智能印章的制作方法

文档序号:17104451发布日期:2019-03-14 00:54阅读:639来源:国知局
智能印章的制作方法

本实用新型涉及机械结构技术领域,尤其涉及一种智能印章。



背景技术:

印章,在人们的日常生活中有着广泛的用途,例如企业法人印章、私人印章或是娱乐性图案印章,其在为人们的工作提供便利的同时,也丰富了人们的娱乐生活。但是,现有的印章一般都是需要定制的,而且由于其结构的限制,一旦印章制造完成后,印章的盖印内容就是固定的,对人们来说使用极为不便。而且,印章一旦制造完成,印章的盖印内容不能改变,当人们需要使用多个印章时,则需要进行多次定制,不仅耗费时间,而且也是对原材料的一种浪费。

因此,如何扩展印章的功能,提高人们的使用感受,是目前亟待解决的技术问题。



技术实现要素:

本实用新型提供一种智能印章,用以解决现有的印章盖印内容单一的问题,扩展印章的功能,提高人们的使用感受。

为了解决上述问题,本实用新型提供了一种智能印章,包括:主控芯片、阵列驱动组件、定位组件、分隔板、按钮、倒角和印刷板;所述阵列驱动组件包括呈阵列排布的多个长方体块;所述分隔板,位于所述驱动组件下方,包括与多个长方体块一一对应的多个开口;所述印刷板,位于所述分隔板下方,包括与多个长方体块一一对应的多个印刷头;每一所述长方体块与其对应的印刷头通过穿过一所述开口的短柱连接;

所述主控芯片,用于接收用户输入的印章文字,并根据所述印章文字在所述阵列驱动组件中进行取模,获取构成所述印章文字的若干目标长方体块的目标位置;所述定位组件,位于所述阵列驱动组件的边缘,包括第一导轨、第二导轨、第一步进电机、第二步进电机和第三步进电机,所述第一导轨与所述第二导轨垂直设置;所述第一步进电机,连接所述第二导轨,用于根据所述主控芯片的指令驱动所述第二导轨沿所述第一导轨滑移至目标位置所在行;所述第二步进电机,连接所述第三步进电机,用于根据所述主控芯片的指令驱动所述第三步进电机沿所述第二导轨滑移至所述目标位置;所述第三步进电机,用于根据所述主控芯片的指令将所述目标位置的目标长方体块向下按压,使得与所述目标长方体块对应的目标印刷头向外突出于所述印刷板;

多个所述倒角与多个所述短柱一一对应连接,所述倒角用于卡住所述短柱,避免所述短柱向上移动;所述按钮,连接所述倒角,用于控制所述倒角是否卡住所述短柱。

优选的,所述阵列驱动组件包括10行30列共300个长方体块。

优选的,所述主控芯片的型号为MSP430F169。

本实用新型提供的智能印章,能过根据用户的需要改变、调整盖印内容,扩展了印章的功能,极大的提高了用户的使用体验。

附图说明

附图1是本实用新型具体实施方式中智能印章的结构示意图;

附图2是本实用新型具体实施方式中定位组件的结构示意图;

附图3是本实用新型具体实施方式中倒角与按钮的结构示意图;

附图4是本实用新型具体实施方式中分隔板的结构示意图;

附图5是本实用新型具体实施方式中一取模示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型提供的智能印章的具体实施方式做详细说明。

本具体实施方式提供了一种智能印章,附图1是本实用新型具体实施方式中智能印章的结构示意图,附图2是本实用新型具体实施方式中定位组件的结构示意图,附图3是本实用新型具体实施方式中倒角与按钮的结构示意图,附图4是本实用新型具体实施方式中分隔板的结构示意图,附图5是本实用新型具体实施方式中一取模示意图。

如图1-5所示,本具体实施方式提供的智能印章,包括:主控芯片2、阵列驱动组件4、定位组件3、分隔板6、按钮7、倒角5和印刷板8;所述阵列驱动组件4包括呈阵列排布的多个长方体块;所述分隔板6,位于所述驱动组件4下方,包括与多个长方体块一一对应的多个开口;所述印刷板8,位于所述分隔板6下方,包括与多个长方体块一一对应的多个印刷头;每一所述长方体块与其对应的印刷头通过穿过一所述开口的短柱连接。所述开口的形状可以是圆形、方形或者其他形状,本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。

所述主控芯片2,用于接收用户输入的印章文字,并根据所述印章文字在所述阵列驱动组件4中进行取模,获取构成所述印章文字的若干目标长方体块的目标位置。其中,用户输入文字的具体方式,可以是直接在所述智能印章中手动输入或者语音输入;也可以是通过与所述智能印章连接的其他移动设备(例如手机)输入,在其他移动设备输入之后,通过蓝牙等无线或者有线传输方式再传输至所述智能印章中的所述主控芯片2。所述主控芯片2根据用户输入的印章文字,在所述阵列驱动组件4中进行取模,并获取构成所述印章文字的目标长方体块在所述阵列驱动组件4中的位置的具体方法,与现有技术中的文字取模方法相同,在此不再赘述。

所述定位组件3,位于所述阵列驱动组件4的边缘,包括第一导轨12、第二导轨13、第一步进电机10、第二步进电机11和第三步进电机9,所述第一导轨12与所述第二导轨13垂直设置;所述第一步进电机10,连接所述第二导轨13,用于根据所述主控芯片2的指令驱动所述第二导轨13沿所述第一导轨12滑移至目标位置所在行;所述第二步进电机11,连接所述第三步进电机9,用于根据所述主控芯片2的指令驱动所述第三步进电机9沿所述第二导轨13滑移至所述目标位置;所述第三步进电机9,用于根据所述主控芯片2的指令将所述目标位置的目标长方体块向下按压,使得与所述目标长方体块对应的目标印刷头向外突出于所述印刷板8。其中,所述主控芯片2驱动所述定位组件3定位到所述目标长方体块在所述阵列驱动组件中的具体位置,并将所述目标长方体块向下按压的具体方法,与现有技术中的定位驱动方法相同,在此不再赘述。所述主控芯片2驱动步进电机运动的具体方法,与现有技术中步进电机的控制方法相同,在此不再赘述。本具体实施方式中,所述定位组件3位于所述阵列驱动组件4的上方,便于在寻找到所述目标长方体块后,对所述目标长方体块施加向下的按压力。由所述第一导轨12、所述第二导轨13、所述第一步进电机10、所述第二步进电机11和所述第三步进电机9共同构成一精密的定位平台,从而可以快速、准确的定位到目标长方体块的位置。本具体实施方式中的所述第一步进电机10、所述第二步进电机11和所述第三步进电机9均为直径在6mm左右的微型步进电机,以进一步减小所述智能印章的整体尺寸。

多个所述倒角5与多个所述短柱一一对应连接,所述倒角5用于卡住所述短柱,避免所述短柱向上移动;所述按钮7,连接所述倒角5,用于控制所述倒角5是否卡住所述短柱。具体来说,在所述目标长方体块在所述第三步进电机9的按压力作用下向,同时带动所述与其连接的短柱向下移动、以及与其对应的目标印刷头向外突出,在完成移动过程后,施加于所述目标长方体块上的按压力撤除,所述短柱被所述倒角5卡住,如图3所示,所述倒角5移动至所述分隔板6的下侧,且与所述短柱成一预设的角度,避免所述短柱向上移动,使得所述目标印刷头保持在突出状态,便于用户盖印。在完成盖印之后,按下所述按钮7,所述倒角5与所述短柱之间角度缩小,则所述短柱在所述目标长方体块的带动下回退至初始位置,使得所述短柱可以带动与其连接的所述倒角5向上回退,直至所述倒角5穿过所述开口,如图1所示,所述倒角5移动至所述分隔板6的上侧,相应的目标印刷头也向靠近所述印刷板8方向移动,直至不再突出于所述印刷板8。

为了便于在盖印完成后突出于所述印刷板8的印刷头快速回复至初始位置,便于下一次盖印,且简化所述智能印章的整体结构,优选的,所述长方体块通过一弹簧与所述短柱连接。采用这种结构,在按下所述按钮7之后,所述短柱、所述目标长方体块、所述目标印刷头与所述倒角5均可以在弹性恢复力的作用下恢复至初始位置。

具体来说,所述智能印章包括外壳1,所述主控芯片2、阵列驱动组件4、定位组件3、分隔板6、按钮7、倒角5和印刷板8均位于所述1围绕而成的腔体内。所述印刷板8中的多个印刷头与所述阵列驱动组件4中的多个长方体块一一对应,即所述印刷板8中也包括呈阵列排布的多个印刷头。在所述主控芯片2的控制下,所述定位组件3能够将相应位置的长方体块向下按压,进而通过所述短柱带动与其对应的印刷头8向外突出于所述印刷板8所在的平面,若干个向外突出的印刷头即形成了所述印章文字。

为了扩大能够盖印的文字数量,优选的,所述阵列驱动组件4包括10行30列共300个长方体块。其中,每一所述长方体块的具体尺寸,本领域技术人员可以根据实际需要,例如所述智能印章的整体尺寸或所需盖印文字的大小等因素确定,本具体实施方式对此不作限定。所述阵列驱动组件4中相邻长方体块之间的距离,可以根据印章所需的盖印精度进行选择。

为了提高文字盖印的精确性,并减少所述智能印章的整体成本,优选的,所述主控芯片2的型号为MSP430F169。

本具体实施方式提供的智能印章,能过根据用户的需要改变、调整盖印内容,扩展了印章的功能,极大的提高了用户的使用体验。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

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