一种硅胶按键胶料模切摆料盘的制作方法

本技术涉及硅胶按键生产，具体涉及为一种硅胶按键胶料模切摆料盘。

背景技术：

1、硅胶按键所用原料主要是硅橡胶，加工时加入导电粒子，通过硫化成型、丝印印刷表面字符而成，硅橡胶具有优良的耐热性、耐寒性、耐环境性、电气绝缘性及耐疲劳性等诸多特点，应用于电子计算机、遥控系统、电话机、无线电话机、电动玩具中；

2、硅胶按键的生产流程是在公模具上摆放分切后的硅胶条胶料，随后硫化成型后用风枪边吹边用手取出，拆边检查，再进入印刷工序；

3、现有的硅胶条摆放方式均通过人工操作完成，首先把硅胶原料按所需尺寸分切成多个条状，再一条一条摆放到公模具上，企业人工成本较大，且效率不高。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是：提供一种硅胶按键胶料模切摆料盘，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下的技术方案：一种硅胶按键胶料模切摆料盘，包括底板，所述底板上端依次设有刀模板、挡板、摆料板和下料推板，所述刀模板上开设有多个刀槽，多个所述刀槽内设有刀模，所述刀模板两侧设有与所述摆料板相匹配的铰链扣，所述挡板上开设有多个落料槽，所述摆料板下端设有多个第一弹簧销，所述摆料板上开设有多个放料槽，所述下料推板下端设有多个与所述放料槽相对应的凸台，所述凸台外侧设有多个第二弹簧销。

3、优选的，所述刀模板与所述底板之间通过多个定位销活动连接。

4、优选的，所述挡板前后两端均设有拉手，所述挡板两侧还开设有滑动槽。

5、优选的，所述摆料板下端还设有与所述滑动槽相连接的限位柱，所述摆料板上端设有限位块，所述限位块两侧设有与所述铰链扣相匹配的定位轴。

6、优选的，所述下料推板两侧开设有与所述限位块相匹配的卡槽。

7、优选的，多个所述凸台嵌设于所述放料槽内，多个所述凸台高度大于所述放料槽高度。

8、优选的，多个所述刀槽、所述落料槽和所述放料槽均一一对应设置，所述落料槽大于所述刀槽、所述放料槽。

9、本实用新型的有益效果为：一种硅胶按键胶料模切摆料盘，采用底板、刀模板、挡板、摆料板和下料推板的组合结构，实现了一次完成硅胶按键原料的分切、转移的动作，无需操作人员分两道工序操作，本结构操作方便，节省生产工序，效率高。

技术特征：

1.一种硅胶按键胶料模切摆料盘，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)上端依次设有刀模板(2)、挡板(3)、摆料板(4)和下料推板(5)，所述刀模板(2)上开设有多个刀槽(6)，多个所述刀槽(6)内设有刀模(7)，所述刀模板(2)两侧设有与所述摆料板(4)相匹配的铰链扣(8)，所述挡板(3)上开设有多个落料槽(9)，所述摆料板(4)下端设有多个第一弹簧销(10)，所述摆料板(4)上开设有多个放料槽(11)，所述下料推板(5)下端设有多个与所述放料槽(11)相对应的凸台(12)，所述凸台(12)外侧设有多个第二弹簧销(13)。

2.根据权利要求1所述的一种硅胶按键胶料模切摆料盘，其特征在于：所述刀模板(2)与所述底板(1)之间通过多个定位销(14)活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种硅胶按键胶料模切摆料盘，其特征在于：所述挡板(3)前后两端均设有拉手(15)，所述挡板(3)两侧还开设有滑动槽(16)。

4.根据权利要求3所述的一种硅胶按键胶料模切摆料盘，其特征在于：所述摆料板(4)下端还设有与所述滑动槽(16)相连接的限位柱(17)，所述摆料板(4)上端设有限位块(18)，所述限位块(18)两侧设有与所述铰链扣(8)相匹配的定位轴(19)。

5.根据权利要求4所述的一种硅胶按键胶料模切摆料盘，其特征在于：所述下料推板(5)两侧开设有与所述限位块(18)相匹配的卡槽(20)。

6.根据权利要求1所述的一种硅胶按键胶料模切摆料盘，其特征在于：多个所述凸台(12)嵌设于所述放料槽(11)内，多个所述凸台(12)高度大于所述放料槽(11)高度。

7.根据权利要求1所述的一种硅胶按键胶料模切摆料盘，其特征在于：多个所述刀槽(6)、所述落料槽(9)和所述放料槽(11)均一一对应设置，所述落料槽(9)大于所述刀槽(6)、所述放料槽(11)。

技术总结
本技术涉及一种硅胶按键胶料模切摆料盘，包括底板，底板上端依次设有刀模板、挡板、摆料板和下料推板，刀模板上开设有多个刀槽，多个刀槽内设有刀模，刀模板两侧设有与摆料板相匹配的铰链扣，挡板上开设有多个落料槽，摆料板下端设有多个第一弹簧销，摆料板上开设有多个放料槽，下料推板下端设有多个与放料槽相对应的凸台，凸台外侧设有多个第二弹簧销。本技术的有益效果是：采用底板、刀模板、挡板、摆料板和下料推板的组合结构，实现了一次完成硅胶按键原料的分切、转移的动作，无需操作人员分两道工序操作，本结构操作方便，节省生产工序，效率高。

技术研发人员：朱波,張永彬,张略,梁正威
受保护的技术使用者：昆山国亿精密橡胶有限公司
技术研发日：20230320
技术公布日：2024/1/14