本发明涉及一种铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺。
背景技术：
目前市面上的模切机在对铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶进行加工时，由于其冲压力度大和生产工艺不科学，导致成品铜箔经常出现毛刺、漏胶、破损、翘起和刮花铜箔等现象，成品的良品率低，且目前市面上的模切机不但无法对较厚、较硬的材料进行模切，其只能对小于0.5cm的材料和硬度在55-85hv的材料进行模切，通用性差，其还无法同步对铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶进行复合、切片、排废料、套冲和收料等一系列操作，导致其生产效率低、产能低，其不符合企业大规模批量化生产的要求。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是提供一种铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺，采用其生产加工出来的铜箔不但杜绝出现了毛刺、漏胶、破损、翘起和刮花表面等现象，其还适合对较厚、较硬的材料进行模切及能同步对铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶进行复合、切片、排废料、套冲和收料等一系列操作。本发明是通过以下技术方案来实现的：
一种铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺，其加工流程为：步骤a、首先将片状或块状的铜箔一片片按序通过贴合机的输送带进行上料，相邻的二片铜箔之间的距离设置为2mm，同时，将单面胶卷、硅胶卷、胶垫卷或双面胶卷放置到贴合机的包胶送料滚桶上进行开卷，开卷后的单面胶、硅胶、胶垫或双面胶与随输送带传送过来的片状或块状的铜箔通过贴合机能自动贴合在一起，当单面胶、硅胶、胶垫或双面胶与铜箔完成贴合后会随输送带传送进入模切机内。
步骤b、模切机的对位检测传感器能自动感应完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔是否传送到位，当对位检测传感器感应到完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔与模切机的模切工位不对齐时，即铜箔与模切机的模切工位发生偏差时，操作人员能通过往模切机上的触摸屏输入控制参数，使完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔能随传送带进行前后移动调整，从而使完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔能与模切机的模切工位精准对齐；当完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔与模切机的模切工位对齐时，模切机的模切刀具能根据生产的需要或根据操作人员的控制指令单次对完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔进行冲切，模切机的模切刀具还能根据生产的需要或根据操作人员的控制指令连续对完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔进行冲切，完成冲切操作之后，单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的大小与片状或块状的铜箔的大小完全一致，相邻二片铜箔之间多余的单面胶、硅胶、胶垫或双面胶可通过模切机的废料槽回收。
步骤c、当完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔完成冲切后随输送带自动传送到排料机进行下料回收。
进一步地，当铜箔与单面胶进行生产加工时，模切机的冲切方向需要从单面胶保护膜的上表面开始入刀。
进一步地，当铜箔与硅胶进行生产加工时，模切机的冲切方向需要从硅胶的无胶面开始入刀，经模切机模切后需要确保相邻的二块硅胶之间的间距为2mm。
进一步地，所述胶垫为龟户橡胶，龟户橡胶的一面为光滑面，龟户橡胶的另一面为磨砂面；当铜箔与龟户橡胶进行生产加工时，铜箔是与龟户橡胶的光滑面贴合，而模切机的冲切方向是从龟户橡胶的磨砂面入刀，此冲切方法能防止加工后的成品翘起。
进一步地，当铜箔与双面胶进行生产加工时，模切机每冲切3000pcs就需要清洗一次冲切模具，以防止弄脏产品的表面或防止粘上脏物体而刮花产品，冲切模具的外表面设置有能防刮花产品的泡棉层，模切机的冲压速度每分钟能达到11000次。
进一步地，单面胶、硅胶、胶垫或双面胶在包胶送料滚桶的张力随着其开卷后的米数的减小而减小。
进一步地，单面胶、硅胶、胶垫或双面胶在排料机的收料滚桶的张力随着其米数的减小而减小。
进一步地，贴合机、模切机和排料机的结构均已是公知常识，此处不再详细解释。贴合机的一侧设置有用于对铜箔进行上料的输送带，贴合机与模切机连接设置，模切机和排料机连接设置，模切机的一侧设置有用于对多余的单面胶、硅胶、胶垫或双面胶进行回收的废料槽回收，包胶送料滚桶设置在贴合机上，冲切模具设置在模切机下，对位检测传感器设置在冲切模具上，分别与贴合机、模切机、排料机和触摸屏进行信号连接设置有plc控制系统。
本发明的有益效果在于：采用其生产加工出来的铜箔不但杜绝出现了毛刺、漏胶、破损、翘起和刮花表面等现象，产品的良品率高，产品的质量得到了保证，其还适合对较厚、较硬的材料进行模切及能同步对铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶进行复合、切片、排废料、套冲和收料等一系列操作，其生产效率高，产能高，生产周期短，符合了企业大规模批量化生产的要求，使用更加方便、快捷。
具体实施方式
以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
一种铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺，其加工流程为：步骤a、首先将片状或块状的铜箔一片片按序通过贴合机的输送带进行上料，相邻的二片铜箔之间的距离设置为2mm，同时，将单面胶卷、硅胶卷、胶垫卷或双面胶卷放置到贴合机的包胶送料滚桶上进行开卷，开卷后的单面胶、硅胶、胶垫或双面胶与随输送带传送过来的片状或块状的铜箔通过贴合机能自动贴合在一起，当单面胶、硅胶、胶垫或双面胶与铜箔完成贴合后会随输送带传送进入模切机内。
步骤b、模切机的对位检测传感器能自动感应完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔是否传送到位，当对位检测传感器感应到完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔与模切机的模切工位不对齐时，即铜箔与模切机的模切工位发生偏差时，操作人员能通过往模切机上的触摸屏输入控制参数，使完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔能随传送带进行前后移动调整，从而使完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔能与模切机的模切工位精准对齐；当完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔与模切机的模切工位对齐时，模切机的模切刀具能根据生产的需要或根据操作人员的控制指令单次对完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔进行冲切，模切机的模切刀具还能根据生产的需要或根据操作人员的控制指令连续对完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔进行冲切，完成冲切操作之后，单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的大小与片状或块状的铜箔的大小完全一致，相邻二片铜箔之间多余的单面胶、硅胶、胶垫或双面胶可通过模切机的废料槽回收。
步骤c、当完成与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶贴合的铜箔完成冲切后随输送带自动传送到排料机进行下料回收。
在其中一实施例中，当铜箔与单面胶进行生产加工时，模切机的冲切方向需要从单面胶保护膜的上表面开始入刀。
在其中一实施例中，在步骤b中，当铜箔与硅胶进行生产加工时，模切机的冲切方向需要从硅胶的无胶面开始入刀，经模切机模切后需要确保相邻的二块硅胶之间的间距为2mm。此间距的设计不但能防止材料的浪费，其还能防止铜箔出现毛刺、漏胶、破损、翘起和表面被刮花的现象，其能确保产品的入刀效果好和产品的良品率高。
在其中一实施例中，所述胶垫为龟户橡胶，龟户橡胶的一面为光滑面，龟户橡胶的另一面为磨砂面；当铜箔与龟户橡胶进行生产加工时，铜箔是与龟户橡胶的光滑面贴合，而模切机的冲切方向是从龟户橡胶的磨砂面入刀，此冲切方法能防止加工后的成品翘起。
在其中一实施例中，在步骤b中，当铜箔与双面胶进行生产加工时，模切机每冲切3000pcs就需要清洗一次冲切模具，模切机的冲压速度每分钟能达到11000次。此冲切速度的设计不但能对较厚、较硬的材料进行模切，其还能保护材料的模切效果好，其有效地防止因冲压力度大和生产工艺不科学而导致成品铜箔经常出现毛刺、漏胶、破损、翘起、表面被刮花、成品良品率低和通用性差的问题。
在其中一实施例中，单面胶、硅胶、胶垫或双面胶在包胶送料滚桶上的张力随着其开卷后的米数的减小而减小，单面胶、硅胶、胶垫或双面胶在包胶送料滚桶上的张力范围设置为20±10mn/m,此设计能确保单面胶、硅胶、胶垫或双面胶顺畅送料。作为张力优选，单面胶、硅胶、胶垫或双面胶在包胶送料滚桶上的张力设置为10mn/m、15mn/m、25mn/m和30mn/m。
在其中一实施例中，单面胶、硅胶、胶垫或双面胶在排料机的收料滚桶上的张力随着其米数的减小而减小，单面胶、硅胶、胶垫或双面胶在排料机的收料滚桶上的张力范围设置为20±10mn/m，此设计能确保单面胶、硅胶、胶垫或双面胶顺畅收料。作为张力优选，单面胶、硅胶、胶垫或双面胶在排料机的收料滚桶上的张力设置为10mn/m、15mn/m、25mn/m和30mn/m。
本发明的铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶的生产加工工艺，采用其生产加工出来的铜箔不但杜绝出现了毛刺、漏胶、破损、翘起和刮花表面等现象，产品的良品率高，产品的质量得到了保证，其还适合对较厚、较硬的材料进行模切及能同步对铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶进行复合、切片、排废料、套冲和收料等一系列操作，其生产效率高，产能高，生产周期短，符合了企业大规模批量化生产的要求，使用更加方便、快捷，其解决了目前市面上的模切机在对铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶进行加工时，由于其冲压力度大和生产工艺不科学，导致成品铜箔经常出现毛刺、漏胶、破损、翘起和刮花铜箔等现象，成品的良品率低，且目前市面上的模切机不但无法对较厚、较硬的材料进行模切，通用性差，其还无法同步对铜箔与单面胶、硅胶、胶垫或双面胶进行复合、切片、排废料、套冲和收料等一系列操作，导致其生产效率低、产能低的问题。采用本发明的加工工艺不但能对厚度在1cm以下以及厚度在1cm-15cm的材料进行模切，作为厚度优选，其特别适合对0.5cm、0.8cm、1cm、2cm、2.5cm、3cm和4cm等厚度的材料进行模切，而目前的模切机只能对厚度小于0.5cm的材料进行模切；本发明还能对硬度在120hv以上的材料进行模切，其与目前的模切机一般只能对硬度在55-85hv的材料进行模切相比较，本发明对材料的模切厚度和模切硬度均得到了显著的提高。
本发明不局限于上述最佳实施方式，任何人在本发明的启示下得出的其他任何与本发明相同或相近似的产品，均落在本发明的保护范围之内。