防尘口罩的加湿滤尘芯片的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于防尘口罩技术领域，特别是一种防尘口罩的加湿滤尘芯片。
【背景技术】
[0002]现有的防尘口罩均为静电滤尘芯片，粉尘很容易在滤尘芯片表面聚集阻塞，使人呼吸感到不顺畅，危害人的身体健康。现有的滤尘芯片均为GB2626-2006标准，只能有效阻挡95 %的粉尘，对超显微粉尘阻挡有一定的局限性，超显微粉尘更容易进入人体肺部内，进入血液，使人患上可怕的尘肺病。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种结构简单的防尘口罩的加湿滤尘芯片，它与各类防尘口罩和呼吸器配套使用，通过此种多层拦截的方式能有效拦截99%以上的粉尘，大大降低了粉尘对人身体健康的危害。
[0004]本实用新型的目的是通过这样的技术方案实现的，它包括滤尘芯片本体，所述滤尘芯片本体由涤纶粗纤无纺布拦截表层、丙纶细纤无纺布拦截层、竹纤维无纺布吸附层和丙纶无纺布隔水层依次复合为一体，所述涤纶粗纤无纺布拦截表层的孔径是10微米，所述丙纶细纤无纺布拦截层的孔径是I微米。
[0005]本实用新型提供的防尘口罩的加湿滤尘芯片与防尘口罩配套使用。涤纶粗纤无纺布拦截表层拦截10微米以上的粉尘，丙纶细纤无纺布拦截层拦截I微米以上的粉尘。
[0006]在滤尘芯片本体中注入滤尘芯片本体吸水量25%的水分，滤尘芯片本体处于低饱和吸水状态，涤纶纤维、丙纶纤维吸水性较差，竹纤维具有超强吸水性能，因此绝大部分水分保留在竹纤维无纺布吸附层中，涤纶粗纤无纺布拦截表层和丙纶纤维层有极少数的水分。粉尘具有亲水性，粉尘很容易吸附在水中，因此竹纤维无纺布吸附层能拦截I微米以下的超显微粉尘，通过此种拦截方式能有效拦截99%以上的粉尘，大大降低了粉尘对身体健康的危害。竹纤维能抑制有害细菌，防止有害细菌对人身体健康的伤害。
[0007]丙纶无纺布隔水层防止竹纤维无纺布吸附层中的水分的流失，利于竹纤维无纺布吸附层拦截粉尘的效果。
[0008]本实用新型提供的防尘口罩的加湿滤尘芯片逐步分层，按粉尘规格大小拦截，防止粉尘在单一滤层中聚集阻塞，影响人的呼吸顺畅，也大大提高了粉尘的吸附量。
[0009]进一步，所述滤尘芯片本体的上下侧为弧度均匀的弧形，左右侧呈平行布置。
[0010]进一步，所述滤尘芯片本体周边热压胶合，外表有压痕。
[0011]由于采用了上述技术方案，本实用新型具有结构简单的优点，它与各类防尘口罩和呼吸器配套使用，通过此种多层拦截的方式能有效拦截99%以上的粉尘，大大降低了粉尘对人身体健康的危害。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型一种实施例的结构示意图。
[0013]图2是图1的AA剖视图。
[0014]图3是本实用新型另一种实施例的结构示意图。
[0015]图中，1、滤尘芯片本体；2、涤纶粗纤无纺布拦截表层；3、丙纶细纤无纺布拦截层；4、竹纤维无纺布吸附层；5、丙纶无纺布隔水层。
【具体实施方式】
[0016]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0017]如图1和2所示，本实用新型包括滤尘芯片本体1，所述滤尘芯片本体I由涤纶粗纤无纺布拦截表层2、丙纶细纤无纺布拦截层3、竹纤维无纺布吸附层4和丙纶无纺布隔水层5依次复合为一体。作为具体实施例，所述涤纶粗纤无纺布拦截表层2的孔径是10微米，所述丙纶细纤无纺布拦截层3的孔径是I微米。
[0018]本实用新型提供的防尘口罩的加湿滤尘芯片与防尘口罩配套使用。涤纶粗纤无纺布拦截表层2拦截10微米以上的粉尘，丙纶细纤无纺布拦截层3拦截I微米以上的粉尘。
[0019]在滤尘芯片本体I中注入滤尘芯片本体I吸水量25%的水分，滤尘芯片本体I处于低饱和吸水状态，涤纶纤维、丙纶纤维吸水性较差，竹纤维具有超强吸水性能，因此绝大部分水分保留在竹纤维无纺布吸附层4中，涤纶粗纤无纺布拦截表层2和丙纶纤维层有极少数的水分。粉尘具有亲水性，粉尘很容易吸附在水中，因此竹纤维无纺布吸附层4能拦截I微米以下的超显微粉尘，通过此种拦截方式能有效拦截99%以上的粉尘，大大降低了粉尘对身体健康的危害。竹纤维能抑制有害细菌，防止有害细菌对人身体健康的伤害。
[0020]丙纶无纺布隔水层5防止竹纤维无纺布吸附层4中的水分的流失，利于竹纤维无纺布吸附层4拦截粉尘的效果。
[0021]本实用新型提供的防尘口罩的加湿滤尘芯片逐步分层，按粉尘规格大小拦截，防止粉尘在单一滤层中聚集阻塞，影响人的呼吸顺畅，也大大提高了粉尘的吸附量。
[0022]如图1和3所示，作为具体实施例，所述滤尘芯片本体I的上下侧为弧度均匀的弧形，左右侧呈平行布置。
[0023]如图3所示，作为具体实施例，所述滤尘芯片本体I周边热压胶合，外表有压痕。
[0024]以上仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本实用新型的专利保护范围之内。
【主权项】
1.防尘口罩的加湿滤尘芯片，其特征在于，包括滤尘芯片本体，所述滤尘芯片本体由涤纶粗纤无纺布拦截表层、丙纶细纤无纺布拦截层、竹纤维无纺布吸附层和丙纶无纺布隔水层依次复合为一体。2.如权利要求1所述的防尘口罩的加湿滤尘芯片，其特征在于，所述涤纶粗纤无纺布拦截表层的孔径是10微米。3.如权利要求2所述的防尘口罩的加湿滤尘芯片，其特征在于，所述丙纶细纤无纺布拦截层的孔径是I微米。4.如权利要求1-3中任一项所述的防尘口罩的加湿滤尘芯片，其特征在于，所述滤尘芯片本体的上下侧为弧度均匀的弧形，左右侧呈平行布置。5.权利要求4所述的防尘口罩的加湿滤尘芯片，其特征在于，所述滤尘芯片本体周边热压胶合，外表有压痕。
【专利摘要】本实用新型提供一种防尘口罩的加湿滤尘芯片，包括滤尘芯片本体，所述滤尘芯片本体由涤纶粗纤无纺布拦截表层、丙纶细纤无纺布拦截层、竹纤维无纺布吸附层和丙纶无纺布隔水层依次复合为一体。由于采用了上述技术方案，本实用新型具有结构简单的优点，它与各类防尘口罩和呼吸器配套使用，通过此种多层拦截的方式能有效拦截99％以上的粉尘，大大降低了粉尘对人身体健康的危害。
【IPC分类】A62B23/00
【公开号】CN204684486
【申请号】CN201520371528
【发明人】王辉
【申请人】王辉
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月2日