一种电子产品加工用芯片冲切装置的制作方法

本发明属于芯片冲切，具体是指一种电子产品加工用芯片冲切装置。

背景技术：

1、电子产品是以电能为工作基础的相关产品，电子产品加工用芯片冲切装置是一种用于电子产品生产过程中，通过冲切将芯片裁切成所需大小和尺寸的辅助装置，其在电子产品的领域中得到了广泛的使用，芯片冲切是半导体制造过程中常见的加工方法，其过程涉及到大量的物理和化学反应，因此可能会出现一些问题：

2、1.损伤或划伤芯片表面，芯片的表面非常脆弱，因此在冲切过程中需要非常小心,避免划伤或损伤芯片表面；

3、2.芯片角落不规则，当芯片被冲切时,可能会导致角落不规则或者断裂，这可能是由于冲切过程中的振动或者切削力不均匀导致的；

4、3.产生切屑和碎片，芯片冲切过程中，可能会产生大量的切屑和碎片，这些碎片可能会附着在芯片表面上，从而导致性能问题；

5、4.芯片翘曲，当芯片被冲切时，可能会导致芯片翘曲，这可能是由于切削力和加工温度不均匀导致的。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供了一种高精度、高效、增加芯片可靠性的电子产品加工用芯片冲切装置，通过热量减少型均匀冲切机构，可以有效地减少芯片冲切时产生的热量，降低了芯片变形和热裂纹的风险，从而提高了芯片的加工质量和可靠性，同时可以使芯片材料在冲切时更加均匀地受力，从而提高了加工精度和表面质量，使芯片冲切时产生的应力更加均匀地分布，从而降低了芯片在使用过程中的应力集中和疲劳破坏的风险，提高了芯片的可靠性；通过气体保护型防切口氧化机构，惰性气体保护可以在芯片冲切过程中形成一层气体保护层，有效地隔离空气，减少氧化反应，从而避免芯片表面出现氧化层，减少芯片质量损失，同时在气体保护下进行芯片冲切，可以避免外界杂质和微粒进入芯片内部，防止芯片被污染，从而保证芯片的质量和性能。

2、本发明采取的技术方案如下：本发明提供了一种电子产品加工用芯片冲切装置，包括冲切主体、前后移动机构、热量减少型均匀冲切机构和气体保护型防切口氧化机构，所述前后移动机构设于冲切主体内，所述热量减少型均匀冲切机构设于冲切主体内部上端，所述气体保护型防切口氧化机构设于冲切主体上；所述气体保护型防切口氧化机构包括惰性气体流通组件、密封区域气体保护组件和芯片固定组件，所述惰性气体流通组件设于冲切主体上，所述密封区域气体保护组件设于吸收块上，所述芯片固定组件设于冲切主体上。

3、进一步地，所述冲切主体包括加工底座、加工腔、芯片固定底盘、冲切槽、整列块、放置槽、滑动块、电机一、丝杠一和滑动杆，所述加工底座设于冲切主体上，所述加工腔设于加工底座上，所述芯片固定底盘设于前后移动机构上，所述放置槽设于芯片固定底盘的内部上端，所述整列块设于放置槽内，所述冲切槽设于整列块之间，所述电机一设于加工腔的内侧壁上端，所述丝杠一的一端设于电机一的输出端，所述丝杠一的另一端转动设于加工腔的内侧壁另一端，所述滑动杆设于加工腔的内侧壁上，所述滑动块滑动套接设于滑动杆上，所述滑动块套接设于丝杠一上，所述滑动块和丝杠一螺纹连接。

4、进一步地，所述热量减少型均匀冲切机构包括缓冲式下压组件和高频震荡型纵波冲切组件，所述缓冲式下压组件设于滑动块的下端，所述高频震荡型纵波冲切组件设于缓冲式下压组件上。

5、进一步地，所述缓冲式下压组件包括冲压气缸、缓冲块、滑槽、连接杆一、横块、滑块一和弹簧，所述冲压气缸设于滑动块的下端，所述横块设于冲压气缸的输出端，所述连接杆一的一端设于横块的下端，所述滑块一的一端设于连接杆一的侧壁下端，所述缓冲块滑动套接设于滑块一上，所述滑槽设于缓冲块内，所述滑块一的另一端滑动设于滑槽内，所述弹簧的一端设于滑块一的下端，所述弹簧的另一端设于滑槽的内部下端。

6、进一步地，所述高频震荡型纵波冲切组件包括吸收块、超声波发生器、冲切刀和连接杆二，所述超声波发生器设于横块的下端，所述连接杆二设于冲切刀的下端，所述吸收块的上端设于连接杆二的下端，所述缓冲块设于吸收块的上端，所述冲切刀设于吸收块的下端。

7、进一步地，所述惰性气体流通组件包括惰性气体存储罐、电子阀、伸缩波纹管和气体流通腔，所述惰性气体存储罐可更换设于滑动块的下端，所述电子阀设于惰性气体存储罐的输出端，所述伸缩波纹管的一端设于惰性气体存储罐的输出端，所述伸缩波纹管的另一端贯通设于吸收块的侧壁上，所述气体流通腔设于吸收块内。

8、进一步地，所述密封区域气体保护组件包括喷气口一、喷气口二、引流腔一和引流腔二，所述喷气口一设于冲切刀的一侧，所述喷气口二设于冲切刀的另一端，所述引流腔一设于冲切刀的一侧，所述引流腔二设于冲切刀的另一侧。

9、进一步地，所述芯片固定组件包括气泵、抽气孔和抽气腔，所述抽气腔设于芯片固定底盘的内部下端，所述抽气孔设于整列块内，所述气泵设于芯片固定底盘的外侧壁上，所述气泵的抽气端贯通设于芯片固定底盘的外侧壁上。

10、进一步地，所述前后移动机构包括电机二、丝杠二、套管、滑轨和滑块二，所述电机二设于加工腔的底壁上，所述滑轨设于加工腔的底端一侧，所述滑块二滑动设于滑轨内，所述芯片固定底盘的下端设于滑块二的上端，所述套管的上端设于芯片固定底盘的下端，所述丝杠二的一端设于电机二的输出端，所述套管套接设于丝杠二上，所述套管和丝杠二螺纹连接。

11、进一步地，所述惰性气体存储罐设有氩气。

12、采用上述结构本发明取得的有益效果如下：本发明提供了一种电子产品加工用芯片冲切装置，实现了如下有益效果：

13、（1）为了解决芯片冲切过程中，可能会产生大量的切屑和碎片，这些碎片可能会附着在芯片表面上，从而导致性能差的问题，本发明通过惰性气体流通组件，在气体保护下进行芯片冲切，可以避免外界杂质和微粒进入芯片内部，防止芯片被污染,从而保证芯片的质量和性能；

14、（2）为了进一步提高实用性和可推广性，本发明提出了密封区域气体保护组件，气体保护可以在芯片冲切过程中形成一层气体保护层，有效地隔离空气，减少氧化反应,从而避免芯片表面出现氧化层,减少芯片质量损失。

15、（3）通过热量减少型均匀冲切机构，可以有效地减少芯片冲切时产生的热量，降低了芯片变形和热裂纹的风险，从而提高了芯片的加工质量和可靠性。

16、（4）通过高频震荡型纵波冲切组件，可以使芯片材料在冲切时更加均匀地受力，从而提高了加工精度和表面质量，使芯片冲切时产生的应力更加均匀地分布，从而降低了芯片在使用过程中的应力集中和疲劳破坏的风险，提高了芯片的可靠性。

17、（5）通过惰性气体流通组件，气体保护技术可以在芯片冲切时，形成一层气体保护层，使芯片表面受到更加均匀的力量和温度分布，从而可以改善芯片的表面质量，减少表面缺陷和毛刺的产生。

18、（6）通过芯片固定组件，利用负压将待分隔的芯片固定。

技术特征：

1.一种电子产品加工用芯片冲切装置，包括冲切主体（1）和前后移动机构（4），其特征在于：所述电子产品加工用芯片冲切装置还包括热量减少型均匀冲切机构（2）和气体保护型防切口氧化机构（3），所述前后移动机构（4）设于冲切主体（1）内，所述热量减少型均匀冲切机构（2）设于冲切主体（1）内部上端，所述气体保护型防切口氧化机构（3）设于冲切主体（1）上；所述气体保护型防切口氧化机构（3）包括惰性气体流通组件（28）、密封区域气体保护组件（29）和芯片固定组件（30），所述惰性气体流通组件（28）设于冲切主体（1）上，所述密封区域气体保护组件（29）设于吸收块（24）上，所述芯片固定组件（30）设于冲切主体（1）上。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于：所述冲切主体（1）包括加工底座（5）、加工腔（6）、芯片固定底盘（7）、冲切槽（8）、整列块（9）、放置槽（10）、滑动块（11）、电机一（12）、丝杠一（13）和滑动杆（14），所述加工底座（5）设于冲切主体（1）上，所述加工腔（6）设于加工底座（5）上，所述芯片固定底盘（7）设于前后移动机构（4）上，所述放置槽（10）设于芯片固定底盘（7）的内部上端，所述整列块（9）设于放置槽（10）内，所述冲切槽（8）设于整列块（9）之间，所述电机一（12）设于加工腔（6）的内侧壁上端，所述丝杠一（13）的一端设于电机一（12）的输出端，所述丝杠一（13）的另一端转动设于加工腔（6）的内侧壁另一端，所述滑动杆（14）设于加工腔（6）的内侧壁上，所述滑动块（11）滑动套接设于滑动杆（14）上，所述滑动块（11）套接设于丝杠一（13）上，所述滑动块（11）和丝杠一（13）螺纹连接。

3.根据权利要求2所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于：所述热量减少型均匀冲切机构（2）包括缓冲式下压组件（15）和高频震荡型纵波冲切组件（16），所述缓冲式下压组件（15）设于滑动块（11）的下端，所述高频震荡型纵波冲切组件（16）设于缓冲式下压组件（15）上。

4.根据权利要求3所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于：所述缓冲式下压组件（15）包括冲压气缸（17）、缓冲块（18）、滑槽（19）、连接杆一（20）、横块（21）、滑块一（22）和弹簧（23），所述冲压气缸（17）设于滑动块（11）的下端，所述横块（21）设于冲压气缸（17）的输出端，所述连接杆一（20）的一端设于横块（21）的下端，所述滑块一（22）的一端设于连接杆一（20）的侧壁下端，所述缓冲块（18）滑动套接设于滑块一（22）上，所述滑槽（19）设于缓冲块（18）内，所述滑块一（22）的另一端滑动设于滑槽（19）内，所述弹簧（23）的一端设于滑块一（22）的下端，所述弹簧（23）的另一端设于滑槽（19）的内部下端。

5.根据权利要求4所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于：所述高频震荡型纵波冲切组件（16）包括吸收块（24）、超声波发生器（25）、冲切刀（26）和连接杆二（27），所述超声波发生器（25）设于横块（21）的下端，所述连接杆二（27）设于冲切刀（26）的下端，所述吸收块（24）的上端设于连接杆二（27）的下端，所述缓冲块（18）设于吸收块（24）的上端，所述冲切刀（26）设于吸收块（24）的下端。

6.根据权利要求5所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于：所述惰性气体流通组件（28）包括惰性气体存储罐（31）、电子阀（32）、伸缩波纹管（33）和气体流通腔（34），所述惰性气体存储罐（31）可更换设于滑动块（11）的下端，所述电子阀（32）设于惰性气体存储罐（31）的输出端，所述伸缩波纹管（33）的一端设于惰性气体存储罐（31）的输出端，所述伸缩波纹管（33）的另一端贯通设于吸收块（24）的侧壁上，所述气体流通腔（34）设于吸收块（24）内。

7.根据权利要求6所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于：所述密封区域气体保护组件（29）包括喷气口一（35）、喷气口二（36）、引流腔一（37）和引流腔二（38），所述喷气口一（35）设于冲切刀（26）的一侧，所述喷气口二（36）设于冲切刀（26）的另一端，所述引流腔一（37）设于冲切刀（26）的一侧，所述引流腔二（38）设于冲切刀（26）的另一侧。

8.根据权利要求7所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于：所述芯片固定组件（30）包括气泵（39）、抽气孔（40）和抽气腔（41），所述抽气腔（41）设于芯片固定底盘（7）的内部下端，所述抽气孔（40）设于整列块（9）内，所述气泵（39）设于芯片固定底盘（7）的外侧壁上，所述气泵（39）的抽气端贯通设于芯片固定底盘（7）的外侧壁上。

9.根据权利要求8所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于：所述前后移动机构（4）包括电机二（42）、丝杠二（43）、套管（44）、滑轨（45）和滑块二（46），所述电机二（42）设于加工腔（6）的底壁上，所述滑轨（45）设于加工腔（6）的底端一侧，所述滑块二（46）滑动设于滑轨（45）内，所述芯片固定底盘（7）的下端设于滑块二（46）的上端，所述套管（44）的上端设于芯片固定底盘（7）的下端，所述丝杠二（43）的一端设于电机二（42）的输出端，所述套管（44）套接设于丝杠二（43）上，所述套管（44）和丝杠二（43）螺纹连接。

10.根据权利要求9所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于：所述惰性气体存储罐（31）设有氩气。

技术总结
本发明属于芯片冲切技术领域，具体是指一种电子产品加工用芯片冲切装置，包括冲切主体、前后移动机构、热量减少型均匀冲切机构和气体保护型防切口氧化机构，所述前后移动机构设于冲切主体内，所述热量减少型均匀冲切机构设于冲切主体内部上端，所述气体保护型防切口氧化机构设于冲切主体上；本发明提供了一种高精度、高效、增加芯片可靠性的电子产品加工用芯片冲切装置，通过热量减少型均匀冲切机构，可以有效地减少芯片冲切时产生的热量，降低了芯片变形和热裂纹的风险，从而提高了芯片的加工质量和可靠性。

技术研发人员：冯华
受保护的技术使用者：江苏晖恒芯片科技有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13