一种插装阀拆卸工具的制作方法

文档序号:34501558发布日期:2023-06-18 00:48阅读:179来源:国知局
一种插装阀拆卸工具的制作方法

本技术涉及插装阀安装领域,特别涉及一种插装阀拆卸工具。


背景技术:

1、插装阀阀杯外部至少有两道及以上密封圈,阀杯装入阀台上的沉孔内,通过挤压密封圈来达到密封作用;由于密封圈受到挤压,导致阀杯与阀台上沉孔间摩擦力较大,加之密封圈在使用久后老化,粘连在阀杯与沉孔间,当需要更换密封圈时,阀杯会很难拆出;若使用不当工具拆卸,轻则耗费时间较久,重则有可能损坏插装阀。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种插装阀拆卸工具,实现了对阀杯的快速拆卸。

2、为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种插装阀拆卸工具,用于拆卸阀杯,包括:拔出机构,所述拔出机构的一端能够伸入至所述阀杯内,当所述拔出机构移动时能够带动所述阀杯移动;伸缩机构,所述伸缩机构与所述拔出机构连接,所述伸缩机构能够带动所述拔出机构移动;固定机构,所述伸缩机构设于所述固定机构上。

3、进一步地,所述伸缩机构包括主轴螺杆和第一支架,所述第一支架与所述固定机构连接,所述主轴螺杆与所述第一支架螺纹连接,所述主轴螺杆的一端与所述拔出机构转动连接,所述主轴螺杆移动时能够带动所述拔出机构移动。

4、进一步地,所述拔出机构包括第二支架和钩臂,所述钩臂的一端与所述第二支架铰接,所述钩臂的另一端设有钩爪,当所述钩臂的另一端伸入至所述阀杯内时,所述钩爪能够与所述阀杯的内部相接触从而带动所述阀杯移动。

5、进一步地,所述钩臂包括第一支臂和第二支臂,所述第一支臂、所述第二支臂和所述钩爪顺序连接,其中,所述第一支臂与所述第二支臂之间的夹角为钝角。

6、进一步地,所述伸缩机构还包括辅助螺杆和顶头,所述主轴螺杆上贯穿设有螺纹孔,所述螺纹孔与所述主轴螺杆平行,所述辅助螺杆与所述螺纹孔螺纹连接,所述辅助螺杆的一端与所述顶头连接,所述顶头能够跟随所述辅助螺杆移动;所述顶头位于所述第二支架的下方,且所述顶头与所述钩臂相接触,所述顶头移动时能够推动所述钩臂从而使所述钩臂贴紧所述阀杯。

7、进一步地,所述固定机构包括螺纹支撑杆和支撑座,所述螺纹支撑杆的一端与所述第一支架螺纹连接,所述螺纹支撑杆的另一端与所述支撑座连接。

8、进一步地,所述螺纹支撑杆和所述支撑座的数量均为4个。

9、进一步地,所述钩臂的数量不小于4个。

10、分析可知,本实用新型公开一种插装阀拆卸工具,能够对插装阀阀杯快速拆卸,并且在拆卸过程中不会对插装阀阀杯造成损坏,提升了插装阀阀杯拆装的整体效率。



技术特征:

1.一种插装阀拆卸工具,用于拆卸阀杯,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种插装阀拆卸工具,其特征在于,所述伸缩机构包括主轴螺杆和第一支架,所述第一支架与所述固定机构连接,所述主轴螺杆与所述第一支架螺纹连接,所述主轴螺杆的一端与所述拔出机构转动连接,所述主轴螺杆移动时能够带动所述拔出机构移动。

3.根据权利要求2所述的一种插装阀拆卸工具,其特征在于,所述拔出机构包括第二支架和钩臂,所述钩臂的一端与所述第二支架铰接,所述钩臂的另一端设有钩爪,当所述钩臂的另一端伸入至所述阀杯内时,所述钩爪能够与所述阀杯的内部相接触从而带动所述阀杯移动。

4.根据权利要求3所述的一种插装阀拆卸工具,其特征在于,所述钩臂包括第一支臂和第二支臂,所述第一支臂、所述第二支臂和所述钩爪顺序连接,其中,所述第一支臂与所述第二支臂之间的夹角为钝角。

5.根据权利要求4所述的一种插装阀拆卸工具,其特征在于,所述伸缩机构还包括辅助螺杆和顶头,所述主轴螺杆上贯穿设有螺纹孔,所述螺纹孔与所述主轴螺杆平行,所述辅助螺杆与所述螺纹孔螺纹连接,所述辅助螺杆的一端与所述顶头连接,所述顶头能够跟随所述辅助螺杆移动;

6.根据权利要求2所述的一种插装阀拆卸工具,其特征在于,所述固定机构包括螺纹支撑杆和支撑座,所述螺纹支撑杆的一端与所述第一支架螺纹连接,所述螺纹支撑杆的另一端与所述支撑座连接。

7.根据权利要求6所述的一种插装阀拆卸工具,其特征在于,所述螺纹支撑杆和所述支撑座的数量均为4个。

8.根据权利要求3所述的一种插装阀拆卸工具,其特征在于,所述钩臂的数量不小于4个。


技术总结
本技术提供一种插装阀拆卸工具,涉及插装阀安装领域,用于拆卸阀杯,包括:拔出机构,所述拔出机构的一端能够伸入至所述阀杯内,当所述拔出机构移动时能够带动所述阀杯移动;伸缩机构,所述伸缩机构与所述拔出机构连接,所述伸缩机构能够带动所述拔出机构移动;固定机构,所述伸缩机构设于所述固定机构上,能够对插装阀阀杯快速拆卸,并且在拆卸过程中不会对插装阀阀杯造成损坏,提升了插装阀阀杯拆装的整体效率。

技术研发人员:李精密,周开明,谭毅,聂广杰,刘力
受保护的技术使用者:大冶特殊钢有限公司
技术研发日:20230404
技术公布日:2024/1/12
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