一种玉米育种切片机的制作方法

文档序号:17401099发布日期:2019-04-13 01:13阅读:487来源:国知局
一种玉米育种切片机的制作方法

本发明涉及一种辅助农业设备,尤其是一种玉米育种切片机。



背景技术:

现代玉米育种常采用分子育种技术,育种切片是一种用于现代分子育种的分析样本,可以由人工手动切取也可以用机器自动切取。目前玉米分子育种技术已实现了对目的基因的定向选择,这就需要对种子胚乳基因进行检测,根据检测结果筛选种子,同时要求保证种子质量。基因检测时,在种子胚乳边切削一薄片作为样本,目前样本切削全部采用手工,人工制取成本高、效率低、一致性差。中国发明专利cn103252800a公开了一种半自动玉米育种切片机。这种结构的玉米育种切片机包括切削装置、传动装置和分拣收盘装置,通过切削装置的弹簧夹和刀片对玉米粒进行切削,但是这种切削装置切削效果差,且刀片易磨损,从而限制了其的适用范围。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题是提供一种玉米育种切片机,能够解决现有技术的不足,具有更好的玉米粒切削效果。

为解决上述技术问题,本发明所采取的技术方案如下。

一种玉米育种切片机,包括固定梁,所述固定梁的下方固定连接有气缸,气缸的下方固定连接有半球体,气缸的活塞杆上固定连接有第一支架,第一支架的下方固定连接有固定板,固定板上固定连接有电机,电机的下方连接有第一旋转轮,固定板上通过轴承轴接有第一转轴,第一转轴的下方连接有第二旋转轮,第一旋转轮和第二旋转轮通过弹绳互相连接,第二旋转轮的下方固定连接有切割刀片,切割刀片的外侧连接有切割齿,固定板上还活动插设有插杆,插杆的顶部固定连接有固定座,固定座与固定板的顶面之间连接有弹簧,固定座的顶部活动连接有滚珠,滚珠与半球体选择性接触,插杆的下方固定连接有椭球形的磨块,磨块与切割齿选择性接触。

作为优选,所述固定板上还开设有通槽,通槽内部通过第二转轴轴接有第三旋转轮,第三旋转轮与弹绳互相接触。

作为优选,所述第一旋转轮和第二旋转轮的柱面上均开设有环形凹槽,所述弹绳套设于环形凹槽的内部。

作为优选,所述切割刀片通过若干个固定螺丝与第二旋转轮的底部固定连接。

作为优选,所述切割刀片的外侧设置有安装孔,切割齿插接在安装孔内,安装孔顶部设置有定位槽,切割齿上设置有与定位槽相配合的螺纹孔,切割齿通过螺栓与螺纹孔的连接实现与切割刀片的固定。

作为优选,所述切割齿顶部轴接有安装板,螺纹孔设置在安装板上,安装孔的底部螺纹连接有两个调节螺柱,调节螺柱的顶端与切割齿的底面相接触。

采用上述技术方案所带来的有益效果在于:本发明的玉米育种切片机,其玉米粒的传动、定位及固定装置与现有技术一致,固定梁固定于现有技术的机器上,用于固定气缸,当工作时,电机通电转动,通过第一旋转轮、第二旋转轮和弹绳带动切割刀片旋转,气缸在得到切割信号后收缩,通过第一支架和固定板带动切割刀片移动,实现对玉米粒的切削动作,这种旋转的方式,使切割刀片外侧的切割齿能够对玉米粒进行类似锯的切削效果,从而提升切割质量,进一步的,当气缸带动固定板移动时,固定板上的固定座顶部的滚珠,在移动时,会与气缸下方的半球体互相接触并向下挤压滚珠,并通过固定座向下挤压插杆,使插杆带动椭球形的磨块向下移动,并与旋转的切割齿互相接触,当磨块运行到最下方时,能与切割齿的表面进行接触,从而产生一个对切割齿的打磨效果,能保证切割齿能一直处于锋利的状态,从而进一步提升切割质量,通槽内部通过第二转轴轴接的第三旋转轮,能与弹绳互相并挤压弹绳,保证弹绳能一直处于紧绷状态,保证旋转顺利进行。第一旋转轮和第二旋转轮上的环形凹槽,能防止弹绳脱离第一旋转轮和第二旋转轮。固定螺丝用于将切割刀片与第二旋转轮的底部固定连接。

附图说明

图1是本发明一个具体实施方式的结构图。

图2是本发明一个具体实施方式的俯视结构图。

图3是本发明一个具体实施方式中的仰视结构图。

图4是本发明一个具体实施方式中切割刀片的结构图。

图5是本发明一个具体实施方式中第一旋转轮或第二旋转轮的结构图。

图6是本发明一个具体实施方式中切割刀片与胶片位置关系的结构图。

图7是本发明一个具体实施方式中切割刀片与切割齿连接位置的剖视图。

图中:1、气缸;2、固定梁;3、第一支架;4、固定板;5、电机;6、第一旋转轮;7、弹绳;8、轴承;9、第一转轴;10、第二旋转轮;11、切割刀片;12、切割齿;13、固定螺丝;14、通槽;15、第三旋转轮;16、第二转轴;17、第二支架;18、胶片;19、缝隙;20、半球体;21、滚珠;22、固定座;23、弹簧;24、插杆;25、磨块;26、抽风管;27、环形凹槽;28、安装孔;29、定位槽;30、螺纹孔;31、安装板;32、螺栓;33、调节螺柱。

具体实施方式

本发明中使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接、粘贴等常规手段,在此不再详述。

参照图1-7,本发明一个具体实施方式包括固定梁2,所述固定梁2的下方固定连接有气缸1,气缸1的下方固定连接有半球体20,气缸1的活塞杆上固定连接有第一支架3,第一支架3的下方固定连接有固定板4,固定板4上固定连接有电机5,电机5的下方连接有第一旋转轮6,固定板4上通过轴承8轴接有第一转轴9,第一转轴9的下方连接有第二旋转轮10,第一旋转轮6和第二旋转轮10通过弹绳7互相连接,第二旋转轮10的下方固定连接有切割刀片11,切割刀片11的外侧连接有切割齿12,固定板4上还活动插设有插杆24,插杆24的顶部固定连接有固定座22,固定座22与固定板4的顶面之间连接有弹簧23,固定座22的顶部活动连接有滚珠21,滚珠21与半球体20选择性接触,插杆24的下方固定连接有椭球形的磨块25,磨块25与切割齿12选择性接触。本发明的玉米育种切片机,其玉米粒的传动、定位及固定装置与现有技术一致,固定梁2固定于现有技术的机器上,用于固定气缸1,当工作时,电机5通电转动,通过第一旋转轮6、第二旋转轮10和弹绳7带动切割刀片11旋转,气缸1在得到切割信号后收缩,通过第一支架3和固定板4带动切割刀片11移动,实现对玉米粒的切削动作,这种旋转的方式,使切割刀片11外侧的切割齿12能够对玉米粒进行类似锯的切削效果,从而提升切割质量,进一步的,当气缸1带动固定板4移动时,固定板4上的固定座22顶部的滚珠21,在移动时,会与气缸1下方的半球体20互相接触并向下挤压滚珠21,并通过固定座22向下挤压插杆24,使插杆24带动椭球形的磨块25向下移动,并与旋转的切割齿12互相接触,当磨块25运行到最下方时,能与切割齿12的表面进行接触,从而产生一个对切割齿12的打磨效果,能保证切割齿12能一直处于锋利的状态,从而进一步提升切割质量,弹簧23提供磨块25回复的作用力,所述固定板4上还开设有通槽14,通槽14内部通过第二转轴16轴接有第三旋转轮15,第三旋转轮15与弹绳7互相接触。通槽14内部通过第二转轴16轴接的第三旋转轮15,能与弹绳7互相并挤压弹绳7,保证弹绳7能一直处于紧绷状态,保证旋转顺利进行。所述第一旋转轮6和第二旋转轮10的柱面上均开设有环形凹槽27,所述弹绳7套设于环形凹槽27的内部。第一旋转轮6和第二旋转轮10上的环形凹槽27,能防止弹绳7脱离第一旋转轮6和第二旋转轮10。所述切割刀片11通过若干个固定螺丝13与第二旋转轮10的底部固定连接。固定螺丝13用于将切割刀片11与第二旋转轮10的底部固定连接。

切割刀片11的外侧设置有安装孔28,切割齿12插接在安装孔28内,安装孔28顶部设置有定位槽29,切割齿12上设置有与定位槽29相配合的螺纹孔30,切割齿12通过螺栓32与螺纹孔30的连接实现与切割刀片11的固定。切割齿12顶部轴接有安装板31,螺纹孔30设置在安装板31上,安装孔28的底部螺纹连接有两个调节螺柱33,两个调节螺柱33的连线与安装孔28的轴向相互垂直,调节螺柱33的顶端与切割齿12的底面相接触。通过设计切割齿12的活动连接结构,可以便于切割齿12在磨损后进行位置的微调和更换,从而保持切割刀片11良好的切割性能和精度。调节螺柱33用来调整切割齿12的安装角度,从而实现切割齿12安装深度和安装角度的综合可调。

另外,为了进一步提升本发明的切削效果,所述固定梁2的下方固定连接有第二支架17,第二支架17上连接有抽风管26,第二支架17上还连接有胶片18,胶片18上开设有缝隙19,所述切割刀片11选择性穿过缝隙19,通过上述装置,当气缸1带动切割刀片11前进或者后退时,切割刀片11会穿过所述缝隙19,切割刀片11切割时会产生部分玉米粒残渣残留在切割齿12上,当穿过缝隙19时,切割齿12会与胶片18产生一定干涉效果,能够将切割齿12上的玉米粒残渣扫掉,并通过抽风管26进行吸取,通过上述装置能保证切割刀片11和切割齿12能一直处于干净状态,从而保证切割效果。

其中,本发明中使用的玉米育种切片机的其他器件在背景技术引用的专利文献中已经进行了充分的公开,属于成熟的现有技术,在此不再详述其具体结构。

在本发明的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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