一种半导体清洗装置用夹持装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体生产领域，具体是一种半导体清洗装置用夹持装置。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，在对半导体进行生产的过程中，需要对半导体进行清洗，在对半导体进行清洗的过程中，需要将半导体进行夹持。
3.但是，目前在对半导体进行夹持的过程中，夹块容易对半导体进行遮挡，对清洗造成影响，且半导体受到夹块压力过大，容易对半导体造成损伤，同时对不同半导体进行夹持时，需要使用到不同大小的夹块，需要有结构对夹块进行快速的安装和拆卸。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于：为了解决对半导体进行夹持和对夹块进行快速的拆装的问题，提供一种半导体清洗装置用夹持装置。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体清洗装置用夹持装置，包括主体、夹持机构和连接机构，所述主体包括有底座，所述底座的顶端连接有安装架，所述安装架的顶端连接有安装板；
6.其中，所述夹持机构包括有位于安装板底端的电动推杆，所述电动推杆的输出端连接有活动块，所述活动块的底端设置有活动槽，所述活动槽的内壁和底座的顶端均连接有安装块，一个所述安装块位于另一个安装块的上方，一个所述安装块与活动槽之间连接有连接弹簧，所述活动槽的内壁顶端和一个安装块的顶端连接有活动块，所述活动块的外壁连接有一号导电块，所述活动块的内部位于一号导电块的下方连接有二号导电块。
7.作为本实用新型再进一步的方案：所述连接机构包括有位于安装块一端的连接槽，所述连接槽的内壁连接有连接杆，所述连接杆的外壁一侧设置有卡槽，所述连接槽的内壁一侧连接有卡块，所述安装块的内部位于卡块的上方连接有限位块，所述限位块与安装块之间连接有限位弹簧，所述卡块的顶端设置有限位槽，所述连接杆的一端连接有夹块。
8.作为本实用新型再进一步的方案：所述活动槽内壁与安装块外壁的形状均为长方体，所述活动槽的内壁与安装块的外壁相契合。
9.作为本实用新型再进一步的方案：所述二号导电块通过导线与电动推杆电性连接，所述一号导电块通过导线与外接电源电性连接。
10.作为本实用新型再进一步的方案：所述连接槽内壁与连接杆外壁的形状均为长方体，所述连接槽的内壁与连接杆的外壁相契合。
11.作为本实用新型再进一步的方案：所述卡槽的内壁与卡块的外壁相契合，所述卡块与安装块通过转轴进行连接。
12.作为本实用新型再进一步的方案：所述限位块的外壁与限位槽的内壁相契合，所述限位块的底端为圆面，所述夹块的一端为斜面。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.1、通过设置夹持机构，进行夹持时，将半导体放到夹块的斜面上，启动电动推杆，电动推杆运转带动夹块进行位移，两个夹块靠近对半导体进行夹紧，通过夹块的斜面对半导体进行夹紧，上方的夹块与夹块接触停止，活动块与安装块进行相对位移，安装块位移带动一号导电块与二号导电块分离带动电动推杆与外接电源分离，从而停止运转，便于减少与半导体的接触面积，减小对清洗的影响，防止夹块压力过大对半导体造成损伤；
15.2、通过设置连接机构，对夹块进行安装时，将连接杆插入连接槽内，转动卡块，卡块转动直至卡槽的内壁与卡块的外壁贴合进行固定，限位块受限位弹簧弹力作用进行位移，限位块进入限位槽对卡块进行限位，从而对连接杆进行固定，对夹块进行拆卸时，转动卡块，限位块的圆面受力进行近位移，位移出限位槽，直至卡槽与卡块分离，从而将连接杆取出，便于对夹块进行快速的安装和拆卸。
附图说明
16.图1为本实用新型的结构示意图；
17.图2为本实用新型夹持机构的安装示意图；
18.图3为本实用新型连接机构的安装示意图。
19.图中：1、主体；101、底座；102、安装架；103、安装板；2、夹持机构；201、电动推杆；202、活动块；203、活动槽；204、安装块；205、连接弹簧；206、活动块；207、一号导电块；208、二号导电块；3、连接机构；301、连接槽；302、连接杆；303、卡槽；304、卡块；305、限位块；306、限位弹簧；307、限位槽；308、夹块。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新
型中的具体含义。下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。
22.请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种半导体清洗装置用夹持装置，包括主体1、夹持机构2和连接机构3，主体1包括有底座101，底座101的顶端连接有安装架102，安装架102的顶端连接有安装板103；
23.其中，夹持机构2包括有位于安装板103底端的电动推杆201，电动推杆201的输出端连接有活动块202，活动块202的底端设置有活动槽203，活动槽203的内壁和底座101的顶端均连接有安装块204，一个安装块204位于另一个安装块204的上方，一个安装块204与活动槽203之间连接有连接弹簧205，活动槽203的内壁顶端和一个安装块204的顶端连接有活动块206，活动块206的外壁连接有一号导电块207，活动块202的内部位于一号导电块207的下方连接有二号导电块208，便于对半导体进行夹持。
24.请着重参阅图1和图3，连接机构3包括有位于安装块204一端的连接槽301，连接槽301的内壁连接有连接杆302，连接杆302的外壁一侧设置有卡槽303，连接槽301的内壁一侧连接有卡块304，安装块204的内部位于卡块304的上方连接有限位块305，限位块305与安装块204之间连接有限位弹簧306，卡块304的顶端设置有限位槽307，连接杆302的一端连接有夹块308，便于对夹块308进行快速的安装和拆卸。
25.请着重参阅图1和图2，活动槽203内壁与安装块204外壁的形状均为长方体，活动槽203的内壁与安装块204的外壁相契合。
26.请着重参阅图1和图2，二号导电块208通过导线与电动推杆201电性连接，一号导电块207通过导线与外接电源电性连接，便于电动推杆201与外接电源电性连接。
27.请着重参阅图1和图3，连接槽301内壁与连接杆302外壁的形状均为长方体，连接槽301的内壁与连接杆302的外壁相契合，便于连接杆302在连接槽301的内壁进行滑动。
28.请着重参阅图1和图3，卡槽303的内壁与卡块304的外壁相契合，便于卡槽303的内壁与卡块304的外壁贴合进行固定，卡块304与安装块204通过转轴进行连接，便于卡块304与安装块204进行相对转动。
29.请着重参阅图1和图3，限位块305的外壁与限位槽307的内壁相契合，便于限位块305的外壁与限位槽307的内壁贴合进行限位，限位块305的底端为圆面，便于限位块305受力进行位移，夹块308的一端为斜面，便于通过斜面对半导体进行夹持。
30.本实用新型的工作原理是：首先，进行夹持时，将半导体放到夹块308的斜面上，启动电动推杆201，电动推杆201运转带动活动块202进行位移，活动块202位移带动安装块204进行位移，安装块204位移带动连接杆302进行位移，连接杆302位移带动夹块308进行位移，两个夹块308靠近对半导体进行夹紧，通过夹块308的斜面对半导体进行夹紧，减少与半导体的接触面积，减小对清洗的影响，上方的夹块308与夹块接触停止，活动块202继续位移，从而带动活动块202与安装块204进行相对位移，安装块204位移带动活动块206进行位移，活动块206位移带动一号导电块207进行位移，一号导电块207与二号导电块208分离带动电动推杆201与外接电源分离，从而停止运转，避免压力过大对半导体造成损伤，对夹块308进行安装时，将连接杆302插入连接槽301内，转动卡块304，卡块304转动直至卡槽303的内壁与卡块304的外壁贴合进行固定，限位块305受限位弹簧306弹力作用进行位移，限位块305进入限位槽307对卡块304进行限位，从而对连接杆302进行固定，对夹块308进行拆卸时，转动卡块304，限位块305的圆面受力进行近位移，位移出限位槽307，直至卡槽303与卡块304
分离，从而将连接杆302取出。
31.以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。