晶片自动定位装置及晶片自动定位方法与流程

1.本技术涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种晶片自动定位装置及晶片自动定位方法。


背景技术：

2.晶片定位的准确性对半导体集成电路器件的制造及检测有着重要的影响。例如，在通过自动光学检测设备对晶片表面缺陷进行检测，根据晶圆表面缺陷的位置及类型生成报告过程前，需要机械手臂将晶片取出并带动晶片移动到工作台上，在该工作台上进行相关的检测操作。
3.在相关技术中，通过位于工作台周围的调位气缸以及定位引脚来对晶片进行定位。通过调整该调位气缸对于晶片的吸附力，以调节该晶片相对于该定位引脚的位置。
4.但是，该定位气缸对于晶片的吸附力较难控制，若定位气缸的吸附力过大，则会出现该晶片相对于该定位引脚较远，定位不到位的问题；若吸附力过小，则会出现该晶片超出该定位引脚的问题，较难定位准确。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种晶片自动定位装置及晶片自动定位方法，可以解决相关技术中较难定位准确的问题。
6.为了解决背景技术中所述的技术问题，本技术的第一方面提供一种晶片自动定位装置，所述晶片自动定位装置包括：
7.晶片移动通道；机械臂用于沿着所述晶片移动通道的延伸方向，将晶片从所述晶片移动通道的一端，移动并装载到位于所述晶片移动通道另一端的工作台上；
8.光线检测传感幕帘，所述光线检测传感幕帘设于所述晶片移动通道中，所述光线检测传感幕包括多道在同一平面上的检测光，多道所述检测光之间相互平行形成检测平面；所述检测平面垂直于所述晶片移动通道的延伸方向；所述晶片在所述晶片移动通道中的移动过程，能够切断所述光线检测传感幕帘中至少一道检测光；
9.控制装置；在所述光线检测传感幕帘中至少一道检测光被切断后，所述控制装置能够接收到传感信息，并根据所述传感信息控制所述机械臂，使得所述晶片沿着预设移动路径移动。
10.可选地，所述光线检测传感幕帘由光线传感器产生；
11.所述光线传感器包括光线发射器和光线接收器，所述光线发射器用于发射所述光线检测传感幕帘中的多道检测光，所述光线接收器用于对应接收各道所述检测光；
12.在所述光线检测传感幕帘中至少一道检测光被切断后，所述光线接收器发送所述传感信息给所述控制装置。
13.可选地，所述传感信息包括被切断的检测光的位置信息。
14.为了解决背景技术中所述的技术问题，本技术的第二方面提供一种晶片自动定位
方法，所述晶片自动定位方法使用如权利要求1至3中任一项所述的晶片自动定位装置，所述晶片自动定位方法包括依次进行的以下步骤：
15.使得机械臂沿着所述晶片移动通道的延伸方向将晶片移动；
16.在所述晶片移动过程中，所述光线检测传感幕帘至少一道检测光被切断；
17.所述控制装置获得所述光线检测传感幕帘至少一道检测光被切断的传感信息；
18.所述控制装置基于所述传感信息，控制所述机械臂，使得所述晶片沿着预设移动路径移动。
19.可选地，所述控制装置基于所述传感信息，控制所述机械臂，使得所述晶片沿着预设移动路径移动的步骤，包括：
20.所述控制装置基于所述传感信息，计算所述晶片在移动过程中的实际移动路径；
21.所述控制装置计算所述实际移动路径偏离预设移动路径的偏移量；
22.基于所述偏移量，所述控制装置控制所述机械臂调整所述晶片的移动路径，使得所述晶片沿着预设移动路径移动。
23.可选地，当计算所述实际移动路径偏离预设移动路径的偏移量为零，所述机械臂对所述晶片的实际移动路径不做调整。
24.可选地，所述控制装置基于所述传感信息，计算所述晶片在移动过程中的实际移动路径的步骤，包括：
25.所述控制装置根据实时接收到的所述传感信息，确定所述晶片的边缘位置，根据所述晶片的边缘位置计算所述晶片在移动过程中的实际移动路径。
26.本技术技术方案，至少包括如下优点：本实施例通过使得机械臂沿着所述晶片移动通道的延伸方向将晶片移动，在所述晶片移动过程中，所述光线检测传感幕帘至少一道检测光被切断，所述控制装置获得所述光线检测传感幕帘至少一道检测光被切断的传感信息，所述控制装置基于所述传感信息，控制所述机械臂，使得所述晶片沿着预设移动路径移动，能够对晶片装载在工作台的过程进行自动定位矫正，解决相关技术中较难定位准确的问题。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1a示出了本技术一实施例提供的晶片自动定位装置纵剖结构示意图；
29.图1b示出了图1a所示晶片自动定位装置实施例的俯视结构示意图；
30.图2示出了光线检测传感幕帘的主视图；
31.图3示出了晶片在晶片移动通道中的移动过程，切断光线检测传感幕帘中的检测光示意图；
32.图4示出了本技术一实施例提供的晶片自动定位方法流程图。
具体实施方式
33.下面将结合附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在不做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
34.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
35.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电气连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
36.此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
37.图1a示出了本技术一实施例提供的晶片自动定位装置纵剖结构示意图。图1b示出了图1a所示晶片自动定位装置实施例的俯视结构示意图。
38.从图1a和图1b中可以看出，本实施例提供的晶片自动定位装置包括：晶片移动通道100，该晶片移动通道100中设有工作台101和光线检测传感幕帘102。
39.该晶片移动通道100具有延伸方向x。
40.参照图2，其示出了光线检测传感幕帘102的主视图，从图2中可以看出，该光线检测传感幕帘102包括多道在同一平面上的检测光，多道所述检测光之间相互平行形成检测平面103。
41.继续参照图1a和图1b，该检测平面103垂直于所述晶片移动通道100的延伸方向x。
42.机械臂110能够沿着所述晶片移动通道100的延伸方向x，将晶片120从所述晶片移动通道100的一端，移动并装载到位于所述晶片移动通道100另一端的工作台101上。
43.所述晶片120在所述晶片移动通道100中的移动过程，能够切断所述光线检测传感幕帘102中至少一道检测光；参照图3，其示出了晶片在晶片移动通道中的移动过程，切断光线检测传感幕帘中的检测光示意图。从图3中可以看出，该光线检测传感幕帘102包括n道检测光，该晶片120经过该光线检测传感幕帘102切断该光线检测传感幕帘102中第3道至第m道检测光。
44.该晶片自动定位装置，还包括：控制装置130，该控制装置130在所述光线检测传感幕帘102中至少一道检测光被切断后，能够接收到传感信息，并根据所述传感信息控制所述机械臂110，使得所述晶片120沿着预设移动路径移动。
45.示例性地，该光线检测传感幕帘102由图2和图3中的光线传感器产生，该光线传感器包括光线发射器112和光线接收器122，所述光线发射器112用于发射所述光线检测传感幕帘102中的多道检测光，所述光线接收器122用于对应接收各道所述检测光。需要说明的
是，任意一道检测光被切断后，光线接收器122无法接收到该检测光，从而光线接收器122发送传感信息给所述控制装置130。该所述传感信息包括被切断的检测光的位置信息。
46.参照图3，n道检测光中的每道检测光具有特定的位置，其中第3道至第m道检测光被切断，使得光线接收器122无法接收，进而产生传感信号，该传感信号包括第3道至第m道检测光的位置信息。
47.本实施例通过使得机械臂沿着所述晶片移动通道的延伸方向将晶片移动，在所述晶片移动过程中，所述光线检测传感幕帘至少一道检测光被切断，所述控制装置获得所述光线检测传感幕帘至少一道检测光被切断的传感信息，所述控制装置基于所述传感信息，控制所述机械臂，使得所述晶片沿着预设移动路径移动，能够对晶片装载在工作台的过程进行自动定位矫正，解决相关技术中较难定位准确的问题。
48.图4示出了本技术一实施例提供的晶片自动定位方法流程图，参照图4，该晶片自动定位方法包括依次进行的以下步骤：
49.步骤s41：使得机械臂沿着所述晶片移动通道的延伸方向将晶片移动。
50.步骤s42：在所述晶片移动过程中，所述光线检测传感幕帘至少一道检测光被切断。
51.可以参照图3，晶片在晶片移动通道中的移动过程，切断光线检测传感幕帘中的检测光。其中第3道至第m道检测光被切断，使得光线接收器122无法接收，进而产生传感信号，该传感信号包括第3道至第m道检测光的位置信息。
52.步骤s43：所述控制装置获得所述光线检测传感幕帘至少一道检测光被切断的传感信息。
53.步骤s44：所述控制装置基于所述传感信息，控制所述机械臂，使得所述晶片沿着预设移动路径移动。
54.其中该步骤s44，可以包括以下依次进行的步骤s441至步骤s443，其中：
55.s441：所述控制装置基于所述传感信息，计算所述晶片在移动过程中的实际移动路径。
56.控制装置根据实时接收到的传感信息，能够确定该晶片的边缘位置，根据所述晶片的边缘位置能够计算所述晶片在移动过程中的实际移动路径。
57.s442：所述控制装置计算所述实际移动路径偏离预设移动路径的偏移量。
58.s443：基于所述偏移量，所述控制装置控制所述机械臂调整所述晶片的移动路径，使得所述晶片沿着预设移动路径移动。
59.其中，当计算所述实际移动路径偏离预设移动路径的偏移量为零，确定所述机械臂对所述晶片的实际移动路径不做调整。
60.本实施例通过使得机械臂沿着所述晶片移动通道的延伸方向将晶片移动，在所述晶片移动过程中，所述光线检测传感幕帘至少一道检测光被切断，所述控制装置获得所述光线检测传感幕帘至少一道检测光被切断的传感信息，所述控制装置基于所述传感信息，控制所述机械臂，使得所述晶片沿着预设移动路径移动，能够对晶片装载在工作台的过程进行自动定位矫正，解决相关技术中较难定位准确的问题。
61.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或
变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术创造的保护范围之中。