用于裁切片状材料的裁切装置的制作方法

文档序号:37523000发布日期:2024-04-08 11:10阅读:4来源:国知局
用于裁切片状材料的裁切装置的制作方法

本技术涉及一种切割装置,特别是涉及一种用于裁切片状材料的裁切装置。


背景技术:

1、目前业界使用的铜箔裁切机,适用于裁切整卷铜箔,并包含底座单元,及设置于所述底座单元上的传送单元和裁切单元。所述传送单元设有平台与可供铜箔安装且可转动的转轴。所述转轴可被驱转而将成卷的所述铜箔朝所述平台的方向释放。所述平台可供被释放后的所述铜箔摊平放置。所述裁切单元设置于所述平台上侧,并包括刀座,及设置于所述刀座上的驱动元件与切刀。所述驱动元件可被操作而带动所述切刀下移,并裁切位于所述平台上的所述铜箔。

2、然而,这种铜箔裁切机只能针对整卷铜箔进行裁切,无法针对小尺寸的单一片状铜箔进行裁切,且受限于所述转轴的转动方向与所述裁切单元的配置,也只能在单一方向上裁切铜箔,也无法在多个方向上裁切铜箔。


技术实现思路

1、本实用新型用于裁切片状材料的裁切装置的目的在于提供一种能够克服背景技术的至少一个缺点的裁切装置。

2、本实用新型的用于裁切片状材料的裁切装置,适用于裁切设有多个标记的片状材料。所述裁切装置包含底座单元、载台单元、影像分析机构、剪切机构、传送单元,及控制器。

3、所述载台单元设置于所述底座单元上,并包括能用于层叠容置多片待裁切的所述片状材料的入料盘,与第一成品载盘。所述影像分析机构设置于所述底座单元,能用于对当前要被裁切的所述片状材料进行影像撷取分析,以得到整张所述片状材料的影像,而获取所述片状材料的空间坐标,并能用于分析所述标记的相对位置关系,而获取所述片状材料的裁切信息。

4、所述剪切机构设置于所述底座单元上,并包括能供所述片状材料放置的平台,及安装在所述平台且能用于裁切所述平台上的所述片状材料的裁刀模块。所述传送单元设置于所述底座单元上,并包括能用于在所述入料盘、所述平台与所述第一成品载盘间移送所述片状材料的第一机械手臂。

5、所述控制器信号连接所述影像分析机构、所述剪切机构,及所述传送单元,并能用于根据所述空间坐标与所述裁切信息,控制所述第一机械手臂将所述入料盘中的最上层的所述片状材料移送放置于所述平台,并相对所述裁刀模块转动所述片状材料,且能用于控制所述裁刀模块裁切所述片状材料,并将裁切后的所述片状材料移送释放在所述第一成品载盘。

6、本实用新型的用于裁切片状材料的裁切装置,所述影像分析机构包括设置于所述底座单元且位于所述载台单元上方的第一镜头,和信号连接所述第一镜头的分析单元,所述第一镜头能朝下对所述入料盘进行影像撷取以获得第一影像,所述分析单元能用于分析所述第一影像中整张所述片状材料的几何尺寸,而获取所述片状材料的几何中心的所述空间坐标。

7、本实用新型的用于裁切片状材料的裁切装置,所述影像分析机构还包括设置于所述底座单元的第二镜头,所述第二镜头能用于朝上对被所述第一机械手臂移送至一基准位置的所述片状材料进行影像撷取,以得到第二影像,所述分析单元能用于分析所述第二影像中存在的所述标记的影像的分布位置,而得到所述裁切信息。

8、本实用新型的用于裁切片状材料的裁切装置,上下相邻的两张所述片状材料间设有隔离纸,所述分析单元能用于分析所述第一影像以辨识位于所述入料盘的最上层的是所述片状材料或所述隔离纸,所述控制器能用于根据所述分析单元的分析辨识结果,控制所述第一机械手臂将所述片状材料传送至所述剪切机构进行裁切,或将所述隔离纸直接传送释放至所述第一成品载盘。

9、本实用新型的用于裁切片状材料的裁切装置,所述载台单元还包括第二成品载盘,所述传送单元还包括能用于在所述入料盘、所述平台与所述第二成品载盘间移送所述片状材料的第二机械手臂,所述第二机械手臂能被所述控制器控制,与所述第一机械手臂轮流将所述入料盘中的最上层的所述片状材料移送放置于所述平台,并相对所述裁刀模块转动所述片状材料,并将裁切后的所述片状材料移送释放在所述第二成品载盘。

10、本实用新型的用于裁切片状材料的裁切装置,所述影像分析机构还包括设置于所述底座单元的第二镜头,所述第二镜头能用于朝上对被所述第一机械手臂或所述第二机械手臂移送至一基准位置的所述片状材料进行影像撷取,以得到第二影像,所述分析单元能用于分析所述第二影像中存在的所述标记的影像的分布位置,而得到所述裁切信息。

11、本实用新型的用于裁切片状材料的裁切装置,上下相邻的两张所述片状材料间设有一张隔离纸,所述分析单元能分析所述第一影像以辨识位于所述入料盘的最上层的是所述片状材料或所述隔离纸,所述控制器能用于根据所述分析单元的分析辨识结果,控制当前轮序的所述第一机械手臂或所述第二机械手臂将所述片状材料传送至所述剪切机构进行裁切,或将所述隔离纸直接传送释放至对应的所述第一成品载盘或所述第二成品载盘。

12、本实用新型的用于裁切片状材料的裁切装置,所述第一机械手臂包括可多维度作动地安装在所述底座单元且具有第一自由端部的第一手臂本体,和多个安装于所述第一自由端部且能用于吸附所述片状材料的第一真空吸盘。

13、本实用新型的用于裁切片状材料的裁切装置,所述第二机械手臂包括可多维度作动地安装在所述底座单元且具有第二自由端部的第二手臂本体,和多个安装于所述第二自由端部且能用于吸附所述片状材料的第二真空吸盘。

14、本实用新型的用于裁切片状材料的裁切装置,所述裁刀模块具有刀座、设置于所述刀座的驱动单元,及安装于所述驱动单元并位于所述平台的上方的刀片,所述裁切信息包括位于所述片状材料上相对于所述标记的至少一个预定裁切线,所述传送单元将所述片状材料传送至所述平台的同时转动所述片状材料,使所述至少一个预定裁切线位于所述刀片的正下方。

15、本实用新型的有益效果在于:通过所述影像分析机构、所述剪切机构、所述传送单元,及所述控制器的协同作用,能根据所述片状材料的所述空间坐标与所述裁切信息,在多个方向上精准地裁切所述片状材料。



技术特征:

1.一种用于裁切片状材料的裁切装置,适用于裁切设有多个标记的片状材料,其特征在于:所述裁切装置包含:

2.根据权利要求1所述的用于裁切片状材料的裁切装置,其特征在于:所述影像分析机构包括设置于所述底座单元且位于所述载台单元上方的第一镜头,和信号连接所述第一镜头的分析单元,所述第一镜头能朝下对所述入料盘进行影像撷取以获得第一影像,所述分析单元能用于分析所述第一影像中整张所述片状材料的几何尺寸,而获取所述片状材料的几何中心的所述空间坐标。

3.根据权利要求2所述的用于裁切片状材料的裁切装置,其特征在于:所述影像分析机构还包括设置于所述底座单元的第二镜头,所述第二镜头能用于朝上对被所述第一机械手臂移送至一基准位置的所述片状材料进行影像撷取,以得到第二影像,所述分析单元能用于分析所述第二影像中存在的所述标记的影像的分布位置,而得到所述裁切信息。

4.根据权利要求2所述的用于裁切片状材料的裁切装置,其特征在于:上下相邻的两张所述片状材料间设有隔离纸,所述分析单元能用于分析所述第一影像以辨识位于所述入料盘的最上层的是所述片状材料或所述隔离纸,所述控制器能用于根据所述分析单元的分析辨识结果,控制所述第一机械手臂将所述片状材料传送至所述剪切机构进行裁切,或将所述隔离纸直接传送释放至所述第一成品载盘。

5.根据权利要求2所述的用于裁切片状材料的裁切装置,其特征在于:所述载台单元还包括第二成品载盘,所述传送单元还包括能用于在所述入料盘、所述平台与所述第二成品载盘间移送所述片状材料的第二机械手臂,所述第二机械手臂能被所述控制器控制,与所述第一机械手臂轮流将所述入料盘中的最上层的所述片状材料移送放置于所述平台,并相对所述裁刀模块转动所述片状材料,并将裁切后的所述片状材料移送释放在所述第二成品载盘。

6.根据权利要求5所述的用于裁切片状材料的裁切装置,其特征在于:所述影像分析机构还包括设置于所述底座单元的第二镜头,所述第二镜头能用于朝上对被所述第一机械手臂或所述第二机械手臂移送至一基准位置的所述片状材料进行影像撷取,以得到第二影像,所述分析单元能用于分析所述第二影像中存在的所述标记的影像的分布位置,而得到所述裁切信息。

7.根据权利要求5所述的用于裁切片状材料的裁切装置,其特征在于:上下相邻的两张所述片状材料间设有隔离纸,所述分析单元能分析所述第一影像以辨识位于所述入料盘的最上层的是所述片状材料或所述隔离纸,所述控制器能用于根据所述分析单元的分析辨识结果,控制当前轮序的所述第一机械手臂或所述第二机械手臂将所述片状材料传送至所述剪切机构进行裁切,或将所述隔离纸直接传送释放至对应的所述第一成品载盘或所述第二成品载盘。

8.根据权利要求1所述的用于裁切片状材料的裁切装置,其特征在于:所述第一机械手臂包括可多维度作动地安装在所述底座单元且具有第一自由端部的第一手臂本体,和多个安装于所述第一自由端部且能用于吸附所述片状材料的第一真空吸盘。

9.根据权利要求5所述的用于裁切片状材料的裁切装置,其特征在于:所述第二机械手臂包括可多维度作动地安装在所述底座单元且具有第二自由端部的第二手臂本体,和多个安装于所述第二自由端部且能用于吸附所述片状材料的第二真空吸盘。

10.根据权利要求1所述的用于裁切片状材料的裁切装置,其特征在于:所述裁刀模块具有刀座、设置于所述刀座的驱动单元,及安装于所述驱动单元并位于所述平台的上方的刀片,所述裁切信息包括位于所述片状材料上相对于所述标记的至少一个预定裁切线,所述传送单元将所述片状材料传送至所述平台的同时转动所述片状材料,使所述至少一个预定裁切线位于所述刀片的正下方。


技术总结
一种用于裁切片状材料的裁切装置,适用于裁切片状材料,并包含底座单元、载台单元、影像分析机构、剪切机构、传送单元,及控制器。所述影像分析机构可对所述片状材料进行影像撷取分析,而获取空间坐标与裁切信息。所述控制器可根据所述空间坐标与所述裁切信息,控制所述传送单元将所述片状材料移送至所述剪切机构,并转动所述片状材料,且控制所述剪切机构裁切所述片状材料。通过所述影像分析机构、所述剪切机构、所述传送单元,及所述控制器的协同作用,能在多个方向上精准地裁切所述片状材料。

技术研发人员:谢昆山,王耀金,王佳铭,李泰谅,陈永桐
受保护的技术使用者:荃合科技有限公司
技术研发日:20230707
技术公布日:2024/4/7
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