墨盒芯片和包括该墨盒芯片的墨盒的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种墨盒芯片，包括电路基板、通信信号端、检测信号端、存储电路和模拟响应电路，由于存储电路与模拟响应电路均以集成电路的形式设置在同一个电路基板上，可以减少装配的工序并降低装配难度，此外，由于存储电路与模拟响应电路在电气上各自独立，相对于存储电路需要承受高电压激励的模拟响应电路不会对存储电路产生干扰，也不会由于高压击穿等引起存储电路损坏。
【专利说明】墨盒芯片和包括该墨盒芯片的墨盒
【技术领域】
[0001]本实用新型属于打印成像领域,尤其涉及墨盒芯片和墨盒。
【背景技术】
[0002]为了便于管理，打印成像设备(例如电子照相打印机和喷墨打印机)往往需要掌握打印耗材(例如碳粉盒、硒鼓和墨盒)的状态信息，对于喷墨打印机的墨盒而言，喷墨打印机需要掌握的状态信息包括有关墨盒型号、墨水颜色、墨水类型、墨水总量等固定信息，及在已打印页数、墨盒中的墨水剩余量等可改变信息。因此，打印耗材上一般设置了一个用于存储这些固定信息和可改变信息的墨盒芯片，墨盒芯片一般是以常规电压(3V-5V)工作。中国专利申请号为00107639.6的说明书中公开了一种设置了压电传感器的墨盒，该压电传感器利用压电材料的特性，在打印机向其施加高电压(约36V-42V)脉冲信号时，可以根据墨盒中的墨水剩余量做出不同的激励响应，因此喷墨打印机能够根据检测到的激励响应特点，得知墨盒中的墨水剩余量。
[0003]然而，该墨盒上设置的压电传感器只能检测墨水的有无，并不能精确地检测出墨水的具体剩余量，而且，该压电传感器的制造需要非常高的工艺和特制的材料，因此成本也很高。为了降低墨盒的成本，中国专利申请号为200810126801.7的说明书中公开了一种可替代压电传感器的模拟响应电路，该电路能够模拟压电传感器的响应，因此在墨盒上设置该模拟响应电路时，就能被喷墨打印机所识别，从而大大地降低了墨盒的成本。为了降低墨盒的成本，现有的部分兼容厂商将模拟响应电路和存储电路都集成到同一颗晶粒(Dice)中，然而，由于模拟响应电路和存储电路之间存在电信号的交流，，而且模拟响应电路需要承受相对于存储电路的高电压激励，将其与以常规电压工作的存储电路集成到同一颗晶粒中，就容易在接收打印机的高电压脉冲信号时，产生对存储电路的干扰甚至破坏(参见中国专利申请号为201210237449.0的说明书)。因此，如何协调模拟响应电路与存储电路的安装位置，以避免模拟响应电路影响存储电路的正常工作，则是亟待解决的问题。
实用新型内容
[0004]为降低高电压模拟响应电路对存储电路的影响，并降低墨盒的成本，本实用新型提供了一种墨盒芯片。
[0005]本实用新型提供的墨盒芯片，包括电路基板、通信信号端、检测信号端、存储电路和模拟响应电路，其特征在于，所述存储电路与所述通信信号端连接，所述模拟响应电路与所述检测信号端连接，所述检测信号端所接收的信号电压高于所述通信信号端所接收的信号电压，所述存储电路与所述模拟响应电路分别以集成电路的形式设置在所述电路基板上，而且所述存储电路与所述模拟响应电路在电气上各自独立。
[0006]在其他实施例中，优选地，所述存储电路与所述模拟响应电路设置在同一颗晶粒中，分别设置在晶粒的两侧。
[0007]在其他实施例中，优选地，所述存储电路与所述模拟响应电路分别设置在不同的晶粒中。
[0008]在其他实施例中，优选地，所述通信信号端与所述检测信号端设置在所述电路基板的同一侧面上。
[0009]在其他实施例中，优选地，所述存储电路与所述模拟响应电路设置在所述电路基板的同一侧面上。
[0010]在其他实施例中，优选地，所述存储电路与所述通信信号端分别设置在所述电路基板不同的侧面上。
[0011]在其他实施例中，优选地，所述模拟响应电路与所述检测信号端分别设置在所述电路基板不同的侧面上。
[0012]在其他实施例中，优选地，所述晶粒是通过对晶圆进行划片而得到的。
[0013]本实用新型还提供了一种墨盒，其安装有上述的墨盒芯片。
[0014]通过本实用新型提供的墨盒芯片和包括该墨盒芯片的墨盒，存储电路与模拟响应电路均以集成电路的形式设置在同一个电路基板上，可以减少装配的工序并降低装配难度，此外，由于存储电路与模拟响应电路在电气上各自独立，相对于存储电路需要承受高电压激励的模拟响应电路不会对存储电路产生干扰，也不会由于高压击穿等引起存储电路损坏。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1所示的是本实用新型提供的墨盒芯片结构图；
[0016]图2所示的是本实用新型提供的存储电路与模拟响应电路设置在同一颗晶粒中的结构图；
[0017]图3所示的是本实用新型提供的另外一种墨盒芯片结构的正视图。
【具体实施方式】
[0018]下面，结合附图，对本实用新型的各个实施例的方案和优点进行详细描述。
[0019]实施例一
[0020]本实用新型提供了一种能降低高电压模拟响应电路对存储电路影响的墨盒芯片，如图1所示，该墨盒芯片I包括电路基板10、通信信号端21、检测信号端31、存储电路20和模拟响应电路30，而且，存储电路20与通信信号端21连接，模拟响应电路30与检测信号端31连接，检测信号端31所接收的信号电压高于通信信号端21所接收的信号电压，存储电路20与模拟响应电路30分别以集成电路的形式设置在电路基板10上，而且存储电路20与模拟响应电路30在电气上各自独立。存储电路一般是以常规电压(3V-5V)工作，而模拟响应电路需要承受打印机施加的高电压(约36V-42V)脉冲激励，因此，打印机施加到通信信号端的电压一般为3V-5V，而施加到检测信号端的电压可达到36V-42V，将存储电路与模拟响应电路在电气上各自独立地设置，有利于减少对存储电路的干扰。相比现有技术的采用分立元件的模拟响应电路，本实用新型的模拟响应电路，采用集成电路的工艺，将电路的各个单元集成到晶圆中，以集成电路的形式设置到电路基板上，由于模拟响应电路需要承受打印机施加的高电压脉冲激励，本实用新型的模拟响应电路采用可耐压36V以上高电压的工艺制造。
[0021]为了减少墨盒芯片的组装工序，可以将存储电路20与模拟响应电路30设置同一颗晶粒(Die)中，如图2所示，这两部分可以分别设置在晶粒的两侧，两部分之间保留可切割的划片(Dicing)区域400,这样一次性就能将这两部分封装起来。在墨盒芯片的生产过程中，可以根据需要在划片区域400处将这颗晶粒分离为两部分。由于存储电路20与模拟响应电路30设置在晶粒的同一个衬底(Substrate)上，也就是说仅仅共用一个接地端，因此存储电路20与模拟响应电路30在电气上依然是各自独立的。本领域的技术人员可以理解，上述的晶粒是通过对晶圆进行划片而得到的。
[0022]根据墨盒芯片布线的需要，也可以将存储电路与模拟响应电路分别设置在不同的晶粒中，这样的情况下，存储电路与模拟响应电路可以分别封装，也可以分别设置到电路基板不同的侧面上。
[0023]由于通信信号端和检测信号端都是用于与打印机电接触的端口，需要占用较多的电路基板面积，可以将通信信号端21与检测信号端31设置在电路基板10的同一侧面上，如图3墨盒芯片的正视图所示，对应地，可以将存储电路20与模拟响应电路30设置在电路基板10的同一侧面上。本实施例所说的正视图与后视图是相对的两个概念，仅仅用于区别电路基板的相对的两个面，并非特指具体实物的正面或背面。
[0024]从避免墨盒芯片与打印机电接触时存储电路被打印机碰撞的方面考虑，将存储电路20与通信信号端21分别设置在电路基板10不同的侧面上是有利的。同理，将模拟响应电路30与检测信号端31分别设置在电路基板10不同的侧面上也是有利的。
[0025]本实用新型的存储电路一般存储有关墨盒的信息，例如是墨盒识别信息，制造厂商，生广日期，墨水使用量和墨水剩余量等，墨盒识别彳目息可以是墨水颜色/[目息，也可以是存储单元的器件地址，或者是其他可以区分不同墨盒类型的信息。该存储电路可以采用常见的非易失性存储器，例如EPR0M、EEPR0M、FLASH、铁电存储器和相变存储器等，也可以采用易失性存储器加上供电电源的方案，例如SRAM+电池或电容，DRAM+电池或电容。
[0026]实施例二
[0027]本实用新型还提供了一种墨盒，其可拆卸地安装到喷墨打印机等打印成像设备中，该墨盒上安装有上述任意一种墨盒芯片。
[0028]本领域普通技术人员可以理解:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
【权利要求】
1.一种墨盒芯片，包括电路基板、通信信号端、检测信号端、存储电路和模拟响应电路，其特征在于，所述存储电路与所述通信信号端连接，所述模拟响应电路与所述检测信号端连接，所述检测信号端所接收的信号电压高于所述通信信号端所接收的信号电压，所述存储电路与所述模拟响应电路分别以集成电路的形式设置在所述电路基板上，而且所述存储电路与所述模拟响应电路在电气上各自独立。
2.根据权利要求1所述的墨盒芯片，其特征在于，所述存储电路与所述模拟响应电路设置在同一颗晶粒中，分别设置在晶粒的两侧。
3.根据权利要求1所述的墨盒芯片，其特征在于，所述存储电路与所述模拟响应电路分别设置在不同的晶粒中。
4.根据权利要求1至3任一所述的墨盒芯片，其特征在于，所述通信信号端与所述检测信号端设置在所述电路基板的同一侧面上。
5.根据权利要求1至3任一所述的墨盒芯片，其特征在于，所述存储电路与所述模拟响应电路设置在所述电路基板的同一侧面上。
6.根据权利要求1至3任一所述的墨盒芯片，其特征在于，所述存储电路与所述通信信号端分别设置在所述电路基板不同的侧面上。
7.根据权利要求1至3任一所述的墨盒芯片，其特征在于，所述模拟响应电路与所述检测信号端分别设置在所述电路基板不同的侧面上。
8.根据权利要求2至3任一所述的墨盒芯片，其特征在于，所述晶粒是通过对晶圆进行划片而得到的。
9.一种墨盒，其特征在于，安装有如权利要求1-8任一所述的墨盒芯片。
【文档编号】B41J2/175GK203832004SQ201420188418
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年4月17日 优先权日:2014年4月17日
【发明者】汪栋杰, 丁励 申请人:珠海艾派克微电子有限公司