一种卡点更换装置的制作方法

1.本技术涉及太阳能电池制造领域，具体而言，涉及一种卡点更换装置。


背景技术：

2.在太阳能电池的生产过程中，pecvd(plasma enhanced chemical vapor deposition，等离子体增强化学气相沉积法)镀膜工艺是生产流程中的重要环节，对最终太阳能电池的质量起到举足轻重的作用。在进行pecvd工序时，需要先将未镀膜的硅片插入真空镀膜设备的载片器上。目前，通常采用石墨舟作为载片器。为了将硅片固定在石墨舟中，石墨舟上设有卡点，卡点将硅片固定于石墨舟上。但由于硅片在插取过程中会对卡点有一定的磨损，需要定期对卡点进行更换，以便保证石墨舟的良好状态，进而保证硅片的镀膜质量。
3.现有的石墨舟卡点更换的操作方法一般是：先采用压机将卡点进行拆卸，拆卸完成后，再手动将新的卡点放置到石墨舟的卡点孔洞中，再使用压机按压新卡点至卡点孔洞中以完成新卡点的安装。但在进行多次卡点更换后，石墨舟容易产生损坏。


技术实现要素：

4.发明人研究发现，在进行卡点安装时，人工放置卡点时很难保证卡点能竖直且正对地放置于卡点孔洞中，卡点在卡点孔洞中容易出现倾斜，在对其进行按压安装时，卡点会对紧靠卡点孔洞的石墨舟施加一定的压力，随着更换次数的增多，不断对石墨舟施加压力，导致石墨舟损坏。
5.基于此，本技术的目的在于提供一种卡点更换装置，其能降低在卡点更换时石墨舟片的损坏风险。
6.为实现上述目的，本技术采用以下技术手段：
7.一种卡点更换装置，用于更换石墨舟片的卡点，石墨舟片上设置有多个放置卡点的卡点通孔，包括：
8.基座，用于承载石墨舟片；
9.填充片，用于设置于石墨舟片上，填充片上设置有多个与卡点通孔对应的填充通孔，填充通孔用于放置卡点；
10.冲压器，冲压器设置于基座上方，用于向卡点通孔内的卡点提供向下的压力以使其脱离卡点通孔或向填充通孔内的卡点提供向下的压力以使其填充至卡点通孔内。
11.在卡点需要进行更换时，将需要更换卡点的石墨舟片放置于基座上，使用冲压器向位于卡点通孔中旧卡点提供向下的压力直至旧卡点脱离卡点通孔，完成旧卡点的拆卸。之后进行新卡点的安装，此时，将冲压器移开石墨舟片，将填充片放在石墨舟片上并使填充通孔与卡点通孔对齐，之后将新卡点放置于填充通孔内，再次使用冲压器向新卡点提供向下的压力直至新卡点填充至卡点通孔内，完成新卡点的安装。
12.在进行新卡点安装时，位于石墨舟片上的填充片可以在冲压器对新卡点施加向下
的压力时，填充片能承担卡点作用于卡点通孔周边的压力，将作用于石墨舟片上的压力转移至填充片上，进而降低在卡点更换时石墨舟片的损坏风险。
13.进一步的，填充通孔呈锥形，靠近基座一端的填充通孔的孔径与卡点通孔的孔径一致，远离基座一端的填充通孔的孔径比卡点通孔的孔径大0.015-0.025mm。
14.在进行新卡点安装时，填充片放置在石墨舟片上，其填充通孔呈现上大下小的锥型，且下方的孔径与填充通孔的孔径一致。在将新卡点放置于填充通孔中时，这样的形状使新卡点更易放入填充通孔中。
15.进一步的，填充片的厚度为1-2cm。填充片具有一定厚度，可以给予放入填充通孔中的卡点以一定竖向支撑，且将填充通孔上大下小的锥形结构与填充片的厚度进行结合设置，使填充通孔倾斜角度保持在很小的范围内，增加其在填充通孔中呈现竖直状态的概率。
16.进一步的，填充片为刚性材料。使用不易变形的材料作为填充片，在对填充通孔中的卡点施加向下的压力时，即使此压力较大、作用于填充片上的压力也较大时，填充片也不易变形损坏，增加填充片的使用寿命。
17.进一步的，基座上设置有第一填充定位件，填充片上设置有与第一填充定位件相适配的第二填充定位件，第一填充定位件与第二填充定位件可拆卸配合以使填充通孔与卡点通孔对齐。
18.通过第一填充定位件与第二填充定位件的配合，使填充通孔得以较方便的与卡点通孔对齐，保证在新卡点安装时，新卡点得以顺利填充至卡点通孔中。
19.进一步的，第一填充定位件为设置在基座两侧边缘的凹孔，第二填充定位件为凸起，凹孔和凸起可拆卸配合，凹孔的数量与凸起的数量保持一致。
20.填充片在放置于石墨舟片上时，其上的凸起陷入基座的凹孔中，使用简单的结构即可保证填充通孔于卡点通孔对齐，且填充片放置完成后，填充片与基座之间的相对位置进行了固定，两者不易产生相对移动。
21.进一步的，冲压器包括卡点手爪与压机，压机设置于卡点手爪的上方并与其连接，卡点手爪在压机的作用下进行上下移动，以使卡点手爪作用于卡点。
22.需要对卡点进行更换时，将石墨舟片放置于冲压器下方的基座上，之后在压机的作用下卡点手爪下移直至卡点手爪作用于卡点，进行卡点的卸载或/和安装。卡点更换完成后，卡点手爪再在压机的作用下上移复位，以便进行下次卡点的更换。
23.进一步的，卡点手爪包括靠近基座一端设置的凸起柱，凸起柱与卡点通孔相对应且能伸入卡点通孔中，且凸起柱的数量与卡点通孔的数量保持一致。在进行旧卡点拆卸时，凸起柱能在卡点手爪下移的过程中进入卡点通孔中，将旧卡点从卡点通孔中移除。凸起柱的设置使得不论是旧卡点的拆卸还是新卡点的安装，均能使用同一冲压器完成。
24.进一步的，基座还设置有容纳腔以及与卡点通孔相对应的拆卸通道，拆卸通道位于容纳腔的上方并贯穿基座的上表面，且与容纳腔连通,拆卸通道的孔径不小于卡点通孔的孔径。
25.在进行卡点更换时，卡点在冲压器压力的作用下沿着卡点通孔的轴向下移，此时，拆卸通道的设置，一方面使得旧卡点能顺着拆卸通道进入容纳腔中进行收集，便于旧可点集中回收；另一方面，使得新卡点可以部分进入拆卸通道中，石墨舟片的上下表面均凸出有部分卡点，卡点能更加稳定的固定于卡点通孔中。
26.进一步的，卡点更换装置还包括基板，基板可抽拉设置于基座中以限制卡点脱离卡点通孔。在将卡点填充进卡点通孔的过程中，由于冲压器作用于卡点的压力或下移的距离需要进行调试，若此压力过大或下移的距离过大，会导致卡点过分进入卡点通孔而直接脱离卡点通孔。基板设置于基座中、位于石墨舟片的下方，并使石墨舟片与基板之间的距离控制在一定范围内，这个距离可以是想要卡点伸出石墨舟片的长度。这样，即使冲压器给予卡点压力过大或作用时间过长时，基板也会对卡点进入卡点通孔的程度进行限制，卡点不会脱离卡点通孔而掉落，避免卡点安装失败。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图也属于本技术的保护范围。
28.图1为本技术实施例的石墨舟片示意图；
29.图2为本技术实施例的卡点更换装置示意图；
30.图3为本技术实施例的基座透视图；
31.图4为图2中ⅳ处的仰视图；
32.图5为本技术实施例的填充片示意图。
33.图标：100-石墨舟片；101-硅片凹槽；102-卡点通孔；200-基座；201-凹槽；202-舟片固定器；203-容纳腔；204-拆卸通道；205-第一填充定位件；300-冲压器；301-卡点手爪；302-压机；303-凸起柱；400-填充片；401-填充通孔；402-第二填充定位件；500-基板。
具体实施方式
34.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
35.石墨舟片作为pecvd工序常用的载片器，一个石墨舟片100上可承载多个硅片，一般而言，一个石墨舟片上可承载5个至8个硅片。为了将硅片固定在石墨舟片上，保证硅片在进行pecvd操作时，不会发生位置变化，石墨舟片上会设置相应数量的硅片凹槽，硅片凹槽的大小与硅片大小保持一致。同时，在硅片凹槽四周还会设置多个卡点通孔，卡点放置在卡点通孔中以进一步将放置于硅片凹槽101中的硅片进行固定。
36.图1为本技术实施例的石墨舟片示意图。请参阅图1，本实施例中，一个石墨舟片100上有8个硅片凹槽101，可放置8个硅片，每个硅片凹槽101均为方型结构，在每个硅片凹槽101的三个边上共设置有5个卡点通孔102，则该石墨舟片100上设置有40个卡点通孔102及卡点(图中未示出)。
37.图2为本技术实施例的卡点更换装置示意图，图3为本技术实施例的基座透视图。请参阅图1-图3，本技术实施例提供一种卡点更换装置，该装置用于更换石墨舟片100的卡点。该卡点更换装置包括基座200及冲压器300，基座200用以承载石墨舟片100，基座200上设置有凹槽201及舟片固定器202。凹槽201可以是长宽与石墨舟片100一致的方型，用于放置石墨舟片100。而舟片固定器202可以设置为卡扣，其设置于凹槽201的边缘用于固定石墨
舟片100。
38.图4为图3中ⅳ处的结构示意图。请参阅图1-图4，冲压器300设置于基座200上方，其包括卡点手爪301与压机302，卡点手爪301设置8个，与硅片凹槽101数量保持一致。压机302设置于卡点手爪301的上方并与其连接，卡点手爪301包括靠近基座200一端设置的凸起柱303，每个卡点手爪301上均设置5个凸起柱303，分别与相对的硅片凹槽101周围的卡点通孔102相对应，凸起柱303与卡点通孔102相对应且能伸入卡点通孔102中，凸起柱303的数量与卡点通孔102的数量保持一致。
39.卡点手爪301在压机302的作用下可上下移动，以使卡点手爪301作用于卡点。当卡点手爪301向下移动时，其上的凸起柱303能接触并给予卡点向下的压力。冲压器300用于向卡点通孔102内的卡点提供向下的压力以使其脱离卡点通孔102。
40.在其他实施例中，卡点手爪301不限于8个，也可以是1个或其他数量。当卡点手爪301数量与硅片凹槽101数量不相等时，冲压器300还包括运动机构，卡点手爪301在运动机构的作用下，可以沿着石墨舟片100的长度方向移动，这样，同一个卡点手爪301可以在对某一硅片凹槽101四周的卡点以压力后，在运动机构的作用下移动至另一硅片凹槽101的上方，再对此硅片凹槽101四周的卡点以向下的压力。
41.一般而言，需要先进行石墨舟片100上旧卡点的拆卸，再进行新卡点的安装。所以，本实施例会首先对旧卡点的拆卸进行说明。
42.请继续参阅图1-图4，当石墨舟片100上的卡点需要进行拆卸时，将石墨舟片100放置于基座200的凹槽201中，并用舟片固定器202进一步将其进行固定，此时凹槽201的底部与石墨舟片100之间存在一段大于卡点长度的距离，操作位于基座200上方的压机302使卡点手爪301下降，在卡点手爪301下降的过程中，与卡点通孔102相对应的凸起柱303也随之下降，并逐渐对卡点通孔102中的卡点施加向下的压力直至凸起柱303伸入卡点通孔102内使卡点脱离卡点通孔102，完成卡点的拆卸。
43.请继续参阅图3，为了便于对拆卸下来的卡点进行收集，基座200还设置有容纳腔203以及与卡点通孔102相对应的拆卸通道204，拆卸通道204位于容纳腔203的上方并贯穿基座200的上表面，且与容纳腔203连通，拆卸通道204的孔径不小于卡点通孔102的孔径。请继续参阅图1-图4，卡点通孔102与拆卸通孔相对齐，操作位于基座200上方的压机302使卡点手爪301下降，在卡点手爪301下降的过程中，与卡点通孔102相对应的凸起柱303也随之下降，并逐渐对卡点通孔102中的卡点施加向下的压力，使得卡点逐渐进入石墨舟片100下方的拆卸通道204中，最终脱离卡点通孔102并顺着拆卸通道204汇聚至容纳腔203中。
44.卡点手爪301的数量与石墨舟片100上硅片凹槽101的数量相同，相应的，凸起柱303与卡点数量也相同，使用该卡点更换装置，可以一次性完成石墨舟片100上所有卡点的拆卸，并将拆卸的卡点集中收集在容纳腔203中。
45.旧卡点拆卸完成后，接下来对新卡点的安装进行详细说明。
46.图5为本技术实施例的填充片示意图。请参阅图1-图5，本实施例的卡点更换装置还包括填充片400和基板500，填充片400用于设置在石墨舟片100上，填充片400上设置有多个与卡点通孔102对应的填充通孔401，本实施例中，填充通孔401的数量共40个。填充通孔401呈锥形，靠近基座200一端的填充通孔401的孔径与卡点通孔102的孔径一致，远离基座200一端的填充通孔401的孔径比卡点通孔102的孔径大0.015-0.025mm，填充通孔401用于
放置卡点。本实施例中，远离基座200一端的填充通孔401的孔径比卡点通孔102的孔径大0.02mm。
47.基座200侧面设置有水平通道，基板500在水平通道中进行抽插，将其可抽拉设置于基座200中，用以限制卡点脱离卡点通孔102。基板500可以是不锈钢板，厚度为2cm，且其尺寸大于基座200上表面。
48.本实施例在完成旧卡点拆卸的设备基础上(石墨舟片100已经固定在基座200上方)，接着进行新卡点安装。
49.请继续参阅图1-图5，将基板500插入基座200中，使其位于基座200的上表面的下方，并与石墨舟片100相隔一段距离，此距离可以是想要卡点伸出石墨舟片100的长度。然后再次操作压机302，使卡点手爪301上移，直至其离开石墨舟片100一段距离后，将填充片400放在石墨舟片100上并使填充通孔401与卡点通孔102对齐，再将新卡点放置于填充通孔401内。
50.再次操作压机302使卡点手爪301下移，与卡点通孔102相对应的凸起柱303随之下降，直至其接触并逐渐对填充通孔401中的新卡点施加向下的压力，此时，冲压器300用于向填充通孔401内的新卡点提供向下的压力以使其填充至卡点通孔102内。新卡点在卡点通孔102中向下移动直至其下部抵触基板500，卡点手爪301不能再继续下降，停止操作压机302，从而实现新卡点的安装。最后再次操作压机302使卡点手爪301上移，对冲压器300进行复位，以便进行下次卡点的更换。
51.当然，在其他实施例中，新卡点的安装也可以是独立的操作，不在旧卡点的拆卸之后进行。此时，只需要在进行新卡点安装前，将石墨舟片100固定在基座200上方，再按照上述安装方式进行新卡点的安装即可。
52.在进行新卡点安装时，位于石墨舟片100上的填充片400可以在冲压器300对新卡点施加向下的压力时，即使新卡点未能竖直放置在填充通孔401中，填充片400也能分担部分作用于卡点通孔102周边的压力，将此部分的力由石墨舟片100上转移至填充片400上，进而降低在卡点更换时石墨舟片100的损坏风险。
53.本实施中，填充片400仅用于新卡点的安装，但在其他实施例中，填充片400也可以同时用于旧卡点的拆卸，此时，旧卡点穿过填充通孔401，同样将填充片400放置于石墨舟片100上，即可使用本实施例的卡点更换装置进行旧卡点的拆卸。
54.而使填充通孔401呈现上大下小的锥型、下方的孔径与填充通孔401的孔径一致，在将新卡点放置于填充通孔401中时，新卡点更易放入填充通孔401中，安装更加方便。
55.基板500的设置可以避免由于冲压器300给予卡点压力过大或作用时间过长时，导致卡点过分进入卡点通孔102，卡点直接脱离卡点通孔102而掉落，使卡点安装失败。同时，由于基板500与石墨舟片100之间存在的间距，使得新卡点可以部分进入贯穿基座200上表面的拆卸通道204中，石墨舟片100的上下表面均凸出有部分卡点，卡点能更加稳定的固定于卡点通孔102中。
56.本实施例中，卡点手爪301上凸起柱303能在卡点手爪301下移的过程中进入卡点通孔102中，凸起柱303的设置使得不论是旧卡点的拆卸还是新卡点的安装，均能使用同一冲压器300完成，不需更换卡点手爪301。
57.但其他实施例中，在进行新卡点安装时，也可以更换使用无凸起柱303的板状结
构。
58.为了增加新卡点竖直放置入填充通孔401中的概率，填充片400的厚度为1.5cm。填充片400具有一定厚度，可以给予放入填充通孔401中的卡点以一定竖直方向的支撑。同时，将填充通孔401上大下小的锥形结构与填充片400的厚度进行结合，使填充通孔401倾斜角度保持在很小的范围内，进一步增加新卡点竖直放置于填充通孔401中的概率。
59.在其他实施例中，填充片400的厚度还可以是1cm或2cm。
60.为了增加填充片400的使用寿命，填充片400为刚性材料，本实施例中，填充片400的材料为不锈钢。使用不易变形的材料作为填充片400，在对填充通孔401中的卡点施加向下的压力时，即使此压力较大、作用于填充片400上的压力也较大时，填充片400也不易变形损坏。
61.在其他实施例中，填充片400也可以由具有弹性的材料构成，例如橡胶制品，这样填充片400还可以作为缓冲结构，进一步减小施加到石墨舟片100上的压力。
62.请继续参阅图1-图5，基座200上还设置有第一填充件定位件，其为设置在基座200两侧边缘的凹孔，而填充片400上也设置有与第一填充定位件205相适配的第二填充定位件402，第二填充定位件402为凸起，凹孔和凸起可拆卸配合，凹孔的数量与凸起的数量保持一致。
63.第一填充定位件205与第二填充定位件402进行可拆卸的凹凸卡接配合，使填充通孔401得以较方便的与卡点通孔102对齐，保证在新卡点安装时，新卡点得以顺利填充至卡点通孔102中，且填充片400放置完成后，填充片400与基座200之间的相对位置进行了固定，两者不易产生相对移动。
64.在其他实施例中，第一填充定位件205还可以是设置在基座200两侧边缘的柱体，第二填充定位件402相应可以设置为通孔，通孔的孔径与柱体的轴径相同，第一填充定位件205与第二填充定位件402穿插配合。
65.本技术实施例中上述技术方案中的一个技术方案或/和多个技术方案的组合具有如下有益效果：
66.(1)在进行新卡点安装时，填充片400能分担卡点作用于卡点通孔102周边的压力，将此部分的力由石墨舟片100上转移至填充片400上，进而降低在卡点更换时石墨舟片100的损坏风险；
67.(2)填充通孔401呈现上大下小的锥型，且下方的孔径与填充通孔401的孔径一致，在将新卡点放置于填充通孔401中时，新卡点更易放入填充通孔401中，新卡点安装更加方便；
68.(3)填充片400具有一定厚度，可以给予放入填充通孔401中的卡点以一定竖向支撑，且将填充通孔401上大下小的锥形结构与填充片400的厚度进行结合设置，使填充通孔401倾斜角度保持在很小的范围内，增加其在填充通孔401中呈现竖直状态的概率。
69.(4)填充片400使用不易变形的材料，即使压作用于填充片400上的压力较大时，填充片400也不易变形损坏，增加填充片400的使用寿命；
70.(5)第一填充定位件205与第二填充定位件402的凹凸卡接配合，使填充通孔401得以较方便的与卡点通孔102对齐，保证在新卡点安装时，新卡点得以顺利填充至卡点通孔102中，同时填充片400放置完成后，其不易与基座200之间产生相对移动；
71.(6)卡点手爪301上凸起柱303的设置使得不论是旧卡点的拆卸还是新卡点的安装，均能使用同一冲压器300均完成，无需更滑卡点手爪301；
72.(7)拆卸通道204的设置，一方面使得旧卡点能顺着拆卸通道204进入容纳腔203中进行收集，便于旧可点集中回收；另一方面，使得新卡点可以部分进入拆卸通道204中，石墨舟片100的上下表面均凸出有部分卡点，卡点能更加稳定的固定于卡点通孔102中；
73.(8)基板500的设置可以避免由于冲压器300给予卡点压力过大或作用时间过长时，导致卡点过分进入卡点通孔102，使卡点直接脱离卡点通孔102而掉落，卡点安装失败。
74.以上所述仅为本技术的一部分实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。