专利名称：丝网印版的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种丝网印版，其具有丝网印刷模版载体和丝网印刷模版，所述丝网印刷模版设置在所述丝网印刷模版载体的底面上。
背景技术：
在丝网印刷时或者在漏印方法中将印刷介质施加至丝网印版，随后利用沿丝网印版顶面导向移动或者紧靠该顶面导向移动的刮板将印刷介质送入该丝网印版的缺口。一些丝网印版具有带第一缺口的丝网印刷模版载体，这些第一缺口如此构造，g卩，它们从该丝网印刷模版载体的顶面贯通至底面。然后可以在丝网印刷模版载体的底面上设置丝网印刷模版，该丝网印刷模版具有第二缺口，其中，第二缺口至少在局部与丝网印刷模版载体的第一缺口重合。通过刮板一次或多次在丝网印刷模版载体上的运动就可以将印刷介质输送经过第一缺口和第二缺口到达设置于其下的基板。印刷介质不能到达丝网印刷模版覆盖的区域，从而在基板上形成印刷图案(Druckbild)，该印刷图案基本对应于该丝网印刷模版的缺丝网印刷和丝网印版的采用是早已已知的并且是经过了实践检验的。然而，随着待印幅面(zu druckenden Bahnen)越来越小(例如用于太阳能电池时)，在通过丝网印版将印刷介质输送经过狭小的缺口方面存在困难。印刷介质有时无法到达基板，而是保持粘附在缺口内，结果造成在基板上完全没有实现印刷。如果需要在狭窄幅面上印刷，那么可以利用刮板将印刷介质施加在设有狭小缺口的丝网印刷模版载体上，所述刮板在承受很大的朝向丝网印刷模版载体顶面的压力的情况下导向移动。这样，印刷介质透过细长狭小缺口的可能性就更高，从而抵达承印基板。但是此处缺点在于，丝网印刷模版载体的顶面在短时间内磨损，并且丝网印版的使用寿命也较短。
发明内容
因此本发明的任务在于实现一种丝网印版，利用该丝网印版能够可靠地形成狭长的印刷幅面(DrudAahn)，其中，该丝网印版具有高使用寿命。本发明的任务还在于提供一种制造这种丝网印版的方法。通过独立权利要求的主题来解决这些任务。本发明的有利改进方式是从属权利要求的主题。根据本发明的丝网印版具有-丝网印刷模版载体，其被构造为具有第一缺口的薄膜，所述第一缺口被如此构造，即，所述第一缺口从所述薄膜的顶面贯通至底面；-丝网印刷模版，其被构造为与所述丝网印刷模版载体的底面牢固连接的掩模层， 其中，所述掩模层设有第二缺口，所述第二缺口至少在局部与所述丝网印刷模版载体的所述第一缺口如此重叠，以使印刷介质能够通过所述丝网印刷模版载体的所述第一缺口，从所述丝网印刷模版载体的顶面，穿过所述掩模层的所述第二缺口被送往所述底面和能够布置在它们之下的基板上，其中，所述丝网印刷模版载体和/或所述掩模层被如此构造，即，凸起伸向至少一个所述第一或者第二缺口的区域内并且减小所述第一或第二缺口的用于印刷介质的通过面积，其中，在所述第一缺口区域内的凸起的厚度小于所述丝网印刷模版载体的厚度，和/ 或所述第二缺口的凸起的厚度小于所述丝网印刷模版的厚度。在缺口内的凸起使得该缺口的横截面不是沿其整个长度，而是仅在一个小范围内被缩小。在该区域之外，该缺口可以宽阔地构成，当然通过该凸起缩小了缺口的横截面，其中，可以使得印刷介质被输送通过所述缺口。这使得虽然直到凸起之上的缺口可以具有宽敞的横截面，但仍然允许形成精细的印刷幅面。因此无需很高成本，就可以使得丝网印刷模版载体相对丝网印刷模版精确定位，以便横截面较小的第一缺口至少在局部与横截面也很小的第二缺口重合。相反的是，能够以常见的加工精度来加工。另外，用于向凸起伸入其内的较宽缺口施加印刷介质的力小于向横截面总体很小的缺口施加印刷介质的力。另外，在丝网印刷模版或者丝网印刷模版载体中的凸起增大了它们的抗弯刚度和抗拉强度。因此， 在刮板沿丝网印刷模版载体顶面运动时，丝网印版将被较低幅度地拉伸，从而其几何形状保持了更高可靠性。因此这种丝网印版具有更高的使用寿命。掩模层可以具有金属，并且优选具有镍。掩模层也可以由光敏材料制成。例如在聚乙烯醇、毛细膜或者固体残留物(Festresist)基底上的乳剂适于制造这种掩模层。优选的是，所述凸起顺着缺口壁延伸，从而可以实现通过面积的均勻缩小，并且可以在挤压印刷介质通过时，均勻地向凸起施加负荷。这样，该凸起如光圈(Blende) —样地发挥作用。优选的是，所述凸起具有包括一曲率半径的表面。该曲率半径在该缺口中降低了在印刷介质经过缺口内部时的摩擦阻力，从而能够以较小的力消耗来实现挤压通过。如果丝网印刷模版具有小于30微米的厚度并且凸起具有1微米至25微米的厚度，那么就很好地实现了上述优点。优选的是，通过该凸起使得所述通过面积至少减小了5%。丝网印刷模版载体和丝网印刷模版可以由金属材料制成。在此丝网印刷模版可以被构造为掩模层，所述掩模层具有镍。这种材料可以简单地通过电镀沉积来施加。用于制造所述丝网印版的方法具有如下步骤-制备基板-在所述基板上形成第一网版-将第一金属层结构化地电镀至所述基板
-在所述第一金属层上形成第二网版-将第二金属层结构化地电镀至所述第一金属层，其中，所述第一金属层形成丝网印刷模版载体，而所述第二金属层形成丝网印刷模版；-从所述基板上脱开所述第一金属层；-去除所述第一网版和所述第二网版，从而在所述第一金属层中形成第一缺口，而在所述第二金属层中形成第二缺口；-其中，所述第一金属层至少在局部被电镀在所述第一网版上，和/或所述第二金属层至少在局部被电镀在所述第二网版上，以形成至少一个凸起。通过电镀沉积能够在一个步骤中无需其他结构化措施就实现凸起的生长和横截面的缩小。不必采用蚀刻。电镀沉积还可以形成一凸起，其造成缺口的几乎任意小的通过面积。在极端情况下，凸起甚至可以完全封闭缺口。凸起的形成对丝网印版的机械稳定性起到了积极作用，这是因为形成了 “T形元件”。与以电镀方式制造的、开口宽度和层厚一致的丝网印版相比，其在抗拉强度方面远比具有这种“T形元件”的本发明模版的抗拉强度小得多。
结合
本发明的其他优点和特征，图中图1是根据本发明的丝网印版的第一实施方式的横截面图；图2是根据本发明的丝网印版的第二实施方式的横截面图，以及一个对应的印刷后的基板；图3是一个装置的在制造丝网印版的方法步骤期间的横截面图。
具体实施例方式图1示出了根据本发明的丝网印版1的第一实施方式。该丝网印版具有丝网印刷模版载体2和丝网印刷模版3，该丝网印刷模版3与该丝网印刷模版载体2牢固地连接。丝网印刷模版载体2具有多个第一缺口 4，这些第一缺口 4均在一端具有凸起6。这些凸起6 均在该缺口 4内并且顺着壁延伸，以实现第一缺口 4的横截面的均勻缩小。第一缺口 4汇合至设置于第一缺口 4之下且设置于丝网印刷模版3之内的第二缺口 5。在该实施方式中， 第二缺口 5没有凸起。丝网印刷模版3可以具有金属或者由光敏材料制成，例如由乳剂层、 毛细膜或者固体残留物制成。在本发明的图2所示的实施方式中，连同丝网印刷模版3 —起示出了丝网印刷模版载体2，它们彼此牢固地连接，其中，丝网印刷模版载体2在第一缺口 4中具有凸起6。在该实施方式中，丝网印刷模版3比丝网印刷模版载体2更厚，该丝网印刷模版3在一端设有凸起7，该凸起7以仅提供通过宽度8的方式缩小第二缺口 5的宽度9。如果将印刷介质30施加在丝网印刷模版载体2的顶面上并且利用顺顶面朝向侧向运动的刮板将该印刷介质30送入第一缺口 4，那么第一缺口 4得以填满并且涌入第二缺口 5。第二缺口 5中可用的空腔也被填满印刷介质30，并且这些印刷介质30以通过宽度8朝向丝网印刷模版3 底面的方向被挤压经过凸起7。在丝网印版1的图2所示的实施方式中，凸起7设置在第二缺口 5的一端，凸起7的厚度11小于丝网印刷模版3的厚度12。另外，凸起7具有曲率半径10，该曲率半径10使得丝网印版易于从印刷后的基板20上脱模，而不会损坏印迹 (Druckauftrag) 31。凸起6和凸起7还使得从基板上去除丝网印版时，一部分印刷介质30在第一和第二缺口中保留在后凹部(Hinterschnitt)内，仅将明显更窄的中心区域作为印迹31保留在下方的基板20上。在该实施方式中，凸起7起到的作用类似于“刮板棱边”，从而能够在显著的厚度13的情况下实现非常细长的印迹。因此，印迹31的通过宽度8与该厚度13之比可以是从大于1 2、1 1 一直到2 1 ；因此明显大于在根据现有技术的电镀制成的丝网印版情况下能够达到的比例。图3示出了在制造丝网印版时的中间产品的横截面。在基板21上形成第一菲林版(Lackform) 14，随后在接下来的方法步骤中结构化地将第一金属层15电镀至其上。该电镀过程一直持续到第一金属层15的厚度超过第一菲林版14的厚度为止。在此这样控制电镀工艺，以使第一金属层15能够在侧向生长到第一菲林版14上(参见附图标记18)，从而使得个别区域在横截面中呈T形结构。最后在第一金属层15上施加第二菲林版16，并在其上结构化地电镀第二金属层17。该电镀工艺以与在第一金属层15的情况下相同的方式控制，从而使得第二金属层17也生长至第二菲林版16之上。图3示出这些方法步骤的状态。如果随后从基板21上分离第一金属层15和第一菲林版14并且去除第一菲林版 14和第二菲林版16，那么就形成了具有凸起6的第一缺口 4和具有凸起7的第二缺口 5， 例如图2所示的那样。第一金属层15可以起到丝网印刷模版载体2的作用，而第二金属层 17可以起到丝网印刷模版3的作用。
权利要求
1.一种丝网印版，其包括-丝网印刷模版载体，其被构造为具有第一缺口的薄膜，所述第一缺口被如此构造，即， 所述第一缺口从所述薄膜的顶面贯通至底面；-丝网印刷模版，其被构造为与所述丝网印刷模版载体的所述底面牢固连接的掩模层， 其中，所述掩模层设有第二缺口，所述第二缺口至少在局部与所述丝网印刷模版载体的所述第一缺口如此重叠，以使印刷介质能够通过所述丝网印刷模版载体的所述第一缺口，从所述丝网印刷模版载体的顶面，穿过所述掩模层的所述第二缺口被送往所述底面和能够布置在它们之下的基板上，其特征在于，所述丝网印刷模版载体和/或所述掩模层被如此构造，即，凸起伸向至少一个所述第一或者第二缺口的区域内并且减小所述第一或第二缺口的用于印刷介质的通过面积，其中，在所述第一缺口区域内的凸起的厚度小于所述丝网印刷模版载体的厚度，和 /或所述第二缺口的凸起的厚度小于所述丝网印刷模版的厚度。
2.根据权利要求1所述的丝网印版，其特征在于，所述凸起顺着缺口壁延伸。
3.根据前述权利要求之一所述的丝网印版，其特征在于，所述凸起具有包括一曲率半径的表面。
4.根据权利要求2或3所述的丝网印版，其特征在于，所述丝网印刷模版具有小于30 微米的厚度，并且所述凸起具有1微米至25微米的厚度。
5.根据前述权利要求之一所述的丝网印版，所述凸起使得所述通过面积至少减小了5%。
6.根据前述权利要求之一所述的丝网印版，其特征在于，所述掩模层具有金属或者由光敏材料制成。
7.根据前述权利要求之一所述的丝网印版，其特征在于，所述掩模层具有镍或者聚乙烯醇或者由毛细膜或者固体残留物制成。
8.一种用于制造根据权利要求1至7之一所述的丝网印版的方法，其特征在于所述方法包括下列步骤-制备基板-在所述基板上形成第一网版-将第一金属层结构化地电镀至所述基板-在所述第一金属层上形成第二网版-将第二金属层结构化地电镀至所述第一金属层，其特征在于，所述第一金属层形成丝网印刷模版载体，而所述第二金属层形成丝网印刷模版；-从所述基板上脱开所述第一金属层；-去除所述第一网版和所述第二网版，从而在所述第一金属层中形成第一缺口，而在所述第二金属层中形成第二缺口；-其特征在于，所述第一金属层至少在局部被电镀在所述第一网版上，和/或所述第二金属层至少在局部被电镀在所述第二网版上，以形成至少一个凸起。
全文摘要
本发明涉及一种丝网印版，包括丝网印刷模版载体，其被构造为具有第一缺口的薄膜，第一缺口从薄膜的顶面贯通至底面；丝网印刷模版，其被构造为与丝网印刷模版载体的底面牢固连接的掩模层，掩模层设有第二缺口，第二缺口与第一缺口如此重叠，即，穿过第一缺口的印刷介质能够从丝网印刷模版载体的顶面穿过掩模层的第二缺口朝向底面方向输送并能够被输送至能够布置在它们之下的基板上，丝网印刷模版载体和/或掩模层被如此构造，即，凸起伸向至少一个第一或者第二缺口的区域内并且减小第一或第二缺口的用于印刷介质的通过面积，在第一缺口区域内的凸起的厚度小于丝网印刷模版载体的厚度，和/或第二缺口的凸起的厚度小于丝网印刷模版的厚度。
文档编号B41C1/14GK102458856SQ201080025309
公开日2012年5月16日 申请日期2010年6月9日 优先权日2009年6月9日
发明者迈克·贝克, 迪特马尔·洛克-诺大浦 申请人:Nb科技股份有限公司