一种芯片保护膜切割装置的制作方法

本技术涉及芯片保护膜切割，具体为一种芯片保护膜切割装置。

背景技术：

1、保护膜是通过隔离物体与外界的联系，间接对物体提供定向保护的一种防护手段，其中数码产品用的保护膜随着使用广泛也渐渐被人们重视。

2、现有芯片保护膜切割装置无法适应多尺寸的形状进行切割，还需将保护膜移至不同型号的机器上进行切割，间接的影响了生产效率，同时无法对废料进行收集。

技术实现思路

1、基于此，本实用新型的目的是提供一种芯片保护膜切割装置，以解决上述背景中提出的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片保护膜切割装置，包括工作台，所述工作台顶端设有安装机构，所述安装机构上方设有切割机构，所述工作台一端设有传动机构，所述传动机构与收卷机构转动连接，所述安装机构底端设有收集机构；

3、所述安装机构包括工作台顶端设置的方形模具，所述工作台开设有方形孔槽，所述工作台顶端设有两组导向杆，所述导向杆顶端设有正极磁石，所述正极磁石一端设有负极磁石，所述负极磁石设置在导向槽内部，所述导向槽设置在方形模具底端，所述方形模具两端设有移动板，所述移动板一端设有连接杆，所述连接杆远离移动板的一端设有弹簧，所述弹簧远离连接杆的一端设置在弹簧槽内壁。

4、优选的，所述工作台顶端设有两组方形孔槽，所述方形孔槽顶端设有方形模具，所述移动板设有多组连接杆。

5、优选的，所述工作台底端设有多组支撑腿，所述支撑腿底端设有橡胶垫。

6、优选的，所述切割机构包括设置在工作台顶端设置的做足固定柱，所述固定柱顶端设有固定板，所述固定板顶端设有紧固螺栓，所述固定板底端设有电动推杆，所述电动推杆底端连接有连接板。

7、优选的，所述连接板底端设有两组连接框，所述连接框底端固定连接有刀片。

8、优选的，所述传动机构包括固定在工作台一端的电机箱，所述电机箱内部设有电机，所述电机输出端连接有转动杆，所述转动杆远离电机输出端的一端固定在固定件上，所述固定件远离转动杆的一端设置工作台内壁，所述转动杆外壁设有传动带，所述工作台内壁设有导向条。

9、优选的，所述收卷机构包括传动带内壁设置的从动杆，所述从动杆设置在壳体内壁，所述从动杆远离壳体内壁的一端连接有卷收杆。

10、优选的，所述收集机构包括安装机构底端设置的收集箱，所述收集箱内壁两端设有滑轨，所述滑轨内部设有滑杆，所述滑杆远离滑轨的一端设有收集仓，所述收集仓一端设有把手。

11、综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：

12、本实用新型通过将方形模具插入方形孔槽，通过方形模具两侧设置的移动板进行挤压，通过弹簧槽内部的弹簧推动连接杆，连接杆推动移动板，从而再次进行固定，同时也方便拆卸进行更换不同形状大小的模具；拉动把手带动收集仓进行移动，收集仓两端设置的滑杆在滑轨内部进行滑动，从而带动收集仓进行移动，从而当完成切割后，可以通过收集机构对保护膜进行收集。

技术特征：

1.一种芯片保护膜切割装置，包括工作台(100)，其特征在于：所述工作台(100)顶端设有安装机构(200)，所述安装机构(200)上方设有切割机构(300)，所述工作台(100)一端设有传动机构(400)，所述传动机构(400)与收卷机构(500)转动连接，所述安装机构(200)底端设有收集机构(600)；

2.根据权利要求1所述的一种芯片保护膜切割装置，其特征在于：所述工作台(100)顶端设有两组方形孔槽，所述方形孔槽顶端设有方形模具(210)，所述移动板(240)设有多组连接杆(250)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片保护膜切割装置，其特征在于：所述工作台(100)底端设有多组支撑腿(110)，所述支撑腿(110)底端设有橡胶垫(120)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片保护膜切割装置，其特征在于：所述切割机构(300)包括设置在工作台(100)顶端的固定柱(310)，所述固定柱(310)顶端设有固定板，所述固定板顶端设有紧固螺栓(320)，所述固定板底端设有电动推杆(330)，所述电动推杆(330)底端连接有连接板(340)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片保护膜切割装置，其特征在于：所述连接板(340)底端设有两组连接框(350)，所述连接框(350)底端固定连接有刀片(360)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片保护膜切割装置，其特征在于：所述传动机构(400)包括固定在工作台(100)一端的电机箱(410)，所述电机箱(410)内部设有电机(420)，所述电机(420)输出端连接有转动杆(430)，所述转动杆(430)远离电机(420)输出端的一端固定在固定件上，所述固定件远离转动杆(430)的一端设置工作台(100)内壁，所述转动杆(430)外壁设有传动带，所述工作台(100)内壁设有导向条(450)。

7.根据权利要求1所述的一种芯片保护膜切割装置，其特征在于：所述收卷机构(500)包括传动带内壁设置的从动杆(520)，所述从动杆(520)设置在壳体(510)内壁，所述从动杆(520)远离壳体(510)内壁的一端连接有卷收杆(530)。

8.根据权利要求1所述的一种芯片保护膜切割装置，其特征在于：所述收集机构(600)包括安装机构(200)底端设置的收集箱(610)，所述收集箱(610)内壁两端设有滑轨(620)，所述滑轨(620)内部设有滑杆，所述滑杆远离滑轨(620)的一端设有收集仓(630)，所述收集仓(630)一端设有把手(640)。

技术总结
本技术公开了一种芯片保护膜切割装置，涉及芯片保护膜切割技术领域，包括工作台，所述工作台顶端设有安装机构，所述安装机构上方设有切割机构，所述工作台一端设有传动机构，所述传动机构与收卷机构转动连接，所述安装机构底端设有收集机构。本技术通过将方形模具插入方形孔槽，通过方形模具两侧设置的移动板进行挤压，通过弹簧槽内部的弹簧推动连接杆，连接杆推动移动板，从而再次进行固定，同时也方便拆卸进行更换不同形状大小的模具；拉动把手带动收集仓进行移动，收集仓两端设置的滑杆在滑轨内部进行滑动，从而带动收集仓进行移动，从而当完成切割后，可以通过收集机构对保护膜进行收集。

技术研发人员：江亮,胡莉
受保护的技术使用者：广州杰为电子科技有限公司
技术研发日：20230717
技术公布日：2024/3/21