一种片材挤出切边装置的制作方法

文档序号:33498467发布日期:2023-03-17 21:32阅读:42来源:国知局
一种片材挤出切边装置的制作方法

1.本实用新型涉及片材生产加工设备技术领域,具体涉及一种片材挤出切边装置。


背景技术:

2.片材一般采用挤出机生产,为保证片材两侧边平齐无毛疵,需使用切边机构修切片材。切边机构在修切片材时,会产生废料和灰尘,部分在重力的作用下落入下方的废料箱中,部分在切刀的带动下飞至片材上方,若不清理会随片材一起被收卷,影响片材的质量。因此,本实用新型提供一种可清理片材上方灰尘杂质的片材挤出切边装置。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的是提供一种片材挤出切边装置。
4.为解决上述技术问题,本实用新型的目的是这样实现的:
5.一种片材挤出切边装置,包括:机架、切边机构和清理机构;
6.所述机架上方设置有导料辊使片材水平经过所述切边机构与所述清理机构;
7.所述切边机构包括支撑架和切刀;所述支撑架设置在所述机架上方;所述切刀设置在所述支撑架上,分布在片材两侧,且与驱动机构连接;
8.所述清理机构设置在所述切边机构一侧,包括外箱体、内箱体;所述外箱体固定设置在所述机架上,下半部开设有通槽以便片材通过;所述内箱体可拆卸地设置在所述外箱体内部,其顶部与固定设置在所述外箱体内的端盖对接形成封闭空腔;所述端盖顶部开设有开口,并对应设置有风机以抽出所述封闭空腔内的空气;
9.所述外箱体在所述通槽处设置有毛辊,所述毛辊与片材接触,且一端与设置在所述外箱体上的驱动机构连接;所述毛辊上罩设有吸附罩;所述吸附罩通过输送管与所述端盖连通。
10.在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案,所述导料辊的数量为两组,分布于所述切边机构和所述清理机构两侧;每组包括两个导料辊。
11.在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案,所述外箱体上设置有箱门;所述箱门对应所述内箱体布置。
12.在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案,所述外箱体内设置有滑轨,与设置在所述内箱体底部的滑条相适配。
13.在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案,所述端盖底部设置有滑轨,与设置在所述内箱体顶部的滑条相适配。
14.在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案,所述内箱体侧壁上设置有拉手。
15.在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案,所述机架底部设置有支脚。
16.本实用新型的有益效果是:本实用新型在切边机构一侧设置有清理机构,利用毛辊和吸附机构可实现对片材上表面的杂质和灰尘的清理,以避免灰尘等随片材被收卷而影
响片材质量。
附图说明
17.图1为本实用新型结构示意图。
18.图2为本实用新型切边机构结构示意图。
19.图3为本实用新型清理机构结构示意图。
20.图4为本实用新型清理机构内部结构示意图。
21.图5为本实用新型内外箱体结构示意图。
22.图6为本实用新型内外箱体正视示意图。
23.图7为本实用新型内箱体结构示意图。
24.图8为本实用新型内外箱体侧视透视示意图。
25.图中:1、机架;11、支脚;2、切边机构;21、支撑架;22、切刀;3、清理机构;31、外箱体;32、内箱体;33、端盖;35、毛辊;36、吸附罩;37、输送管;39、滑轨;310、滑条;311、拉手;4、导料辊。
具体实施方式
26.下面结合附图和具体实施例对本实用新型进一步说明。
27.如图1所示,一种片材挤出切边装置,包括:机架1、切边机构2和清理机构3。机架1两端连接挤出机构和收卷机构,通过支脚11架空,下方设置有废料箱以收集下落的废料。其中,机架1包括两条平行的支撑杆和将两条支撑杆固接的连杆。
28.机架1上方设置有导料辊4使片材水平经过切边机构2和清理机构3。优选地,导料辊4的数量为两组,分布于切边机构2和清理机构3两侧,每组包括两个导料辊4。
29.如图2所示,切边机构2用于修切片材的两侧边,包括支撑架21和切刀22。支撑架21设置在机架1上方,两侧切刀22设置在支撑架21上,分布在片材两侧,且与驱动机构连接。支撑架21底部固定连接在支撑杆上,驱动机构设置在支撑架21内部,且与电源和控制装置连接。优选地,驱动机构为电机。
30.如图1和图3所示,清理机构3设置在切边机构2一侧,用于清除切边产生的飞屑和灰尘。其包括外箱体31、内箱体32。
31.外箱体31固定设置在机架1上,下半部开设有通槽以便片材通过。具体说,外箱体31底部固定在支撑杆上方,远离切边机构2的侧壁上开设有箱门以便内箱体32进入。箱门对应区域,且在通槽上方设置有空腔以容纳内箱体32。空腔顶部设置有端盖33。
32.内箱体32可拆卸地设置在外箱体31内部,其顶部与固定设置在外箱体31内的端盖33对接形成封闭空腔,用作碎料和灰尘收集箱,当废料装满时,可拆卸内箱体32清除。在端盖33顶部开设有开口,并对应设置有风机以抽出封闭空腔内的空气形成负压。开口处设置有过滤网以便将灰尘等抽出。
33.如图4所示,外箱体31内部还设置有吸附机构以便将片材上的灰尘等吸入封闭空腔中。吸附机构包括毛辊35和吸附罩36。毛辊35设置在通槽顶部,且与片材接触,且一端与设置在外箱体31上的驱动机构连接,以实现转动掸起灰尘便于吸附。其中,驱动机构为电机,与电源和控制装置连接。吸附罩36罩设在毛辊35上方,底部开口以便吸附,顶部通过输
送管37与端盖33连通。在端盖33上设置有连接口以便灰尘等杂质通过输送管37进入封闭空间中。
34.优选地,如图5至图8所示,内箱体32通过滑动机构与外箱体31滑动式可拆卸连接,滑动机构包括两组滑轨39和滑条310。
35.其中,第一组的滑轨39设置在外箱体31的用于容纳内箱体32的空腔的地面上,截面呈凹字型。第一组的滑条310设置在内箱体32底部,与滑轨39相适配,截面凸字型。
36.第二组的滑轨39设置在端盖33底部,截面呈凹字型。第二组的滑条10设置在内箱体32顶部两侧边上,与滑轨39相适配,截面呈凸字型。
37.由于内箱体32与端盖33对接,为提高密封性,除了内箱体32顶部的滑条310外,在另外两边分别设置有凹陷和凸起,凹陷设置在内箱体32滑动方向的前端,由内箱体32顶面向下凹陷一般形成,对应的,端盖33上设置有凸起与该凹陷匹配。内箱体32的凸起设置在内箱体32滑动方向的末端,由内箱体32侧边顶部向上凸起一半形成,对应的,在端盖33上设置有凹陷与该凸起匹配。
38.进一步的,为便于拉动内箱体32滑动,在内箱体32侧壁上设置有拉手311。拉手311由内箱体32侧壁内陷形成,优选数量为两个。
39.以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解,本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思做出诸多修改和变化。因此,凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案,皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。


技术特征:
1.一种片材挤出切边装置,其特征在于,包括:机架(1)、切边机构(2)和清理机构(3);所述机架(1)上方设置有导料辊(4)使片材水平经过所述切边机构(2)与所述清理机构(3);所述切边机构(2)包括支撑架(21)和切刀(22);所述支撑架(21)设置在所述机架(1)上方;所述切刀(22)设置在所述支撑架(21)上,分布在片材两侧,且与驱动机构连接;所述清理机构(3)设置在所述切边机构(2)一侧,包括外箱体(31)、内箱体(32);所述外箱体(31)固定设置在所述机架(1)上,下半部开设有通槽以便片材通过;所述内箱体(32)可拆卸地设置在所述外箱体(31)内部,其顶部与固定设置在所述外箱体(31)内的端盖(33)对接形成封闭空腔;所述端盖(33)顶部开设有开口,并对应设置有风机以抽出所述封闭空腔内的空气;所述外箱体(31)在所述通槽处设置有毛辊(35),所述毛辊(35)与片材接触,且一端与设置在所述外箱体(31)上的驱动机构连接;所述毛辊(35)上罩设有吸附罩(36);所述吸附罩(36)通过输送管(37)与所述端盖(33)连通。2.根据权利要求1所述的一种片材挤出切边装置,其特征在于,所述导料辊(4)的数量为两组,分布于所述切边机构(2)和所述清理机构(3)两侧;每组包括两个导料辊(4)。3.根据权利要求1所述的一种片材挤出切边装置,其特征在于,所述外箱体(31)上设置有箱门;所述箱门对应所述内箱体(32)布置。4.根据权利要求1所述的一种片材挤出切边装置,其特征在于,所述外箱体(31)内设置有滑轨(39),与设置在所述内箱体(32)底部的滑条(310)相适配。5.根据权利要求4所述的一种片材挤出切边装置,其特征在于,所述端盖(33)底部设置有滑轨(39),与设置在所述内箱体(32)顶部的滑条(310)相适配。6.根据权利要求4或5任一项所述的一种片材挤出切边装置,其特征在于,所述内箱体(32)侧壁上设置有拉手(311)。7.根据权利要求1所述的一种片材挤出切边装置,其特征在于,所述机架(1)底部设置有支脚(11)。

技术总结
本实用新型提供一种片材挤出切边装置,属于片材生产加工设备技术领域,包括:机架、切边机构和清理机构;所述切边机构包括支撑架和切刀;所述支撑架设置在所述机架上方;所述切刀设置在所述支撑架上,分布在片材两侧,且与驱动机构连接;所述清理机构设置在所述切边机构一侧,包括外箱体、内箱体;内箱体可拆卸连接在外箱体内部,通过吸附机构将片材表面的灰尘等杂质吸入内箱体中。本实用新型在切边机构一侧设置有清理机构,利用毛辊和吸附机构可实现对片材上表面的杂质和灰尘的清理,以避免灰尘等随片材被收卷而影响片材质量。随片材被收卷而影响片材质量。随片材被收卷而影响片材质量。


技术研发人员:雷超成 李恒山 祝和文 杨大伟 陈东昌 胡盼盼
受保护的技术使用者:浙江高凯新材料有限公司
技术研发日:2022.10.15
技术公布日:2023/3/16
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