专利名称：宽幅热敏打印头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种热敏打印头，尤其涉及宽幅热敏打印头。
背景技术：
传统的热敏打印头中一般是由散热基板、陶瓷片、PCB三部分组成，一般的打印宽 度多为216mm、256mm或更小的打印宽度。在打印更宽幅面时，由于受工艺和成本的影响单 个打印头要实现更宽幅面的打印比较困难，如果在打印超过更宽的幅面时，在现有打印头 上加宽幅面会造成打印效果不理想，甚至打印头基板变型，损坏陶瓷片和PCB。
发明内容本实用新型在于解决现有技术中热敏打印头存在的缺陷，提供一种确保打印效果 的宽幅热敏打印头。本实用新型所述的宽幅热敏打印头，包括散热基板、陶瓷片、PCB，其特征在于 散热基板整体呈长方体；陶瓷片的表面刷有PCB材料涂层后，直接粘贴在散热基板上。本实用新型所述的宽幅热敏打印头，散热基板的长度是传统的热敏打印头散热基 板的2倍或更长，整体结构简单，操作使用方便，及保证了打印效果，又实现了宽幅面的打 印。
图1是宽幅热敏打印头结构示意图具体实施方式
以下结合附图说明对本实用新型做进一步的阐述。本实用新型所述的宽幅热敏打印头，包括散热基板1、陶瓷片2、PCB3，其特征在 于散热基板1整体呈长方体；陶瓷片2的表面刷有PCB材料涂层后，直接粘贴在散热基板 1上。此散热基板1的长度是传统的热敏打印头散热基板的2倍或更长。
权利要求一种宽幅热敏打印头，包括散热基板(1)、陶瓷片(2)、PCB(3)，其特征在于散热基板(1)整体呈长方体；所述的陶瓷片(2)的表面刷有PCB材料涂层后，直接粘贴在散热基板(1)上。
专利摘要本实用新型公开了一种宽幅热敏打印头，包括散热基板、陶瓷片、PCB，其特征在于散热基板整体呈长方体；陶瓷片的表面刷有PCB材料涂层后，直接粘贴在散热基板上。本实用新型所述的宽幅热敏打印头，散热基板的长度是传统的热敏打印头散热基板的2倍或更长，整体结构简单，操作使用方便，及保证了打印效果，又实现了宽幅面的打印。
文档编号B41J2/335GK201685537SQ201020173568
公开日2010年12月29日 申请日期2010年4月29日 优先权日2010年4月29日
发明者张晓忠 申请人:张晓忠