专利名称：真空贴合机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种真空贴合机。
背景技术：
诸如液晶或触控面板等产品的制造过程中，常必须将两板件利用黏胶贴合在一 起，而由于产品越精细对于贴合精度的要求就越高；但一般的贴合机多为单站式的设计，只 是对板件进行涂胶、翻面与压合等贴合程序，其所能达到贴合精度并不高，乃会造成不佳的 贴合品质，且贴合程序的进行必须一一等待，另有贴合效率不佳的问题。
实用新型内容本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的贴合品质不佳的 问题，而提供一种真空贴合机，具有提升贴合品质的功效，借由自动化提升贴合效率，并具 有避免贴合胶变质耗损的功效。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种真空贴合机，其特征在于，于一机台设置包括一移载装置、一定位装置、一涂 胶装置、一翻转装置以及至少一个真空贴合装置，而该移载装置横设于该机台的一侧，该定 位装置、该涂胶装置、该翻转装置与该真空贴合装置则相对该移载装置排列于该机台的另 侧；其中，该移载装置，由三度空间移位机构搭载着取放板器所组成；该定位装置由顶托板 件的固定杆组与设置于固定杆组四周的拍板杆组所组成；该涂胶装置的涂胶器以压力筒搭 配惰性气源而供胶；该翻转装置，具有一翻转机构；该真空贴合装置包括有一基座，顶部 形成有下真空腔室，并于该下真空腔室的顶面设置一下贴合平台，且令该下真空腔室与真 空产生器连接；一升降罩，设置于该基座，而令内部形成为上真空腔室之罩体位于该下真空 腔室的上方，且借由升降动力罩覆于该下真空腔室的顶面；一上贴合平台，设置于该基座， 而位于该下贴合平台的上方，且借由贴合动力贴压于该下贴合平台的顶面；一上粘板单 元，设置于该升降罩，而将数个上粘着杆安装于一上升降板，且令该上升降板设置于该上真 空腔室的内部，并借由上伸缩动力让该上粘着杆伸缩于该上贴合平台；以及一下粘板单元， 设置于该基座，而将数个下粘着杆安装于一下升降板，且令该下升降板设置于该下真空腔 室的内部，并借由下伸缩动力让该下粘着杆伸缩于该下贴合平台。前述的真空贴合机，其中取放板器为吸盘组。前述的真空贴合机，其中涂胶装置与该翻转装置进一步以光电耦合元件将板件对 位。前述的真空贴合机，其中升降罩的升降动力为气压缸，该上贴合平台的贴合动力 为伺服马达与齿轮系统的组合，该上粘板单元的上伸缩动力与该下粘板单元的下伸缩动力 为伺服马达与螺杆系统的组合。前述的真空贴合机，其中上或下真空腔室内设置有提高真空度的冷凝盘旋管与固 化贴合胶的UV灯组，而该冷凝盘旋管与超低温泵连接。[0010]前述的真空贴合机，其中真空腔室的顶面与该升降罩的底面间设置有气密胶条。本实用新型的有益效果是，具有提升贴合品质的功效，借由自动化提升贴合效率， 并具有避免贴合胶变质耗损的功效。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构立体外观示意图。图2是本实用新型的结构主视图。图3是本实用新型的结构俯视图。图4是本实用新型的结构右侧视图。图5是本实用新型的真空贴合装置结构透视图。图中标号说明10 机台20移载装置30定位装置40涂胶装置50翻转装置[0024]60真空贴合装置[0025]61基座[0026]611下真空腔室[0027]612下贴合平台[0028]613气密胶条[0029]614冷凝盘旋管[0030]62升降罩[0031]621上真空腔室[0032]622升降动力[0033]63上贴合平台[0034]631贴合动力[0035]641上粘着杆[0036]642上升降板[0037]643上伸缩动力[0038]651下粘着杆[0039]652下升降板[0040]653下伸缩动力
具体实施方式
首先，请参阅
图1 图4所示，本实用新型是于一机台10设置包括一移载装置 20、一定位装置30、一涂胶装置40、一翻转装置50以及至少一个真空贴合装置60 ；其中，该移载装置20，横设于该机台10的一侧，而由三度空间移位机构搭载着诸如吸盘
4组的取放板器所组成，用以自排列于该机台10另侧的该定位装置30、该涂胶装置40、该翻 转装置50与该真空贴合装置60取放板件；该定位装置30，由顶托板件的固定杆组与设置于固定杆组四周的拍板杆组所组 成，用以顶托待贴合的板件且拍板定位及顶托已贴合的板件；该涂胶装置40，对由该移载装置20自该定位装置30移载过来的板件，以涂胶器进 行贴合胶的涂布，且进一步以光电耦合元件(charge-coupled Device, CCD)将板件对位， 而该涂胶器以压力筒搭配惰性气源而供胶，可避免贴合胶的变质；该翻转装置50，对由该移载装置20自该涂胶装置40移载过来的板件，以翻转机构 进行板件的翻转，且进一步以光电耦合元件将板件对位；该真空贴合装置60，将由该移载装置20移载过来的涂胶板件与未涂胶板件上下 相对吸着或粘着定位，并在真空环境下进行板件的贴合。此外，请再参阅图5所示，该真空贴合装置60包括一基座61，顶部形成有下真空腔室11，并于该下真空腔室611的顶面设置一下贴 合平台612，且令该下真空腔室611与真空产生器(图中未示)连接一升降罩62，设置于该基座61，而令内部形成为上真空腔室621的罩体位于该下 真空腔室611的上方，且借由升降动力622罩覆于该下真空腔室611的顶面，该升降动力 622的图示实施例为气压缸；另于该下真空腔室611的顶面与该升降罩62的底面间设置有 气密胶条613，又于该下真空腔室611内设置有提高真空度的冷凝盘旋管614，而该冷凝盘 旋管614与超低温泵(图中未示)连接；一上贴合平台63，设置于该基座61，而位于该下贴合平台612的上方，且借由贴合 动力631贴压于该下贴合平台612的顶面，该贴合动力631的图示实施例为伺服马达与齿 轮系统的组合；一上粘板单元，设置于该升降罩62，而将数上粘着杆641安装于一上升降板642， 且令该上升降板642设置于该上真空腔室621的内部，并借由上伸缩动力643让该上粘着 杆641伸缩于该上贴合平台63，该上伸缩动力643的图示实施例为伺服马达与螺杆系统的 组合；一下粘板单元，设置于该基座61，而将数下粘着杆651安装于一下升降板652，且 令该下升降板652设置于该下真空腔室611的内部，并借由下伸缩动力653让该下粘着杆 651伸缩于该下贴合平台612，该下伸缩动力653的图示实施例为伺服马达与螺杆系统的组合。基于如上构成，先将欲贴合在一起的两板件的下板件，放置于该定位装置30而顶 托且拍板定位，然后借该移载装置20直接移载至该真空贴合装置60，或先经该涂胶装置40 进一步对位后再移载至该真空贴合装置60，而将未涂胶的下板件粘着定位；接着，将欲贴 合在一起的两板件的上板件，放置于该定位装置30而顶托且拍板定位，然后借该移载装置 20移载至该涂胶装置40，进行贴合胶的涂布与进一步对位后，再由该移载装置20移载至该 翻转装置50，进行涂胶板件的翻转(让涂胶面朝下)且进一步对位，且借该移载装置20移 载至该真空贴合装置60，而将涂胶的上板件相对于未涂胶的下板件粘着定位，并在真空环 境下进行板件的贴合；最后，由该移载装置20将完成贴合的板件，自该真空贴合装置60移 载至该定位装置30而顶托，方便取出。[0054]是故，本实用新型借由横设于机台10 侧的移载装置20，而自排列于机台10另侧 的定位装置30、涂胶装置40、翻转装置50与真空贴合装置60取放板件，让欲贴合的上下板 件自动逐站完成贴合的程序，各站贴合程序的进行不会互相干扰，乃具有借由自动化提升 贴合效率的功效；又，上下板件在移载至真空贴合装置60进行贴合程序之前，皆可经过进 一步的对位程序，将板件的贴合误差降至最低，且在真空环境下进行板件的贴合程序，而具 有提升贴合品质的功效；另，该涂胶装置40的涂胶器以压力筒搭配惰性气源而供胶，可避 免贴合胶的变质，因搭配大气气源的供胶系统约会耗损20%的贴合胶，遂具有避免贴合胶 变质耗损的功效。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上 的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与 修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。综上所述，本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展 所需，且所揭示的结构亦是具有创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关新型专利 要件的规定，故依法提起申请。
权利要求一种真空贴合机，其特征在于，于一机台设置包括一移载装置、一定位装置、一涂胶装置、一翻转装置以及至少一个真空贴合装置，而该移载装置横设于该机台的一侧，该定位装置、该涂胶装置、该翻转装置与该真空贴合装置则相对该移载装置排列于该机台的另侧；其中，该移载装置，由三度空间移位机构搭载着取放板器所组成；该定位装置由顶托板件的固定杆组与设置于固定杆组四周的拍板杆组所组成；该涂胶装置的涂胶器以压力筒搭配惰性气源而供胶；该翻转装置，具有一翻转机构；该真空贴合装置包括有一基座，顶部形成有下真空腔室，并于该下真空腔室的顶面设置一下贴合平台，且令该下真空腔室与真空产生器连接；一升降罩，设置于该基座，而令内部形成为上真空腔室之罩体位于该下真空腔室的上方，且借由升降动力罩覆于该下真空腔室的顶面；一上贴合平台，设置于该基座，而位于该下贴合平台的上方，且借由贴合动力贴压于该下贴合平台的顶面；一上粘板单元，设置于该升降罩，而将数个上粘着杆安装于一上升降板，且令该上升降板设置于该上真空腔室的内部，并借由上伸缩动力让该上粘着杆伸缩于该上贴合平台；以及一下粘板单元，设置于该基座，而将数个下粘着杆安装于一下升降板，且令该下升降板设置于该下真空腔室的内部，并借由下伸缩动力让该下粘着杆伸缩于该下贴合平台。
2.根据权利要求1所述的真空贴合机，其特征在于所述取放板器为吸盘组。
3.根据权利要求1所述的真空贴合机，其特征在于所述涂胶装置与该翻转装置进一 步以光电耦合元件将板件对位。
4.根据权利要求1所述的真空贴合机，其特征在于所述升降罩的升降动力为气压缸， 该上贴合平台的贴合动力为伺服马达与齿轮系统的组合，该上粘板单元的上伸缩动力与该 下粘板单元的下伸缩动力为伺服马达与螺杆系统的组合。
5.根据权利要求1所述的真空贴合机，其特征在于所述上或下真空腔室内设置有提 高真空度的冷凝盘旋管与固化贴合胶的UV灯组，而该冷凝盘旋管与超低温泵连接。
6.根据权利要求1所述的真空贴合机，其特征在于所述真空腔室的顶面与该升降罩 的底面间设置有气密胶条。
专利摘要一种真空贴合机，是于一机台设置包括移载装置、定位装置、涂胶装置、翻转装置及至少一个真空贴合装置；其中，移载装置，横设于机台的一侧，用以自排列于机台另侧的定位装置、涂胶装置、翻转装置与真空贴合装置取放板件；定位装置用以顶托待贴合的板件且拍板定位及顶托已贴合的板件；涂胶装置对由移载装置自定位装置移载过来的板件，以涂胶器进行贴合胶的涂布；翻转装置对由移载装置自涂胶装置移载过来的板件，以翻转机构进行板件的翻转；真空贴合装置将由移载装置移载过来的涂胶板件与未涂胶板件上下相对吸着或粘着定位，并在真空环境下进行板件的贴合。本实用新型具有提升贴合品质的功效，借由自动化提升贴合效率，避免贴合胶变质耗损。
文档编号B32B37/12GK201645954SQ20092017965
公开日2010年11月24日 申请日期2009年10月15日 优先权日2009年10月15日
发明者张永金 申请人:金映机械工业股份有限公司