用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜的制作方法

专利名称：用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种聚酰亚胺覆盖膜，尤其是一种平坦且具有遮蔽电路效果的聚酰亚胺复合膜。
背景技术：
聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的绝缘性、机械强度、及抗化学腐蚀性，常用于多种电子加工材料。如用于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)的绝缘层,或者进一步地用于电子零组件，例如印刷电路板的补强用途。 聚酰亚胺薄膜已广泛地应用于电子材料，其中，印刷电路板所用的聚酰亚胺补强板，一般可区分为单层厚板或复合式聚酰亚胺补强板，而复合式补强板，如台湾专利1257898所揭露的聚酰亚胺板结构，其是以2密尔(mil，Imil = O. 0254mm)的聚酰亚胺板与不同厚度的热硬化接着剂形成不同厚度的复合式聚酰亚胺板。然而，聚酰亚胺复合膜于应用上遭遇的问题，在于受限于聚酰亚胺膜成本及复合膜的厚度，无法遮蔽电路布局图案而易于被同业抄袭。此外，复合膜是由聚酰亚胺和接着剂层组合而得，但其二者的热膨胀系数差异常导致用于补强的复合膜在贴覆至软性电路板后，产生翘曲的现象。因此，仍需要一种不易翘曲且具有遮蔽效果的聚酰亚胺复合膜。

发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，所述用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜可以降低复合膜贴覆至电路板后的翘曲高度。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是—种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，包括若干层单层的聚酰亚胺膜和若干层接着剂层，所述接着剂层位于相邻聚酰亚胺膜之间并粘接相邻聚酰亚胺膜，所述若干层聚酰亚胺膜和若干层接着剂层构成复合叠层结构，所述复合叠层结构的总厚度Z符合下式(I)的关系mXi+m，X2+nY = Z (I)(I)式中，X1表示厚度为Imil的单层的聚酰亚胺膜，X2表示厚度为2mil的单层的聚酰亚胺膜为X1所表示的聚酰亚胺膜的层数，m’为X2所表示的聚酰亚胺膜的层数；n表示所述接着剂层的层数；Y表示每层所述接着剂层的厚度，且所述Y值根据特定的Z值而定，其中，所述Z值为6至15miI，且所述复合叠层结构为对称结构。本发明为了解决其技术问题还可采用下列技术措施进一步实现较佳地,所述m为2、m’为I且Z为6mil。S卩，复合叠层结构的总厚度为6mil,其中，厚度为Imil的聚酰亚胺膜-X1的层数为2，厚度为2mil的聚酰亚胺膜-X2的层数为1，接着剂的层数为2且厚度为25 μ m。较佳地,所述m为I、m’为2且Z为7mil。S卩，复合叠层结构的总厚度为7miI,其中，厚度为Imil的聚酰亚胺膜-X1的层数为1，厚度为2mil的聚酰亚胺膜-X2的层数为2，接着剂的层数为2且厚度为25 μ m。较佳地，所述m为2，m’为2，Z为8mil和9mil两者之一。即，当复合叠层结构的总厚度为8mil时，其中，厚度为Imil的聚酰亚胺膜-X1的层数为2，厚度为2mil的聚酰亚胺膜-X2的层数为2，接着剂的层数为3且厚度为16. 7 μ m ;当复合叠层结构的总厚度为9mil时，其中，厚度为Imil的聚酰亚胺膜-X1的层数为2，厚度为2mil的聚酰亚胺膜-X2的层数为2，接着剂的层数为3且厚度为25 μ m。较佳地，所述复合叠层结构的最外层皆为厚度为2mil的聚酰亚胺膜。较佳地,所述m为4、m’为I且Z为IOmil。S卩，复合叠层结构的总厚度为IOmil,其中，厚度为Imil的聚酰亚胺膜-X1的层数为4，厚度为2mil的聚酰亚胺膜-X2的层数为1，接着剂的层数为4且厚度为25 μ m。 较佳地,所述m为2、m’为3且Z为llmil。S卩，复合叠层结构的总厚度为llmil,其中，厚度为Imil的聚酰亚胺膜-X1的层数为2，厚度为2mil的聚酰亚胺膜-X2的层数为3，接着剂的层数为4且厚度为18. 7μπι。所述复合叠层结构的最外层皆为厚度为2mil的聚酰亚胺膜。较佳地,所述m为2、m’为3且Z为12mil。S卩，复合叠层结构的总厚度为12mil,其中，厚度为Imil的聚酰亚胺膜-X1的层数为2，厚度为2mil的聚酰亚胺膜-X2的层数为3，接着剂的层数为4且厚度为25 μ m。所述复合叠层结构的最外层皆为厚度为Imil的聚酰亚胺膜。较佳地,所述m为I、m’为4且Z为13mil。S卩，复合叠层结构的总厚度为13mil,其中，厚度为Imil的聚酰亚胺膜-X1的层数为1，厚度为2mil的聚酰亚胺膜-X2的层数为4，接着剂的层数为4且厚度为25 μ m。较佳地，所述m为2，m’为4，Z为14mil和15mil两者之一。即，当复合叠层结构的总厚度为14mil时，其中，厚度为Imil的聚酰亚胺膜-X1的层数为2，厚度为2mil的聚酰亚胺膜-X2的层数为4，接着剂的层数为5且厚度为20 μ m ;当复合叠层结构的总厚度为15mil时，其中，厚度为Imil的聚酰亚胺膜-X1的层数为2，厚度为2mil的聚酰亚胺膜-X2的层数为4，接着剂的层数为5且厚度为25 μ m。所述复合叠层结构的最外层皆为厚度为2mil的聚酰亚胺膜。较佳地，所述用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜还包括纯胶层，所述纯胶层形成于所述复合叠层结构的底面上，纯胶层用于将所述聚酰亚胺复合膜贴覆于电路板上，较佳地，所述纯胶层的厚度为10至40 μ m。较佳地，所述用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜还包括油墨层，所述复合叠层结构夹置于所述纯胶层与油墨层之间，较佳地，所述油墨层的厚度为13至15μπι。此外，所述油墨层可包含碳粉、奈米碳管或二氧化钛等显色剂，甚至是碳化硅、氮化硼、氧化铝及氮化铝中的一种或几种混合构成的散热粉体，因此，更具有电路遮蔽效果。本发明的有益效果是本发明的用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜是利用其复合叠层结构特定的厚度及复合叠层结构中各材料层的特定厚度，来降低聚酰亚胺复合膜贴覆至电路板后的翘曲高度，具有油墨层时，能进一步降低翘曲高度，且更适合用于有保护电路图案需求的消费性电子产品。


图I为本发明的聚酰亚胺复合膜结构(不具有油墨层)；图2为本发明的具有油墨层的聚酰亚胺复合膜结构；图3为本发明所述复合叠层结构的总厚度Z为8或9的聚酰亚胺复合膜结构示意图； 图4为本发明所述复合叠层结构的总厚度Z为11的聚酰亚胺复合膜结构示意图；图5为本发明所述复合叠层结构的总厚度Z为12的聚酰亚胺复合膜结构示意图；图6为本发明所述复合叠层结构的总厚度Z为14或15的聚酰亚胺复合膜结构示意图。
具体实施例方式以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，熟悉此技艺人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也能够以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。如图I所示，本发明的聚酰亚胺复合膜100，包括若干层聚酰亚胺膜101和形成于所述聚酰亚胺膜101之间的接着剂层102，所述若干层聚酰亚胺膜101和若干层接着剂层102构成复合叠层结构，还可包括形成于所述复合叠层结构的底面的纯胶层103，所述聚酰亚胺复合膜100以供作为补强板。如图2所示，为本发明的另一聚酰亚胺复合膜100’结构，图2所示的聚酰亚胺复合膜100’与图I所示的聚酰亚胺复合膜100结构大致相同，区别在于，图2所示的聚酰亚胺复合膜100’比图I所示的聚酰亚胺复合膜100多一层油墨层104，所述油墨层104形成于所述复合叠层结构的顶面。本发明中，所述油墨层的厚度介于13至15μπι;而所述纯胶层的厚度介于10至40 μ m0本发明的聚酰亚胺复合膜包括的油墨层包括白色或黑色的显色剂。所述油墨层还可包括环氧树脂、一种或多种选自于碳化硅、氮化硼、氧化铝及氮化铝所成群组的散热粉体，以令本发明的聚酰亚胺复合膜具有散热功能。为满足各式电子产品需求，在白色产品应用需求者，该白色显色剂选自二氧化钛及白色颜料所组成群组的一种或多种。而有需要较佳电路图案遮蔽效果者，可选用黑色显色剂，其选自黑色颜料、碳粉及奈米碳管所组成群组的一种或多种。在本文中，颜料亦涵盖染料或俗称的色粉，且颜料可包括以有机或无机材料所制得者。经研究发现，本发明所用的白色显色剂与环氧树脂混合后，可令复合膜具有优异的反射率，其中，白色显色剂占该环氧树脂固含量的60至95wt%，且即便白色显色剂含量高达树脂固含量的95wt %，但控制光反射层的厚度介于5至50微米仍可令反射层不至于脱落。至于黑色显色剂的含量则以占该环氧树脂固含量的3至15wt%，并以4至8wt%为较佳。该聚酰亚胺复合膜中，所使用的聚酰亚胺膜与接着剂层的材料种类并无特别限制，较佳是使用不含卤素的聚酰亚胺材料及接着剂，更佳是使用具有自黏性且不含卤素的接着剂。
所要强调的是，本发明的聚酰亚胺复合膜中，可根据复合叠层结构的总厚度需要，并根据式(I)调整复合膜中Imil与2mil的单层聚酰亚胺膜层数m及m’，搭配调整各接着剂层的厚度Y与接着剂层层数n，以形成所需总厚度的复合叠层结构mXi+m，X2+nY = Z(I)(I)式中，X1表示厚度为Imil的单层的聚酰亚胺膜，X2表示厚度为2mil的单层的聚酰亚胺膜为X1所表示的聚酰亚胺膜的层数，m’为X2所表示的聚酰亚胺膜的层数；n表示所述接着剂层的层数；Y表示每层所述接着剂层的厚度，且所述Y值根据特定的Z值而定，其中，所述Z值为6至15miI，且所述复合叠层结构为对称结构。S卩，本发明的聚酰亚胺复合膜，可依所欲复合叠层结构总厚度，调整聚酰亚胺膜与接着剂层的组成层数与厚度，以形成具有高平坦性的聚酰亚胺复合膜。
本发明是利用复合叠层结构特定的厚度及复合叠层结构中聚酰亚胺膜的特定厚度和接着剂层的厚度，来降低聚酰亚胺复合膜贴覆至电路板后的翘曲高度，此外，为了提高所述聚酰亚胺膜的平坦度，虽无较具体的理论依据，本发明分别于所述复合叠层结构的顶面及底面涂覆油墨层及纯胶层，使所述复合叠层结构夹置于所述纯胶层与所述油墨层之间，更进一步降低翘曲高度。在本发明中，并未限定所使用的接着剂及纯胶材料，但通常，是使用环氧树脂型树脂。本发明的各实施例大致结构相同，区别在于聚酰亚胺膜的厚度及层数、接着剂层的厚度及层数以及是否具有油墨层，以下将本发明的各实施例的区别点以列表形式显示于下表I中表I :
权利要求
1.一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，包括若干层单层的聚酰亚胺膜和若干层接着剂层，所述接着剂层位于相邻聚酰亚胺膜之间并粘接相邻聚酰亚胺膜，所述若干层聚酰亚胺膜和若干层接着剂层构成复合叠层结构，其特征在于所述复合叠层结构的总厚度Z符合下式(I)的关系IiiX1+m，X2+ηY = Z (I)(I)式中，X1表示厚度为Imil的单层的聚酰亚胺膜，X2表示厚度为2mil的单层的聚酰亚胺膜为X1所表示的聚酰亚胺膜的层数，m’为X2所表示的聚酰亚胺膜的层数；n表示所述接着剂层的层数；Y表示每层所述接着剂层的厚度，且所述Y值根据特定的Z值而定，其中，所述Z值为6至15miI，且所述复合叠层结构为对称结构。
2.根据权利要求I所述的用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，其特征在于所述m为2、m，为 I 且 Z 为 6mil。
3.根据权利要求I所述的用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，其特征在于所述m为1、m’为 2 且 Z 为 7mil。
4.根据权利要求I所述的用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，其特征在于所述m为2，m’为2，Z为8mil和9mil两者之一。
5.根据权利要求4所述的用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，其特征在于所述复合叠层结构的最外层皆为厚度为2mil的聚酰亚胺膜。
6.根据权利要求I所述的用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，其特征在于所述m为4、m’ 为 I 且 Z 为 lOmil。
7.根据权利要求I所述的用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，其特征在于所述m为2、m’为 3 且 Z 为 Ilmil0
8.根据权利要求7所述的用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，其特征在于所述复合叠层结构的最外层皆为厚度为2mil的聚酰亚胺膜。
9.根据权利要求I所述的用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，其特征在于所述m为2、m，为 3 且 Z 为 12mil。
10.根据权利要求9所述的用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，其特征在于所述复合叠层结构的最外层皆为厚度为Imil的聚酰亚胺膜。
11.根据权利要求I所述的用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，其特征在于所述m为l、m’ 为 4 且 Z 为 13mil。
12.根据权利要求I所述的用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，其特征在于所述m为2，m，为 4，Z 为 14mil 和 15mil 两者之一。
13.根据权利要求12所述的用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，其特征在于所述复合叠层结构的最外层皆为厚度为2mil的聚酰亚胺膜。
14.根据权利要求I至13所述的用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，其特征在于包括纯胶层，所述纯胶层形成于所述复合叠层结构的底面上，所述纯胶层的厚度为10至40 μ m0
15.根据权利要求I至13所述的用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，其特征在于包括纯胶层及油墨层，所述复合叠层结构夹置于所述纯胶层与油墨层之间，所述油墨层的厚度为13至15 μ m，所述纯胶层的厚度为10至40 μ m。
全文摘要
本发明公开了一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，包括若干层单层的聚酰亚胺膜和若干层接着剂层，所述接着剂层位于相邻聚酰亚胺膜之间并粘接相邻聚酰亚胺膜，所述若干层聚酰亚胺膜和若干层接着剂层构成复合叠层结构，利用其复合叠层结构特定的厚度及复合叠层结构中各材料层的特定厚度，来降低聚酰亚胺复合膜贴覆至电路板后的翘曲高度，具有油墨层时，能进一步降低翘曲高度，且更适合用于有保护电路图案需求的消费性电子产品。
文档编号B32B27/28GK102950856SQ201110248570
公开日2013年3月6日 申请日期2011年8月26日 优先权日2011年8月26日
发明者李建辉, 林志铭, 张孟浩, 吕常兴 申请人:昆山雅森电子材料科技有限公司