一种胃癌肿瘤病理切片处理装置的切割刀体调节方法与流程

本发明医疗器械技术领域，具体涉及一种胃癌肿瘤病理切片处理装置的切割刀体调节方法。

背景技术：

在胃癌诊断过程中经常需要制作病理切片。

所述病理切片制作过程通常包括以下步骤：首先取一定大小的病变组织，然后将病变组织包埋在石蜡块里，用切片机切成薄片，再用苏木精－伊红(h-e)染色，用显微镜进一步检查病变。病变的发生发展过程，最后作出病理诊断。

现有技术通过切片机对病理组织的包埋蜡块进行切片，但是存在着只能对单个包埋蜡块切割的问题，不能同时对多个包埋蜡块切割；并且切割精度有限，切割厚度无法调节。

技术实现要素：

为了解决背景技术中存在的技术问题，提供一种胃癌肿瘤病理切片处理装置的切割刀体调节方法，可以在需要对包埋蜡块进行更为精密的切割时，临时选择对切割刀体进行精密移动。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种胃癌肿瘤病理切片处理装置的切割刀体调节方法，所述胃癌肿瘤病理切片处理装置包括圆形壳体、位移装置、切割装置、操作装置；

所述圆形壳体为圆形横截面的盘体，所述圆形壳体还包括：

径向腔室，设有至少三只，所述径向腔室周向均布在所述圆形壳体内，所述径向腔室靠近圆形壳体中心的端部互相连通并成型有中置腔室，每只径向腔室远离圆形壳体中心的端面左半部分沿中置腔室长度方向设有两只径向插杆；

减速壳体，呈矩形体状，每只径向腔室内壁左、右侧面分别设有一只减速壳体，同一径向腔室内的减速壳体对称设置，每只减速壳体内均设有蜗轮腔室，每只蜗轮腔室靠近径向腔室中轴线的侧面成型有上下贯通的蜗杆通孔，所述蜗轮腔室中部沿前后方向还设有贯通所述减速壳体的输出通孔；

切割侧孔，与所述径向腔室一一对应，每只径向腔室前端右侧分别设有一只贯通所述圆形壳体的切割侧孔，每只切割侧孔下端面分别设有一只矩形底孔；

壳体上孔，设在所述圆形壳体上端面与所述中置腔室对应处，所述壳体上孔向下成型有固定外筒；

所述位移装置包括：

左置蜗杆总成，包括沿纵向可转动的设在所述径向腔室上、下端面的第一转轴，所述第一转轴穿过位于左侧的减速壳体的蜗杆通孔设置，所述第一转轴与对应的蜗杆通孔对应处成型有左置蜗杆，所述第一转轴下端成型有下置大盘,所述第一转轴位于下置大盘上方处成型有中置小盘；

左置蜗轮，可转动的设在位于左侧的减速壳体的蜗轮腔室内，所述左置蜗轮中部设有驱动螺杆，所述驱动螺杆可转动的设在对应的输出通孔内；

从动滑板，可滑动的套设两只径向插杆上，所述从动滑板位于两只径向插杆之间的部分设有与所述驱动螺杆螺接的从动螺孔；

所述切割装置包括：

右置蜗杆总成，包括沿纵向可转动的设在所述径向腔室上、下端面的第二转轴，所述第二转轴穿过位于右侧的减速壳体的蜗杆通孔设置，所述第二转轴与对应的蜗杆通孔对应处设有右置蜗杆，所述第二转轴位于右置蜗杆下方处成型有上置小盘，所述上置小盘高度高于所述中置小盘上方；

右置蜗轮，可转动的设在位于右侧的减速壳体的蜗轮腔室内，所述右置蜗轮中部设有蜗轮芯轴，所述蜗轮芯轴可转动的设在对应的输出通孔内，所述蜗轮芯轴前端设有矩形插杆；

传动转轴，包括设在所述从动滑板右侧的齿轮腔室、设在所述齿轮腔室后端的后置插孔、沿纵向连通设在齿轮腔室右侧并贯通所述从动滑板设置的齿条纵孔、设在所述齿条纵孔右侧的右置侧孔，所述传动转轴还包括可转动的设在所述齿轮腔室内的输出齿轮、设在所述输出齿轮后端面并贯穿所述后置插孔设置的扭矩套筒，所述扭矩套筒具有外圆内方的横截面，所述扭矩套筒套接在对应的矩形插杆上；

切割刀体，包括可滑动的设在所述齿条纵孔内并与所述输出齿轮传动连接的输出齿条、设在所述输出齿条右端面并穿过所述右置侧孔设置的右置滑块、设在所述右置滑块右端并与插入矩形底孔的切刀本体；

所述操作装置包括：

活动圆筒，可转动的插设在所述壳体上孔、固定外筒内，所述活动圆筒位于圆形壳体上方处设有圆筒上环，所述活动圆筒外壁位于圆形壳体和圆筒上环之间的位置还设有复位压簧41b，所述活动圆筒位于固定外筒下方处还设有圆筒下环，所述活动圆筒位于圆筒下环下方的部分其中部位置设有上环形槽，所述活动圆筒位于上环形槽下方处周向均布有与活动圆筒内腔连通的径向侧孔，所述活动圆筒外壁位于径向侧孔下方位置处设有下环形槽；

调节螺杆，可转动的设在所述活动圆筒内，所述调节螺杆位于活动圆筒上下两端处分别设有一只限位挡环；

大驱动盘，可转动的套设在所述上环形槽内，所述大驱动盘下端面内沿周向均布有防滑齿纹；

小驱动盘，可转动的套设在所述下环形槽内，所述小驱动盘上端面内沿周向均布有防滑齿纹；

同步圆环，可滑动的套设在所述活动圆筒外壁位于大驱动盘与小驱动盘之间的位置，所述同步圆环上、下端面分别周向均布有防滑齿纹，所述同步圆环内壁周向均布有与所述径向侧孔一一插接配合的圆环内杆，所述圆环内杆端部成型有与所述调节螺杆配合的螺纹。

所述切割刀体调节方法包括以下步骤：

步骤1，下压活动圆筒：

下压所述活动圆筒；

所述大驱动盘外沿下方与中置小盘传动连接，与此同时，

所述小驱动盘外沿下方与下置大盘传动连接；

步骤2，调节同步圆环的位置：

转动所述调节螺杆进而驱动所述圆环内杆、同步圆环沿活动圆筒上下移动；

步骤3，切割刀体常态下的移动：

常态下，所述同步圆环位于上位并与大驱动盘传动连接状态下：

转动所述活动圆筒、同步圆环、大驱动盘，进而带动中置小盘、第一转轴、左置蜗杆转动，带动左置蜗轮、驱动螺杆转动，驱动所述从动滑板移动，进而调节传动转轴、切割刀体的前后位置；

步骤4，切割刀体临时态的精密移动：

所述同步圆环位于下位并与小驱动盘传动连接状态下：

转动所述活动圆筒、同步圆环、小驱动盘，进而带动下置大盘、第一转轴、左置蜗杆21b转动，带动左置蜗轮、驱动螺杆转动，驱动所述从动滑板移动，进而调节传动转轴、切割刀体的前后位置；

在同步圆环转动角度一定的前提下，步骤4中的切割刀体移动距离小于步骤3中的移动距离。

进一步的，所述减速壳体的顶角做倒圆角处理。

进一步的，所述大驱动盘外沿上半部分成型为向上向内倾斜的锥台状并密布防滑凸点，进而保证其上位时与上置小盘传动接触连接。

进一步的，所述大驱动盘外沿下半部分成型为向下向内倾斜的锥台状并密布防滑凸点，进而保证其下位时与中置小盘传动接触连接。

进一步的，所述小驱动盘外沿成型为向下向内倾斜的锥台状并密布防滑凸点，进而保证其下位时与所述下置大盘传动接触连接。

本发明的有益效果：

本发明所述的一种胃癌肿瘤病理切片处理装置，可以通过切割装置同时对多个病理切片制作的包埋蜡块进行切割。

本发明所述的一种胃癌肿瘤病理切片处理装置，可以通过位移装置对切刀本体的位置进行微调，所述切刀本体对包埋蜡块切割若干次，每相邻两次的切刀本体之间的距离就是包埋蜡块切片的厚度。

本发明所述的一种胃癌肿瘤病理切片处理装置，所述切割装置采用的右置蜗杆和右置蜗轮，能够有效的利用蜗轮蜗杆的自锁原理，使得可以通过右置蜗杆总成驱动右置蜗轮、传动转轴转动进而驱动切割刀体上下移动；而无法逆向操作，避免所述切割刀体常态下受到重力作用总是下沉到下位位置。

本发明所述的一种胃癌肿瘤病理切片处理装置的切割刀体调节方法，可以在需要对包埋蜡块进行更为精密的切割时，临时选择对切割刀体进行精密移动：

所述同步圆环位于下位并与小驱动盘传动连接状态下：

转动所述活动圆筒、同步圆环、小驱动盘，进而带动下置大盘、第一转轴、左置蜗杆转动，带动左置蜗轮、驱动螺杆转动，驱动所述从动滑板移动，进而调节传动转轴、切割刀体的前后位置；

在同步圆环转动角度一定的前提下，步骤4中的切割刀体移动距离小于步骤3中的移动距离。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是所述切片装置一种实施例的剖视图（略去操作装置）。

图2是所述切片装置另一种实施例的剖视图。

图3是图2中a-a截面剖视图。

图4是图2中b-b截面剖视图。

图5是图2中c-c截面剖视图。

图6是图2中d部放大示意图。

图中:

1.圆形壳体，11.径向腔室，11a.中置腔室,11b.径向插杆，12.减速壳体,12a.蜗轮腔室,12b.蜗杆通孔,12c.输出通孔,13.切割侧孔,13a.矩形底孔,14.壳体上孔,14a.固定外筒;

2.位移装置,21.左置蜗杆总成,21a.第一转轴,21b.左置蜗杆,21c.下置大盘,21d.中置小盘,22.左置蜗轮,22a.驱动螺杆,23.从动滑板，23a.从动螺孔；

3.切割装置,31.右置蜗杆总成,31a.第二转轴,31b.右置蜗杆,31c.上置小盘,32.右置蜗轮,32a.蜗轮芯轴,32b.矩形插杆,33.传动转轴,33a.齿轮腔室,33b.后置插孔,33c.齿条侧孔,33d.右置侧孔,33e.输出齿轮,33f.扭矩套筒,34.切割刀体,34a.输出齿条,34b.右置滑块,34c.切刀本体;

4.操作装置，41.活动圆筒，41a.圆筒上环,41b.复位压簧,41c.圆筒下环,41d.上环形槽,41e.径向侧孔,41f.下环形槽,42.调节螺杆,42a.限位挡环,43.大驱动盘,44.小驱动盘,45.同步圆环,45a.圆环内杆。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细的说明。

一种胃癌肿瘤病理切片处理装置的切割刀体调节方法，所述胃癌肿瘤病理切片处理装置包括圆形壳体1、位移装置2、切割装置3、操作装置4；

参照说明书附图1、2所示：

所述圆形壳体1为圆形横截面的盘体，所述圆形壳体1还包括：

径向腔室11，设有至少三只，所述径向腔室11周向均布在所述圆形壳体1内，所述径向腔室11靠近圆形壳体1中心的端部互相连通并成型有中置腔室11a，每只径向腔室11远离圆形壳体1中心的端面左半部分沿中置腔室11a长度方向设有两只径向插杆11b；

减速壳体12，呈矩形体状，每只径向腔室11内壁左、右侧面分别设有一只减速壳体12，同一径向腔室11内的减速壳体12对称设置，每只减速壳体12内均设有蜗轮腔室12a，每只蜗轮腔室12a靠近径向腔室11中轴线的侧面成型有上下贯通的蜗杆通孔12b，所述蜗轮腔室12a中部沿前后方向还设有贯通所述减速壳体12的输出通孔12c；

切割侧孔13，与所述径向腔室11一一对应，每只径向腔室11前端右侧分别设有一只贯通所述圆形壳体1的切割侧孔13，每只切割侧孔13下端面分别设有一只矩形底孔13a；

壳体上孔14，设在所述圆形壳体1上端面与所述中置腔室11a对应处，所述壳体上孔14向下成型有固定外筒14a；

参照说明书附图2、3、6所示：

所述位移装置2包括：

左置蜗杆总成21，包括沿纵向可转动的设在所述径向腔室11上、下端面的第一转轴21a，所述第一转轴21a穿过位于左侧的减速壳体12的蜗杆通孔12b设置，所述第一转轴21a与对应的蜗杆通孔12b对应处成型有左置蜗杆21b，所述第一转轴21a下端成型有下置大盘21c,所述第一转轴21a位于下置大盘21c上方处成型有中置小盘21d；

左置蜗轮22，可转动的设在位于左侧的减速壳体12的蜗轮腔室12a内，所述左置蜗轮22中部设有驱动螺杆22a，所述驱动螺杆22a可转动的设在对应的输出通孔12c内；

从动滑板23，可滑动的套设两只径向插杆11b上，所述从动滑板23位于两只径向插杆11b之间的部分设有与所述驱动螺杆22a螺接的从动螺孔23a；

参照说明书附图2、3、6所示：

所述切割装置3包括：

右置蜗杆总成31，包括沿纵向可转动的设在所述径向腔室11上、下端面的第二转轴31a，所述第二转轴31a穿过位于右侧的减速壳体12的蜗杆通孔12b设置，所述第二转轴21a与对应的蜗杆通孔12b对应处设有右置蜗杆31b，所述第二转轴31a位于右置蜗杆31a下方处成型有上置小盘31c，所述上置小盘31c高度高于所述中置小盘21d上方；

右置蜗轮32，可转动的设在位于右侧的减速壳体12的蜗轮腔室12a内，所述右置蜗轮32中部设有蜗轮芯轴32a，所述蜗轮芯轴32a可转动的设在对应的输出通孔12c内，所述蜗轮芯轴32a前端设有矩形插杆32b；

传动转轴33，包括设在所述从动滑板23右侧的齿轮腔室33a、设在所述齿轮腔室33a后端的后置插孔33b、沿纵向连通设在齿轮腔室33a右侧并贯通所述从动滑板23设置的齿条纵孔33c、设在所述齿条纵孔33c右侧的右置侧孔33d，所述传动转轴33还包括可转动的设在所述齿轮腔室33a内的输出齿轮33e、设在所述输出齿轮33e后端面并贯穿所述后置插孔33b设置的扭矩套筒33f，所述扭矩套筒33f具有外圆内方的横截面，所述扭矩套筒33f套接在对应的矩形插杆32b上；

切割刀体34，包括可滑动的设在所述齿条纵孔33c内并与所述输出齿轮33e传动连接的输出齿条34a、设在所述输出齿条34a右端面并穿过所述右置侧孔33d设置的右置滑块34b、设在所述右置滑块34b右端并与插入矩形底孔13b的切刀本体34c；

需要说明的是，由于径向腔室11在圆形壳体1内呈圆周分布，本文没有详尽描述在不同圆周角度方向上的径向腔室11内的位移装置2和切割装置3的方位，而仅描述位于圆形壳体1前方的径向腔室11内的位移装置2和切割装置3。

参照说明书附图5所示：

所述操作装置4包括：

活动圆筒41，可转动的插设在所述壳体上孔14、固定外筒14a内，所述活动圆筒41位于圆形壳体1上方处设有圆筒上环41a，所述活动圆筒41外壁位于圆形壳体1和圆筒上环41a之间的位置还设有复位压簧41b，所述活动圆筒41位于固定外筒14a下方处还设有圆筒下环41c，所述活动圆筒41位于圆筒下环41c下方的部分其中部位置设有上环形槽41d，所述活动圆筒41位于上环形槽41d下方处周向均布有与活动圆筒41内腔连通的径向侧孔41e，所述活动圆筒41外壁位于径向侧孔41e下方位置处设有下环形槽41f；

调节螺杆42，可转动的设在所述活动圆筒41内，所述调节螺杆42位于活动圆筒41上下两端处分别设有一只限位挡环42a；

大驱动盘43，可转动的套设在所述上环形槽41d内，所述大驱动盘43下端面内沿周向均布有防滑齿纹；

小驱动盘44，可转动的套设在所述下环形槽41f内，所述小驱动盘44上端面内沿周向均布有防滑齿纹；

同步圆环45，可滑动的套设在所述活动圆筒41外壁位于大驱动盘43与小驱动盘44之间的位置，所述同步圆环45上、下端面分别周向均布有防滑齿纹，所述同步圆环45内壁周向均布有与所述径向侧孔41e一一插接配合的圆环内杆45a，所述圆环内杆45a端部成型有与所述调节螺杆42配合的螺纹。

所述胃癌肿瘤病理切片处理装置使用按照如下步骤进行：

步骤1.放置包埋蜡块：

将病理切片制作的包埋蜡块放置在切割侧孔13的矩形底孔13a内；

步骤2.切割：

常态下，所述复位压簧41b作用于所述圆筒上环41a，进而带动所述活动圆筒41、调节螺杆42、大驱动盘43上行，所述大驱动盘43与所述上置小盘31c传动连接；

手捏所述活动圆筒41，然后转动所述调节螺杆42，所述调节螺杆42驱动所述圆环内杆45a、同步圆环45上行，所述同步圆环45与所述大驱动盘43传动接触连接；

转动所述活动圆筒41、同步圆环45，进而带动所述大驱动盘43、上置小盘31c、右置蜗杆31b转动；

所述右置蜗杆31b带动右置蜗轮32、涡轮芯轴32a、矩形插杆32b转动；

所述矩形插杆32b带动扭矩套筒33f、输出齿轮33e转动；

所述输出齿轮33e带动所述输出齿条34a、右置滑块34b、切刀本体34c下行，对蜡块进行切割；

步骤3，移动切割刀体34：

下压所述活动圆筒41带动所述大驱动盘43下行，所述大驱动盘43与所述中置小盘21d传动连接；

转动所述活动圆筒41、大驱动盘43，带动所述中置小盘21d、第一转轴21a、左置蜗杆21c转动；

所述左置蜗杆21c驱动左置蜗轮22、驱动螺杆22a转动，所述驱动螺杆22a驱动所述从动滑板23、切割刀体34沿前后方向移动；

步骤4，再次切割：

重复步骤2，再次对包埋蜡块进行切割，即可切割出薄片，薄片厚度即为步骤3中切割刀体34移动的距离。

所述切割刀体调节方法包括以下步骤：

步骤1，下压活动圆筒41：

下压所述活动圆筒41；

所述大驱动盘43外沿下方与中置小盘21d传动连接，与此同时，

所述小驱动盘44外沿下方与下置大盘21c传动连接；

步骤2，调节同步圆环45的位置：

转动所述调节螺杆42进而驱动所述圆环内杆45a、同步圆环45沿活动圆筒41上下移动；

步骤3，切割刀体34常态下的移动：

常态下，所述同步圆环45位于上位并与大驱动盘43传动连接状态下：

转动所述活动圆筒41、同步圆环45、大驱动盘43，进而带动中置小盘21d、第一转轴21a、左置蜗杆21b转动，带动左置蜗轮22、驱动螺杆22a转动，驱动所述从动滑板23移动，进而调节传动转轴33、切割刀体34的前后位置；

步骤4，切割刀体34临时态的精密移动：

所述同步圆环45位于下位并与小驱动盘44传动连接状态下：

转动所述活动圆筒41、同步圆环45、小驱动盘44，进而带动下置大盘21c、第一转轴21a、左置蜗杆21b转动，带动左置蜗轮22、驱动螺杆22a转动，驱动所述从动滑板23移动，进而调节传动转轴33、切割刀体34的前后位置；

在同步圆环45转动角度一定的前提下，步骤4中的切割刀体34移动距离小于步骤3中的移动距离。

进一步的，所述减速壳体12的顶角做倒圆角处理。

进一步的，所述大驱动盘43外沿上半部分成型为向上向内倾斜的锥台状并密布防滑凸点，进而保证其上位时与上置小盘31c传动接触连接。

进一步的，所述大驱动盘43外沿下半部分成型为向下向内倾斜的锥台状并密布防滑凸点，进而保证其下位时与中置小盘21d传动接触连接。

进一步的，所述小驱动盘44外沿成型为向下向内倾斜的锥台状并密布防滑凸点，进而保证其下位时与所述下置大盘21c传动接触连接。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。