一种传感器芯片定位装置的制作方法

本发明涉及气体传感器芯片焊接，具体涉及一种传感器芯片定位装置。

背景技术：

1、气体传感器芯片是一种硅片或集成电路，主要用于检测和测量环境中的气体成分。这种芯片的核心组成包括传感器元件、信号处理电路和输出接口。传感器元件通常采用特殊的材料，如金属氧化物半导体或纳米材料。当气体分子与传感器表面接触时，会产生化学反应或电学变化，导致电阻、电容或电压等参数的变化。信号处理电路则对这些变化进行放大、滤波和转换，以提供可用的数字信号输出。

2、气体传感器芯片可以检测各种气体浓度，并将气体浓度转换成电信号输出。常见的气体传感器芯片有氧气传感器芯片、二氧化碳传感器芯片、有毒气体传感器芯片等。与传统的气体检测仪器相比，气体传感器芯片具有灵敏度高、响应速度快、使用方便等优点。这种芯片广泛应用于工业控制、环境监测、室内空气质量检测等领域。

3、现有技术中，需要将芯片与传感器管脚通过铂钨线焊线进行焊接，但是在实际应用时，由于传感器芯片非常微小，边长约1.5到2.0毫米，厚度不到0.3毫米；该类型的芯片上有4个黄金焊盘，焊接时的压力接近1公斤；芯片容易偏位；位置的一致性要求很高；装入芯片的难度很高。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种传感器芯片定位装置，解决以下技术问题：

2、由于传感器芯片非常微小，焊接压力较大；因此芯片容易偏位；位置的一致性要求很高；装入芯片的难度很高。

3、本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

4、一种传感器芯片定位装置，包括固定布设于定位台上的底座，所述底座上呈对称开设第一滑槽与第二滑槽，第一滑槽与第二滑槽之间开设有用于嵌设传感器基座的传感器定位槽；

5、所述第一滑槽中滑动布设有芯片载具一，第二滑槽中滑动布设有芯片载具二，芯片载具一朝向芯片载具二的端部固定布设有承载板，芯片载具二朝向芯片载具一的端部固定布设有限位板；

6、所述承载板上呈对称固定布设有用于与芯片的其中两组平行侧边卡接的限位凸起，承载板上还固定布设有第一卡板，限位板上相应布设有第二卡板，第一卡板与第二卡板用于与芯片的另外两组平行侧边卡接；

7、还包括驱动件，所述驱动件用于同步驱动芯片载具一与芯片载具二相互靠近或远离。

8、优选的，所述第一卡板与第二卡板相靠近的一端设置为倾斜端，倾斜端用于与芯片侧边压接。

9、优选的，所述承载板远离芯片载具一的一端开设导向槽，限位板远离芯片载具二的一端固定布设有与导向槽嵌合的导向座。

10、优选的，所述芯片载具一远离承载板的一端固定布设限位架一，芯片载具二远离限位板的一端固定布设有限位架二。

11、优选的，所述驱动件包括分别设置于限位架一与限位架二上的磁铁机构一，磁铁机构设置于限位架一与限位架二朝向底座的一侧；

12、其中，所述底座两侧相应布设有与磁铁机构一相互吸引的磁铁机构二。

13、优选的，所述传感器定位槽中还开设有腔体，驱动件还包括布设于腔体中的楔形块，楔形块两侧对称设置倾斜面，底座两侧呈对称开设与腔体连通的空槽，两侧空槽中分别滑动布设有与限位架一与限位架二固定的导杆，两侧导杆端部均转动布设有与倾斜面滚动抵接的滚轮；

14、其中，所述楔形块与驱动其升降的升降部连接。

15、优选的，所述升降部包括布设于腔体底部的筒体，筒体上滑动插接布设有伸缩杆，伸缩杆另一端与楔形块固定；

16、其中，所述筒体顶部设有电磁铁，楔形块底部相应布设有磁环。

17、优选的，所述楔形块上固定布设顶杆，顶杆末端固定布设推板。

18、优选的，所述传感器基座为圆形基座，传感器基座一侧设有凸起部；

19、其中，所述传感器定位槽两侧呈对称设置弧形槽边，以与传感器基座相应；其中一侧的弧形槽边处还开设有用于嵌设凸起部的预留槽。

20、优选的，所述传感器基座之间呈周向阵列布设若干组传感器管脚，以用于与芯片上的黄金焊盘焊接；

21、其中，所述传感器定位槽中还开设有若干组用于插接传感器管脚的通槽。

22、本发明的有益效果：

23、(1)本发明在对芯片进行定位时，将芯片置于两组限位凸起之间进行初步限位，而后通过第一卡板与第二卡板对芯片进行全方位限位，此时，芯片表面的黄金焊盘与传感器管脚顶部平齐，而后通过铂钨线焊线对两者焊接即可，在焊接的过程中，稳定性更高，芯片不会发生偏移的现象；

24、(2)本发明的第一卡板与第二卡板对芯片侧边进行定位时，由于倾斜端的设置，在对芯片进行水平夹持的过程中，于竖直方向也可以起到压紧芯片的效果，使得在焊接过程中，芯片不会因为焊接压力而出现上下振动的现象，稳定性更高。

技术特征：

1.一种传感器芯片定位装置，包括固定布设于定位台(1)上的底座(2)，其特征在于，所述底座(2)上呈对称开设第一滑槽(201)与第二滑槽(202)，第一滑槽(201)与第二滑槽(202)之间开设有用于嵌设传感器基座(403)的传感器定位槽(203)；

2.根据权利要求1所述的一种传感器芯片定位装置,其特征在于，所述第一卡板(306)与第二卡板(310)相靠近的一端设置为倾斜端(311)，倾斜端(311)用于与芯片(4)侧边压接。

3.根据权利要求1所述的一种传感器芯片定位装置,其特征在于，所述承载板(304)远离芯片载具一(3)的一端开设导向槽(307)，限位板(305)远离芯片载具二(301)的一端固定布设有与导向槽(307)嵌合的导向座(309)。

4.根据权利要求1所述的一种传感器芯片定位装置,其特征在于，所述芯片载具一(3)远离承载板(304)的一端固定布设限位架一(302)，芯片载具二(301)远离限位板(305)的一端固定布设有限位架二(303)。

5.根据权利要求4所述的一种传感器芯片定位装置,其特征在于，所述驱动件包括分别设置于限位架一(302)与限位架二(303)上的磁铁机构一，磁铁机构设置于限位架一(302)与限位架二(303)朝向底座(2)的一侧；

6.根据权利要求5所述的一种传感器芯片定位装置,其特征在于，所述传感器定位槽(203)中还开设有腔体(207)，驱动件还包括布设于腔体(207)中的楔形块(5)，楔形块(5)两侧对称设置倾斜面(501)，底座(2)两侧呈对称开设与腔体(207)连通的空槽(208)，两侧空槽(208)中分别滑动布设有与限位架一(302)与限位架二(303)固定的导杆(507)，两侧导杆(507)端部均转动布设有与倾斜面(501)滚动抵接的滚轮(506)；

7.根据权利要求6所述的一种传感器芯片定位装置,其特征在于，所述升降部包括布设于腔体(207)底部的筒体(502)，筒体(502)上滑动插接布设有伸缩杆(504)，伸缩杆(504)另一端与楔形块(5)固定；

8.根据权利要求7所述的一种传感器芯片定位装置,其特征在于，所述楔形块(5)上固定布设顶杆(508)，顶杆(508)末端固定布设推板(509)。

9.根据权利要求1所述的一种传感器芯片定位装置,其特征在于，所述传感器基座(403)为圆形基座，传感器基座(403)一侧设有凸起部(405)；

10.根据权利要求9所述的一种传感器芯片定位装置,其特征在于，所述传感器基座(403)之间呈周向阵列布设若干组传感器管脚(402)，以用于与芯片(4)上的黄金焊盘(401)焊接；

技术总结
本发明公开了一种传感器芯片定位装置，涉及气体传感器芯片焊接技术领域，包括固定布设于定位台上的底座，所述底座上呈对称开设第一滑槽与第二滑槽，第一滑槽与第二滑槽之间开设有用于嵌设传感器基座的传感器定位槽；所述第一滑槽中滑动布设有芯片载具一，第二滑槽中滑动布设有芯片载具二，芯片载具一朝向芯片载具二的端部固定布设有承载板，芯片载具二朝向芯片载具一的端部固定布设有限位板；所述承载板上呈对称固定布设有用于与芯片的其中两组平行侧边卡接的限位凸起，承载板上还固定布设有第一卡板，限位板上相应布设有第二卡板，第一卡板与第二卡板用于与芯片的另外两组平行侧边卡接。

技术研发人员：艾亮东,熊代胜,端维凯
受保护的技术使用者：湖南星硕传感科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17