专利名称：Smt简易网板制作方法
技术领域：
本发明涉及一种SMT简易网板制作方法。
背景技术：
随着电子产品的飞速发展，SMT行业也如雨后春笋一般蓬勃发展起来，在技术水平相对稳定的情况下，如何做到效率更快，成本更低是企业能否提高竞争力的重要保障。SMT的生产流程一般包括以下步骤1、制作印刷锡膏用的钢网；2、用钢网在FPC或PCB上印刷锡膏；3、贴装元器件；4、过回流焊固化；5、成品检验。目前，已经有技术人员对流程的第2步至第5步进行了改善，从而提高了生产效率，改善后的步骤如下2、用钢网在FPC或PCB上印刷锡膏由单件手工印刷改为用全自动视觉印刷机整板印刷；3、贴装元器件由单件手工贴装改为用全自动视觉贴片机整板贴片；4、过回流焊固化由用固定烤箱改为用流动作业的回流焊；5、成品检验由人工肉眼检验改为机器AOI检验。SMT进行了以上四步的改善后，生产速度已经得到了飞速的提高，在长期生产中，生产成本也得到了下降，不过就目前的生产流程，还有可以进行改善的空间。例如，制造成本高，加工一张钢网，成本约300元；钢网占用空间大，一般钢网的规格为450x550x40mm，按照一般企业的生产规模，一天平均要做五款SMT样品，也就是要制作五张钢网，那么一个月的时间，钢网所要占用的贮存空间最小也要1. 485m3，一年的时间就是542m3，这将极大的制约工厂的空间利用。而如果把钢网给回收商回收利用，回收价格为3元，与成本相差100倍，这样相当于加大了生产的投入。另外，钢网的制作周期也比较长，需要I天的时间。所以，以上缺点都还有待进一步地改善。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种生产效率高，成本低的SMT简易网板制作方法。本发明为解决其问题所采用的技术方案是
SMT简易网板制作方法，包括以下步骤
a、裁切一张由FR4材料制作的板材用于取代钢网,通常厚度为O.1mm ；
b、把FR4板材按照FPC或PCB板要做SMT的地方用镭射机进行开孔，用于加锡；
C、从进行了印刷文字工序之后报废的网板中找一张张力在15 25N/cm2的完整网板，所述网板是由一个方形的框架以及安装在框架中间的丝网组成；
d、用粘着剂沿FR4板材的边缘把FR4板材平整地黏贴到网板的中央，并且需要保证好FR4板材的四周与网板的边框分别是平行的，以免后续印刷时，造成角度偏移；
e、用透明胶沿着FR4板材的边缘处进行封边，透明胶的一边粘到FR4板材上，另一边一直粘到网板的丝网上，使FR4板材与丝网之间有一个平滑的过渡面，以便于涂覆锡膏，刮刀可以从丝网顺利地刮到FR4板材上而不会被FR4板材与丝网的结合面卡住，并且还能够防止锡膏从缝隙中泄漏出去以及保护粘着部位不被破坏；f、用刀片从网板的背面把网板中央与FR4板材重叠的丝网割掉，与FR4板材边缘被粘着剂粘住的丝网不需割掉，这样可以通过丝网原有的张力把FR4板材拉平；而如果先在丝网上割开一个口，然后再把FR4板材黏贴到丝网上，丝网就不能够提供足够的张力用于支撑FR4板材，使FR4板材绷紧；
g、用透明胶沿被割掉的丝网边把丝网与FR4板材粘住，使丝网与FR4板材之间形成平滑的过渡面，同样能够起到便于涂覆锡膏的作用，刮刀可以从丝网顺利地刮到FR4板材上而不会被FR4板材与丝网的结合面卡住，并且还能够防止锡膏从缝隙中泄漏出去以及保护粘着部位不被破坏；
h、用张力计检测网板的丝网张力是否在15 25N/cm2之间，如果在此范围，则网板制作完成；反之，则要重新制作网板；原因在于，经过试验测定，当张力小于15 N/cm2时，FR4板材支撑力不足，在进行锡膏印刷时容易变形走位；而如果张力大于25 N/cm2时，就容易使FR4板材破损。优选的是，所述FR4板材上设有定位孔；所述定位孔包括用于将网板安装到机器上的安装定位孔，还包括印刷焊锡膏时，用于机器识别的光学定位孔。本发明的有益效果是1、制作时间短，以往制作一张钢网需要I天时间，本发明制作FR4板材以及网板的时间总共只需要20分钟左右。2、制作成本低，FR4板材价格相对于钢网便宜而且加工容易，生产完成后可废弃或者是给相应的回收商回收；而网板则是由其它工序废弃的网板中得到的，因此无需成本而且节约材料，即使是让制作商生产一张新的网板，其成本也低于30元，这样，总体而言，整个生产成本由原来的300元降低到3元。3、可以减缓工厂贮存空间的压力，由原来每个月需要增加1. 485m3的贮存空间降到零贮存空间，使用后的网板可以直接废弃或者是给回收商回收，从而减少了企业的管理成本以及维护成本。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明
图1为本发明的网板的结构示意图2为本发明的操作示意图3为本发明的操作流程图4为本发明FR4板材经过镭射机加工后的结构图。
具体实施例方式如附图1、附图2以及附图3所示，SMT简易网板制作方法，包括以下步骤
步骤SI，裁切一张由FR4材料制作的板材用于取代钢网，通常厚度为O. 1_。步骤S2，把FR4板材I按照FPC或PCB板要做SMT的地方用镭射机进行开孔，用于加锡。步骤S3，从进行了印刷文字工序之后报废的网板中找一张张力在15 25N/cm2的完整网板，所述网板是由一个方形的框架2以及安装在框架2中间的丝网3组成。
步骤S4，用粘着剂4沿FR4板材I的边缘把FR4板材I平整地黏贴到网板的中央，并且需要保证好FR4板材I的四周与网板的边框分别是平行的，以免后续印刷时，造成角度偏移。步骤S5，用透明胶5沿着FR4板材I的边缘处进行封边，透明胶5的一边粘到FR4板材I上，另一边一直粘到网板的丝网3上，使FR4板材I与丝网3之间有一个平滑的过渡面，以便于涂覆锡膏，刮刀可以从丝网3顺利地刮到FR4板材I上而不会被FR4与丝网3的结合面卡住，并且还能够防止锡膏从缝隙中泄漏出去以及保护粘着部位不被破坏。步骤S6，用刀片从网板的背面把网板中央与FR4板材I重叠的丝网3割掉，与FR4板材I边缘被粘着剂4粘住的丝网3不需割掉，这样可以通过丝网3原有的张力把FR4板材I拉平；而如果先在丝网3上割开一个口，然后再把FR4板材I黏贴到丝网3上，丝网3就不能够提供足够的张力用于支撑FR4板材1，使FR4板材I绷紧。步骤S7，用透明胶5沿被割掉的丝网3边把丝网3与FR4板材I粘住，使丝网3与FR4板材I之间形成平滑的过渡面，同样能够起到便于涂覆锡膏的作用，刮刀可以从丝网3顺利地刮到FR4板材I上而不会被FR4板材I与丝网3的结合面卡住，并且还能够防止锡膏从缝隙中泄漏出去以及保护粘着部位不被破坏。需要注意的是，黏贴透明胶5时，透明胶5不能够覆盖到FR4板材I上的定位孔以及涂锡孔。步骤S8，用张力计检测网板的丝网3张力是否在15 25N/cm2之间，如果在此范围，则网板制作完成；反之，则要重新制作网板。原因在于，经过试验测定，当张力小于15 N/cm2时，FR4板材I支撑力不足，在进行锡膏印刷时容易变形走位；而如果张力大于25 N/cm2时，就容易使FR4板材I破损。较佳的是，所述FR4板材I上除了设有与FPC或者是PCB上的器件对应的引脚孔6之外，还设有定位孔；如附图4所示，所述定位孔包括用于将网板安装到机器上的安装定位孔7，还包括在印刷焊锡膏时，用于机器识别的光学定位孔8，这样就能够确保使用了本发明进行加工的FPC或者是PCB的精确度，而且还可以大量减小网板的制作时间以及制造成本，并且能够减小工厂的材料贮存空间，从而减小企业的管理成本以及维护成本。而且，通过实际生产证明，本发明具有很好的可操作性以及使用寿命，以加工型号为S20413的集成电路IC为例，其引脚为40pin，引脚之间的最小间距为O. 4mm，经过300次的锡膏印刷操作，没有发生不良情况，如黏锡、多锡等，而且其使用寿命还远多于300次。以上说明书所述，仅为本发明的原理及实施例，凡是根据本发明的实质进行任何简单的修改及变化，均属于本发明所要求的保护范围之内。
权利要求
1.SMT简易网板制作方法，其特征在于，包括以下步骤:a、裁切一张由FR4材料制作的板材用于取代钢网,通常厚度为0.1mm ；b、把FR4板材按照FPC或PCB板要做SMT的地方用镭射机进行开孔，用于加锡；C、从进行了印刷文字工序之后报废的网板中找一张张力在15 25N/cm2的完整网板，所述网板是由一个方形的框架以及安装在框架2中间的丝网组成；d、用粘着剂沿FR4板材的边缘把FR4板材平整地黏贴到网板的中央；e、用透明胶沿着FR4板材的边缘处进行封边，透明胶的一边粘到FR4板材上，另一边一直粘到网板的丝网上，使FR4板材与丝网之间有一个平滑的过渡面，以便于涂覆锡膏时，刮刀可以从丝网顺利地刮到FR4板材上而不会被FR4与丝网的结合面卡住，并且还能够防止锡膏从缝隙中泄漏出去以及保护粘着部位不被破坏；f、用刀片从网板的背面把网板中央与FR4板材重叠的丝网割掉，与FR4板材边缘被粘着剂粘住的丝网不需割掉，这样可以通过丝网原有的张力把FR4板材拉平；g、用透明胶沿被割掉的丝网边把丝网与FR4板材粘住，使丝网与FR4板材之间形成平滑的过渡面；h、检测网板的丝网张力是否在15 25N/cm2之间，如果在此范围，则网板制作完成；反之，则要重新制作网板。
2.根据权利要求1所 述的SMT简易网板制作方法，其特征在于，所述FR4板材上设有定位孔。
全文摘要
本发明公开了一种SMT简易网板制作方法，包括以下步骤a、裁切一张FR4板材；b、对FR4板材进行激光开孔；c、制备网板；d、黏贴FR4板材及网板；e、将FR4板材与网板的黏贴处进行封边；f、从网板的背面把网板中央与FR4板材重叠的丝网割掉；g、对被割掉的丝网边与FR4板材进行封边；h、检测网板的丝网张力以完成制作网板。通过使用本发明对FPC或者是PCB进行加工，可以大量减小网板的制作时间以及制造成本，并且能够减小工厂的材料贮存空间，从而减小企业的管理成本以及维护成本。
文档编号B41C1/14GK103072367SQ201310003410
公开日2013年5月1日 申请日期2013年1月6日 优先权日2013年1月6日
发明者刘惠民, 彭勇强 申请人:奈电软性科技电子(珠海)有限公司