一种电路板冲压装置的制作方法

1.本技术涉及电路板的技术领域，尤其是涉及一种电路板冲压装置。


背景技术：

2.目前，电路板在成产过程中需要经过冲床冲压出引脚孔，在冲压的过程中电路板的废料和冲压形成的粉尘颗粒会落在冲压模具上，如果不及时处理掉废料和粉尘颗粒，在下一块电路板冲压的过程中就会出现刮花电路板甚至压裂电路板的风险，导致电路板的良品率降低，对此情况有待进一步改善。


技术实现要素：

3.为了对废料进行清理，提高良品率，本技术提供一种电路板冲压装置，采用如下的技术方案：
4.一种电路板冲压装置，包括机架，所述机架上设置有工作台和冲压组件，所述冲压组件包括设置在所述机架上的冲压机、设置在所述冲压机输出端的冲压上模和设置在所述工作台上的冲压下模，所述冲压上模设置有冲针，所述冲压下模设置有与所述冲针配合的针孔，所述机架上设置有回收箱，所述工作台上设置有废料出口，所述废料出口与所述回收箱的开口相对准，所述机架上设置有用于清理电路板的高压喷气管，所述高压喷气管的喷口对准所述冲压下模，所述高压喷气管动作时将废料吹向所述废料出口排出。
5.通过采用上述技术方案，通过冲压上模的冲针和冲压下模的针孔配合，对电路板进行冲压出引脚孔，在冲压的过程中电路板的废料和冲压形成的粉尘颗粒会落在冲压模具上，冲压出的大块废料会直接从针孔进入到废料出口，然后掉落到回收箱内，冲压过程中形成的粉尘颗粒通过高压喷气管吹向废料出口，再排到回收箱内；本技术通过高压喷气管将废料和粉尘颗粒吹向废料出口，然后从废料出口排出到回收箱内，以使冲压下模的表面保持洁净，从而降低下一块电路板冲压的过程中出现废料刮花电路板甚至压裂电路板的风险，提高电路板的良品率。
6.可选的，所述工作台上设置有挡粉板，所述挡粉板围绕所述废料出口设置。
7.通过采用上述技术方案，当高压喷气管将粉末颗粒吹向废料出口时，一些粉末颗粒会被吹出工作台，飘散到空气中造成环境污染，通过围绕废料出口设置挡粉板，当粉末颗粒被吹走时，能够撞击在挡粉板上并沿着挡粉板落入到废料出口，减少环境污染。
8.可选的，还包括退料组件，所述退料组件包括设置在所述冲压机上的驱动件和连接在所述驱动件输出端的退料板，所述驱动件动作时带动所述退料板移动使电路板与所述冲压上模分离。
9.通过采用上述技术方案，当冲压模具对电路板进行冲压之后，电路板会卡紧在冲针上，通过设置退料组件，使驱动件带动退料板将电路板推出，使电路板与冲压上模分离，便于对电路板进行收集。
10.可选的，所述工作台的侧壁设置有导向杆，所述导向杆上滑动设置有支撑件，所述
高压喷气管可拆卸连接于所述支撑件。
11.通过采用上述技术方案，在工作台的侧壁上设置有导向杆，导向杆上滑动设置有支撑件，高压喷气管可拆卸连接于支撑件，从而便于对高压喷气管进行拆装，同时能够通过移动支撑件调节高压喷气管的喷气位置。
12.可选的，所述高压喷气管设置有多个，多个所述高压喷气管同时对电路板的上下表面进行喷气。
13.通过采用上述技术方案，通过多个高压喷气管同时对电路板的上下表面进行喷气，清洁度更高。
14.可选的，所述机架上设置有滑轨，所述回收箱的两侧设置有与所述滑轨配合的滑块，所述回收箱滑动连接于所述机架。
15.通过采用上述技术方案，通过滑轨和滑块的配合，使回收箱滑动连接在机架上，便于对回收箱内的废料进行回收和对回收箱进行清洁。
16.可选的，所述工作台的一侧设置有朝向所述冲压下模设置的、用于凸显所述冲压下模上的废料的灯具。
17.通过采用上述技术方案，灯具的设置使冲压下模上的废料更加明显，方便操作人员观察冲压下模的清洁度，以及用镊子之类的辅助工具对堆积在冲压下模上表面未处理干净的废料进行清理，进一步降低废料对电路板冲切质量带来的影响。
18.可选的，所述机架一侧设置有控制台，所述控制台上设置有控制所述冲压机和所述高压喷气管启动的开关按钮，所述开关按钮的周侧设置有边框。
19.通过采用上述技术方案，开关按钮用于控制冲压机和高压喷气管启动，通过在开关按钮的周侧设置边框，使开关按钮不易被触碰，减少了操作人员误碰开关按钮使冲压机突然启动造成安全事故的现象。
20.可选的，所述机架的底部设置有橡胶垫。
21.通过采用上述技术方案，橡胶垫能够增加机架与地面之间的摩擦力，使机架放置得更加稳定，防止对电路板进行冲压时机架产生移动。
22.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
23.1.本技术通过设置高压喷气管，当高压喷气管喷气时能够将冲压下模上表面的废料和粉尘颗粒吹向废料出口，然后从废料出口排出到回收箱内，以使冲压下模的表面保持洁净，从而降低下一块电路板冲压的过程中出现废料刮花电路板甚至压裂电路板的风险，提高电路板的良品率；
24.2.通过设置退料组件，使驱动件带动退料板将电路板推出，使冲压后的电路板与冲压上模分离，便于对电路板进行收集。
附图说明
25.图1是本技术实施例一种电路板冲压装置的结构示意图；
26.图2是图1中a部分的放大图；
27.图3是本技术实施例一种电路板冲压装置的剖面图。
28.附图标记说明：1、机架；11、下料通道；12、滑轨；13、橡胶垫；2、工作台；21、废料出口；22、挡粉板；23、灯具；3、冲压组件；31、冲压机；32、冲压上模；321、冲针；33、冲压下模；
331、针孔；4、高压喷气管；5、控制台；51、开关按钮；52、边框；6、导向杆；61、支撑件；611、连接块；612、立杆；613、夹持件；7、回收箱；71、滑块；8、退料组件；81、驱动件；82、退料板。
具体实施方式
29.以下结合附图1-3对本技术作进一步详细说明。
30.本技术的说明书以及附图中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，或者用于区别同一对象的不同处理，而不是用于描述对象的特定顺序。
31.此外，本技术的描述中所提到的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括其他没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
32.本技术实施例公开一种电路板冲压装置。参照图1和图2，电路板冲压装置包括机架1，机架1上设置有工作台2和冲压组件3，冲压组件3包括设置在机架1上的冲压机31、设置在冲压机31输出端的冲压上模32和设置在工作台2上的冲压下模33，冲压上模32设置有冲针321，冲压下模33设置有与冲针321配合的针孔331，本装置通过冲压上模32的冲针321和冲压下模33的针孔331配合，以对电路板进行冲压出引脚孔。
33.在对电路板进行冲压出引脚孔的过程中，电路板的废料和冲压形成的粉尘颗粒会落在冲压组件3上，需要及时进行清理。
34.参照图1，机架1上设置有高压喷气管4，高压喷气管4的喷头对准冲压下模33，当对电路板冲压之后，高压喷气管4喷气，将冲压下模33表面的废料吹走。
35.机架1的前端安装有控制台5，控制台5上设置有控制冲压机31和高压喷气管4启动的开关按钮51，开关按钮51的周侧设置有边框52，以使开关按钮51不易被触碰，减少了操作人员误碰开关按钮51使冲压机31突然启动造成安全事故的现象。
36.参照图1，工作台2的侧壁设置有导向杆6，导向杆6上滑动设置有支撑件61，高压喷气管4可拆卸连接于支撑件61。具体的，支撑件61包括滑动连接在导向杆6上的连接块611，连接块611上设置有立杆612，立杆612上连接有夹持件613，通过夹持件613将高压喷气管4夹持在立杆612上，通过连接块611沿着导向杆6进行滑动，以使得高压喷气管4的喷气位置可调。支撑件61设置有多个，对应的高压喷气管4也设置有多个，在清理时，多个高压喷气管4同时喷气，对电路板的上下表面均起到清洁作用， 清洁度更高。
37.参照图3，机架1中部设置有下料通道11，下料通道11的下方设置有回收箱7，回收箱7，工作台2上开设有废料出口21，废料出口21与回收箱7的开口相对准，高压喷气管4喷气时，将冲压下模33表面的废料吹向废料出口21，并通过废料出口21排出到回收箱7中进行回收。
38.参照图2，工作台2上设置有挡粉板22，挡粉板22围绕废料出口21设置，以使粉末颗粒被吹走时能够撞击在挡粉板22上并沿着挡粉板22落入到废料出口21，减少环境污染。
39.参照图1，机架1上设置有滑轨12，回收箱7的两侧设有与滑轨12配合的滑块71，通过滑轨12和滑块71的配合，使回收箱7滑动连接在机架1上，便于对回收箱7内的废料进行回收和对回收箱7进行清洁。具体的，回收箱7底部还设置有滚动轮（图中未示出），以便于移出回收箱7。
40.参照图2，电路板冲压装置还包括退料组件8，退料组件8包括驱动件81和退料板82，驱动件81设置在冲压机31的侧壁上，退料板82连接在驱动件81的输出端，驱动件81动作时带动退料板82移动使电路板与冲压上模32分离。具体的，驱动件81为驱动气缸。
41.工作台2的上表面设置有灯具23，灯具23朝向冲压下模33设置，用于对冲压下模33进行照明，以凸显冲压下模33上的废料，便于操作人员观察冲压下模33的清洁度，以及用镊子之类的辅助工具对堆积在冲压下模33上表面未处理干净的废料进行清理，进一步降低废料对电路板冲切质量带来的影响。
42.进一步的，为了增加机架1与地面之间的摩擦力，使机架1放置得更加稳定，防止对电路板进行冲压时机架1产生移动，本实施例中，机架1的底部设置有橡胶垫13。
43.本技术实施例一种电路板冲压装置的实施原理为：通过设置高压喷气管4，当高压喷气管4喷气时能够将冲压下模33上表面的废料和粉尘颗粒吹向废料出口21，然后从废料出口21排出到回收箱7内，以使冲压下模33的表面保持洁净，从而降低下一块电路板冲压的过程中出现废料刮花电路板甚至压裂电路板的风险，提高电路板的良品率。
44.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。