一种双面封装的烧结夹具的制作方法

1.本实用新型涉及半导体激光巴条加工领域，具体为一种双面封装的烧结夹具。


背景技术：

2.半导体激光器作为一种重要的光电子器件，已被广泛应用于光通信、光传感、信息存储、医疗、激光打印、光计算及泵浦固体激光器等领域。随着大功率半导体激光芯片结构的逐步优化和封装技术的进步，输出功率达到千瓦以上的激光器巴条芯片阵列的制备和运用也迅速增长。目前半导体激光器封装普遍采用分离式烧结工艺，其中半导体激光巴条的封装质量是影响产品合格率的关键工步，在激光器芯片制造工艺中需要使用烧结夹具夹取和转移半导体激光巴条。
3.然而目前的烧结夹具依然存在一些不足，比如现有的烧结夹具在待加工件进行双面封装加工时，通常是在其一面加工完毕后，将其拆卸再翻面重新固定到夹具上，拆装操作繁琐，不便于加工件的双面封装操作，另外，现有的烧结夹具一般是通过螺纹拧合实现固定，导致装卸流程较为繁琐，不便于待加工件的快速固定，影响生产效率。
4.因此，急需对此缺点进行改进，本实用新型则是针对现有的结构及不足予以研究改良，提供有一种双面封装的烧结夹具。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种双面封装的烧结夹具，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种双面封装的烧结夹具，包括固定架和底框，所述固定架的顶部固定有支撑杆，且支撑杆的顶端焊接有左连接件，并且左连接件的端部连接有限位框，而且限位框的内底壁固定连接有生铁块，同时限位框的顶部贯穿连接有金属拉杆，所述金属拉杆的顶端焊接有拉环，且金属拉杆的底端固定连接有限位板，并且限位板的底部固定连接有强力磁石，所述限位框的内侧连接有待加工工件，且待加工工件限制在限位框和限位板之间，所述固定架的顶部固定有右连接件，且右连接件的内壁连接有固定环，并且固定环的内表面固定连接有限位杆，而且固定环的外表面固定有旋把，所述底框嵌合安装在固定架的顶部，且底框的内底壁固定连接有连接弹簧，并且连接弹簧的端部固定连接有卡座，所述卡座的底部固定连接有金属杆，且金属杆贯穿设置在连接弹簧的内侧，并且金属杆的端部固定有把手。
7.进一步的，所述左连接件包括有固定块、第一轴承和连接杆，且第一轴承嵌设在固定块的右侧壁，并且第一轴承的内壁固定连接有连接杆，而且连接杆的端部与限位框的外壁焊接相连。
8.进一步的，所述待加工工件包括有边角料、芯片基板、巴条阵列和限位孔，且芯片基板的边缘外侧设置有边角料，并且芯片基板的顶部封装有巴条阵列，而且边角料的顶部开设有限位孔。
9.进一步的，所述强力磁石的顶部与限位板的底部固定连接，且强力磁石的底部与生铁块的顶端相连接，并且强力磁石和生铁块均位于限位孔的内侧，而且生铁块的形状大小、强力磁石的形状大小与限位孔的形状大小均相互匹配。
10.进一步的，所述右连接件包括有支撑板、第二轴承和连接柱，且边角料的底部与固定架的顶部固定连接，并且支撑板的顶部嵌合安装有第二轴承，而且第二轴承的内壁固定连接有连接柱。
11.进一步的，所述连接柱的一端与限位框的外壁固定连接，且连接柱的另一端与固定环的外壁固定连接，并且限位框通过连接柱与固定环相连接。
12.进一步的，所述限位杆和卡座构成卡合结构，且限位杆的底端与卡座的内表面相贴合，并且限位杆的底端尺寸与卡座的内部尺寸完全吻合。
13.进一步的，所述金属杆的顶端与卡座的底部焊接相连，且金属杆的底端与把手的顶部焊接相连，并且卡座、金属杆和把手构成一体化结构。
14.本实用新型提供了一种双面封装的烧结夹具，具备以下有益效果：该一种双面封装的烧结夹具，通过卡座对限位杆的端部进行限位固定，向下拉动把手，使得卡座脱离限位杆，并在第二轴承的作用下转动限位杆，将其两端颠倒实现待加工工件的翻面操作，节约了待加工工件的拆装固定时间，另外，待加工工件是通过生铁块和强力磁石的吸附作用进行固定的，改变了螺纹拧合的固有安装模式。
15.1、本实用新型设置有卡座，向下拉动把手，使得卡座脱离限位杆，然后将限位杆转动一百八十度，再利用卡座对限位杆的端部锁定，完成夹具和待加工工件的翻面操作，改进后的烧结夹具在待加工件进行双面封装加工时，不需要在其一面加工完毕后将其拆卸重新固定，节约了拆装时间，可直接翻面加工，便于加工件的双面封装操作，且结构简单，维修成本较低。
16.2、本实用新型设置有生铁块和待加工工件，待加工工件是通过生铁块和强力磁石的吸附作用进行固定的，被稳定吸附在限位框和限位板之间，取卸时直接拉动拉环使得生铁块和强力磁石脱离即可，改进后的烧结夹具不再是通过螺纹拧合实现固定，而是选用了更加便捷的磁石吸附固定，简化了装卸流程，便于待加工件的快速固定，提高生产效率。
附图说明
17.图1为本实用新型一种双面封装的烧结夹具的正视结构示意图；
18.图2为本实用新型一种双面封装的烧结夹具的俯视结构示意图；
19.图3为本实用新型一种双面封装的烧结夹具的正剖视结构示意图；
20.图4为本实用新型一种双面封装的烧结夹具的图3中a处结构放大示意图；
21.图5为本实用新型一种双面封装的烧结夹具的限位杆-卡座立体结构示意图；
22.图6为本实用新型一种双面封装的烧结夹具的待加工工件俯视结构示意图。
23.图中：1、固定架；2、支撑杆；3、左连接件；301、固定块；302、第一轴承；303、连接杆；4、限位框；5、生铁块；6、金属拉杆；7、拉环；8、限位板；9、强力磁石；10、待加工工件；1001、边角料；1002、芯片基板；1003、巴条阵列；1004、限位孔；11、右连接件；1101、支撑板；1102、第二轴承；1103、连接柱；12、固定环；13、限位杆；14、旋把；15、底框；16、连接弹簧；17、卡座；18、金属杆；19、把手。
具体实施方式
24.下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。
25.如图1、图2、图3、图4和图5所示，一种双面封装的烧结夹具，包括固定架1和底框15，固定架1的顶部固定有支撑杆2，且支撑杆2的顶端焊接有左连接件3，并且左连接件3的端部连接有限位框4，左连接件3包括有固定块301、第一轴承302和连接杆303，且第一轴承302嵌设在固定块301的右侧壁，并且第一轴承302的内壁固定连接有连接杆303，而且连接杆303的端部与限位框4的外壁焊接相连，通过设置的第一轴承302，方便了连接杆303的转动，从而有利于限位框4的平稳旋转，而且限位框4的内底壁固定连接有生铁块5，同时限位框4的顶部贯穿连接有金属拉杆6，金属拉杆6的顶端焊接有拉环7，且金属拉杆6的底端固定连接有限位板8，并且限位板8的底部固定连接有强力磁石9，限位框4的内侧连接有待加工工件10，且待加工工件10限制在限位框4和限位板8之间，固定架1的顶部固定有右连接件11，右连接件11包括有支撑板1101、第二轴承1102和连接柱1103，且边角料1001的底部与固定架1的顶部固定连接，并且支撑板1101的顶部嵌合安装有第二轴承1102，而且第二轴承1102的内壁固定连接有连接柱1103，通过设置的第二轴承1102，在对连接柱1103起到支撑效果的同时，还有利于连接柱1103的平稳转动，且右连接件11的内壁连接有固定环12，连接柱1103的一端与限位框4的外壁固定连接，且连接柱1103的另一端与固定环12的外壁固定连接，并且限位框4通过连接柱1103与固定环12相连接，通过设置的巴条阵列1003，方便了限位框4和固定环12的连接，并且固定环12的内表面固定连接有限位杆13，而且固定环12的外表面固定有旋把14，底框15嵌合安装在固定架1的顶部，且底框15的内底壁固定连接有连接弹簧16，并且连接弹簧16的端部固定连接有卡座17，限位杆13和卡座17构成卡合结构，且限位杆13的底端与卡座17的内表面相贴合，并且限位杆13的底端尺寸与卡座17的内部尺寸完全吻合，通过设置的卡座17，方便了限位杆13的卡合固定，从而方便了夹具的角度固定，卡座17的底部固定连接有金属杆18，且金属杆18贯穿设置在连接弹簧16的内侧，并且金属杆18的端部固定有把手19，金属杆18的顶端与卡座17的底部焊接相连，且金属杆18的底端与把手19的顶部焊接相连，并且卡座17、金属杆18和把手19构成一体化结构，一体化的设计使得结构之间的连接更加紧密，使得结构更加坚实耐用。
26.如图1、图2、图3、图4和图6所示，限位框4的内底壁固定连接有生铁块5，同时限位框4的顶部贯穿连接有金属拉杆6，金属拉杆6的顶端焊接有拉环7，且金属拉杆6的底端固定连接有限位板8，并且限位板8的底部固定连接有强力磁石9，限位框4的内侧连接有待加工工件10，且待加工工件10限制在限位框4和限位板8之间，待加工工件10包括有边角料1001、芯片基板1002、巴条阵列1003和限位孔1004，且芯片基板1002的边缘外侧设置有边角料1001，并且芯片基板1002的顶部封装有巴条阵列1003，而且边角料1001的顶部开设有限位孔1004，强力磁石9的顶部与限位板8的底部固定连接，且强力磁石9的底部与生铁块5的顶端相连接，并且强力磁石9和生铁块5均位于限位孔1004的内侧，而且生铁块5的形状大小、强力磁石9的形状大小与限位孔1004的形状大小均相互匹配，通过设置的限位孔1004，方便了生铁块5和强力磁石9的吸附连接，从而方便了待加工工件10的固定。
27.综上，该双面封装的烧结夹具，首先根据图1-图6中所示的结构，伸手向上拉动拉环7，再将待加工工件10的边缘置于限位框4的内侧，平移待加工工件10，直至生铁块5能够
卡合进限位孔1004，松开拉环7，限位板8底部的强力磁石9随之插入限位孔1004内，由于生铁块5和强力磁石9相互吸附，故待加工工件10的边侧被固定在限位框4和限位板8之间，然后启动封装设备对芯片基板1002进行加工，将巴条阵列1003封装在芯片基板1002上，该面封装完成后，一手握住把手19向下拉动，随着金属杆18拉出底框15，将卡座17拉入底框15内侧，连接弹簧16被压缩，限位杆13的底端随之与卡座17脱离，另一手握住旋把14，转动限位杆13，将限位杆13的两端调转，松开把手19，在连接弹簧16的回弹作用下，卡座17恢复初始位置，限位杆13原本的顶部则被卡合进卡座17内，固定在两个限位框4之间的待加工工件10随之完成翻面，然后通过加工设备对芯片基板1002的另一面进行加工，待全部加工完毕后将待加工工件10取下，并对待加工工件10进行裁切操作，将边角料1001裁切除去。
28.本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。