专利名称：防静电热敏打印头的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种热敏打印机，特别是指一种防静电热敏打印头。
背景技术：
热敏打印机的使用日益广泛，热敏打印头是热敏打印机的重要部件，使用热敏打 印头的热敏打印机的打印基本原理驱动电路的DATA端子与CLK信号同时输入，驱动电路 中搭载有移位寄存器和锁存器，通过STROBE信号控制在一定时间内通电，根据输入数据及 预先印架的记录电压控制晶体三极管的开关，从而有电流通过发热体电阻，发热体电阻产 生的焦耳热传导到其上方的感热纸上，从而在感热纸的相应部位打印出文字或图象。而打 印机在打印过程中容易产生大量的静电，这些静电处理不当，往往会破坏安装在PCB电路 板上芯片，影响热敏打印机产品的使用寿命。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种结构简单、实用性佳的防静电热敏打印头，以保 证打印机的使用寿命。为实现上述目的，本实用新型的解决方案是一种防静电热敏打印头，该打印头包括散热片、陶瓷基板及PCB电路板，PCB电路 板和陶瓷基板通过固化胶连接在一起，再贴合在散热片上；其中在PCB电路板上设有铜表 皮裸露的接地区域，该接地区域通过导电装置实现与散热片的电连接。所述导电装置为电线，该电线将PCB电路板的接地区域与散热片接通实现电连接。所述导电装置是在散热片上对应PCB电路板的接地区域形成有一铆钉，则接地区 域处形成有通孔，铆钉穿过该通孔后翻边与PCB电路板的接地区域电连接在一起。所述导电装置为导电胶，其中PCB电路板铜表皮裸露的接地区域的一面相对于散 热片，则导电胶将PCB电路板与散热片贴合在一起实现电连接。采用上述方案后，由于本实用新型在PCB电路板上具有铜表皮裸露的接地区域， 通过导电装置实现PCB电路板上的地线与散热片的电导通，从而有效消除了 PCB电路板上 的静电，提高热敏打印机的抗静电能力，并且保证热敏打印机的产品寿命。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型实施例1的立体示意图；图2是本实用新型实施例2的立体示意图；图3是本实用新型实施例2的俯视图；图4是图3的A-A向剖视图；图5是本实用新型实施例3的立体分解3[0016]图6是本实用新型实施例3的俯视图；图7是图6的A-A向剖视图。
具体实施方式
配合图1至图8所示，本实用新型揭示了一种防静电热敏打印头，其主要包括散热 片1、陶瓷基板2与PCB电路板3 ；所述PCB电路板3和陶瓷基板2通过固化胶连接在一起， 再将陶瓷基板2和PCB电路板的组件贴合在散热片1上；本实用新型的关键在于该PCB电路板3上设有铜表皮裸露的接地区域31，该接地区域31通过导电装置实 现与散热片1的电连接。如图1所示的实施例1的防静电热敏打印头，其中的导电装置为电线4，其一端连 接于PCB电路板3的接地区域31，另一端连接在散热片1上，以此实现PCB电路板3与散热 片1的导通(电连接)。如图2至图4所示的实施例2的防静电热敏打印头，其中的导电装置是在散热片1 上对应PCB电路板3的接地区域31形成有一铆钉11，则在接地区域31处形成有通孔32， 该通孔32周边表面上铜表皮裸露，形成一个环形裸露圈，铆钉11是穿过该通孔32后翻边 与PCB电路板3的接地区域31电连接在一起。再如图5至图7所示的实施例3的防静电热敏打印头，其中的导电装置为导电胶 5，其中PCB电路板3铜表皮裸露的接地区域的一面相对于散热片1，导电胶5将PCB电路板 3与散热片1贴合在一起实现电连接。本实用新型的重点就在于通过导电装置将PCB电路板3与散热片1电连接，从而 消除PCB电路板3上的静电，提高热敏打印机的抗静电能力。以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，并不能以此限定本实用新型实施的 范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实 用新型专利涵盖的范围内。
权利要求1.一种防静电热敏打印头，该打印头包括散热片、陶瓷基板及PCB电路板，PCB电路板 和陶瓷基板通过固化胶连接在一起，再贴合在散热片上；其特征在于在PCB电路板上设有 铜表皮裸露的接地区域，该接地区域通过导电装置实现与散热片的电连接。
2.如权利要求1所述的防静电热敏打印头，其特征在于导电装置为电线，该电线将 PCB电路板的接地区域与散热片接通实现电连接。
3.如权利要求1所述的防静电热敏打印头，其特征在于导电装置是在散热片上对应 PCB电路板的接地区域形成有一铆钉，则接地区域处形成有通孔，铆钉穿过该通孔后翻边与 PCB电路板的接地区域电连接在一起。
4.如权利要求1所述的防静电热敏打印头，其特征在于导电装置为导电胶，其中PCB 电路板铜表皮裸露的接地区域的一面相对于散热片，则导电胶将PCB电路板与散热片贴合 在一起实现电连接。
专利摘要本实用新型公开了一种防静电热敏打印头，该打印头包括散热片、陶瓷基板及PCB电路板，PCB电路板和陶瓷基板通过固化胶连接在一起，再贴合在散热片上；其中在PCB电路板上设有铜表皮裸露的接地区域，该接地区域通过导电装置实现与散热片的电连接。由于本实用新型在PCB电路板上具有铜表皮裸露的接地区域，通过导电装置实现PCB电路板上的地线与散热片的电导通，从而有效消除了PCB电路板上的静电，提高热敏打印机的抗静电能力，并且保证热敏打印机的产品寿命。
文档编号B41J2/335GK201922650SQ20102054496
公开日2011年8月10日 申请日期2010年9月21日 优先权日2010年9月21日
发明者林锦毅 申请人:厦门普瑞特科技有限公司