专利名称：晶片打标定位模具的制作方法
技术领域：
本发明属于蓝宝石晶片打标エ装定位的技术领域，尤其涉及ー种蓝宝石晶片打标手动快速定位的模具。
背景技术：
蓝宝石又称A1203单晶，俗称刚玉，是ー种简单配位型氧化物晶体。蓝宝石晶体具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性，強度高、硬度大、耐冲刷，可在接近2000°C高温的恶劣条件下工作，因而被广泛的应用于红外军事装置、卫星空间技术、高强度激光的窗ロ材料。其独特的晶格结构、优异的力学性能、良好的热学性能使蓝宝石晶体成为实际应用的半导体GaN/A1203发光二极管(LED)、大規模集成电路SOI和SOS及超导纳米结构薄膜等最为理想的衬底材料。近年来，随着现代科学技术的发展，对蓝宝石晶体材料的尺寸、质量不断提出新的要求。 在进行蓝宝石衬底晶片生产过程中，需要对晶片进行镭刻号码，虽然目前有全自动的打标机，但其价格要比手动设备高出几倍甚至十几倍，且打标的速度慢，性价比不佳。所以业内很多厂家仍选择使用手动放片打标，不论是晶片正面打标还是背部打标，为了保证打标号码在晶片上的准确位置需要配套的エ装。有配套的エ装模具进行匹配，才能提高生产效率及打标的位置精度。
发明内容
针对上述技术问题，本发明提供ー种能准确定位的晶片打标定位模具。为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为，一种晶片打标定位模具，所述晶片打标定位模具包含多个容纳待打标晶片的凹坑，所述凹坑的轮廓由与待打标晶片外轮廓一致的圆弧线、向位线，以及一条一端与所述圆弧线相切、另一端与所述向位线相交的直线封闭构成。由工作平台提供ー个垂直的基准平面(与机器打印原点对应)，将本发明晶片打标定位模具放置在工作平台上，紧贴垂直面，将待打标晶片放置在晶片打标定位模具上，使每片待打标晶片的外圆轮廓、向位边与模具凹坑轮廓的圆弧线、向位线相贴近，调整打印焦距高度，设计CAD匹配模板即可达到准确定位、快速打标的有益效果。作为本发明的进ー步改进，在所述晶片打标定位模具上，与待打标晶片外轮廓相应的任一位置上设有小凹坑，在打标完成时，操作人员用手指在小凹坑位置将打标晶片勾出即可，方便快捷；晶片打标定位模具选用铝质材料，保证了待打标晶片不受エ装的二次污染。
图I为本发明待打标晶片的平面结构示意图；图2为本发明晶片打标定位ネ吴具局部俯视图3为图2所示晶片打标定位模具沿A-A线的剖视图。
具体实施例方式以下结合附图对本发明做出进ー步说明。图2所示，本发明晶片打标定位模具，所述晶片打标定位模具包含多个容纳待打标晶片的凹坑3，所述凹坑3的轮廓由与待打标晶片外轮廓一致的圆弧线5、向位线6，以及一条一端与所述圆弧线5相切、另一端与所述向位线6相交的直线7封闭构成。由工作平台提供ー个垂直的基准平面(与机器打印原点对应)，将本发明晶片打标定位模具放置在工作平台上，紧贴垂直面，将图I所示的待打标晶片放置在晶片打标定位模具上，使每片待打标晶片的外圆轮廓I、向位边2与模具凹坑轮廓的圆弧线5、向位线6相贴近，调整打印焦距高度，设计CAD匹配模板即可达到准确定位、快速打标的有益效果。图2和图3所示，在所述晶片打标定位模具上，与待打标晶片外圆轮廓I、向位边2 相应的任一位置上设有小凹坑4，在打标完成时，操作人员用手指在小凹坑4的位置将打标晶片勾出即可，方便快捷；经过公司现场人员的测试，本晶片打标定位模具每小时可以打标300片，比以往的打标速度提高了 20% — 30%。本发明晶片打标定位模具采用纯铝材料作为基板，保证了待打标晶片不受エ装的二次污染，一次装载20片2寸晶片，采用60度斜角靠点，缩短待打标晶片本身直径带来的位置误差，每片晶片打标的位置误差精度控制在O. 057_以内，满足了客户的要求，降低了因打标报废的概率，提高了生产效率，降低了生产成本。以上实施例的描述较为具体、详细，但并不能因此而理解为对本专利范围的限制，应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
权利要求
1.ー种晶片打标定位模具，其特征在于所述晶片打标定位模具包含多个容纳待打标晶片的凹坑，所述凹坑的轮廓由与待打标晶片外轮廓一致的圆弧线、向位线，以及一条一端与所述圆弧线相切、另一端与所述向位线相交的直线封闭构成。
2.如权利要求I所述晶片打标定位模具，其特征在于在所述晶片打标定位模具上，与待打标晶片外轮廓相应的任一位置上设有小凹坑。
3.如权利要求2所述晶片打标定位模具，其特征在于所述直线与向位线的夹角为60度。
4.如上述任ー权利要求所述晶片打标定位模具，其特征在于所述晶片打标定位模具由铝质材料制成。
全文摘要
本发明涉及一种晶片打标定位模具，属于蓝宝石晶片打标工装定位的技术领域，所述晶片打标定位模具包含多个容纳待打标晶片的凹坑，所述凹坑的轮廓由与待打标晶片外轮廓一致的圆弧线、向位线，以及一条一端与所述圆弧线相切、另一端与所述向位线相交的直线封闭构成。由工作平台提供一个垂直的基准平面(与机器打印原点对应)，将本发明晶片打标定位模具放置在工作平台上，紧贴垂直面，将待打标晶片放置在晶片打标定位模具上，使每片待打标晶片的外圆轮廓、向位边与模具凹坑轮廓的圆弧线、向位线相贴近，调整打印焦距高度，设计CAD匹配模板即可达到准确定位、快速打标的有益效果。
文档编号B41J3/407GK102862396SQ201210275679
公开日2013年1月9日 申请日期2012年8月4日 优先权日2012年8月4日
发明者杨华, 王禄宝, 蔡金荣 申请人:江苏吉星新材料有限公司