基板输送装置的制作方法

1.本发明涉及基板输送装置，涉及从收纳基板的容器取出基板并向对基板实施各种处理的处理装置交接的基板输送装置。
2.本申请对于在2018年12月11日提出申请的特愿2018
‑
231643号主张优先权，并将其内容援引于此。


背景技术：

3.基板输送装置在其内部具备从收纳基板(以下，称为晶片)的容器取出晶片并进行移载及输送的大气输送机器人。大气输送机器人能够沿着行进引导件行进，在其前端具备末端执行器。大气输送机器人通过使其臂单元伸长/弯曲而利用末端执行器取出或重载晶片。在基板输送装置中，由末端执行器取出的晶片向基板对准器交接，通过基板对准器将晶片的朝向调整为规定的朝向，并进行晶片的定心。
4.这样，进行基于大气输送机器人的晶片的交接和基于基板对准器的晶片的朝向及中心位置的调整(参照专利文献1)。
5.另外，作为基板输送装置，已知有与大气输送机器人一体地设有保持轴(以下，称为基板对准器)的结构。在该基板输送装置中，通过使大气输送机器人的臂单元伸长/上升，末端执行器前进到盒的晶片取出位置，并将晶片向上方抬起。然后，通过使臂单元弯曲/下降，末端执行器移动到基板对准器的正上方位置，将晶片向基板对准器移载。
6.这样，通过与大气输送机器人一体地设置基板对准器，不需要为了进行晶片的对准而特意使大气输送机器人行进至基板对准器的位置。因此，与以往相比能够缩短大气输送机器人的移动距离，即能够缩短基板输送装置中的基板处理的循环时间(参照专利文献2)。
7.在先技术文献
8.专利文献
9.专利文献1：日本特开2009
‑
21504号公报
10.专利文献2：日本特开平8
‑
255821号公报


技术实现要素：

11.发明的概要
12.发明要解决的课题
13.专利文献1、专利文献2的基板输送装置仅具备一个基板对准器。特别是在专利文献2的情况下，即使利用各个机器人臂取出了基板，也只能一片片地进行基于基板对准器的晶片的对位。因此，在进行一方的机器人臂的晶片的对位期间，另一方的机器人臂的晶片处于待机中，基板对准器成为基板处理的循环时间缩短中的瓶颈。因此，可考虑在基板输送装置设置多个基板对准器，但是相应于设置的个数而装置结构成为大规模。此外，由于近年来的iot化的进展等，基板处理中的循环时间缩短的要求进一步升高。
14.本发明是鉴于上述的情况而作出的，其目的在于提供一种装置结构紧凑且基板处理的吞吐量高的基板输送装置。
15.用于解决课题的方案
16.本发明的基板输送装置具备基板输送模块和设置在该基板输送模块的内部的大气输送机器人，其中，所述大气输送机器人具有相对于所述基板输送模块行进自如的机器人基部，所述基板输送装置还具备基板对准器，该基板对准器设置在该机器人基部的上部，并具有进行基板的朝向的对位的至少两个基板载置台。
17.在本发明的基板输送装置中，也可以为，所述大气输送机器人具备：一对臂单元，其旋转自如地被支承于所述机器人基部，并能够伸长、弯曲；末端执行器，其分别设置于一对所述臂单元的前端，上下两层地具有能够载置所述基板的载置部。
18.在本发明的基板输送装置中，也可以为，所述基板对准器在各个所述基板载置台的上方具备基板临时放置部。
19.在本发明的基板输送装置中，也可以为，所述基板对准器具有：至少两个基板载置台，其进行基板的朝向的对位；以及一个基座部，其供这些基板载置台设置。
20.在本发明的基板输送装置中，也可以为，所述基板对准器包括至少两台，各个所述基板对准器具有：基板载置台，其进行基板的朝向的对位；以及基座部，其供该基板载置台设置。
21.在本发明的基板输送装置中，也可以为，所述基板输送装置还具备与所述基板输送模块连接的俯视观察呈多边形的装载锁定腔室，所述装载锁定腔室在与所述基板输送模块连接的面以及与该连接的面相邻的面上分别具有搬入或搬出所述基板的开口部。
22.在本发明的基板输送装置中，也可以为，在所述基板输送模块连接两个所述装载锁定腔室，两个所述装载锁定腔室以所述相邻的面彼此对置的方式设置，在对置的相邻面分别设置所述开口部。
23.发明效果
24.根据本发明，能够得到装置结构紧凑且基板处理的吞吐量高的基板输送装置。
附图说明
25.图1是表示本发明的基板输送装置的俯视图。
26.图2是图1的ii部放大图。
27.图3是图2的iii部放大图。
28.图4是表示基板输送装置的基板对准器的立体图。
29.图5是表示基板输送装置的基板对准器的主视图。
30.图6a是说明在基板输送装置的第一基板载置台及第一缓冲器载置晶片的例子的立体图。
31.图6b是进行基板输送装置的第一、第二基板载置台上载置的晶片的朝向的对位并进行id的读取的例子的立体图。
32.图7a是说明将基板输送装置的第一、第二缓冲器的晶片载放于第一、第二基板载置台而进行晶片的朝向的对位并进行id的读取的例子的立体图。
33.图7b是说明大气输送机器人取出了基板输送装置的第一基板载置台中的晶片的
例子的立体图。
34.图8是表示基板输送装置的第一装载锁定腔室的俯视图。
35.图9是表示基板输送装置的第一装载锁定腔室的剖视示意图。
具体实施方式
36.以下，说明本发明的基板输送装置的实施方式。
37.如图1所示，基板输送装置10具备基板输送模块(efem)12、大气输送机器人14以及基板对准器15。在基板输送模块12中的壳体外壁22的前表面(在图1中为下表面)连接有多个装载口13。此外，在基板输送模块12中的壳体外壁22的后表面(在图1中为上表面)设置有多个装载锁定腔室16、17，并且在装载锁定腔室16、17之间设置有真空输送模块18。
38.在基板输送模块12中，在基板输送模块12的壳体内壁21设置有引导机构24以及驱动机构220。引导机构24设置于基板输送模块12中的壳体内壁21的底面，具备一对导轨24a、24b和沿着一方的导轨24a(或24b)设置的齿条24c。此外，在大气输送机器人14的机器人基部25设置的驱动机构220具备：与导轨24a、24b分别卡合的一对被卡合部(滑动件)124a、124b；与齿条24c啮合的小齿轮225；以及对小齿轮225进行驱动的驱动源224。在本实施方式中，作为使输送机器人14行进的直动机构，列举使用了齿条24c和小齿轮225的齿条和小齿轮进行了说明，但是没有限定于此。例如，为了机器人行进而惯用地使用的全部的直动机构可以对其进行替换。
39.装载口13是用于对foup32的门32a进行开闭的装置。foup32例如是具有25层的载置搁板的容器，载置于装载口13。在25层的载置搁板分别容纳半导体晶片(基板)35。需要说明的是，在本实施方式中，说明在foup32容纳25片半导体晶片35的例子，但是容纳于foup32的半导体晶片35的片数可以适当选择。
40.利用装载口13将foup32的门32a开放，由此foup32中容纳的半导体晶片35面向壳体内壁21，在foup32与大气输送机器人14之间能够进行半导体晶片35的交接。
41.如图2所示，在基板输送模块12的内部设置有大气输送机器人14。大气输送机器人14具备机器人基部25、一对臂单元26、27、设置于各臂单元26、27的前端的末端执行器28、29、以及后述的基板对准器15。
42.机器人基部25由引导机构24在基板输送模块12内支承为行进自如。由此，大气输送机器人14对于多个装载口13以及装载锁定腔室16、17的任一者都访问自如。一对臂单元26、27旋转自如且升降自如地支承于机器人基部25。此外，机器人基部25在其内部具备未图示的升降机构以及转动机构。由此，一对臂单元26、27相对于机器人基部25升降以及回转自如。
43.如图3所示，一对臂单元26、27中的第一臂单元26具备能够伸长/弯曲地连结的第一臂41以及第二臂42。具体而言，第一臂41的基部旋转自如地连结于机器人基部25，第二臂42的基部转动自如地连结于第一臂41的前端。此外，在第二臂42的前端连结第一末端执行器28。
44.与第一臂单元26同样，第二臂单元27具备能够伸长/弯曲地连结的第三臂45以及第四臂46。具体而言，第三臂45的基部连结于机器人基部25。第四臂46的基部转动自如地连结于第三臂45的前端。此外，在第四臂46的前端连结第二末端执行器29。
45.第一末端执行器28具备上部手构件(载置部)51和下部手构件(载置部)52。上部手构件51以及下部手构件52以上下方向以及水平方向上的相对位置固定的状态配置成上下两层。在上部手构件51以及下部手构件52上载置晶片35。
46.与第一末端执行器28同样，第二末端执行器29具备上部手构件(载置部)53和下部手构件(载置部)54。与第一末端执行器28的上部手构件51以及下部手构件52同样，上部手构件53以及下部手构件54配置成上下两层。此外，在上部手构件53以及下部手构件54上也同样地载置晶片35。
47.在第一臂单元26和第二臂单元27弯曲的状态(图3的状态)下，第二末端执行器29重叠地配置在第一末端执行器28的下方。
48.如图2、图4以及图5所示，在机器人基部25的上部25a具备基板对准器15。换言之，基板对准器15与机器人基部25一体地设置。基板对准器15具备一个基座部56、两个基板载置台57、58、两个切口部检测机构61、62、以及一个id读取机构63。该基板对准器15是具备两个基板载置台57、58的双对准器，如后所述，能够将两片晶片35大致同时对准。以下，将两个基板载置台57、58中的一方设为第一基板载置台57，将另一方设为第二基板载置台58进行说明，将两个切口部检测机构61、62中的一方设为第一切口部检测机构61，将另一方设为切口部检测机构62进行说明。
49.第一基板载置台57以及第二基板载置台58隔开间隔而旋转自如地支承于基座部56的上部56a。在第二基板载置台58载置第一末端执行器28的晶片35。在第一基板载置台57载置第二末端执行器29的晶片35。换言之，第一臂单元26将晶片35载置于第二基板载置台58，第二臂单元27将晶片35载置于第一基板载置台57。第一基板载置台57以及第二基板载置台58形成为能够将载置于各基板载置台57、58的晶片35在水平面内排列配置。
50.另外，在基座部56的上部56a，在第一基板载置台57侧的一端部(在图4中为右下侧端部)56b设置有第一切口部检测机构61，在第二基板载置台58侧的另一端部(在图4中为左上侧端部)56c设置有第二切口部检测机构62。第一切口部检测机构61以及第二切口部检测机构62分别面向载置于第一基板载置台57以及第二基板载置台58的各晶片35的边缘地设置，分别检测晶片35的周向上的切口部的位置。
51.此外，在基座部56的上部56a，在第一基板载置台57与第二基板载置台58之间设置有一个id读取机构63。id读取机构63的上表面面向基座部56的上部56a地设置。id读取机构63通过读取载置于第一基板载置台57以及第二基板载置台58的晶片35的边缘背面的id，来检测例如晶片35的处理信息、履历等。
52.根据基板对准器15，在第一基板载置台57以及第二基板载置台58载置有晶片35的状态下，通过使第一基板载置台57以及第二基板载置台58旋转而各晶片35旋转。然后，通过第一切口部检测机构61以及第二切口部检测机构62，检测设置于各晶片35的边缘的切口部(凹口)的位置。然后，基于该检测信息来控制第一基板载置台57以及第二基板载置台58的旋转，调整晶片35的朝向以使切口部到达规定的位置。由此，以各晶片35的结晶方位朝向任意的方向的方式将晶片35对准。此外，id读取机构63读取各晶片35的id，检测晶片35的处理信息、履历等。
53.这样，在基板对准器15中的一个基座部56设置两个基板载置台57、58。此外，在两个基板载置台57、58之间设置一个id读取机构63，交替地读取载置于两个基板载置台57、58
的各晶片35的id。即，将昂贵的检测设备即id读取机构63共用而设为一个，由此能够抑制装置成本。
54.接下来，基于图2、图3、图6a、图6b、图7a以及图7b，说明通过基板对准器15进行晶片35的对准，读取晶片35的id的例子。
55.使大气输送机器人14行进，使机器人基部25位于所希望的装载口13的前方，并且使各臂单元26、27与装载口13正对。之后，使图2所示的大气输送机器人14驱动，使各臂单元26、27朝向foup32伸长。然后，通过第一末端执行器28的上部手构件51及下部手构件52和第二末端执行器29的上部手构件53及下部手构件54将收纳在foup32内的晶片35捞起，将晶片35从foup32向各手构件移载。之后，使各臂单元26、27朝向机器人基部25退缩，取出晶片35。
56.之后，使各臂单元26、27相对于机器人基部25转动，使各臂单元26、27与基板对准器15正对。
57.以下，将载置于第一末端执行器28的下部手构件52的晶片35设为“晶片35a”，将载置于第一末端执行器28的上部手构件51的晶片35设为“晶片35c”。此外，将载置于第二末端执行器29的下部手构件54的晶片35设为“晶片35b”，将载置于第二末端执行器29的上部手构件53的晶片35设为“晶片35d”进行说明。
58.使大气输送机器人14驱动，使各臂单元26、27朝向基板对准器15伸长。如图3以及图6a所示，将臂单元26中的第一末端执行器28的下部手构件52上载置的晶片35a向第一基板载置台57移载。之后，使机器人基部25转动，将第一末端执行器28的上部手构件51的晶片35c向第二基板载置台58移载。之后，在两基板载置台57、58中进行晶片35a、35c的对准。
59.在第一次的对准结束后，通过臂单元26中的第一末端执行器28的上部手构件51将第二基板载置台58的晶片35c捞起，将臂单元27中的第二末端执行器29的下部手构件54上载置的晶片35b向第二基板载置台58移载。之后，使机器人基部25向相反朝向转动，通过臂单元26中的第一末端执行器28的下部手构件52将第一基板载置台57的晶片35a捞起，将臂单元27中的第二末端执行器29的上部手构件53上载置的晶片35d向第一基板载置台57移载。之后，在两基板载置台57、58中进行晶片35b、35d的对准。
60.在第二次的对准结束后，通过臂单元27中的第二末端执行器29的上部手构件53将第一基板载置台57的晶片35d捞起。然后，使机器人基部25转动，通过臂单元27中的第二末端执行器29的下部手构件54将第二基板载置台58的晶片35b捞起。
61.此处，使基板对准器15驱动，使第一基板载置台57以及第二基板载置台58旋转，由此第一基板载置台57上载置的晶片35a和第二基板载置台58上载置的晶片35c旋转。通过该晶片35a以及晶片35c的旋转，第一切口部检测机构61以及第二切口部检测机构62检测各晶片35a、35c的切口部。然后，基于该检测信息来控制第一基板载置台57以及第二基板载置台58的旋转，将晶片35a、35c对准以使切口部到达规定的位置。此外，在该晶片35a、35c旋转时，id读取机构63读取各晶片35a、35c的id，检测各晶片35a、35c的处理信息、履历等。
62.之后，使大气输送机器人14再次驱动，使各臂单元26、27朝向基板对准器15伸长。进行对准且被读取了id的晶片35c从第二基板载置台58由第一末端执行器28的上部手构件51捞起并移载。然后，使机器人基部25再次转动，使各臂单元26、27朝向基板对准器15伸长。进行对准且被读取了id的晶片35a从第一基板载置台57由第一末端执行器28的下部手构件52捞起并移载。
63.使基板对准器15再次驱动，使第一基板载置台57以及第二基板载置台58旋转，由此第一基板载置台57上载置的晶片35b和第二基板载置台58上载置的晶片35d旋转。通过该晶片35b以及晶片35d的旋转，第一切口部检测机构61以及第二切口部检测机构62检测各晶片35b、35d的切口部。然后，基于该检测信息来控制第一基板载置台57以及第二基板载置台58的旋转，将晶片35b、35d对准以使切口部到达规定的位置。此外，在该晶片35b、35d旋转时，id读取机构63读取各晶片35a、35c的id，检测各晶片35a、35c的处理信息、履历等。
64.之后，使臂单元27朝向基板对准器15再次伸长。如图3以及图7b所示，进行对准且被读取了id的晶片35b从第一基板载置台57由第二末端执行器29的上部手构件53捞起并移载。然后，使机器人基部25再次转动，使臂单元27朝向基板对准器15伸长。进行对准且被读取了id的晶片35d从第二基板载置台58由第一末端执行器28的下部手构件54捞起并移载。
65.由此，向第一末端执行器28的上部手构件51以及下部手构件52分别载置进行对准且被读取了id的各晶片35c、35a。此外，向第二末端执行器29的上部手构件53以及下部手构件54分别载置进行对准且被读取了id的各晶片35b、35d。即，各手构件上载置的全部的晶片35a～35d的对准完成。
66.之后，使大气输送机器人14行进，使机器人基部25位于所希望的装载锁定腔室16(或17)的前方。之后，使大气输送机器人14驱动，使各臂单元26、27与装载锁定腔室16正对。之后，使各臂单元26、27朝向装载锁定腔室16伸长。在第一末端执行器28的上下的手构件51、52、第二末端执行器29的上下的手构件53、54上载置的晶片35c、35a、35b、35d四片一起向第一装载锁定腔室16(或第二装载锁定腔室17)搬入。第二装载锁定腔室17如图1所示。此处，大气输送机器人14的行进、对位优选在晶片35的对准过程中完成。由此，并行进行晶片35的对准和大气输送机器人14的行进，因此循环时间缩短，进而吞吐量提高。
67.在本实施方式的基板输送装置10中，将大气输送机器人14设置成行进自如，因此与以往的基板输送装置中的固定转动式的输送机器人不同，能够利用一台机器人覆盖全部的装载口13以及两装载锁定腔室16、17。因此，每一台大气输送机器人的运转率升高，并且能够抑制装置成本。并且，在该大气输送机器人14中的机器人基部25一体地设置能够将两片晶片35对准的基板对准器15，基板对准器15始终追随大气输送机器人14的行进。因此，在大气输送机器人14的行进过程中，能够进行晶片35的对准。因此，基板输送装置10的循环时间缩短，吞吐量提高。
68.另外，在通过基板对准器15对晶片35进行对准的期间，大气输送机器人14(参照图2)的动作暂时停止(产生空闲时间)。但是，如图4以及图5所示，基板对准器15具备两个基板载置台57、58，能够同时并行地进行两片晶片35的对准。因此，本实施方式的基板输送装置10与基板载置台具备一个基板对准器的以往的基板输送装置相比，大气输送机器人14的空闲时间减半。由此，能够实现晶片35的连续处理时的基板输送装置的循环时间的缩短，进而能够实现吞吐量的提高。进而，该基板对准器15在第一基板载置台57以及第二基板载置台58的上方具备第一缓冲器64a以及第二缓冲器64b，能够一次进行上下层共计四片晶片35的对准。因此，能够进一步提高基板输送装置的吞吐量。
69.返回到图1以及图2，在基板输送模块12的壳体外壁22中的另一方的长壁22b连接有两个装载锁定腔室16、17。以下，将两个装载锁定腔室16、17中的与真空输送模块18的一侧连接的装载锁定腔室设为第一装载锁定腔室16，将与真空输送模块18的另一侧连接的装
载锁定腔室设为第二装载锁定腔室17进行说明。
70.另外，第一、第二装载锁定腔室16、17为相对于真空输送模块18对称的结构。以下，对第二装载锁定腔室17标注与第一装载锁定腔室16的构成构件相同的符号，并省略第二装载锁定腔室17的详细说明。
71.如图8以及图9所示，第一装载锁定腔室16具备框体71、第一闸阀机构(闸阀机构)72、第二闸阀机构(闸阀机构)73、多层的基板载置部74、以及升降转动单元75。
72.框体71作为俯视观察多边形状而呈四边形状，具有第一面71a、第二面71b、第三面71c以及第四面71d。在本实施方式中，例示俯视观察四边形作为框体71，但是也可以将框体71设为其他的多边形状。
73.第一面71a是基板输送模块12的壳体外壁22中的与另一方的长壁22b连接的面。在第一面71a形成有第一开口部(开口部)77。第二面71b是与第一面71a相邻的面。在第二面71b形成有第二开口部(开口部)78。这样，在相邻的第一面71a以及第二面71b分别设置第一开口部77以及第二开口部78。第一开口部77以及第二开口部78具有将四片晶片35尽可能一次地交接到第一末端执行器28的上下的手构件51、52以及第二末端执行器29的上下的手构件53、54的充分的高度。
74.通过大气输送机器人14，将晶片35从基板输送模块12侧经由第一开口部77向第一装载锁定腔室16的内部(多层的基板载置部74)移载(箭头a方向)。然后，第一装载锁定腔室16的内部的晶片35通过真空输送模块18中的真空输送机器人(未图示)经由第二开口部78取出(箭头b方向)。真空输送机器人以旋转轴81为轴而回转自如地支承于真空输送模块18的内部。在将晶片35从真空输送模块18经由第一装载锁定腔室16向基板输送模块12交接时，按照箭头c方向、箭头d方向的顺序输送晶片35。
75.此处，晶片35的搬入方向(箭头a方向)与晶片35的搬出方向(箭头b方向)的交叉角θ1为90
°
(直角)。即，晶片35的搬入、搬出的路径成为l字状。由此，在将真空输送模块18连接于第一装载锁定腔室16时，真空输送模块18的设置位置无限地接近基板输送模块12侧。其结果是，基板输送模块12与真空输送模块18之间的间隙减小，死区变小。因而，基板输送模块12以及真空输送模块18的全长、进深、即占地面积变小，能够相应地减小构成清洁空间的壳体(未图示)的容积。由真空输送模块18中的真空输送机器人取出的晶片35向输送模块腔室(真空腔室)交接。输送模块腔室连接于真空输送模块18中的与基板输送模块12相反侧的面。此时，仅通过使真空输送机器人以90
°
的转动角θ2转动就能够使真空输送机器人与输送模块腔室正对。此处，在以往的真空输送机器人中，交叉角θ1比90
°
大，例如为120
°
～150
°
。此时的真空输送机器人的转动角θ2成为120
°
～150
°
。即，在本实施方式的基板输送装置10中，与以往相比，能够减小真空输送机器人的转动角θ2。因此，该转动角度变小，能够相应地缩短从真空输送机器人的转动开始到转动结束的循环时间。由此，在通过真空输送机器人从第二开口部78取出晶片35并向输送模块搬入的工序中，能够缩短循环时间。
76.在第一装载锁定腔室16与基板输送模块12之间，通过大气输送机器人14的第一末端执行器28以及第二末端执行器29将四片晶片35一起经由第一开口部77搬入、搬出。即，在图3所示的第一末端执行器28的上部手构件51及下部手构件52、第二末端执行器29的上部手构件53及下部手构件54上载置的四片晶片35一起从第一开口部77向第一装载锁定腔室16搬入。
77.另外，在第一装载锁定腔室16与真空输送模块18之间，通过真空输送机器人将晶片35经由第二开口部78搬入、搬出。
78.如图1所示，第一装载锁定腔室16以及第二装载锁定腔室17各自的第二开口部78设置在对置的位置。两第二开口部78是与真空输送模块18连接的开口。由此，能够在第一装载锁定腔室16与第二装载锁定腔室17之间的空间配置真空输送模块18。由此，能够使真空输送模块18与基板输送模块12的壳体外壁22中的另一方的长壁22b相邻地配置。
79.第一开口部77通过第一闸阀机构72而开闭自如，且能够气密地密封。第一闸阀机构72具备第一闸阀84和第一开闭机构(未图示)。第一闸阀84被支承为在将第一开口部77关闭的闭位置与使第一开口部77开放的开位置之间升降自如。在第一闸阀84连结第一开闭机构。通过使第一开闭机构工作，第一闸阀84升降，将第一开口部77开闭。在通过第一闸阀84将第一开口部77关闭的状态下，第一开口部77由第一闸阀84密封成气密状态。
80.第二开口部78通过第二闸阀机构73而开闭自如，且能够气密地密封。与第一闸阀机构72同样，第二闸阀机构73具备第二闸阀85和第二开闭机构86。第二闸阀85被支承为在将第二开口部78关闭的闭位置与使第二开口部78开放的开位置之间移动自如。在第二闸阀85连结第二开闭机构86。通过使第二开闭机构86工作，第二闸阀85升降，将第二开口部78开闭。在通过第二闸阀85将第二开口部78关闭的状态下，第二开口部78由第二闸阀85密封成气密状态。
81.在框体71的内部设置多层的基板载置部74。多层的基板载置部74例如具备能够一次收纳25片晶片35的在上下方向上至少排列25层的搁板。
82.此处，通常，在foup盒32中能够收纳25片晶片35。因此，多层的基板载置部74能够一次收纳foup盒32的晶片35。
83.在本实施方式中，说明了在多层的基板载置部74容纳25片半导体晶片35的例子，但是在多层的基板载置部74容纳的半导体晶片35的片数可以适当选择。
84.在多层的基板载置部74连结升降转动单元75。升降转动单元75具备升降机构75a和转动机构75b。升降机构75a是使多层的基板载置部74升降的机构。例如，通过大气输送机器人14将四片晶片35经由第一开口部77移载到基板载置部74的任意的四层，之后，通过升降机构75a使基板载置部74整体上升四层。之后，将新的四片晶片35向基板载置部74，依次反复进行该工序，从而向基板载置部74的所希望的全部层移载、收纳晶片35。
85.转动机构75b使多层的基板载置部74绕铅垂轴(即，转动中心轴)88转动。多层的基板载置部74设置在多层的基板载置部74的中心位置89从转动中心轴88向基板输送模块12侧偏移了l2的位置。例如，在基板载置部74的所希望的全部层移载、收纳了晶片35之后，通过转动机构75b使基板载置部74整体朝向真空输送模块18侧转动90
°
。之后，通过真空输送模块18中的真空输送机器人将晶片35从基板载置部74取出。
86.此处，通过第一开口部77载置于多层的基板载置部74的晶片35的中心位于多层的基板载置部74的中心位置89。即，晶片35在载置于多层的基板载置部74的状态下，位于比转动机构75b的转动中心轴88向第一开口部77侧偏移的位置。
87.由此，在大气输送机器人14从基板输送模块12向多层的基板载置部74搬入晶片35时，能够缩短大气输送机器人14的搬入搬出行程(伸长/退缩行程)。其结果是，搬入搬出行程缩短，能够相应地缩短从基板输送模块12向多层的基板载置部74搬入晶片35时的循环时
间。
88.接下来，说明本实施方式的第一变形例～第三变形例。
89.(第一变形例)
90.在本实施方式的基板输送装置10中，说明了在基板对准器15的基座部56一并设置两个基板载置台57、58，各晶片35的id的读取兼用一个id读取机构63的例子，但是并不局限于此。
91.例如，可以如本变形例那样，作为基板对准器，将已有的单独对准器左右排列地配置两台。本变形例的基板对准器也是具备两个基板载置台的双对准器，能够将两片晶片35大致同时对准。已有的对准器是在一个基座部分别设置一个基板载置台、一个切口部检测机构、以及id读取机构而成的结构。
92.根据本变形例的基板输送装置10，能够将惯用、已有的对准器直接应用于基板对准器，因此容易筹备，此外，由于能够独立地进行两个晶片35的id读取，因此与本实施方式相比，吞吐量进一步提高。
93.(第二变形例)
94.在本变形例的基板输送装置10中，说明了将多层的基板载置部74的中心位置89配置在从转动机构75b的转动中心轴88向基板输送模块12侧偏移了l2的位置的例子，但是并不局限于此。
95.例如，也可以如第二变形例那样，将转动机构75b的转动中心轴88与多层的基板载置部74的中心位置89同轴地设置。由此，转动机构75b与多层的基板载置部74的轴心一致，因此多层的基板载置部74通过转动机构75b以稳定的状态旋转。
96.(第三变形例)
97.在本变形例的基板输送装置10中，如图4～图6b所示，基板对准器15具备两个基板临时放置部64。
98.本变形例的基板对准器15在基座部56的上部设置基板临时放置部64。基板临时放置部64配置在第一基板载置台57以及第二基板载置台58的上方。具体而言，基板临时放置部64具备配置在第一基板载置台57的上方的第一缓冲器64a和配置在第二基板载置台58的上方的第二缓冲器64b。
99.第一缓冲器64a是圆环状的框架构件，能够供第一末端执行器28中的上部手构件51(参照图3)的晶片35落入、捞起。圆环状的框架构件可以是仅在一部分具有切口的连续框架构件或者多个不连续的框架构件的集合体中的任一者。第二缓冲器64b与第一缓冲器64a同样地构成。
100.以下，将第一末端执行器28的下部手构件52上载置的晶片35设为“晶片35a”，将第一末端执行器28的上部手构件51上载置的晶片35设为“晶片35c”。此外，将第二末端执行器29的下部手构件54上载置的晶片35设为“晶片35b”，将第二末端执行器29的上部手构件53上载置的晶片35设为“晶片35d”进行说明。
101.使各臂单元26、27相对于机器人基部25转动，使各臂单元26、27与基板对准器15正对。之后，使大气输送机器人14驱动，使各臂单元26、27朝向基板对准器15伸长。如图3以及图6a所示，将臂单元26中的第一末端执行器28的下部手构件52上载置的晶片35a向第一基板载置台57移载，将第一末端执行器28的上部手构件51的晶片35c向第一缓冲器64a(参照
图5)移载。在与基于臂单元26的移载相同(或者存在少许时间差的大致相同)的时刻，如图3以及图6b所示，将臂单元27中的第二末端执行器29的下部手构件54上载置的晶片35b向第二基板载置台58移载，将第二末端执行器29的上部手构件53的晶片35d向第二缓冲器64b(参照图5)移载。
102.使基板对准器15驱动，使第一基板载置台57以及第二基板载置台58旋转，由此第一基板载置台57上载置的晶片35a和第二基板载置台58上载置的晶片35b旋转。通过该晶片35a以及晶片3b的旋转，第一切口部检测机构61以及第二切口部检测机构62检测各晶片35a、35b的切口部。然后，基于该检测信息来控制第一基板载置台57以及第二基板载置台58的旋转，调整晶片35a、35b的对准以使切口部到达规定的位置。此外，在该晶片35a、35b旋转时，id读取机构63读取各晶片35a、35b的id，检测各晶片35a、35b的处理信息、履历等。
103.之后，使大气输送机器人14再次驱动，使各臂单元26、27朝向基板对准器15伸长。将进行对准且被读取了id的晶片35a从第一基板载置台57向第一末端执行器28的下部手构件52移载，将晶片35c从第一缓冲器64a向第一末端执行器28的上部手构件51移载。在与晶片35a、35c的移载相同的时刻，将进行对准且被读取了id的晶片35b从第二基板载置台58向第二末端执行器29的下部手构件54移载，将晶片35d从第二缓冲器64b向第二末端执行器29的上部手构件53移载。
104.之后，使大气输送机器人14的升降机构(未图示)驱动，使一对臂单元26、27下降，并且使各臂单元26、27朝向基板对准器15再次伸长。如图3以及图7a所示，将晶片35c从第一末端执行器28的上部手构件51向第一基板载置台57移载。在与晶片35c的移载相同的时刻，将晶片35d从第二末端执行器29的上部手构件53向第二基板载置台58移载。
105.使基板对准器15再次驱动，使第一基板载置台57以及第二基板载置台58旋转，由此第一基板载置台57上载置的晶片35c和第二基板载置台58上载置的晶片35d旋转。通过该晶片35c以及晶片35d的旋转，第一切口部检测机构61以及第二切口部检测机构62检测各晶片35c、35d的切口部。然后，基于该检测信息来控制第一基板载置台57以及第二基板载置台58的旋转，调整晶片35c、35d的对准以使切口部到达规定的位置。此外，在该晶片35c、35d旋转时，id读取机构63读取各晶片35c、35d的id，检测各晶片35c、35d的处理信息、履历等。
106.之后，使各臂单元26、27朝向基板对准器15再次伸长。如图3以及图7b所示，将进行对准且被读取了id的晶片35c从第一基板载置台57向第一末端执行器28的上部手构件51移载。在与晶片35c的移载相同的时刻，将进行对准且被读取了id的晶片35d从第二基板载置台58向第二末端执行器29的上部手构件53移载。
107.由此，在第一末端执行器28的上部手构件51以及下部手构件52分别载置进行对准且被读取了id的各晶片35c、35a。此外，在第二末端执行器29的上部手构件53以及下部手构件54分别载置进行朝向的对位且被读取了id的各晶片35d、35b。即，各手构件上载置的全部的晶片35a～35d的对准完成。
108.之后，与本实施方式同样，第一末端执行器28的上下的手构件51、52、第二末端执行器29的上下的手构件53、54上载置的晶片35b、35a、35d、35c四片一起向第一装载锁定腔室16(或者第二装载锁定腔室17)搬入。
109.以上，参照附图详细叙述了本发明的实施方式，但是具体结构并不局限于该实施方式，不脱离本发明的主旨的程度的设计上的变更包含于本发明。
110.例如，在本实施方式的基板输送装置10中，说明了在基板对准器15具备两个基板载置台57、58的例子，但是作为其他的例子，也可以具备三个以上的基板载置台。
111.另外，在第一变形例中，作为基板对准器15，说明了将已有的对准器排列两台而构成的例子，但是也可以具备三个以上已有的对准器。