用于图像形成装置的硬件和图像形成装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种用于图像形成装置的硬件和图像形成装置。该用于图像形成装置的硬件包括：PCB板，其上布置有引线和器件；导电性部件，被安装在所述PCB板上；电缆，在所述PCB板与所述导电性部件之间于所述PCB板边缘附近附接至所述PCB板；以及绝缘薄膜垫，被夹在所述PCB板与所述导电性部件之间，使得所述导电性部件不与所述PCB板接触，其中，所述绝缘薄膜垫的边缘附近被夹在所述导电性部件与所述电缆之间，且所述绝缘薄膜垫的所述边缘附近的总厚度比所述绝缘薄膜垫的其他部分更厚。由此，可降低该硬件自身的成本和制造时间，从而降低整个图像形成装置的成本和生产时间。
【专利说明】用于图像形成装置的硬件和图像形成装置
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型总体上涉及一种用于图像形成装置的硬件和图像形成装置。
【背景技术】
[0002]现有硬件技术中，通常在PCB板与安装于其上的导电结构之间放置一绝缘薄膜垫，以便防止PCB板表面上的引线或器件短路。如图1所示，例如，在东芝泰格公司生产的图像形成装置的喷墨头部件CF2 10的硬件结构中，为防止PCB板112表面上的引线或器件短路，通常将聚酯薄膜垫114夹在PCB板112与铝压铸的散热部H-SINKl 16之间，使得该PCB板112具有绝缘性。另外，在该硬件中，通常为防止例如在喷墨时喷射出的油墨侵入PCB板中，还会在该导电结构的边缘附近与附接在PCB板上的软电缆之间夹有一密封垫。再如图1所示，在喷墨头部件CF2 10的结构中，铝压铸的散热部H-SINK116的外侧边缘附近与附接在PCB板112上的软电缆118之间夹持有一氟橡胶的密封垫SEAL-SSC120，以便防止外部的油墨侵入PCB板112中而影响PCB板表面上的电路结构。
[0003]如此则需要这样两种部件:防止PCB板上的引线或器件短路的绝缘薄膜垫(例如，图1的喷墨头部件CF2 10结构中的聚酯薄膜垫114)和防止油墨侵入该PCB板的密封垫(例如，图1的喷墨头部件CF2 10结构中的氟橡胶密封垫SEAL-SSC120)。这会导致部件费用和安装工时的增加，从而增加了该硬件结构的成本。
[0004]若能仅用一种部件来代替上述两种部件，则该硬件中的这类部件的数量会减半。例如，在图1的喷墨头部件CF2 10的硬件结构中，若仅用一种部件在代替聚酯薄膜垫114和氟橡胶密封垫SEAL-SSC120，则这类部件会从原来的2种4个部件(两侧各有2个部件)减少到I种2个部件。这会大幅缩减该硬件的成本和制造时间。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的即在于采用一个部件来代替上述的绝缘薄膜垫和密封垫两个部件，从而降低硬件的成本和制造时间。
[0006]本实用新型的实施方式提供了一种用于图像形成装置的硬件，其特征在于，包括:PCB板，其上布置有引线和器件；导电性部件，被安装在所述PCB板上；电缆，在所述PCB板与所述导电性部件之间于所述PCB板边缘附近附接至所述PCB板；以及绝缘薄膜垫，被夹在所述PCB板与所述导电性部件之间，使得所述导电性部件不与所述PCB板接触，其中，所述绝缘薄膜垫的边缘附近被夹在所述导电性部件与所述电缆之间，且所述绝缘薄膜垫的所述边缘附近的总厚度比所述绝缘薄膜垫的其他部分更厚。
[0007]在上述用于图像形成装置的硬件中，所述绝缘薄膜垫的所述边缘附近被弯曲，以使所述边缘附近的总厚度比所述绝缘薄膜垫的其他部分更厚。
[0008]在上述用于图像形成装置的硬件中，所述绝缘薄膜垫有两个以上的所述边缘。
[0009]在上述用于图像形成装置的硬件中，所述绝缘薄膜垫是弹性绝缘薄膜垫。
[0010]在上述用于图像形成装置的硬件中，所述绝缘薄膜垫是聚酯薄膜。[0011]在上述用于图像形成装置的硬件中，所述导电性部件是金属型散热部件。
[0012]在上述用于图像形成装置的硬件中，所述导电性部件是铝压铸的散热部件。
[0013]在上述用于图像形成装置的硬件中，所述用于图像形成装置的硬件是打印机的喷墨头装置。
[0014]在上述用于图像形成装置的硬件中，所述PCB板为柔性PCB板，且所述电缆为条状软电缆。
[0015]此外，本实用新型还提供了 一种图像形成装置，包括如上所述的硬件。
[0016]因此，采用上述用于图像形成装置的硬件，能够降低该类硬件自身的成本和制造时间，并由此降低整个图像形成装置的成本和生产时间。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]结合附图，根据以下详细描述将更加清晰地理解本实用新型的上述和其他方面、特征及其他优势，其中:
[0018]图1是示出根据现有技术的一种喷墨头部件的硬件结构的透视图；
[0019]图2是示出根据现有技术的绝缘薄膜垫和密封垫的结构的示意图；以及
[0020]图3是示出根据本实用新型实施方式的一种绝缘薄膜垫的结构的示意图。
【具体实施方式】
[0021]下文中，将参照附图详细描述本实用新型的各种实施方式。注意，在本说明书和附图中，具有基本相同的功能或结构的机构部件用相同或类似的附图标记来表示，且省略对这些机构部件的重复说明。
[0022]以下仅以东芝泰格公司的喷墨打印机的喷墨头部件CF2的硬件结构为例来说明本实用新型的实施方式。然而，本领域技术人员应理解，本实用新型的实施方式不限于此，还可应用于其他硬件结构中，只要不背离本实用新型的精神和范围。
[0023]图1是示出根据现有技术的一种喷墨头部件CF2 10的硬件结构的透视图；以及图2是示出根据现有技术的绝缘薄膜垫114和密封垫120的结构的示意图。
[0024]参照图1和图2，在现有技术中，用于图像形成装置的硬件结构(例如，图1所示的喷墨头部件CF2) 10包括:PCB板112，诸如柔性PCB板，其上布置有引线和器件；导电性部件116，诸如铝压铸的散热部件H-SINK，其被安装在该PCB板112上；电缆118，诸如条状软电缆，该电缆在该PCB板112与该导电性部件116之间并于该PCB板112的边缘附近附接至该PCB板112 ;绝缘薄膜垫114，诸如由聚酯材料或其他塑料材料制成，其被夹在该PCB板112与该导电性部件116(例如，铝压铸的散热部件H-SINK)之间，使得该导电性部件116不与该PCB板112接触，从而PCB板112表面上的引线和器件不会被该导电性部件116短路；以及密封垫120，诸如由氟橡胶或其他橡胶制成，其被夹在该导电性部件116 (例如，铝压铸的散热部件H-SINK)与该电缆118之间，用于防止在图像形成时喷射出的油墨侵入该PCB板112中。注意，图1示出的是硬件结构(喷墨头部件CF2)在被打开时的状态示意图，然而在使用时，PCB板112和软电缆118将沿图中箭头方向被翻转，以分别将绝缘薄膜垫114和密封垫120夹在PCB板112与导电性部件116之间和软电缆118与导电性部件116之间。
[0025]如图2所示，该装置的硬件结构10具有绝缘薄膜垫114和密封垫120。其中，该密封垫120的厚度大于绝缘薄膜垫114的厚度，使得被夹在导电性部件116(诸如铝压铸的散热部件H-SINK)与软电缆118之间的密封垫120起到非常良好的密封作用，从而有效防止了喷射出的油墨侵入PCB板112中。
[0026]由上述可以看出，现有技术的用于图像形成装置的硬件结构利用绝缘薄膜垫114来使得导电性部件116与PCB板112之间绝缘，并利用密封垫120来起到密封作用，从而有效防止喷射出的油墨侵入PCB板112中。因此，现有技术的装置中利用了这两种部件。然而，在下文中，根据本实用新型的实施方式将仅采用一种部件来替代上述绝缘薄膜垫114和密封垫120，并能达到同样的绝缘和密封效果。
[0027]如图3所示，本实用新型的实施方式提供了一种新的绝缘薄膜垫214来代替上述绝缘薄膜垫114和密封垫120。由图3中可以看出，该绝缘薄膜垫214的一个边缘附近的总厚度大于其余部分，具体地，该绝缘薄膜垫214的一个边缘附近被弯曲，以使得该边缘附近的总厚度大于其余部分。将如图3所示的绝缘薄膜垫214代替上述绝缘薄膜垫114和密封垫120而应用于如图1所示的用于图像形成装置的喷墨头部件CF2 10，使得该绝缘薄膜垫214的所述边缘附近刚好被夹在导电性部件116 (诸如铝压铸的散热部件H-SINK)与软电缆118之间，以及该绝缘薄膜垫214的其余部分被夹在导电性部件116与PCB板112之间，从而实现与上述采用绝缘薄膜垫114和密封垫120时的同样的效果。同样应注意，在具体实施本实用新型的实施方式时，图1中的PCB板和软电缆将沿图中箭头方向被翻转，以分别将绝缘薄膜垫的所述边缘和该绝缘薄膜垫的其他部分夹在软电缆与导电性部件之间和PCB板与导电性部件之间。
[0028]具体地，根据本实用新型实施方式的用于图像形成装置的硬件结构包括:PCB板(诸如柔性PCB板，但本实用新型的实施方式不限于此)，其上布置有引线和器件；导电性部件，诸如铝压铸的散热部件H-SINK，其被安装在该PCB板上；诸如软电缆的电缆，该电缆在该PCB板与该导电性部件之间并于PCB板的边缘附近附接至该PCB板；以及绝缘薄膜垫214，其被夹在该PCB板与该导电性部件(例如，铝压铸的散热部件H-SINK)之间，使得该导电性部件不与该PCB板接触，从而PCB板表面上的引线和器件不会被该导电性部件短路，其中，该绝缘薄膜垫214的一个边缘附近被夹在该导电性部件(例如，铝压铸的散热部件H-SINK)与该电缆之间，且该边缘附近的总厚度要大于该绝缘薄膜垫214的其余部分的厚度，从而在被该导电性部件与该电缆夹住时能有效防止在图像形成时喷射出的油墨侵入该PCB板中。
[0029]特别地，可通过使该绝缘薄膜垫214的一个边缘附近被弯曲来实现该边缘附近的总厚度大于该绝缘薄膜垫214的其余部分的厚度。但本实用新型的实施方式不限于此，也可采用其他方式来实现该边缘附近的总厚度大于该绝缘薄膜垫214的其余部分的厚度，例如，在制作该绝缘薄膜垫214时,特别的使一个边缘变厚,或者在对该绝缘薄膜垫214进行后工艺处理时，使除该边缘附近之外的绝缘薄膜垫214的其余部分变薄。
[0030]另外，还可以有两个以上的该绝缘薄膜垫214的相对较厚的边缘。例如，当该硬件结构具有两个以上的软电缆与PCB板边缘附接时，可分别有两个以上的相对较厚的边缘被夹在该软电缆与导电性部件之间。相对较厚的边缘的数量取决于与PCB板边缘附接的软电缆的数量。
[0031]可选择地，该绝缘薄膜垫214可由具有弹性的材料制成，具体地，可由聚酯类薄膜材料制成。但本实用新型的实施方式不限于此，还可由其他具有弹性的绝缘材料(例如，具有弹性的其他塑料)制成。
[0032]此外，本领域技术人员应理解，在不背离本实用新型的精神和范围的情况下，本实用新型的实施方式也同样适用于其他的类似硬件，诸如其他需要使导电性部件与PCB板绝缘并使导电性部件与电缆之间被密封的硬件结构。
[0033]另外，本实用新型还提供了一种使用如上所述的该硬件结构的图像形成装置。
[0034]使用上述根据本实用新型的硬件结构能够在防止PCB板上的引线或器件短路和防止油墨侵入该PCB板的同时减少部件的数量，从而有效降低该硬件结构和采用其的图像形成装置的成本和生产时间。
[0035]本领域技术人员应当理解，上述各种实施方式仅是示例性的，并不构成对本实用新型的限定。事实上，只要在所附权利要求或其等同物范围内，可根据设计要求和其他因素进行各种修改、组合、子组合和变更。
【权利要求】
1.一种用于图像形成装置的硬件，其特征在于，包括: PCB板，其上布置有引线和器件； 导电性部件，被安装在所述PCB板上； 电缆，在所述PCB板与所述导电性部件之间于所述PCB板边缘附近附接至所述PCB板；以及 绝缘薄膜垫，被夹在所述PCB板与所述导电性部件之间，使得所述导电性部件不与所述PCB板接触， 其中，所述绝缘薄膜垫的边缘附近被夹在所述导电性部件与所述电缆之间，且所述绝缘薄膜垫的所述边缘附近的总厚度比所述绝缘薄膜垫的其他部分更厚。
2.根据权利要求1所述的用于图像形成装置的硬件，其特征在于，所述绝缘薄膜垫的所述边缘附近被弯曲，以使所述边缘附近的总厚度比所述绝缘薄膜垫的其他部分更厚。
3.根据权利要求1所述的用于图像形成装置的硬件，其特征在于，所述绝缘薄膜垫有两个以上的所述边缘。
4.根据权利要求1所述的用于图像形成装置的硬件，其特征在于，所述绝缘薄膜垫是弹性绝缘薄膜垫。
5.根据权利要求1所述的用于图像形成装置的硬件，其特征在于，所述绝缘薄膜垫是聚酯薄膜。
6.根据权利要求1所述的用于图像形成装置的硬件，其特征在于，所述导电性部件是金属型散热部件。
7.根据权利要求6所述的用于图像形成装置的硬件，其特征在于，所述导电性部件是铝压铸的散热部件。
8.根据权利要求1所述的用于图像形成装置的硬件，其特征在于，所述用于图像形成装置的硬件是打印机的喷墨头装置。
9.根据权利要求1所述的用于图像形成装置的硬件，其特征在于，所述PCB板为柔性PCB板,且所述电缆为条状软电缆。
10.一种图像形成装置，包括根据权利要求1至9中任一项所述的硬件。
【文档编号】B41J2/01GK203528082SQ201320522961
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年8月26日 优先权日:2013年8月26日
【发明者】小针绅二 申请人:株式会社东芝, 东芝泰格有限公司