一种果蔬切片生产用去根茎结构的制作方法

1.本实用新型涉及农副产品加工技术领域，具体为一种果蔬切片生产用去根茎结构。


背景技术：

2.在进行农副产品加工的过程中，在进行切片前，通常需要对其两端的根茎和端头进行切除(例如萝卜)，以保证所切片出来的产物规格符合生产标准。
3.而现在对于萝卜进行切片加工前，通常都是采用人工对其两端根茎进行切削，存在生产效率低下的问题；
4.其主要原因是萝卜在进行收成时，不能够完全保证萝卜的长度相同，如果采用标准化的长度切割，对于体型过长的萝卜会存在切除过多，造成浪费，而对于体型较短的萝卜会存在未完成切除的情况，针对上述情况，我们提出一种果蔬切片生产用去根茎结构。


技术实现要素：

5.(一)解决的技术问题
6.针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种果蔬切片生产用去根茎结构，以解决上述背景技术中提出的现在对于萝卜进行切片加工前，通常都是采用人工对其两端根茎进行切削，存在生产效率低下的问题。
7.(二)技术方案
8.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种果蔬切片生产用去根茎结构，包括；
9.加工仓和安装在加工仓内部的水平传输带；
10.所述水平传输带的前侧顶部安装有左倾传输带，所述水平传输带的后侧底部安装有右倾传输带；
11.所述加工仓的左侧安装有根须切除机构，所述根须切除机构包括；
12.根须切除加工罩和安装在根须切除加工罩内部的多个切割转辊，所述切割转辊的外表面安装有多个粉碎刀片；
13.所述加工仓的右侧安装有端头切除机构，所述端头切除机构包括端头切除加工罩和安装在端头切除加工罩内部的切割刀片，所述端头切除加工罩的内侧设置有倾斜下料槽。
14.优选的，所述加工仓的外表面安装有多个驱动电机，多个所述驱动电机分别与水平传输带、左倾传输带和右倾传输带传动连接。
15.优选的，所述左倾传输带和右倾传输带的外表面均开设有防滑槽，所述水平传输带的末端向下倾斜。
16.优选的，所述加工仓的前端内侧开设有粉碎格栅，所述根须切除加工罩安装在粉碎格栅的外侧，所述根须切除加工罩的外表面安装有第一伺服电机。
17.优选的，所述切割转辊的外表面固定套接有齿轮，且多个齿轮相互啮合，一组所述切割转辊与第一伺服电机的输出端固定连接，所述根须切除加工罩的内部安装有支撑架板，所述切割转辊转动连接在支撑架板的内部。
18.优选的，所述加工仓的末端内侧开设有切割槽，所述端头切除加工罩安装在切割槽的外侧，所述端头切除加工罩的外表面安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端与切割刀片固定连接。
19.本实用新型公开了一种果蔬切片生产用去根茎结构，其具备的有益效果如下：
20.1、该一种果蔬切片生产用去根茎结构，将洗净的萝卜下料至左倾传输带上，并且保证萝卜的根系端朝左，时萝卜在防滑槽的作用下，呈横向放置，同时会沿着防滑槽向左倾斜滑动至最左端，此时萝卜经过粉碎格栅时通过粉碎刀片将插入到根须切除加工罩内部的部分切碎，切割掉根须的萝卜移动至右倾传输带上，沿着防滑槽向右滑动，此时螺萝卜的端头进入到切割槽的内部，然后通过切割刀片切除掉均匀厚度的端头，切除部分沿着倾斜下料槽向下出料，切除完成的萝卜通过右倾传输带向外完成出料，以此实现不同长度的萝卜进行端头和根须的切除，使得萝卜切片加工的预处理更加快速。
21.2、该一种果蔬切片生产用去根茎结构，萝卜经过粉碎格栅时，其端部的根须会自动进入到粉碎格栅的内部，然后通过第一伺服电机带动一组切割转辊旋转，同时在齿轮作用下，多个切割转辊同步转动，且相邻的两组切割转辊的旋转方向相反，通过粉碎刀片将插入到根须切除加工罩内部的部分切碎，避免根须缠绕在根须切除加工罩内部。
附图说明
22.图1为本实用新型整体外表面结构示意图；
23.图2为本实用新型加工仓侧面结构示意图；
24.图3为本实用新型端头切除机构结构示意图；
25.图4为本实用新型根须切除机构结构示意图。
26.图中：1、加工仓；2、水平传输带；3、左倾传输带；4、右倾传输带；5、驱动电机；6、切割槽；7、根须切除机构；71、根须切除加工罩；72、第一伺服电机；73、切割转辊；74、粉碎刀片；75、齿轮；76、支撑架板；8、端头切除机构；81、端头切除加工罩；82、第二伺服电机；83、切割刀片；84、倾斜下料槽；9、粉碎格栅；10、防滑槽。
具体实施方式
27.本实用新型实施例公开一种果蔬切片生产用去根茎结构，如图1-4所示，包括：
28.加工仓1和安装在加工仓1内部的水平传输带2；
29.水平传输带2的前侧顶部安装有左倾传输带3，水平传输带2的后侧底部安装有右倾传输带4；
30.加工仓1的左侧安装有根须切除机构7，根须切除机构7包括；
31.根须切除加工罩71和安装在根须切除加工罩71内部的多个切割转辊73，切割转辊73的外表面安装有多个粉碎刀片74；
32.加工仓1的右侧安装有端头切除机构8，端头切除机构8包括端头切除加工罩81和安装在端头切除加工罩81内部的切割刀片83，端头切除加工罩81的内侧设置有倾斜下料槽
84。
33.参照附图2，加工仓1的外表面安装有多个驱动电机5，多个驱动电机5分别与水平传输带2、左倾传输带3和右倾传输带4传动连接。
34.参照附图2，左倾传输带3和右倾传输带4的外表面均开设有防滑槽10，水平传输带2的末端向下倾斜，萝卜在防滑槽10的作用下，呈横向放置。
35.参照附图4，加工仓1的前端内侧开设有粉碎格栅9，根须切除加工罩71安装在粉碎格栅9的外侧，根须切除加工罩71的外表面安装有第一伺服电机72，切割转辊73的外表面固定套接有齿轮75，且多个齿轮75相互啮合，一组切割转辊73与第一伺服电机72的输出端固定连接，根须切除加工罩71的内部安装有支撑架板76，切割转辊73转动连接在支撑架板76的内部，萝卜在防滑槽10的作用下，呈横向放置，同时会沿着防滑槽10向左倾斜滑动至最左端，此时萝卜经过粉碎格栅9时，其端部的根须会自动进入到粉碎格栅9的内部，然后通过第一伺服电机72带动一组切割转辊73旋转，同时在齿轮75作用下，多个切割转辊73同步转动，通过粉碎刀片74将插入到根须切除加工罩71内部的部分切碎。
36.参照附图3，加工仓1的末端内侧开设有切割槽6，端头切除加工罩81安装在切割槽6的外侧，端头切除加工罩81的外表面安装有第二伺服电机82，第二伺服电机82的输出端与切割刀片83固定连接，萝卜沿着防滑槽10向右滑动，此时螺萝卜的端头进入到切割槽6的内部，并且其端部与端头切除加工罩81内壁顶部相抵，然后通过切割刀片83切除掉均匀厚度的端头，切除部分沿着倾斜下料槽84向下出料。
37.工作原理：
38.该一种果蔬切片生产用去根茎结构，该装置在使用时，首先通过将多个驱动电机5同步启动，然后启动第一伺服电机72和第二伺服电机82，然后将洗净的萝卜下料至左倾传输带3上，并且保证萝卜的根系端朝左，此时萝卜在防滑槽10的作用下，呈横向放置，同时会沿着防滑槽10向左倾斜滑动至最左端，此时萝卜经过粉碎格栅9时，其端部的根须会自动进入到粉碎格栅9的内部，然后通过第一伺服电机72带动一组切割转辊73旋转，同时在齿轮75作用下，多个切割转辊73同步转动，通过粉碎刀片74将插入到根须切除加工罩71内部的部分切碎，然后向外部出料；
39.然后切割掉根须的萝卜随着左倾传输带3向前移动至水平传输带2上，然后通水平传输带2移动至右倾传输带4上，然后萝卜沿着防滑槽10向右滑动，此时螺萝卜的端头进入到切割槽6的内部，并且其端部与端头切除加工罩81内壁顶部相抵，然后通过切割刀片83切除掉均匀厚度的端头，切除部分沿着倾斜下料槽84向下出料，切除完成的萝卜通过右倾传输带4向外完成出料。
40.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。