用于印刷电路板的补强板的制作方法

文档序号:8137928研发日期:2010年阅读:438来源:国知局
技术简介:
本专利针对传统聚酰亚胺补强板易翘曲且无法有效遮蔽电路的问题,提出通过添加特定厚度的油墨层与多层聚酰亚胺复合膜结构,利用显色剂实现电路图案遮蔽,并通过材料厚度优化降低翘曲。油墨层含环氧树脂、显色剂及散热粉体,兼具反射率提升、遮蔽性增强与散热功能,解决了复合膜贴合后的翘曲及电路抄袭隐患。
关键词:聚酰亚胺补强板,油墨层,电路遮蔽
专利名称:用于印刷电路板的补强板的制作方法
技术领域
本发明涉及一种用于印刷电路板的补强板,尤其是一种不易翘曲且具有遮蔽电路 效果的补强板。
背景技术
聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的绝缘性、机械强度、及抗化学腐蚀性,常用 于多种电子加工材料。如用于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)的绝缘层,或 者进一步地用于电子零组件,例如印刷电路板的补强用途。聚酰亚胺薄膜已广泛地应用于电子材料,其中,印刷电路板所用的聚酰亚胺补强 板,一般可区分为单层厚板或复合式的聚酰亚胺补强板,而复合式的补强板,如中国台湾专 利1257898所公告的聚酰亚胺板结构,其是以2密尔(mil)的聚酰亚胺板与不同厚度的热 硬化接着剂形成不同厚度的复合式聚酰亚胺板,然而,聚酰亚胺复合膜在应用上遭遇的问 题在于受限于聚酰亚胺膜成本及复合膜的厚度,无法遮蔽电路布局图案而易于被同业抄 袭。此外,复合膜是由聚酰亚胺膜和接着剂层组合而得,但其二者的热膨胀系数差异常导致 用于补强的复合膜在贴覆至软性电路板后,产生翘曲的现象。

发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供了一种用于印刷电路板的补强板,该补强板具有 遮蔽电路效果且有降低翘曲高度的优点。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种用于印刷电路板的补强板,由油墨层、聚酰亚胺复合膜和用于将所述聚酰亚 胺复合膜粘附于印刷电路板上的粘着层构成,所述聚酰亚胺复合膜固定夹置于所述油墨层 和所述粘着层之间,所述聚酰亚胺复合膜由若干层聚酰亚胺膜和用于粘结相邻聚酰亚胺膜 的接着剂层构成,其中,所述聚酰亚胺复合膜的总厚度Z符合下式(I)的关系mX+nY = Z(I)式中,m表示所述聚酰亚胺膜层数;11表示所述接着剂层层数;X表示所述聚酰亚胺 膜的厚度,且X为1至2mil,优选为1. 5至anil ;以及Y表示所述接着剂层的厚度,且Y值 根据特定Z值而定。其中,特定厚度的油墨层可以降低复合膜贴覆至电路板后的翘曲高度, 同时有利于保护电路图案。本发明的进一步技术方案是所述油墨层的厚度为13 15 μ m。所述粘着层的厚度为10 40 μ m。所述油墨层包括环氧树脂和显色剂。所述显色剂为白色显色剂和黑色显色剂中的一种。所述白色显色剂为包括二氧化钛在内的白色颜料中的至少一种,以重量百分比 计,所述白色显色剂占所述环氧树脂固含量的60 95%,其中白色显色剂与环氧树脂混合
3后可令复合膜具有优异的反射率。所述黑色显色剂为黑色颜料、碳粉和奈米碳管中的至少一种,以重量百分比计,所 述黑色显色剂占所述环氧树脂固含量的3 15 %,优选的是4 8 %,其中黑色显色剂电路 图案遮蔽效果更佳。所述油墨层由环氧树脂、显色剂和散热粉体构成,这样可以提高散热性能。所述散热粉体为碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一种。本发明的有益效果是本发明用于印刷电路板的补强板中特定厚度的油墨层可以 降低复合膜贴覆至电路板后的翘曲高度,同时有利于保护电路图案。此外,本发明补强板的 油墨层可包含显色剂,白色显色剂可令补强板具有优异的反射率,黑色显色剂可使电路图 案遮蔽效果更佳,同时油墨层还可以包含散热粉体,这样可以提高散热性能。


图1为本发明所述用于印刷电路板的补强板剖面图。
具体实施例方式以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式,本领域普通技术人员可由本 说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可由其它不同的方式予以 实施,即在不悖离本创作所揭示的范畴下,能进行不同的修饰与改变。实施例一种用于印刷电路板的补强板1,如图1所示,由油墨层10、聚酰亚胺复合 膜和用于将所述聚酰亚胺复合膜粘附于印刷电路板上的粘着层13构成,所述聚酰亚胺复 合膜固定夹置于所述油墨层和所述粘着层之间,所述聚酰亚胺复合膜由若干层聚酰亚胺膜 11和用于粘结相邻聚酰亚胺膜的接着剂层12构成,其中,所述聚酰亚胺复合膜的总厚度Z 符合下式(I)的关系mX+nY = Z (I)式中,m表示所述聚酰亚胺膜层数;11表示所述接着剂层层数;X表示所述聚酰亚胺 膜的厚度,且X为1至2mil,优选为1. 5至anil ;以及Y表示所述接着剂层的厚度,且Y值 根据特定Z值而定。具体实施时,当Z为3,则m为2且X为Imil ;当Z为4,则m为2或3 ; 当Z为5,则m为2或3;当Z为6,则m为3或4;当Z为7,则m为3或4;当Z为8,则m是 选自3、4和5之一;当Z为9,则m为4或5。其中,特定厚度的油墨层可以降低复合膜贴覆 至电路板后的翘曲高度,同时有利于保护消费性电子产品的电路图案。所述油墨层的厚度为13 15 μ m。所述粘着层的厚度为10 40 μ m。所述油墨层包括环氧树脂和显色剂。所述显色剂为白色显色剂和黑色显色剂中的一种。所述白色显色剂为包括二氧化钛在内的白色颜料中的至少一种,以重量百分比 计,所述白色显色剂占所述环氧树脂固含量的60 95%,即便白色显色剂含量高达树脂固 含量的95%,但将油墨层的厚度控制在5 50微米时仍可令油墨层不至于脱落,其中白色 显色剂与环氧树脂混合后可令复合膜具有优异的反射率。所述黑色显色剂为黑色颜料、碳粉和奈米碳管中的至少一种,以重量百分比计,所述黑色显色剂占所述环氧树脂固含量的3 15 %,优选的是4 8 %,其中黑色显色剂电路 图案遮蔽效果更佳。本说明书中,颜料涵盖染料或俗称的色粉,且颜料可以是由有机或无机材料所制得。所述油墨层由环氧树脂、显色剂和散热粉体构成,这样可以提高散热性能。所述散热粉体为碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一种。所述接着剂及粘着材料通常是使用环氧树脂型树脂。所述聚酰亚胺膜与接着剂种类并无特别的限制,较佳是使用不含卤素的聚酰亚胺 材料及接着剂,更佳是使用具有自黏性且不含卤素的接着剂。本发明用于印刷电路板的补强板可以通过下述方法制得首先,在一个聚酰亚胺 膜表面涂布一层热硬化接着剂,置于烘箱加热干燥后,用热滚轮与另一聚酰亚胺膜压合,以 此类推,至所需聚酰亚胺复合膜的厚度;接着,在180°C的条件下熟化1小时;最后,分别在 该聚酰亚胺复合膜两外侧面涂覆油墨层及粘着层,形成用于印刷电路板的补强板样品。依下表1中的数据制备本发明补强板,其中,油墨层的组成包括环氧树脂、占环氧 树脂质量百分数为6%的碳粉。另制备对照例样品,该对照例样品的补强板不包括油墨层, 其余与实施例一样。实施例及对照例样品的补强板的粘着材料皆是使用SONY公司所生产 的纯胶(商品名D3430)。接着,将补强板裁切为25cmX25cm的尺寸,并于180°C之条件下 压合至74. 5士 1 μ m的3-Layer双面软性铜箔基板上,再以160°C的条件进行熟化,再将各个 实施例样品与对照样品置于光滑平面上,静置20分钟后,量测四个边角的翘曲高度,进行 平坦度测试,结果纪录于表1。表 权利要求
1.一种用于印刷电路板的补强板,其特征在于由油墨层、聚酰亚胺复合膜和用于将 所述聚酰亚胺复合膜粘附于印刷电路板上的粘着层构成,所述聚酰亚胺复合膜固定夹置于 所述油墨层和所述粘着层之间,所述聚酰亚胺复合膜由若干层聚酰亚胺膜和用于粘结相邻 聚酰亚胺膜的接着剂层构成,其中,所述聚酰亚胺复合膜的总厚度Z符合下式(I)的关系mX+nY = Z (I)式中,m表示所述聚酰亚胺膜层数;11表示所述接着剂层层数;X表示所述聚酰亚胺膜的 厚度,且X为1至ani 1 ;以及Y表示所述接着剂层的厚度,且Y值根据特定Z值而定。
2.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的补强板,其特征在于所述油墨层的厚度 为 1315μπι。
3.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的补强板,其特征在于所述粘着层的厚度 为 1040 μ m。
4.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的补强板,其特征在于所述油墨层包括环 氧树脂和显色剂。
5.根据权利要求4所述的用于印刷电路板的补强板,其特征在于所述显色剂为白色 显色剂和黑色显色剂中的一种。
6.根据权利要求5所述的用于印刷电路板的补强板,其特征在于所述白色显色剂为 包括二氧化钛在内的白色颜料中的至少一种,以重量百分比计,所述白色显色剂占所述环 氧树脂固含量的60 95%。
7.根据权利要求5所述的用于印刷电路板的补强板,其特征在于所述黑色显色剂为 黑色颜料、碳粉和奈米碳管中的至少一种,以重量百分比计,所述黑色显色剂占所述环氧树 脂固含量的3 15%。
8.根据权利要求4所述的用于印刷电路板的补强板,其特征在于所述油墨层由环氧 树脂、显色剂和散热粉体构成。
9.根据权利要求8所述的用于印刷电路板的补强板,其特征在于所述散热粉体为碳 化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一种。
全文摘要
本发明公开了一种用于印刷电路板的补强板,由油墨层、聚酰亚胺复合膜和用于将所述聚酰亚胺复合膜粘附于印刷电路板上的粘着层构成,所述聚酰亚胺复合膜固定夹置于所述油墨层和所述粘着层之间,所述聚酰亚胺复合膜由若干层聚酰亚胺膜和用于粘结相邻聚酰亚胺膜的接着剂层构成,其中,特定厚度的油墨层可以降低复合膜贴覆至电路板后的翘曲高度,同时有利于保护消费性电子产品的电路图案,此外,本发明补强板的油墨层可包含显色剂,白色显色剂可令复合膜具有优异的反射率,黑色显色剂可使电路图案遮蔽效果更佳,同时油墨层还可以包含散热粉体,这样可以提高散热性能。
文档编号H05K1/02GK102143646SQ20101010306
公开日2011年8月3日 申请日期2010年1月28日 优先权日2010年1月28日
发明者向首睿, 周文贤, 李建辉, 林志铭 申请人:昆山雅森电子材料科技有限公司
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