一种处理盒芯片拆装夹具的制作方法

本发明涉及打印设备领域，尤其涉及一种处理盒芯片拆装夹具。

背景技术：

1、在现有技术中提供了一种可拆卸的安装在电子照相成像装置中的处理盒，该处理盒上通常设置有芯片，当处理盒工作时，电子照相成像装置会对处理盒上的芯片进行检测以读取存储在芯片中的有关于处理盒的使用信息，当处理盒内部的显影剂消耗完毕无法进行打印工作时，为了避免资源浪费，处理盒上的芯片可以通过拆卸下来安装到新的处理盒上进行重复利用。

2、但是，在该处理盒中，芯片通过环氧树脂胶被粘连在芯片架中，芯片与芯片架的接触部分基本均被环氧树脂胶覆盖，在环氧树脂胶固化后，芯片与芯片架粘连非常牢固。然而，现有的工具很难对芯片进行拆卸，且容易出现拆卸后，芯片周围有残胶需要二次打磨，且拆卸后的芯片体积较小，安装不便。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本发明提供了一种处理盒芯片拆装夹具，主要是通过以下技术方案来实现的：

2、一种处理盒芯片拆装夹具，可用于拆卸处理盒上的芯片，所述处理盒包括护盖，以及设置在护盖上用于容纳芯片的芯片架，所述处理盒芯片拆装夹具包括：

3、夹具主体，设有定位部，可将所述处理盒芯片拆装夹具定位在所述护盖上；

4、第一拆卸部，安装在所述夹具主体上，能够在所述夹具主体上移动对所述芯片进行拆卸；

5、第二拆卸部，可在所述第一拆卸部作用下对芯片周围的胶体进行按压切割；

6、动力部，连接在所述夹具主体上并可相对于所述夹具主体移动；

7、弹性部，在所述处理盒芯片拆装夹具安装在所述护盖上时，所述弹性部用于挤压所述芯片。

8、优选的，夹具主体上设有容纳部，当夹具主体安装在护盖上时，容纳部与芯片架相适配，用于定位芯片架。

9、优选的，夹具主体上设有滑道和滑孔，滑道与滑孔连通，滑孔与容纳部连通，第一拆卸部安装在滑道上，与动力部抵接，可在动力部的作用下在滑道上移动，从而对容纳部中的容纳在芯片架中的芯片进行拆卸。

10、优选的，夹具主体上设有固定部和通槽，第二拆卸部插入到通槽中，并通过固定部固定在夹具主体上。

11、优选的，固定部上设有限制部与定位孔，限制部用于限制第二拆卸部的在固定部上的位置；第二拆卸部上形成有与定位孔相适配的通孔，通孔用于插入螺钉与固定部上的定位孔形成固定连接。

12、优选的，当芯片拆装夹具安装在所述处理盒上时，第二拆卸部与芯片周围的胶体抵接，在第一拆卸部对芯片进行拆卸时，第二拆卸部对芯片周围的胶体进行挤压切割。

13、优选的，第二拆卸部为在容纳部中靠近芯片一端突出形成的楔形肋条。

14、优选的，夹具主体上还设有弹性部，在处理盒芯片拆装夹具安装在所述护盖上时，弹性部用于挤压芯片。

15、优选的，弹性部包括挤压件、弹性件和设置于挤压件上的限位块，处理盒芯片拆装夹具上设有安装腔，安装腔的两端分别设置有用于对限位块进行限位的限位件，安装腔靠近芯片的一端具有开口，挤压件安装在安装腔内，弹性件的两端分别与安装腔远离芯片一端上的限位件和挤压件上的限位块抵接。

16、优选的，弹性部包括挤压件、弹性件和设置于挤压件上的限位块，处理盒芯片拆装夹具上设有安装腔，安装腔的两端分别设置有用于对限位块进行限位的限位件，安装腔靠近芯片的一端具有开口，挤压件安装在安装腔内，弹性件的两端分别与安装腔靠近芯片一端上的限位件和挤压件上的限位块抵接。

17、具有上述结构的处理盒芯片拆装夹具能解决现有技术中处理盒上的芯片拆卸过程中操作困难，拆卸后芯片周围有残胶，且芯片体积较小，安装不便的技术问题。

技术特征：

1.一种处理盒芯片拆装夹具，可用于拆卸处理盒上的芯片，所述处理盒包括护盖，以及设置在护盖上用于容纳芯片的芯片架，所述处理盒芯片拆装夹具包括：

2.根据权利要求1所述的一种处理盒芯片拆装夹具，其特征在于，所述夹具主体上设有容纳部，当所述夹具主体安装在所述护盖上时，所述容纳部与所述芯片架相适配，用于定位所述芯片架。

3.根据权利要求2所述的一种处理盒芯片拆装夹具，其特征在于，所述夹具主体上设有滑道和滑孔，所述滑道与所述滑孔连通，所述滑孔与所述容纳部连通，所述第一拆卸部安装在所述滑道上，与所述动力部抵接，可在所述动力部的作用下在所述滑道上移动，从而对所述容纳部中的容纳在所述芯片架中的芯片进行拆卸。

4.根据权利要求3所述的一种处理盒芯片拆装夹具，其特征在于，所述夹具主体上设有固定部和通槽，所述第二拆卸部插入到所述通槽中，并通过所述固定部固定在所述夹具主体上。

5.根据权利要求4所述的一种处理盒芯片拆装夹具，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的一种处理盒芯片拆装夹具，其特征在于，当所述芯片拆装夹具安装在所述处理盒上时，所述第二拆卸部与所述芯片周围的胶体抵接，在所述第一拆卸部对所述芯片进行拆卸时，所述第二拆卸部对所述芯片周围的胶体进行挤压切割。

7.根据权利要求3所述的一种处理盒芯片拆装夹具，其特征在于，所述第二拆卸部为在所述容纳部中靠近所述芯片一端突出形成的楔形肋条。

8.根据权利要求7所述的一种处理盒芯片拆装夹具，其特征在于所述夹具主体上还设有弹性部，在所述处理芯片拆装夹具安装在所述护盖上时，所述弹性部用于挤压所述芯片。

9.根据权利要求8所述的一种处理盒芯片拆装夹具，其特征在于，所述弹性部包括挤压件、弹性件和设置于挤压件上的限位块，所述处理盒芯片拆装夹具上设有安装腔，所述安装腔的两端分别设置有用于对所述限位块进行限位的限位件，所述安装腔靠近所述芯片的一端具有开口，所述挤压件安装在所述安装腔内，所述弹性件的两端分别与所述安装腔远离所述芯片一端上的所述限位件和所述挤压件上的限位块抵接。

10.根据权利要求8所述的一种处理盒芯片拆装夹具，其特征在于，所述所述弹性部包括挤压件、弹性件和设置于挤压件上的限位块，所述处理盒芯片拆装夹具上设有安装腔，所述安装腔的两端分别设置有用于对所述限位块进行限位的限位件，所述安装腔靠近所述芯片的一端具有开口，所述挤压件安装在所述安装腔内，所述弹性件的两端分别与所述安装腔靠近所述芯片一端上的限位件和所述挤压件上的限位块抵接。

技术总结
本发明公开一种处理盒芯片拆装夹具，可用于拆卸和安装处理盒上的芯片，所述处理盒包括护盖和设置在护盖上用于容纳芯片的芯片架，所述芯片拆装夹具包括：夹具主体，设有定位部，可将所述处理盒芯片拆装夹具定位在所述护盖上；第一拆卸部，安装在所述夹具主体上，能够在所述夹具主体上移动对芯片进行拆卸；第二拆卸部，可在所述第一拆卸部的作用下对芯片周围的胶体进行按压切割；动力部，连接在所述夹具主体上并可相对于所述夹具主体移动；弹性部，用于挤压所述芯片，可将拆卸后的芯片安装到芯片架上。本发明的芯片拆装夹具解决了现有技术中处理盒上的芯片拆卸过程中操作困难，拆卸后芯片周围有残胶，且芯片体积较小，安装不便的技术问题。

技术研发人员：马海龙,向星火,曾丽坤,武新宇,赵文杰,周寂鸣
受保护的技术使用者：珠海纳思达信息技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11