;以及夹持器,从吸附部所吸附的产品分离剩余材料。

本发明的工件输送系统包括:将包括通过切断加工而切开的产品以及剩余材料的工件保持于加工托盘而进行移动;通过支承部从加工托盘接受工件而进行支承;通过设置于支承部的吸附部吸附由支承部支承的工件中的至少产品;以及从吸附部所吸附的产品分离剩余材料。

此外,也可以为,支承部相对于加工托盘沿着铅垂方向相对地移动,从加工托盘接受工件。此外,也可以为,加工托盘包括沿与工件的下表面平行的规定方向延伸的多个支承板,多个支承板分别支承工件的下表面,支承部包括在多个支承板之间支承工件的下表面的多个臂部。此外,也可以为,支承部的臂部相对于加工托盘的支承板沿着规定方向相对地移动,而插入到加工托盘中相邻的两个支承板之间。此外,也可以为,支承部的臂部配置于加工托盘的支承板的下方,相对于支承板沿着铅垂方向相对地移动而插入到支承板之间。此外,也可以为,吸附部设置于臂部中的与工件对置的面。此外,也可以为,在从加工托盘向支承部交接工件时,吸附部也吸附工件中的至少产品。此外,也可以为,夹持器把持剩余材料而向上方移动,由此从产品取下剩余材料。此外,也可以为,加工机向载放于加工托盘的加工前工件照射激光来进行切断加工。此外,也可以为,具备产品卸载机,该产品卸载机从支承部移载通过夹持器而与剩余材料分离后的产品。

发明的效果

根据本发明,将工件从加工托盘向支承部交接,在通过支承部的吸附部吸附了产品的状态下分离剩余材料,因此能够将产品与剩余材料良好地分离。因而,例如,能够抑制产品与剩余材料干涉而产生位置偏移,能够高效地回收产品。

此外,在支承部相对于加工托盘相对地向上方移动而从加工托盘接受工件的情况下,支承部支承加工托盘上的工件的下表面而接受工件,因此支承部能够稳定地支承工件,且能够从被稳定地支承的工件除去剩余材料。此外,在加工托盘包括沿着与工件的下表面平行的规定方向延伸的多个支承板,多个支承板分别支承工件的下表面,支承部包括在多个支承板之间支承工件的下表面的多个臂部的情况下,通过多个臂部支承工件,因此能够稳定地支承工件,且能够从被稳定地支承的工件除去剩余材料。此外,在支承部的臂部相对于加工托盘的支承板沿着规定方向相对地移动,而插入到加工托盘中相邻的两个支承板之间的情况下,臂部沿着与支承板平行的规定方向移动,而臂部被插入到支承板之间,因此能够避免支承板与臂部之间的干涉,并且能够稳定地支承工件。此外,在支承部的臂部配置于加工托盘的支承板的下方,相对于支承板沿着铅垂方向相对地移动而插入到支承板之间的情况下,支承部的臂部配置于支承板的下方,因此能够使装置尺寸紧凑。此外,在吸附部设置于臂部中的与工件对置的面的情况下,吸附部能够牢固地吸附产品,因此能够将产品与剩余材料可靠地分离。此外,当在从加工托盘向支承部交接工件时,吸附部也吸附工件中的至少产品的情况下,能够通过吸附部将工件牢固地支承于支承部,因此能够从加工托盘可靠地分离工件。此外,在夹持器通过把持剩余材料而向上方移动来从产品取下剩余材料的情况下,牢固地把持并抬起剩余材料,因此能够将产品与剩余材料可靠地分离。此外,在加工机对载放于加工托盘的加工前工件照射激光来进行切断加工的情况下,能够迅速地进行加工,因此生产率提高。此外,使用了激光的切断加工在一般情况下切断宽度较窄、产品与剩余材料之间的间隙较窄,但能够如上述那样将产品与剩余材料良好地分离,因此能够兼顾生产率的提高以及产品与剩余材料的良好的分离。此外,在具备从支承部移载通过夹持器而与剩余材料分离后的产品的产品卸载机的情况下,产品从剩余材料分离,因此能够有效地移载产品,生产率提高。

附图说明

图1是表示应用了第1实施方式所涉及的工件输送系统的加工系统的例子的概念图。

图2是表示第1实施方式所涉及的加工托盘的立体图。

图3是表示第1实施方式所涉及的支承部的立体图。

图4是表示第1实施方式所涉及的支承部的动作的立体图。

图5是表示第1实施方式所涉及的吸附部的图。

图6是放大表示第1实施方式所涉及的吸附部的一部分的图。

图7是表示第1实施方式所涉及的夹持器的图。

图8是表示第1实施方式所涉及的工件输送系统的动作的图。

图9是表示接着图8的工件输送系统的动作的图。

图10是表示应用了实施方式所涉及的工件输送方法的加工方法的流程图。

图11是表示第2实施方式所涉及的支承部的图。

图12是表示第2实施方式所涉及的支承部的动作的图。

具体实施方式

以下,参照附图对实施方式进行说明。在以下的各图中,使用XYZ坐标系对图中的方向进行说明。在该XYZ坐标系中,将铅垂方向设为Z方向,将水平方向设为X方向、Y方向。此外,在XYZ的各方向上,适当地将与箭头相同的一侧称作+侧(例如,+X侧),将其相反侧称作-侧(例如,-X侧)。

[第1实施方式]

图1是表示应用了实施方式所涉及的工件输送系统的加工系统的例子的概念图。本实施方式所涉及的加工系统1是对工件实施切断加工的加工系统。此处,对加工系统1是通过激光加工来实施切断加工的激光加工系统的情况进行说明。加工系统1具备工件输送系统2、激光加工机3以及工件供给装置4。

首先,对加工系统1的概要进行说明。工件输送系统2具备加工托盘5、夹持器6、叉装置7(支承部)、产品卸载机8以及产品托盘11。加工托盘5能够保持工件W而进行移动。在装载区域AR1中,通过工件供给装置4向加工托盘5供给加工前的工件W。工件输送系统2将保持有加工前的工件W的加工托盘5向激光加工机3输送。激光加工机3对加工托盘5上的工件W实施激光加工。通过激光加工将工件W切开为产品Wa(参照图中右侧的工件W)与剩余材料Wb。

工件输送系统2将保持有加工后的工件W的加工托盘5从激光加工机3向卸载区域AR2输送。在卸载区域AR2设置有夹持器6、叉装置7、产品卸载机8以及产品托盘11。叉装置7(之后在图4中也示出)从加工托盘5接受加工后的工件W而进行支承。在叉装置7设置有吸附产品Wa的吸附部10(之后在图4等中也示出),夹持器6在产品Wa被吸附的状态下从保持于叉装置7的加工后的工件W除去剩余材料Wb。产品卸载机8移载保持于叉装置7的产品Wa。产品Wa被集中到产品托盘11的产品载放部12,并向外部搬出。以下,对加工系统1的各部分进行说明。

工件供给装置4为工件贮存装置、原料储存器等,设置于装载区域AR1。装载区域AR1与激光加工机3的工件搬入搬出口相邻接地配置。此处,在激光加工机3的+X侧设置有工件搬入搬出口,装载区域AR1相对于激光加工机3配置于+X侧。工件供给装置4例如通过垫从层叠于贮存库的多个切断加工前的工件(以下,称作加工前工件)中吸附一个工件W,使工件W从加工托盘5的上方下降,将工件W载放到加工托盘5上。工件供给装置4的构成并不限定于上述的构成,能够适当变更。工件供给装置4可以组装于工件输送系统2,也可以是加工系统1外部的装置(例如,工厂的设备)。

图2是表示本实施方式所涉及的加工托盘的立体图。加工托盘5具备底板15以及多个支承板16。多个支承板16分别为板状,相对于底板15的上表面大致垂直地设置。多个支承板16分别沿着与工件W的下表面平行的规定方向(例如,Y方向)延伸,并在X方向上按照规定的间隔排列。多个支承板16分别具有形成为锯齿状的上端部。多个支承板16通过多个点(锯齿的前端)来支承工件W的下表面。

加工托盘5例如具备能够沿着轨道17移动的车轮(未图示)。轨道17从激光加工机3(参照图1)直线地延伸到卸载区域AR2。工件输送系统2通过牵引加工托盘5,由此沿着轨道17输送加工托盘5。例如,在加工托盘5上勾挂有与钢丝绳连接的钩子,该钢丝绳卷绕于驱动部,由此牵引加工托盘5。另外,使加工托盘5移动的机构能够适当变更,例如加工托盘5也可以为自走式。

激光加工机3对于载放于加工托盘5的加工前的工件W照射激光,而对工件W实施激光加工(切断加工)。激光加工机3具备激光头以及头驱动部。激光头经由光纤等光传输体与激光光源连接,并向下方射出激光。激光光源例如是光纤激光器等固体激光器的光源,与二氧化碳激光器等相比能够获得热密度更高的激光。因此,使用了光纤激光器的激光加工机3能够高速地进行切断加工。有时由于激光加工而工件W与加工托盘5的支承板16会熔敷,但是支承板16通过多个点支承工件W,因此能够减少支承板16与工件W之间的熔敷部。

如图2(B)所示,通过激光加工而工件W被切开为多个产品Wa与剩余材料Wb(骨架、产品Wa的周边部分)。加工托盘5能够保持包括通过切断加工(激光加工)被切开的产品Wa以及剩余材料Wb的工件W而进行移动。另外,加工系统1可以代替激光加工机3而使用通过切断刃对工件实施切断加工的冲床等加工机,也可以使用激光加工机3以及冲床。

返回到图1的说明,工件输送系统2将保持有加工后的工件W的加工托盘5沿着轨道17向卸载区域AR2的卸载位置P1输送。另外,图1的激光加工机3、装载区域AR1以及卸载区域AR2之间的位置关系为一例,能够任意地变更。轨道17例如与X方向平行地直线设置,卸载位置P1为轨道17上的规定位置。夹持器6能够在卸载位置P1与退避位置P2之间移动。在图1中,退避位置P2相对于卸载位置P1设定于-Y侧。叉装置7(之后在图3中也示出)例如相对于卸载位置P1配置于退避位置P2的相反侧(+Y侧)。

图3是表示第1实施方式所涉及的叉装置(支承部)的立体图。叉装置7从加工托盘5接受切断加工后的工件W而进行支承。叉装置7具备基部21以及多个臂部22。基部21为沿着X方向延伸的板状,多个臂部22分别为从基部21向+Y方向延伸的棒状。多个臂部22例如以与加工托盘5(参照图2)的支承板16大致相等的间距(中心间距离)在X方向上排列。各臂部22的宽度被设定为比加工托盘5中相邻的两个支承板16的间隙窄,各臂部22能够插入到相邻的两个支承板16之间。在交接工件W时,各臂部22的上表面22a与工件W的下表面对置。在臂部22的上表面22a设置有吸附部10(之后在图5、图6中也示出)。叉装置7具备驱动基部21的驱动部以及引导件23。引导件23分别配置于X方向上的基部21的两侧,并沿着Y方向延伸。叉装置7的驱动部使基部21以及多个臂部22沿着引导件23在Y方向上移动。

图4是表示第1实施方式所涉及的叉装置(支承部)的动作的立体图。如图4(A)所示,叉装置7使多个臂部22朝向在卸载位置P1上保持工件W的加工托盘5且向-Y侧移动。此时,多个臂部22的高度被设定为比加工托盘5的底板15的上表面靠上方且比工件W的下表面靠下方。多个臂部22相对于加工托盘5的支承板沿着规定方向(Y方向)相对地移动,插入到加工托盘5中相邻的两个支承板16之间,并配置于工件W的下方。

在图4(A)的状态下,工件W由加工托盘5的多个支承板16支承。如图4(B)所示,在多个臂部22配置于工件W的下方的状态下,加工托盘5相对于多个臂部22向下方移动,工件W被交接到多个臂部22上。如此,叉装置7相对于加工托盘5沿着铅垂方向相对地移动,从加工托盘5接受工件W。多个臂部22分别在加工托盘5的多个支承板16之间支承工件W的下表面。另外,叉装置7(支承部)也可以通过多个臂部22向上方移动来从加工托盘5接受工件W。

如此,叉装置7在卸载位置P1从加工托盘5接受工件W。在工件W与加工托盘5由于激光加工而产生熔敷的情况下,通过在工件W支承于多个臂部22的状态下使加工托盘5向下方移动,由此能够剥离熔敷而将工件W与加工托盘5分离。此外,叉装置7与加工托盘5相比在用于激光加工的方面的制约更少,因此能够构成为与加工托盘5相比更稳定地支承工件W。例如,多个臂部22与多个支承板16相比,能够以更多点或者更大的接触面积来支承工件W,能够更稳定地保持工件W。

图5是表示本实施方式所涉及的吸附部的图。吸附部10设置于叉装置7的臂部22。在图5中,代表性地示出吸附部10中的设置于一个臂部22的部分。吸附部10设置于与工件W对置的臂部22的上表面22a。吸附部10吸附支承于叉装置7的工件W(参照图4(B))中的至少产品Wa。吸附部10具备多个吸附垫31,多个吸附垫31在臂部22的长度方向(Y方向)上排列。此处,多个吸附垫31为,将每规定数量的吸附垫31统一地安装于臂部22。在以下的说明中,将包括规定数量的吸附垫31的部分称作吸附单元32。此处,在臂部22的内部设置有具有气密性的流路33(空腔),吸附垫31通过经由流路33的减压来吸附工件W。流路33沿着臂部22的长度方向(Y方向)延伸,与减压装置34(之后在图8等中也示出)连接。

图5是放大表示本实施方式所涉及的吸附单元32的图。图5(A)表示立体图,图5(B)表示从上方观察的俯视图,图5(C)表示与YZ平面平行的截面图。吸附单元32具备吸附垫31、按压部件35、节流部件36以及固定部件37。

吸附垫31在臂部22的长度方向上以规定的间隔排列。吸附垫31例如由橡胶等容易变形的材质形成。如图5(C)所示,吸附垫31的上部31a为在其内部具有流路33a(空腔)的中空构造。上部31a为随着从下方朝向上方而外径以及内径变大的锥形状。吸附垫31的下部31b为在其内部具有流路33b(空腔)的中空构造,流路33b与上部31a的流路33a连通。下部31b为大致圆筒状。

按压部件35对多个吸附垫31(在图6中为3个)共通地设置,将吸附垫31的下部31b朝向臂部22的上表面22a按压,将吸附垫31固定于臂部22。按压部件35例如为将Y方向作为长边方向的矩形板状,在其+Y侧的端部以及-Y侧的端部,通过螺钉等固定部件37固定于臂部22。

在臂部22的上表面22a与吸附垫31之间设置有节流部件36以及垫片38。节流部件36以及垫片38分别是板状的部件。节流部件36的上表面与吸附垫31的下部相接,垫片38夹入在节流部件36与臂部22的上表面22a之间。节流部件36以及垫片38被按压部件35经由吸附垫31的下部31b向下方按压,并夹在臂部22的上表面22a与吸附垫31之间而固定。

节流部件36具有按照每个吸附垫31来设置的贯通孔36a(喷嘴)。贯通孔36a与吸附垫31的流路33a以及流路33b连通。贯通孔36a的开口面积比吸附垫31的流路33a的截面积以及流路33b的截面积的任一个都小,节流部件36能够抑制空气的泄漏。垫片38具有与节流部件36的贯通孔36a连通的贯通孔38a。贯通孔38a按照每个贯通孔36a来设置。贯通孔38a的开口面积大于贯通孔36a的开口面积。在臂部22设置有与臂部22内部的流路33连续的多个贯通孔33c,贯通孔38a与臂部22的贯通孔33c连通。当臂部22的流路33被减压时,经由臂部22的贯通孔33c、垫片38的贯通孔38a以及节流部件36的贯通孔36a而吸附垫31的流路33以及流路33a被减压,通过该负压吸引(吸附)吸附垫31上的工件W。垫片38被利用为臂部22与节流部件36之间的密封部件。另外,上述的吸附部10的构成为一例,能够适当变更。

图7是表示实施方式所涉及的夹持器的图。夹持器6例如设置于产品托盘11。产品托盘11具备夹持器6、基体41(参照图7(B))以及驱动部42。基体41被设置成能够沿着轨道43移动。轨道43沿着与轨道17交叉的方向(例如,Y方向)延伸,并以夹着卸载位置P1的方式相对于卸载位置P1分别设置于+X侧与-X侧。

如图7(B)所示,基体41具备沿着铅垂方向延伸的腿部44、以及产品载放部12。腿部44以与一对轨道43(参照图7(A))对应的方式分别设置于+X侧与-X侧。产品载放部12为大致板状,呈梁状架设于一对腿部44的上部。产品托盘11将从工件W回收的产品Wa暂时保管于产品载放部12。在产品载放部12例如载放有用于供用户搬出产品的木框架等搬出用部件45,产品Wa被集中于产品载放部12上的搬出用部件45。驱动部42例如设置于产品载放部12的+X侧的端部。驱动部42使基体41沿着轨道43移动,此处,基体41以及驱动部42能够一体地自走。基体41的移动方向(与轨道43平行的方向)为与加工托盘5的移动方向(与轨道17平行的方向)交叉的规定方向(例如,Y方向)。

夹持器6从包括通过切断加工而切开的产品Wa以及剩余材料Wb的工件W除去剩余材料Wb。夹持器6例如支承于基体41,并与基体41的产品载放部12一体地移动。如图7(A)所示,夹持器6具备多个把持部(46a、46b)以及驱动部(47a、47b)。多个把持部46a相对于产品载放部12在-Y侧排列配置。多个把持部46b相对于产品载放部12在+Y侧排列配置。此外,产品载放部12在规定方向(Y方向)上配置于多个把持部46a与多个把持部46b之间。

把持部46a、把持部46b的尺寸以及配置被设定为,能够进入图3所示的叉装置7中相邻的两个臂部22之间。驱动部47a与多个把持部46a对应地设置,且安装于产品载放部12的下表面的-Y侧。驱动部47a能够使多个把持部46a统一地沿着Z方向以及Y方向的各个方向移动。驱动部47b与多个把持部46b对应地设置,且安装于产品载放部12的下表面的+Y侧。驱动部47b能够使多个把持部46b统一地沿着Z方向以及Y方向的各个方向移动。夹持器6的把持部46a以及把持部46b把持剩余材料Wb而向上方移动,由此从产品Wa取下剩余材料Wb。另外,夹持器6也可以与产品托盘11分开设置。

返回到图1的说明,产品卸载机8从叉装置7(支承部)移载通过夹持器6而与剩余材料Wb分离后的产品Wa。产品卸载机8具备轨道51、能够在轨道51上行驶的行驶台车52、以及设置于行驶台车52的移载装置53。轨道51沿着相对于工件W的输送方向(X方向)即加工托盘5的移动方向(X方向)交叉的方向(例如,Y方向)延伸。在行驶台车52上设置有沿着X方向延伸的X引导件54,移载装置53安装于X引导件54。移载装置53例如具备能够沿着X引导件54移动的X移动体55、设置于X移动体55的Z移动体56、以及设置于Z移动体56的下端的吸附部57。Z移动体56能够在保持吸附部57的同时相对于Z移动体56沿着上下方向(Z方向)移动。吸附部57通过行驶台车52沿着Y方向移动,通过X移动体55沿着X方向移动,通过Z移动体56沿着Z方向移动。在吸附部57的下表面侧(-Z侧)设置有多个吸附垫58(在图9(C)等中示出)。吸附部57例如通过真空、减压来吸附产品,但也可以通过磁等来进行吸附。

图8、图9是表示本实施方式所涉及的工件输送系统的动作的图。在图8(A)中,保持有实施了激光加工的工件W的加工托盘5为被搬入到卸载位置P1的状态,叉装置7使臂部22朝向加工托盘5移动,并在工件W的下方将臂部22插入到加工托盘5的支承板16之间。接着,如图8(B)所示,加工托盘5相对于叉装置7的臂部22向下方移动,如图8(C)所示,工件W被交接到臂部22。另外,在从加工托盘5向叉装置7(支承部)交接工件W时,吸附部10也可以吸附工件W中的至少产品Wa。在该情况下,在工件W与加工托盘5之间的熔敷剥离时,能够抑制工件W由于反作用而跳起等。此外,叉装置7的臂部22通过吸附部10吸附工件W,由此能够牢固地保持所交接的工件W。

接着,如图8(D)所示,减压装置34从臂部22内部的流路33吸引环境气体(例如,空气),对流路33进行减压。由此,吸附垫31与工件W之间成为负压,吸附部10吸附工件W中的至少产品Wa。为了使吸附部10仅吸附产品Wa以及剩余材料Wb中的产品Wa,例如也可以在剩余材料Wb上形成成为环境气体从外部向吸附垫31的流路的贯通孔或者狭缝。该贯通孔或者狭缝的形成能够通过激光加工机3来进行,也能够通过冲床等来进行。此外,也可以将工件W中的产品Wa的位置设计成,剩余材料Wb避开吸附垫31的位置而配置。此外,也可以对吸附垫31设置电磁阀等,并切换多个吸附垫31的吸附(开启)以及非吸附(关闭),由此使与产品Wa的位置对应的吸附垫31选择性地开启,使与剩余材料Wb的位置对应的吸附垫31选择性地关闭。此外,也可以根据产品Wa的配置来预先确定吸附垫31的位置,以便避开剩余材料Wb的位置。此外,也可以通过吸附部10吸附剩余材料Wb的至少一部分。

接着,如图9(A)所示,使夹持器6与叉装置7的臂部22上的工件W对位,把持部46a以及把持部46b把持工件W端部的剩余材料Wb。此外,夹持器6在产品Wa由吸附部10吸附的状态下,使把持有剩余材料Wb的把持部46a以及把持部46b向上方移动。由此,如图9(B)所示,剩余材料Wb被从由吸附部10吸附的产品Wa取下。由于产品Wa被吸附,因此例如能够抑制产品Wa勾挂于剩余材料Wb而被抬起,能够将产品Wa与剩余材料Wb良好地分离。此外,由于产品Wa被吸附,因此在除去剩余材料Wb时能够抑制产品Wa的位置偏移。另外,在剩余材料Wb的至少一部分由吸附部10吸附的情况下,通过以大于吸附部10的吸附力的力将剩余材料Wb抬起,由此能够将剩余材料Wb与产品Wa分离。

接着,如图9(C)所示,使产品卸载机8与叉装置7的臂部22上的产品Wa对位。此外,产品卸载机8的吸附部57吸附产品Wa,设置于叉装置7的吸附部10使产品Wa的吸附解除(关闭)。此外,产品卸载机8在通过吸附部57吸附了产品Wa的状态下,使吸附部57向上方移动,并如图9(D)所示那样拾取产品Wa。此外,产品卸载机8在通过吸附部57吸附了产品Wa的状态下,使吸附部57向规定的移载目的地移动,并解除吸附部57对产品Wa的吸附,由此移载产品Wa。产品Wa的移载目的地例如为图1的产品托盘11中的产品载放部12所载放的搬出用部件45上。

产品卸载机8通过一次或者两次以上的移载处理,将形成于一个工件W的产品Wa全部移载。另外,当在一个工件W上形成有2种以上的产品的情况下,例如也可以设置多个产品托盘11,产品卸载机8按照每个种类对产品进行分类,并按照产品的每个种类向产品托盘11进行移载。在对多个种类的产品进行分类而移载的情况下,设置于叉装置7的吸附部10也可以使作为移载对象的产品Wa的吸附关闭,并且使移载对象外的产品Wa的吸附开启。

接着,基于上述的加工系统的构成,对应用了实施方式所涉及的工件输送方法的加工方法进行说明。图10是表示应用了实施方式所涉及的工件输送方法的加工方法的流程图。在步骤S1中,工件供给装置4向配置于装载区域AR1的加工托盘5载放(供给)加工前工件,在步骤S2中,工件输送系统2将保持有加工前工件的加工托盘5向激光加工机3输送(参照图1)。在步骤S3中,激光加工机3在加工托盘5上对工件W实施激光加工(切断加工)。由此,将工件W切开为产品Wa与剩余材料Wb(参照图2(B))。

在步骤S4中,工件输送系统2将保持有加工后的工件W的加工托盘5从激光加工机3向卸载位置P1输送(参照图1)。在步骤S5中,叉装置7(支承部)从加工托盘5接受工件W并进行支承(参照图4)。在步骤S6中,设置于叉装置7的吸附部10吸附工件W中的至少产品Wa(参照图8(D))。在步骤S7中,夹持器6从由吸附部10吸附的产品Wa分离剩余材料Wb。在步骤S8中,产品卸载机8移载产品Wa。例如,产品卸载机8将残留在叉装置7的臂部22上的产品Wa载放到产品托盘11的产品载放部12的搬出用部件45上,对产品Wa进行集中。实施方式所涉及的工件输送方法包括上述的各种处理中的至少步骤S4到步骤S7的处理。

[第2实施方式]

对第2实施方式进行说明。在本实施方式中,对于与上述的实施方式相同的构成赋予相同的符号而省略或者简化其说明。图11是表示本实施方式所涉及的支承部的图。在本实施方式中,支承部61(叉单元、升降单元)具备基座62、可动板63以及多个臂部64。基座62被固定于卸载位置P1,在加工托盘5被搬入卸载位置P1时配置于加工托盘5的下方。可动板63安装在基座62上,能够将基座62作为支承而沿着铅垂方向移动。多个臂部64分别配置于可动板63的上表面。此处,多个臂部64在X方向以及Y方向上二维地排列。

臂部64例如为板状,从可动板63的上表面向上方垂直地延伸。臂部64也可以为板状以外的形状,例如也可以为柱状。臂部64的尺寸以及配置被设计为,能够插入到加工托盘5中相邻的两个支承板16之间(参照图11(B))。臂部64的上表面能够与工件W对置,且通过多个臂部22而上表面的位置(高度)对齐。在多个臂部64的上表面分别设置有吸附部10。

图12是表示本实施方式所涉及的支承部的动作的图。支承部61为,在保持有工件W的加工托盘5被搬入到卸载位置P1的状态下,可动板63将基座62作为支承而向上方移动。可动板63移动到臂部22的上端比支承板16的上端更靠上方的位置,工件W从加工托盘5向多个臂部22交接。与配置在卸载位置P1的侧方的情况相比,这样的支承部61能够使设置空间(占用面积)紧凑。此外,臂部64的铅垂方向的下部被支承,因此与臂部在水平方向上通过悬臂支承等来支承的情况相比较,挠曲等变少,能够稳定地支承工件W。

此外,与从卸载位置P1的侧方将臂部插入到支承板16之间的情况相比较,本实施方式所涉及的支承部61能够缩短臂部64的行程。然而,在加工托盘5被搬入到卸载位置P1的状态下,有时产品Wa会落到加工托盘5中相邻的支承板16之间。在这种情况下,由于可以如上述那样缩短臂部64的行程,因此能够减少由于落下的产品Wa与臂部64的碰撞而造成的损伤。另外,本实施方式所涉及的支承部61也可以应用于不具备吸附部10的情况。

另外,本发明的技术范围并不限定于在上述的实施方式等中说明了的方式。在上述的实施方式等中说明了的要件的一个以上有时可以省略。此外,在上述的实施方式等中说明了的要件能够适当组合。此外,只要在法律上允许,则将日本专利申请、特愿2015-247091以及在本说明书中引用的全部文献的公开援引为本文的记载的一部分。

符号的说明

1:加工系统;2:工件输送系统;3:激光加工机(加工机);5:加工托盘;6:夹持器;7:叉装置(支承部);8:产品卸载机;W:工件;Wa:产品;Wb:剩余材料。

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