塑料袋的热封方法与流程

本发明涉及塑料袋加工机械。

背景技术：

目前，热封合是应用在复合包装材料中最普遍、最实用的一种制袋方式，它是利用外界的各种条件（如电加热、高频电压或是超声波等）使塑料袋封口位置受热变成黏流状态，并借助一定的压力，使两层膜融合为一体，冷却后保持强度。一般来说，好的热封效果取决于它是否具有良好的热封强度和完好无损的外观。

在对塑料袋进行热封时需要使用到热封机，热封机对塑料袋热封时的热封温度，热封压力，热封速度和冷却情况等都对最终塑料袋的热封效果具有重要的影响。

热封压力是在热封温度下，热封材料开始熔化，在黏结面上施加压力，使对应的热封材料相互接触、渗透、扩散，同时也促使表面的气体逸出，使热封材料表面的分子间距离缩小，产生更大的分子间作用力，以此来提高热封强度。

现有技术中热风压力一般由热封机上的压力弹簧来提供，同时在热封时，热封压力需要随着塑料袋厚度的增加而增加，若是热封压力较小，两层薄膜难以热合，此时将难以排尽夹在焊缝中间的气泡，若是热封压力过大，则会挤走熔融材料，损伤焊边，引起断根，因此现有技术中在对不同厚度的塑料袋进行热封时，往往通过更换压力弹簧的方式来实现调整热封压力的目的，上述方式在实际使用时往往存在下面的问题：1、当对不同的塑料袋进行加工时，为了满足不同热封压力的需求，需要人为的更换不同的压力弹簧，这无疑将极大的降低对塑料袋的加工效率，同时也增加了工人的劳动强度；2、采用压力弹簧来满足热封时对热封压力的需求，压力弹簧在长时间使用后，一方面压力弹簧的弹性性能减弱，导致对塑料袋的热封压力不足，影响最终的热封效果，另一方面压力弹簧在使用过程中也很容易出现损坏现象。

技术实现要素：

本发明意在提供一种能自动根据塑料袋的厚度调整作用在塑料袋上的热封压力的塑料袋的热封方法。

本方案中的塑料袋的热封方法，该方法使用的热封机包括用于放置塑料袋的底座和压在塑料袋上的镜片，底座上方设有热合座，热合座内滑动连接有热合刀，热合刀包括刀体和刀头，刀体上设有永磁块，在刀体的侧壁上还开始有安装孔，安装孔处设有光源，在刀体上还设有斜向设置的通光孔，通光孔的上侧与安装孔相通，通光孔的下侧贯穿刀体的底壁，光源的中心位于通光孔的中心轴线上，在热合座上还设有可与永磁体相互排斥的电磁块，电磁块上套设有励磁线圈，在热合座上还设有若干可接收经镜片反射后的光源的光电开关，每个光电开关电连接一个不同阻值的电阻，且各光电开关对应的电阻的阻值随光电开关与热合刀之间距离的增大而增大，若干的电阻经并联连接后与励磁线圈串联连接；

该方法包括以下步骤：

（1）、先将待热封的塑料袋放置在底座上，将热合刀的刀头置于塑料袋需要热封的位置，然后将镜片压在塑料袋热封位置的左侧；

（2）、开启电源，使刀头的热封温度在90-110℃；

（3）、打开安装孔处的光源，光源发出的光沿通光孔移动并照射在镜片上，照射在镜片上的光发生镜面发射，经镜面发射后的光被光电开关吸收，光电开关接收信号后使光电开关闭合，光电开关闭合后，与光电开关电连接的电阻被串联在励磁线圈的回路；

（4）、接通励磁线圈所在回路，励磁线圈具有电流，电磁块将产生磁性并与永磁体相互排斥，永磁体带动热合刀的刀头对塑料袋施加热封压力；

（5）、当对塑料袋热封完成后，将塑料袋从底座上取下即可。

步骤（1）中先将塑料袋放置在底座上，然后将热合刀的刀头置于塑料袋需要热封的位置，通过预先将刀头对准在塑料袋需要热封的位置，保证在后续步骤中刀头能对塑料袋进行准确的加工。

步骤（2）中，将刀头的温度设置在90-110℃，热封温度若是过高，则易使热封部位的热封材料熔融挤出，增加了焊边的厚度和不均匀性，热封温度若是过低，则会延长热封时间，降低生产效率，本方案中设置的温度能较好的满足热封的各项性能要求。

步骤（3）中利用安装孔处产生的光源的反射现象将不同阻值的电阻串联到励磁线圈回路中，当对较薄的塑料袋进行热封时，此时需要的热封压力较小，热合刀整体向下移动的距离较大，光源和通光孔一起随热合刀向下移动的距离也较大，故此时光源发出的光经通光孔运动后照射在镜片上，经镜片反射后的光将照射在远离热合刀的光电开关上，越是远离热合刀的光电开关上电连接的电阻越大，故此时接收到信号的光电开关对应的电阻较大，即与励磁线圈回路串联的电阻较大。同理，当对较厚的塑料袋进行热封时，此时需要的热封压力较大，热合刀整体向下移动的距离较小，经镜片反射后的光将照射在靠近热合刀的光电开关上，此时接收到信号的光电开关对应的电阻较小，即与励磁线圈回路串联的电阻较小。

步骤（4）能实现根据加工的塑料袋的厚薄自动调整热封的压力，接通励磁线圈所在回路，励磁线圈通入电流，在加工较薄的塑料袋时，经步骤（3）中串联在励磁线圈回路中的电阻阻值较大，励磁线圈的电流较小，从而使得此时电磁块的电磁力较小，电磁块与永磁体之间的排斥力也较小，即永磁体带动热合刀的刀头对热封处的塑料袋的压力较小。当加工较厚的塑料袋时，经步骤（3）中串联在励磁线圈回路中的电阻阻值较小，励磁线圈的电流较大，从而使得此时电磁块的电磁力较大，电磁块与永磁体之间的排斥力也较大，即永磁体带动热合刀的刀头对热封处的塑料袋的压力较大。

步骤（5）中将加工好的塑料袋从底座上取下即可完成热封的过程。

本方案的效果在于：1、本方案利用光反射的原理，当对不同厚度的塑料袋进行热封时，热合刀移动的距离不同使得光源发出的光沿不同的路径进行传播，从而使得经镜片反射后的光照射在不同位置的光电开关上，不同位置的光电开关闭合再将不同阻值的电阻串联到励磁线圈回路里，当串联的电阻的阻值不同时，根据欧姆定律，励磁线圈得到的电流将不同，进而使得电磁块具有不同大小的电磁力，电磁块与永磁体之间的排斥力不同，并最终使得刀头作用在塑料袋上的热封压力不同，因此本方案在对不同厚度的塑料袋进行热封时，能自动的调整作用在塑料袋上的热封压力，不需要人为的进行调整，有效的提高了对塑料袋的加工效率，同时避免了热封压力过高或不足对热封效果产生的影响，有效的保证了热封处的热封效果。

2、本方案中利用电磁块和永磁体之间的排斥力对热封处的塑料袋施加热封压力，与传统采用压力弹簧提供热封压力的方式相比，该种方式不会存在压力弹簧弹性性能减弱或是压力弹簧容易损坏的问题，因此本方案能有效的保证对塑料袋的热封效果。

进一步，该方法使用的热封机的刀体与刀头螺纹连接。在实际使用时，由于刀头直接与需要热封的塑料袋进行接触，故刀头的温度较高，当刀头在使用一段时间发生损坏时，螺纹的连接方式可方便刀头的更换。

进一步，该方法使用的热封机的励磁线圈为直流励磁线圈。直流励磁线圈的工作性能稳定，噪声小。

进一步，该方法使用的热封机的刀头为铝材制成的刀头。铝材制成的刀头导热性能好，从而使得刀头能更好的将热量传递给塑料袋，保证热封的效果。

附图说明

图1为本发明实施例中的热封机在加工厚塑料袋时的结构示意图；

图2为本发明实施例中的热封机在加工薄塑料袋时的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

说明书附图中的附图标记包括：底座1、塑料袋11、镜片12、热合座2、电磁块21、光电开关22、电阻23、刀体31、刀头32、永磁体33、光源34、通光孔35。

实施例基本如附图1和附图2所示：热封机，包括底座1，底座1上部用于放置待热封的塑料袋11，在塑料袋11热封位置的左侧还放置有镜片12，镜片12一方面可对塑料袋11产生一定的压力，避免塑料袋11在热封过程中产生移动，同时镜片12还用于光的反射。

在塑料袋11的上侧设有热合座2，热合座2上开设有通孔，通孔内从上到下分别设有电磁块21和热合刀，在电磁块21上开设有卡槽，卡槽内放置有励磁线圈，本方案中的励磁线圈为直流励磁线圈，直流励磁线圈的工作性能较好，在电磁块21下侧的热合刀的上侧安装有永磁体33，当励磁线圈通电后，电磁块21将与永磁体33产生相互排斥的作用力。

热合刀包括刀体31和刀头32，其中刀体31在上刀头32在下，刀体31与刀头32螺纹连接，且刀体31轴向宽度大于刀头32的轴向宽度，刀头32用于对塑料袋11进行热封，在刀体31的右侧开设有安装孔，安装孔处设有安装板，安装板上设有光源34，在刀体31上还设有通光孔35，通光孔35具有从右到左逐渐下降的斜度，同时通光孔35的右上侧与安装孔相通，而通光孔35的左下侧穿过刀体31的底壁，且通光孔35穿过刀体31底壁的位置位于刀头32的左侧。为了便于光的传播，光源34的中心位于通光孔35的中心轴线上，同时当光源34经通光孔35运动后，光源34将照射在塑料袋11热封位置左侧的镜片12上。

在热合座2通孔的左侧还设有若干的光电开关22，在本实施例中，光电开关22共三个，三个光电开关22从左到右依次分布在热合刀的左侧，同时当光经镜片12的镜面发射后，光将照射到不同位置的光电开关22上。

在每个光电开关22上还电连接一个电阻23，三个光电开关22电连接的电阻23的阻值均不相同，且最左侧的光电开关22对应的电阻23的阻值最大，中间的光电开关22对应的电阻23的阻值居中，最右侧的光电开关22对应的电阻23的阻值最小，同时三个电阻23与光电开关22连接的另一端通过并联的方式连接后再与励磁线圈所在的回路串联。

该热封机在对塑料袋进行热封时的方法如下：

（1）、先将待热封的塑料袋11放置在底座1上，将热合刀的刀头32置于塑料袋11需要热封的位置，然后将镜片12压在塑料袋11热封位置的左侧；

（2）、开启电源，使刀头32的热封温度在90-110℃；

（3）、打开安装孔处的光源34，光源34发出的光沿通光孔35移动并照射在镜片12上，照射在镜片12上的光发生镜面发射，经镜面发射后的光被光电开关22吸收，光电开关22接收信号后使光电开关22闭合，光电开关22闭合后，与光电开关22电连接的电阻23被串联在励磁线圈的回路；在加工较薄的塑料袋11时，热合刀整体向下移动的距离较大，光源34和通光孔35一起随热合刀向下移动的距离也较大，故此时光源34发出的光经通光孔35运动后照射在镜片12上，经镜片12反射后的光将照射在最左侧的光电开关22上（如附图2中的箭头所示），故此时接收到信号的光电开关22对应的电阻23较大，即与励磁线圈回路串联的电阻23较大；当对较厚的塑料袋11进行热封时，热合刀整体向下移动的距离较小，经镜片12反射后的光将照射在中间的光电开关22上（如附图1中的箭头所示），此时接收到信号的光电开关22对应的电阻23较小，即与励磁线圈回路串联的电阻23较小；

（4）、向励磁线圈所在回路通入电流，电磁块将产生磁性并与永磁体相互排斥，永磁体带动热合刀的刀头对塑料袋施加热封压力；当加工较薄的塑料袋11时，在步骤（3）中与励磁回路串联的电阻23较大，从而使得此时电磁块21的电磁力较小，电磁块21与永磁体33之间的排斥力也较小，即永磁体33带动热合刀的刀头32对热封处的塑料袋11的压力较小；当加工较厚的塑料袋11时，在步骤（3）中与励磁线圈回路串联的电阻23较小，从而使得此时电磁块21的电磁力较大，电磁块21与永磁体33之间的排斥力也较大，即永磁体33带动热合刀的刀头32对热封处的塑料袋11的压力较大；在刀头32的温度和压力作用下，完成对塑料袋11的热封加工；

（5）、当对塑料袋11热封完成后，将塑料袋11从底座1上取下即可。

以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。