宣纸揭纸方法与流程

文档序号:35653262发布日期:2023-10-06 12:36阅读:217来源:国知局
宣纸揭纸方法与流程

本发明属于手工宣纸制造领域,具体涉及一种宣纸揭纸方法。


背景技术:

1、手工宣纸的制作是一项繁复细致的工艺,大致可分为选材、制浆、捞纸、晒纸、检验和剪纸六道工序。其中晒纸是将捞纸工序制成的纸贴分离成一张一张纸并烘干的过程,将宣纸一张一张从纸贴上分离的环节即为揭纸环节。

2、将纸贴适当浸水润湿后,竖直靠在墙上,一般是横向放置,揭纸的一侧纸面向外,揭纸技师从上部的一角开始分离最外层纸张,揭纸过程手要稳、心要沉、用力要轻柔且干脆利落,否则很容易将薄如蝉翼的润湿的纸张撕破。一块纸贴一般是500张左右纸体堆置而成,前期竖着放置是非常硬挺的姿态,然而揭纸后期,一般是纸贴剩余不足30层后,揭纸过程就会出现一系列问题,由于纸贴厚度不足,出现“打软”情况,不能再保持硬挺的姿态,因此无法再正常揭纸;随着纸贴重量变轻,揭纸用力时纸贴会“跟着跑”,严重影响揭纸的工作质量和工作效率,此时的纸贴可称为余贴。

3、揭纸技师为解决上述问题,会用浆糊把余贴背面直接糊在墙上,再进行揭纸,以避免揭纸后期纸贴打软、跟着跑等情况出现,然而采用这种方法,为使浆糊粘性好,每贴或每两帖就要熬一次浆糊;另外,浆糊不仅污染了最后一张纸,且会向内渗透、粘连,导致最后的四五张纸根本无法揭离,即使勉强揭离,由于已经被渗透的浆糊污染,揭下的纸帖受到污染,只能作废纸品处理。这不仅是材料上的浪费,且对于手工宣纸来讲,每一张纸都凝聚了众多手工技师的辛勤劳动和汗水,都应该被珍惜,因此,如何优化揭纸环节,以避免上述浆糊污染纸张情况的发生,具有重大意义。


技术实现思路

1、本发明提供一种宣纸揭纸方法,对揭纸后期的纸贴进行固定,且对纸张无破坏作用。

2、为实现上述目的,本发明采用的技术方案为:一种宣纸揭纸方法,包括如下步骤:

3、(1)将干纸贴润湿后,先行揭纸的纸贴正面向外的纸贴下边放置在支撑台上、纸贴背面上边依靠在立板上,纸贴呈自由斜立状态;

4、(2)揭纸作业;

5、(3)揭纸作业至纸贴无法自由立置的后期,纸贴上边放置磁质的钮盘,钮盘与立板上同位高度处设置铁磁性板体吸合以约束固定纸贴继续维持立式姿态,钮盘彼此间隔布置;

6、(4)维持纸贴的一个角部呈无约束自由态并对该角部实施揭纸作业使首页的该角部与纸贴分离,钮盘放置于首页已分离的纸贴边角部对纸贴继续提供约束固定;取下与首页已分离的纸域临近的钮盘以解除该钮盘对纸贴的约束并继续分离首页、放回钮盘以恢复该钮盘对纸贴的约束;依次取下、放回钮盘,保持纸贴立式状态下将首页纸与纸贴全部分离。

7、步骤(4)中所述的首页是指揭纸作业至纸贴无法自由立置的后期的纸贴第一页,即余贴部分的第一页。

8、上述方案,在揭纸作业的后期,纸贴剩余纸张较少,不足以保持硬挺的“站立”姿态时,用磁质的钮盘将纸贴固定,避免纸贴打软和随揭纸动作前倾的情况发生,保证揭纸作业的正常进行。钮盘不仅成本低廉,且揭纸时便于取下、便于放回,又不会对纸张造成破坏,也无刻痕,纸贴的最后一张纸都可以保留完好,避免了浆糊固定方案出现的纸张浪费情况出现。



技术特征:

1.一种宣纸揭纸方法,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的宣纸揭纸方法,其特征在于:所述步骤(4)进行前,先维持纸贴(a)上边的一个角部呈无约束自由态并对该角部实施揭纸作业,使至少两张纸的该角部与纸贴(a)分离,钮盘(30)放置于纸贴(a)该角部并对纸贴(a)继续提供约束固定,再进行步骤(4)的揭纸作业,其中省去该角部位置处钮盘(30)的取下、放回环节,直至该角部于纸贴(a)分离的纸张全部完成揭纸作业。

3.根据权利要求2所述的宣纸揭纸方法,其特征在于:对纸贴(a)上边的另一个角部也进行同样操作。

4.根据权利要求1所述的宣纸揭纸方法,其特征在于:所述步骤(3)中,钮盘(30)设置3个,分别布置在纸贴(a)的左上角、右上角以及上边中间位置。

5.根据权利要求1所述的宣纸揭纸方法,其特征在于:所述钮盘(30)由圆盘状的磁盘(31)以及磁盘(31)上便于手握持的钮柱(32)构成。

6.根据权利要求5所述的宣纸揭纸方法,其特征在于:所述磁盘(31)的下盘面与侧面之间圆弧倒角过渡。


技术总结
本发明属于手工宣纸制造领域,具体涉及一种宣纸揭纸方法,在揭纸作业的后期,纸贴剩余纸张较少,不足以保持硬挺的“站立”姿态时,用磁质的钮盘将纸贴固定,避免纸贴打软和随揭纸动作前倾的情况发生,保证揭纸作业的正常进行。钮盘不仅成本低廉,且揭纸时便于取下、便于放回,又不会对纸张造成破坏,也无刻痕,纸贴的最后一张纸都可以保留完好,避免了浆糊固定方案出现的纸张浪费情况出现。

技术研发人员:黄立新,刘蒙,肖武君,朱芳林,彭江生,戴胜利
受保护的技术使用者:中国宣纸股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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