专利名称：一种氧化锆承烧板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种氧化锆承烧板，特别涉及适用于电子元器件行业电气推板 窑烧结铁氧磁体时使用的氧化锆承烧板。
背景技术：
在电子元器件行业，高档铁氧磁体需要高温烧成，在烧成过程中，必须放 在一种能耐高温的承烧板上，由于高档铁氧磁体烧成时对环境要求很严，不能 直接放在普通承烧板上，必须放在氧化锆材料上。现有氧化锆承烧板包括两层， 下层是普通承烧板，上层是氧化锆小垫板。 一块承烧板通常需要数块氧化锆小
垫板。如一种尺寸是105X 105X3的氧化锆小垫板，要用9块小垫板，才能铺 满一块现用尺寸320X320X 12的承烧板，且氧化锆垫板的厚度达到3mm。这样 消耗的氧化锆量大，制作麻烦，使用也不方便。 .
发明内容
本发明所要解决的技术问题就是提供一种氧化锆承烧板，能够减少氧化锆 的使用量，同时方便使用。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案 一种氧化锆承烧板，其 特征在于板体为复合层结构，包括下部的三明治承烧板层和喷涂在三明治承 烧板层上表面的氧化锆复合层。
作为一种优选，所述三明治承烧板层外层为氧化铝层，内层为碳化硅层。 可提高承烧板的使用寿命。
作为一种优选，所述氧化锆复合层厚度为0.3-0.5mm。能节约氧化锆的使用 量，且使用效果好。作为一种优选，所述氧化锆复合层中均匀掺杂有纳米颗粒。以改善喷涂层 的性能。
采用上述技术方案，节约了氧化锆资源，成本低，使用方便，寿命长。
下面结合附图对本发明作进一步说明 图1为本发明一种氧化锆承烧板结构示意图。
具体实施例方式
如图l，为本发明一种氧化锆承烧板，其板体为复合层结构，包括下部的三
明治承烧板层1和喷涂在三明治承烧板层1上表面的氧化锆复合层2。其中喷涂 的氧化锆复合层厚度为0. 3-0. 5mm，并均匀掺杂有纳米颗粒。所述三明治承烧板 层外层为氧化铝层ll，内层为碳化硅层12，内层被外层封闭起来。
权利要求
1. 一种氧化锆承烧板，其特征在于板体为复合层结构，包括下部的三明治承烧板层和喷涂在三明治承烧板层上表面的氧化锆复合层。
2、 根据权利要求1所述的氧化锆承烧板，其特征在于所述三明治承烧板层外 层为氧化铝层，内层为碳化硅层。
3、 根据权利要求1所述的氧化锆承烧板，其特征在于所述氧化锆复合层厚度为0. 3-0. 5mm。
4、 根据权利要求1或3所述的氧化锆承烧板，其特征在于所述氧化锆复合层 中均匀掺杂有纳米颗粒。
全文摘要
本发明公开了一种氧化锆承烧板，板体为复合层结构，包括下部的三明治承烧板层和喷涂在三明治承烧板层上表面的氧化锆复合层。所述三明治承烧板层外层为氧化铝层，内层为碳化硅层。所述氧化锆复合层厚度为0.3-0.5mm，且其中均匀掺杂有纳米颗粒。本发明适用于电子元器件行业电气推板窑烧结铁氧磁体，节约氧化锆资源、使用方便、寿命长。
文档编号B32B18/00GK101289323SQ20081006239
公开日2008年10月22日 申请日期2008年5月15日 优先权日2008年5月15日
发明者冯维银 申请人:冯维银