晶圆片吸盘机构及晶圆片吸附机械手的制作方法

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1.本实用新型涉及电子产品加工技术领域，尤其涉及一种晶圆片吸盘机构及晶圆片吸附机械手。


背景技术：
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2.中国半导体市场装机量需求增长迅猛，劳动力短缺、人工成本不断攀升，导致厂商对自动化设备需求提升，对降低生产成本、提高产品良率有着显著的效果。
3.现有的晶圆片在加工完成后需要对其边缘进行腐蚀处理。腐蚀加工过程中需要对晶圆片进行转移。然而常规的刚性机械手在抓取过程中很容易导致晶圆片破裂或损坏，从而提高了生产成本。另外，普通的机械手无法准确抓取晶圆片，无法保证晶圆片与机械手上的吸盘处于同一圆心，从而影响后续腐蚀精度。


技术实现要素：
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4.本实用新型的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种能够准确吸附晶圆片、避免晶圆片损坏的晶圆片吸盘机构及晶圆片吸附机械手。
5.本实用新型是通过如下技术方案实现的：一种晶圆片吸盘机构，包括吸盘罩、吸盘外板、吸盘内板及密封圈，所述吸盘外板套设在吸盘罩底端，吸盘外板与吸盘罩固定连接，吸盘外板底端均匀开设有气孔及气道，所密封圈嵌入吸盘外板底端外缘，所述吸盘内板固定在吸盘罩内，吸盘内板内开设有吸气通道。
6.为了与晶圆片的形状相匹配，所述吸盘外板底端为圆盘状，其一侧具有缺口。
7.本实用新型还提供一种晶圆片吸附机械手，包括轨道机构，所述轨道机构上设置有上述晶圆片吸盘机构。
8.本实用新型的有益效果是：该晶圆片吸盘机构及晶圆片吸附机械手采用特殊设计的吸盘，在进行下压吸附晶圆片时，不会造成晶圆片损坏，从而保证了晶圆片的质量，同时能够保证晶圆片与吸盘处于同一圆心，从而保证后续腐蚀精度。
附图说明：
9.图1为本实用新型的晶圆片吸盘机构的立体结构示意图；
10.图2为本实用新型的晶圆片吸盘机构的爆炸图；
11.图3为本实用新型的晶圆片吸附时的结构示意图。
具体实施方式：
12.下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易被本领域人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
13.如图1、图2所示的晶圆片吸盘机构，包括吸盘罩2、吸盘外板、吸盘内板 3及密封圈
4，所述吸盘外板包括底板1及套设在底板1外的外套5，所述外套 5向上延伸并与吸盘罩2相固定，底板1上均匀开设有气孔，所密封圈4嵌入底板1底端外缘，所述吸盘内板3固定在吸盘罩2内，吸盘内板3内开设有气道，吸盘罩2顶端通过连接轴6安装在机械手上，连接轴6内具有气路。
14.底板1的尺寸略小于晶圆片，如图3所示，底板1将晶圆片7中心部位吸附，晶圆片7大于底板1的部分即为所需腐蚀的区域a，而由于密封圈4的关系，腐蚀液不会腐蚀吸附的部位。当然，晶圆片7的另一面也会受到腐蚀。
15.使用时，机械手带动该晶圆片吸盘机构下降，当底板1与晶圆片上表面贴合时，准确将晶圆片吸附，且不会损伤晶圆片表面。
16.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“侧”、“端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
17.另外，在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”、“设有”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
18.最后应说明的是：以上实施例，仅为本实用新型的具体实施方式，用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，本实用新型的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。