1.一种打印机，包括：
包括多个喷嘴的打印头；
不互溶流体施加器；和
处理器，所述处理器指示所述不互溶流体施加器把不互溶流体层施加到所述打印头的表面。
2.如权利要求1所述的打印机，其中，所述不互溶流体施加器通过下述操作把不互溶流体层施加到打印头的表面：
在气相沉积室中密封打印头；和
经由汽相沉积来把不互溶流体层沉积到打印头的表面上。
3.如权利要求所述的打印机1，其中，所述不互溶流体施加器通过使用高压喷嘴用不互溶流体来选择性地喷洒打印头的表面而把不互溶流体层施加到打印头的表面。
4.如权利要求所述的打印机3，其中，喷洒在打印头上的不互溶流体的颗粒通过不互溶流体和打印头之间的电极性差异被吸引到打印头。
5.如权利要求1所述的打印机，其中，所述不互溶流体施加器通过将打印头置于包括所述不互溶流体的容器中而把不互溶流体层施加到打印头的表面。
6.如权利要求5所述的打印机，其中所述容器包括芯或海绵。
7.如权利要求1所述的打印机，不互溶流体是异链烷烃。
8.一种打印头，包括：
不互溶流体层；
其中不互溶流体被选择性地施加到所述打印头的表面；和
其中不互溶流给打印头之内限定的多个喷嘴加罩。
9.如权利要求8所述的打印头，其中，所述不互溶流体通过下述操作而被施加到所述打印头的表面：
在气相沉积室中密封打印头；和
通过汽相沉积把不互溶流体层沉积到打印头的表面。
10.如权利要求8所述的打印头，其中，通过使用高压喷嘴用不互溶流体来选择性地喷洒打印头的表面，所述不互溶流体被施加到打印头的表面。
11.如权利要求10所述的打印头，其中，通过不互溶流体和打印头之间的电极性差异，喷洒在打印头上的不互溶流体的颗粒被吸引到打印头。
12.如权利要求8所述的打印头，其中，通过将打印头置于包括所述不互溶流体的容器中，所述不互溶流体施加器把不互溶流体层施加到打印头的表面。
13.如权利要求12所述的打印头，其中，所述容器包括管芯或海绵。
14.一种把覆罩施加到打印头的方法，包括：
选择性地把不互溶流体施加到打印头的表面；
其中不互溶流体给打印头内限定的多个喷嘴加罩。
15.如权利要求14所述的方法，其中，选择性地把不互溶流体施加到打印头的表面包括使用高压喷嘴用不互溶流体来选择性地喷洒打印头的表面。