具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章的制作方法

本实用新型涉及公众信息管理领域，尤其涉及一种印章安全信息管理领域，具体是指一种具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章。

背景技术：

印章在目前的商务和政务活动中发挥着重大作用，自1999年国务院发布《国务院关于国家行政机关和企业事业单位印章的规定》(国发〔1999〕25号)以来，政府不断强化对国家行政机关和企业事业单位印章的管理，增加多种防伪措施保证印章被合法使用。

为增强印章安全性，各地纷纷采用印章嵌入芯片形式防伪，例如大多数印章芯片采用基于Mifare技术的安全防护机制，即荷兰恩智浦半导体(NXP)拥有的13.56MHz非接触式识别技术。Mifare技术的代表产品是Mifare1系列芯片及IC卡。Mifare1卡采用了一种NXP特有且不公开的加密算法来完成认证和加解密运算。但由于算法采用的密钥长度过短(只有6字节)等原因，目前该算法和机制已被破解，并且研究人员找出了算法和通讯协议中的漏洞，可以轻易地通过几十次试探攻击(约40ms)就能够获得一张芯片的所有密钥。另外，在基站与Mifare1芯片认证前，可以通过旁路监听截获Mifare1芯片的密钥。

由于各地所采用印章芯片存在严重的安全隐患，并且缺乏统一安全防护和密钥管理机制，芯片防护能力层次不齐，很容易导致印章芯片信息的窃取、复制、篡改等安全问题的出现，因此需要一种安全等级高的印章解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服上述现有技术的缺点，提供一种可靠性好、安全等级高、适用范围广泛的具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章。

为了实现上述目的，本实用新型的具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章，其主要特点是，所述的印章包括印章体，设于印章体内部的安全芯片卡卡槽以及安全芯片卡，所述的安全芯片卡设于所述的安全芯片卡卡槽内。

较佳地，所述的印章体分为印章顶部、印章手柄、印章侧面以及印章章面几个部分，所述的印章顶部依次通过所述的印章手柄、印章侧面与所述的印章章面固定连接，所述的安全芯片卡卡槽可设于所述的印章顶部、印章手柄、印章侧面或印章章面中的任一属于印章体的部分内。

更佳地，当所述的安全芯片卡卡槽设于所述的印章手柄或印章侧面中时，所述的安全芯片卡卡槽可横向设置或纵向设置。

更佳地，当所述的安全芯片卡卡槽设于所述的印章顶部或印章章面时，所述的安全芯片卡卡槽横向设置。

较佳地，所述的安全芯片卡卡槽设于印章体内部距离印章体外表面1.5mm～2mm的位置处。

较佳地，所述的安全芯片卡为公章专用安全芯片，所述的芯片包括CPU、存储器以及非接触式通信接口，所述的存储器及非接触式通信接口分别与所述的CPU相连接。

更佳地，所述的公章专用安全芯片的形状为直径25mm、厚度0.9mm的正圆形。

更佳地，所述的非接触式通信接口为支持ISO/IEC 14443TYPEA的非接触式通信接口。

采用该具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章，所述的印章包括印章体，设于印章体内部的安全芯片卡卡槽以及安全芯片卡，所述的安全芯片卡设于所述的安全芯片卡卡槽内。若不破坏所述的印章的情况下，无法将安全芯片卡取出，提高了印章的安全性，提高了芯片防护能力，且设有印章体内部的安全芯片卡卡槽，使安全芯片卡具备存储位置，保护了安全芯片卡的结构不会被破坏。

附图说明

图1是本实用新型的具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章的外部结构图。

图2是本实用新型的具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章中的安全芯片卡卡槽设于印章顶部的示意图。

图3a是本实用新型的具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章的安全芯片卡卡槽横向设于印章手柄的示意图。

图3b是本实用新型的具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章的安全芯片卡卡槽纵向设于印章手柄的示意图。

图4a是本实用新型的具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章的安全芯片卡卡槽纵向设于印章侧面的示意图。

图4b是本实用新型的具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章的安全芯片卡卡槽横向设于印章侧面的示意图。

图5是本实用新型的具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章的安全芯片卡卡槽设于印章章面的示意图。

附图标记

1印章顶部

2印章手柄

3印章侧面

4印章章面

5安全芯片卡

具体实施方式

为了能够更清楚地描述本实用新型的技术内容，下面结合具体的实施例再进行进一步描述。

该具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章，其中，所述的印章包括印章体，设于印章体内部的安全芯片卡卡槽以及安全芯片卡5，所述的安全芯片卡5设于所述的安全芯片卡卡槽内。

在上述实施例中，所述的印章体分为印章顶部1、印章手柄2、印章侧面3以及印章章面4几个部分，所述的印章顶部1依次通过所述的印章手柄2、印章侧面3与所述的印章章面4固定连接，所述的安全芯片卡卡槽可设于所述的印章顶部1、印章手柄2、印章侧面3或印章章面4中的任一属于印章体的部分内。

在上述实施例中，当所述的安全芯片卡卡槽设于所述的印章手柄2或印章侧面3中时，所述的安全芯片卡卡槽可横向设置或纵向设置。

在其它实施例中，当所述的安全芯片卡卡槽也可以设于所述的印章顶部1或印章章面4中，当所述的安全芯片卡卡槽设于所述的印章顶部1或印章章面4时，所述的安全芯片卡卡槽横向设置。

在上述实施例或其它实施例中，所述的安全芯片卡卡槽设于印章体内部距离印章体外表面1.5mm～2mm的位置处。

由于所述的安全芯片卡5设于所述的安全芯片卡卡槽内，故安全芯片卡卡槽所处的位置就是所述的安全芯片卡5所处的位置。

在上述实施例中，所述的安全芯片卡5为公章专用安全芯片，所述的芯片包括CPU、存储器以及非接触式通信接口，所述的存储器及非接触式通信接口分别与所述的CPU相连接。

在上述实施例中，所述的公章专用安全芯片的形状为直径25mm、厚度0.9mm的正圆形。

在上述实施例中，所述的非接触式通信接口为支持ISO/IEC 14443TYPEA的非接触式通信接口。

上述实施例中的具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章的外部结构如图1所示，图1是本实用新型的具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章的外部结构图。

图2～5分别表明了安全芯片卡槽设于印章中各个不同部位的结构示意图，其中，图2是本实用新型的具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章中的安全芯片卡卡槽设于印章顶部1的示意图，图3a是本实用新型的具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章的安全芯片卡卡槽横向设于印章手柄2的示意图，图3b是本实用新型的具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章的安全芯片卡卡槽纵向设于印章手柄2的示意图，图4a是本实用新型的具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章的安全芯片卡卡槽纵向设于印章侧面3的示意图，图4b是本实用新型的具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章的安全芯片卡卡槽横向设于印章侧面3的示意图，图5是本实用新型的具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章的安全芯片卡卡槽设于印章章面4的示意图。

在上述实施例中，本实用新型公开了一种具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章，所述的安全芯片卡为公章专用安全芯片卡(也称为“印章专用安全芯片卡”)，其嵌入印章的印章体内(所述的印章可以包括公章和具有法律效力的个人名章)，所述的嵌入公章专用安全芯片卡的印章包含印章顶部、印章手柄、印章章面和公章专用安全芯片卡。该公章专用安全芯片卡经过初始化后，在受控环境下封装到印章章体内部，能够固定在印章的顶部或柄部、侧面或章面的公章专用安全芯片卡凹槽内，不可再次取出。

该公章专用安全芯片卡嵌入印章的方法安装方便，安全防伪，实用性强。

下面进一步描述一下本实用新型的具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章：

本实用新型的具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章，所述的嵌入公章专用安全芯片卡的印章包含印章顶部、印章手柄、印章侧面、印章章面、安全芯片卡卡槽和公章专用安全芯片卡。

将公章专用安全芯片卡经过初始化后，在受控环境下封装到印章章体内部，能够固定在设于印章的顶部、柄部、侧面或章面中任一部位中的安全芯片卡卡槽内，不可取出。

所述的公章专用安全芯片卡，存储了印章相关信息数据，用于印章防伪验证。它为正圆形，直径25mm，厚度0.9mm，由CPU、存储器、支持ISO/IEC 14443TYPEA的非接触式通信接口等组成，正常工作距离为50cm以内；支持10年以上数据保存时间，10万次以上重复擦写；支持高波特率通讯，最高速率可达424kbit/s；支持国产SM1和SM4对称加密算法，其中SM1算法用于密码分散，SM4算法用于数据加解密计算等。例如华大电子、复旦微电子等芯片供应商的产品，已通过国家密码管理局的产品检测的芯片，均可以实现上述功能。

本实用新型公章专用安全芯片卡嵌入印章章体后，具有不可取出，可以通过非接接口进行快捷认证鉴别的特点，可以保证公章专用安全芯片卡嵌入印章后数据读写的安全性。

安全芯片卡卡槽可设于印章体内部的各个位置，安全芯片卡设于所述的安全芯片卡卡槽内，故安全芯片卡卡槽位于印章体的哪个位置，安全芯片卡就位于印章体内的哪个位置：

(1)公章专用安全芯片嵌入到印章的顶部

公章专用安全芯片嵌入到印章章体的位置在印章顶部，顶部距离公章专用安全芯片卡距离1.5～2mm，如图2所示。

(2)公章专用安全芯片嵌入到印章的手柄

公章专用安全芯片嵌入到印章章体的位置在印章手柄内，可以横着嵌入，也可以竖着嵌入；印章手柄距离公章专用安全芯片卡距离1.5～2mm，如图3a和图3b所示。

(3)公章专用安全芯片嵌入到印章的侧面

公章专用安全芯片嵌入到印章章体的位置在印章侧面，可以横着嵌入，也可以竖着嵌入；印章侧面边距离公章专用安全芯片卡的距离为1.5～2mm，如图4a和图4b所示。

(4)公章专用安全芯片嵌入到印章的章面

公章专用安全芯片嵌入到印章章体的位置在印章章面上，印章章面距离公章专用安全芯片卡的距离为1.5～2mm，如图5所示。

本实用新型的具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章的技术效果如下：

(1)安全性

公章专用安全芯片初始化后，在受控环境下封装到印章章体内部，能够固定在印章的顶部或柄部、侧面或章面的公章专用安全芯片卡凹槽内，不可在不破坏印章章体条件下取出，保证了公章专用安全芯片的物理安全性。

(2)便捷性

公章专用安全芯片的数据读写，可以通过非接接口进行快捷认证鉴别，不受嵌入位置的影响，方便了印章生产制作企业按需嵌入。

(3)灵活性

在具体环境下，根据公章专用安全芯片在印章中不同的嵌入需求，将安全芯片设于印章体内的各个部位，比如印章的顶部、柄部、侧面或章面的具体要求选择不同型号的产品，具体实施方式如下：

(1)公章专用安全芯片嵌入到印章的顶部

公章专用安全芯片嵌入到印章章体的位置在印章顶部，顶部距离公章专用安全芯片卡凹槽距离1.5～2mm。

(2)公章专用安全芯片嵌入到印章的手柄

公章专用安全芯片嵌入到印章章体的位置在印章手柄内，可以横着嵌入，也可以竖着嵌入；印章手柄距离公章专用安全芯片卡凹槽距离1.5～2mm。

(3)公章专用安全芯片嵌入到印章的侧面

公章专用安全芯片嵌入到印章章体的位置在印章侧面，可以横着嵌入，也可以竖着嵌入；印章侧面边距离公章专用安全芯片卡凹槽的距离为1.5～2mm。

(4)公章专用安全芯片嵌入到印章的章面

公章专用安全芯片嵌入到印章章体的位置在印章章面上，印章章面距离公章专用安全芯片卡凹槽距离1.5～2mm。

在以下实施例中：

一种具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章，其中，印章包括印章顶部、印章手柄、印章章面、公章专用安全芯片卡凹槽和公章专用安全芯片卡，所述公章专用安全芯片卡经过初始化后，在受控环境下封装到印章章体内部，能够固定在印章的顶部或柄部、侧面或章面的公章专用安全芯片卡凹槽内，不可二次取出。

在上述实施例中，所述的公章专用安全芯片，存储了印章相关信息数据，用于印章防伪验证。所述的公章专用安全芯片为正圆形，直径25mm，厚度0.9mm，由CPU、存储器、支持ISO/IEC 14443 TYPEA的非接触式通信接口等组成，正常工作距离为50mm以内；支持10年以上数据保存时间，10万次以上重复擦写；支持高波特率通讯，最高速率可达424kbit/s；支持国产SM1和SM4对称加密算法，其中SM1算法用于密码分散，SM4算法用于数据加解密计算等。例如华大电子、复旦微电子等芯片供应商的产品，已通过国家密码管理局的产品检测的芯片，均可以实现上述功能。

在上述实施例中，所述的公章专用安全芯片嵌入到印章章体的位置在印章顶部，其中，印章顶部表面距离公章专用安全芯片卡距离1.5～2mm。

同时，在其它实施例中，也可以以如下方案进行设计：

在一实施例中，所述的公章专用安全芯片嵌入到印章章体的位置在印章手柄内，可以横着嵌入，也可以竖着嵌入；印章手柄距离公章专用安全芯片卡距离1.5～2mm。

在另一实施例中，所述的公章专用安全芯片嵌入到印章章体的位置在印章侧面，可以横着嵌入，也可以竖着嵌入；印章侧面边距离公章专用安全芯片卡的距离为1.5～2mm。

在还有的实施例中，所述的公章专用安全芯片嵌入到印章章体的位置在印章章面上，印章章面距离公章专用安全芯片卡距离1.5～2mm。

采用该具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章，所述的印章包括印章体，设于印章体内部的安全芯片卡卡槽以及安全芯片卡，所述的安全芯片卡设于所述的安全芯片卡卡槽内。若不破坏所述的印章的情况下，无法将安全芯片卡取出，提高了印章的安全性，提高了芯片防护能力，且设有印章体内部的安全芯片卡卡槽，使安全芯片卡具备存储位置，保护了安全芯片卡的结构不会被破坏。

本实用新型的具有不可拆卸结构的带安全芯片卡的印章技术方案中，其中所包括的各个功能模块和模块单元均能够对应于集成电路结构中的具体硬件电路，因此仅涉及具体硬件电路的改进，硬件部分并非仅仅属于执行控制软件或者计算机程序的载体，因此解决相应的技术问题并获得相应的技术效果也并未涉及任何控制软件或者计算机程序的应用，也就是说，本实用新型仅仅利用这些模块和单元所涉及的硬件电路结构方面的改进即可以解决所要解决的技术问题，并获得相应的技术效果，而并不需要辅助以特定的控制软件或者计算机程序即可以实现相应功能。

在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。