一种用于膏体加工的裁切装置的制作方法

本技术涉及膏体裁切，具体为一种用于膏体加工的裁切装置。

背景技术：

1、膏体加工指对于各自需要贴剂表面附着的材料进行加工，并且在进行加工的时候，利用裁切装置指对于膏体材料进行裁切处理，通过切割刀接触并且挤压膏体材料，将膏体材料切断从而实现切割的效果。

2、中国专利公开号：cn218428823u中公布了《一种吲哚美辛巴布膏生产用多尺寸膏布裁切装置》，包括所述裁切台的一侧设置有膏布送料机构，所述裁切台的另一侧设置有膏布收卷机构，所述裁切台的后端安装有裁切架，且裁切架设置为l型结构，所述裁切架的顶端安装有电动缸，所述电动缸的下端安装有驱动板，所述驱动板的下端安装有裁切刀，所述驱动板包括限位固定槽，所述限位固定槽包括四个内侧面，四个所述内侧面的内侧均设置有磁吸块，且裁切刀嵌入限位固定槽的内部，且磁吸块与裁切刀之间磁性吸附固定连接，所述裁切刀包括若干裁切槽。

3、现有技术中在使用时，通过设置有裁切刀能够有效的实现连续裁切，从而提高裁切的效率，但是在进行切割的时候，通常膏体材料存在一定的黏性，切割后粘度较高的材料会沾黏在刀片的外侧，无法及时清除会影响裁切质量。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于膏体加工的裁切装置，以解决上述背景技术中通常膏体材料存在一定的黏性，切割后粘度较高的材料会沾黏在刀片的外侧，无法及时清除会影响裁切质量的问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种用于膏体加工的裁切装置，包括主体座，所述主体座的顶部安装有限位支架，且限位支架的内侧设置有调节组件，所述调节组件用于控制裁切膏体的宽度，且调节组件内侧的顶部设置有清除组件，所述清除组件用于清除沾黏的膏体；

3、所述调节组件包括两组驱动侧板，且驱动侧板的内侧设置有两组组合齿轮，所述驱动侧板的内部设置有双向螺杆，且双向螺杆的两端设置有主动齿轮，所述主动齿轮位于组合齿轮的左侧，所述双向螺杆的外侧设置有两组螺纹圈，且螺纹圈的底部安装有内调节盒，所述内调节盒的右侧安装有轴承圈，且轴承圈的正面或背面设置有传动螺杆，所述传动螺杆的右侧设置有螺纹套，且螺纹套的左侧设置有外调节盒；

4、所述清除组件包括限位框，且限位框位于内调节盒和外调节盒内侧的顶部，所述限位框的内侧嵌入设置有活动导杆，且活动导杆的底部安装有刮除刀架，所述刮除刀架的顶部设置有支撑弹簧，且支撑弹簧位于限位框的外侧。

5、优选的，所述主体座的底部安装有四组支撑柱，且主体座的正面安装有驱动电机，所述主体座的内侧设置有传送带，所述限位支架的顶部安装有两组安装盘。

6、优选的，所述安装盘的顶部安装有电动推杆，且电动推杆的输出端设置有活塞杆，所述活塞杆的底部安装有推动盘。

7、优选的，所述驱动侧板顶部的内侧设置有升降顶板，且升降顶板位于推动盘的底部，所述驱动侧板的内部设置有限位导杆，且限位导杆位于内调节盒和外调节盒左端的外侧。

8、优选的，所述双向螺杆的正面安装有调节电机，且调节电机位于驱动侧板的正面，所述内调节盒和外调节盒的内侧设置有切割轮，且切割轮位于刮除刀架底部。

9、优选的，所述传动螺杆的内侧设置有嵌合导杆，且嵌合导杆的顶部安装有焊接杆，所述焊接杆位于升降顶板的底部，所述传动螺杆的正面和背面安装有传动齿轮，且传动齿轮位于组合齿轮的右侧。

10、优选的，所述支撑弹簧的外侧设置有焊接圈，且焊接圈位于内调节盒和外调节盒内侧的顶部。

11、与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：

12、本实用新型通过安装有清除组件，通过设置限位框结构可以为内侧的活动导杆提供限制，并且利用活动导杆可以增加滑动调节的稳定性，利用支撑弹簧即可推动底部的刮除刀架接触并且刮除切割轮表面的附着材料，避免影响装置的正常裁切，同时便于工作人员后续清理。

13、第二、本实用新型通过安装有调节组件，现有的装置对于膏体裁切的尺寸无法实现快速均匀的调节，不便于工作人员使用，利用正面的调节电机即可带动主双向螺杆进行旋转，双向螺杆能够提供动力传输的效果，同时利用外侧的主动齿轮可以控制组合齿轮进行调节，并且带动传动齿轮进行同步调节进行控制，双向螺杆进行旋转的时候将会分别控制两组内调节盒外展控制间距，旋转的同时会控制传动螺杆控制外调节盒外展来调节与内调节盒之间的距离，可以实现均匀的间距控制，便于工作人员快速调节。

技术特征：

1.一种用于膏体加工的裁切装置，包括主体座（1），其特征在于：所述主体座（1）的顶部安装有限位支架（104），且限位支架（104）的内侧设置有调节组件，所述调节组件用于控制裁切膏体的宽度，且调节组件内侧的顶部设置有清除组件，所述清除组件用于清除沾黏的膏体；

2.根据权利要求1所述的一种用于膏体加工的裁切装置，其特征在于：所述主体座（1）的底部安装有四组支撑柱（101），且主体座（1）的正面安装有驱动电机（102），所述主体座（1）的内侧设置有传送带（103），所述限位支架（104）的顶部安装有两组安装盘（201）。

3.根据权利要求2所述的一种用于膏体加工的裁切装置，其特征在于：所述安装盘（201）的顶部安装有电动推杆（2），且电动推杆（2）的输出端设置有活塞杆（202），所述活塞杆（202）的底部安装有推动盘（203）。

4.根据权利要求1所述的一种用于膏体加工的裁切装置，其特征在于：所述驱动侧板（301）顶部的内侧设置有升降顶板（3），且升降顶板（3）位于推动盘（203）的底部，所述驱动侧板（301）的内部设置有限位导杆（302），且限位导杆（302）位于内调节盒（4）和外调节盒（5）左端的外侧。

5.根据权利要求1所述的一种用于膏体加工的裁切装置，其特征在于：所述双向螺杆（402）的正面安装有调节电机（401），且调节电机（401）位于驱动侧板（301）的正面，所述内调节盒（4）和外调节盒（5）的内侧设置有切割轮（406），且切割轮（406）位于刮除刀架（6）底部。

6.根据权利要求1所述的一种用于膏体加工的裁切装置，其特征在于：所述传动螺杆（501）的内侧设置有嵌合导杆（503），且嵌合导杆（503）的顶部安装有焊接杆（504），所述焊接杆（504）位于升降顶板（3）的底部，所述传动螺杆（501）的正面和背面安装有传动齿轮（502），且传动齿轮（502）位于组合齿轮（303）的右侧。

7.根据权利要求1所述的一种用于膏体加工的裁切装置，其特征在于：所述支撑弹簧（602）的外侧设置有焊接圈（601），且焊接圈（601）位于内调节盒（4）和外调节盒（5）内侧的顶部。

技术总结
本技术涉及膏体裁技术领域，且公开了一种用于膏体加工的裁切装置，包括主体座，所述主体座的顶部安装有限位支架，且限位支架的内侧设置有调节组件，所述调节组件用于控制裁切膏体的宽度，且调节组件内侧的顶部设置有清除组件，所述清除组件用于清除沾黏的膏体，所述调节组件包括两组驱动侧板，且驱动侧板的内侧设置有两组组合齿轮。该一种用于膏体加工的裁切装置通过安装有清除组件，通过设置限位框结构可以为内侧的活动导杆提供限制，并且利用活动导杆可以增加滑动调节的稳定性，利用支撑弹簧即可推动底部的刮除刀架接触并且刮除切割轮表面的附着材料，避免影响装置的正常裁切，同时便于工作人员后续清理。

技术研发人员：艾伟霞
受保护的技术使用者：青海御恩医疗器械有限公司
技术研发日：20230710
技术公布日：2024/2/6