一种led用cem-3覆铜板的制作方法

文档序号:2436166阅读:254来源:国知局
专利名称:一种led用 cem-3覆铜板的制作方法
技术领域
一种LED用CEM-3覆铜板技术领域[0001 ] 本实用新型涉及一种LED用CEM-3覆铜板。
技术背景[0002]LED (半导体发光二极管)节能灯是用高亮度白色发光二极管发光源,光效高、耗电少,寿命长,安全环保,是新一代固体冷光源,适用家庭,商场,医院等各种公共场所长时间照明。随着LED应用技术发展的日益进步,应用的越来越广泛,其功率消耗量与发热量亦随之提高,尤其是大幅提高的发热量更是严苛的挑战。因为LED元件的基本特性是,如果温度上升,发光效率就会下降,所以基板如何有效的释放大量产生热量的放热技术,即具备高导热性就成为了关键。[0003]同时随着PCB无铅制程时代的到来,无铅焊料熔点将由原先的183 °C提高至 217°C,焊料温度大大提高,就要求作为LED用的基板要有更好的耐热性来满足无铅制程的需要。[0004]中国专利CN 101848604A公开了一种高导热CEM-3覆铜板制备方法,依下述方法和工艺进行一.制备芯料——用环氧树脂/酚醛树脂为主固化剂,加入偶联剂、填料及固化促进剂,用丁酮调制成芯料用树脂液,用上述芯料胶水浸渍玻纤纸,呈半固化状态, 制成芯料;二.制备面料——将环氧树脂/酚醛树脂固化体系,用丁酮将其溶解,加入填料,用丁酮调制成面料用树脂液,用于浸渍玻纤布并固化,制成面料;三是配料及层压成型。该实用新型除具有一般通用型CEM-3复合基覆铜板所具有的绝缘性、电气性能、机械性能等基本性能外,还有良好的导热性和高CTI、较高的耐热性和良好的PCB工艺加工性。实用新型内容[0005]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种具有高导热高耐热性,能适用于无铅制程的LED用散热基材。[0006]一种LED用CEM-3覆铜板,其由两张贴面层和处于贴面层之间的夹心层复合而成,所述的两张贴面层外表面分别覆有铜箔;所述的贴面层为上胶玻璃纤维布,所述的夹心层由一张以上的上胶玻璃纤维毡叠合而成。[0007]优选地,所述的夹心层由三张上胶玻璃纤维毡叠合而成。[0008]本实用新型的LED用CEM-3覆铜板,可由下述方法制备而得[0009]1)配胶按下述重量份组分配制胶液,并混合均勻;[0010]环氧当量400 450的双官能团溴化环氧树脂 110 120 ;[0011]环氧当量900 1000的长链高分子环氧树脂 12 16 ;[0012]固化剂10 30;[0013]高导热粉250 ;350;[0014]10%硅烷偶联剂KH560溶液 20 40 ;[0015]二甲基咪唑或二苯基咪唑 0.03 0.05;[0016]溶剂80 120 ;所述溶剂选自下列之一或一种以上的任意组合丙酮、丁酮、丙二醇甲醚醋酸酯;[0017]2)上胶[0018]贴面层将玻璃纤维布上胶,在立式上胶机烘干制得半固化片,上胶速度为17 22 m/min,控制参数凝胶化时间为100 130S,树脂含量为15 20%,流动度20% 30% ;[0019]夹心层将玻璃纤维毡上胶,在立式上胶机烘干制得半固化片,上胶速度为8 12 m/min,控制参数树脂含量为22 30%,流动度为0. 5 Imm ;[0020]3)压制将二张贴面层和一张以上玻璃纤维毡叠合而成,再双面覆上铜箔,在真空压机中进行压制,压制参数控制在真空度0 O.OlMpa,压力450 550PSI,升温速率2 3°C /min,热盘温度120 230度,压制时间120 180min。[0021]本实用新型通过采用贴面层和夹心层压制而成覆铜板,具有高导热性能,导热系数达到1. 5ff/ M-K以上,可以很好的解决LED照明灯的大量快速散热;同时具有极佳的耐热性,1^60>5min,耐浸焊性能由传统的260°C下180S提升至现在的300°C下120S,可以满足客户无铅制程生产加工需求。


[0022]图1是实施例1所述LED用CEM-3覆铜板的结构示意图。[0023]图2是实施例2所述LED用CEM-3覆铜板的结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步说明,但本实用新型的保护范围并不限于此。[0025]实施例1[0026]参照图1,一种LED用CEM-3覆铜板,其由两张贴面层1和处于贴面层之间的夹心层2复合而成,所述的两张贴面层1外表面分别覆有铜箔3 ;所述的贴面层为上胶玻璃纤维布,所述的夹心层由三张上胶玻璃纤维毡4叠合而成。[0027]实施例2[0028]参照图2,一种LED用CEM-3覆铜板,其由两张贴面层1和处于贴面层1之间的夹心层2复合而成,所述的两张贴面层1外表面分别覆有铜箔3 ;所述的贴面层1为上胶玻璃纤维布,所述的夹心层2由一张上胶玻璃纤维毡4叠合而成。
权利要求1.一种LED用CEM-3覆铜板,其特征在于其由两张贴面层和处于贴面层之间的夹心层复合而成,所述的两张贴面层外表面分别覆有铜箔;所述的贴面层为上胶玻璃纤维布,所述的夹心层由一张以上的上胶玻璃纤维毡叠合而成。
2.根据权利要求1所述的LED用CEM-3覆铜板,其特征在于所述的夹心层由三张上胶玻璃纤维毡叠合而成。
专利摘要本实用新型涉及一种LED用CEM-3覆铜板,其由两张贴面层和处于贴面层之间的夹心层复合而成,所述的两张贴面层外表面分别覆有铜箔;所述的贴面层为上胶玻璃纤维布,所述的夹心层由一张以上的上胶玻璃纤维毡叠合而成。本实用新型通过采用贴面层和夹心层压制而成覆铜板,具有高导热性能,导热系数达到1.5W/M K以上,可以很好的解决LED照明灯的大量快速散热;同时具有极佳的耐热性,T260>5min,耐浸焊性能由传统的260℃下180S提升至现在的300℃下120S,可以满足客户无铅制程生产加工需求。
文档编号B32B15/20GK202283801SQ20112029728
公开日2012年6月27日 申请日期2011年8月16日 优先权日2011年8月16日
发明者沈宗华, 董辉, 蒋伟 申请人:浙江华正新材料股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1