带盒的制作方法

本实用新型涉及带盒。

背景技术：

以往，已知有用于打印的带盒。例如，专利文献1记载的带盒具备箱状的盒壳体。在盒壳体的内部收纳有用于打印的带。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-232462号公报

例如，在上述带盒中，可考虑将存储与带盒相关的信息等的存储部搭载于基板，在盒壳体的外壁配置基板。在这种情况下，为了对基板进行再利用，作业者可考虑将基板从外壁拆下。在这种情况下，作业者需要使基板能够易于从外壁拆下。在将基板从外壁拆下时，需要避免存储部受到损伤。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种能够在作业者拆下基板时抑制存储部受到损伤并可容易地拆下基板的带盒。

本实用新型的第一形态的带盒具备：箱状的盒壳体，具有第一外壁、第二外壁、第三外壁、第四外壁、第五外壁及第六外壁，所述第一外壁与所述第二外壁平行地延伸、且相互沿着与所述第一外壁及所述第二外壁正交的第一方向排列，所述第三外壁与所述第四外壁平行地延伸、且相互沿着与所述第三外壁及所述第四外壁正交的第二方向排列，所述第五外壁与所述第六外壁平行地延伸、且相互沿着与所述第五外壁及所述第六外壁正交的第三方向排列，所述第一方向、所述第二方向及所述第三方向分别相互交叉；带卷筒，收纳于所述盒壳体的内部，且使带被卷绕而成；及基板，具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面，在所述第二面设有存储部，在所述第三外壁设有第一凹部，该第一凹部向所述第二方向中的从所述第三外壁朝向所述第四外壁的第四方向凹陷、且具有与所述第二方向交叉的底壁，在所述底壁设有向所述第四方向凹陷的第二凹部或向所述第四方向贯通的孔，所述基板在所述第一面朝向所述第四方向的相反方向的状态下以在所述底壁与所述第二面之间夹设有粘接层的方式配置于所述第一凹部，所述存储部或保护所述存储部的模制部配置于所述第二凹部或所述孔，在所述第一凹部，在所述第二方向上的预定位置设有使所述粘接层的至少一部分沿所述第一方向露出的开口部，在所述盒壳体，在所述预定位置设有与所述存储部或所述模制部在所述第一方向上重叠的遮蔽部件。

在上述带盒中，在第二方向上的预定位置处，粘接层的至少一部分从开口部向第一方向露出。因此，在从第一凹部拆下基板时，作业者能够在预定位置从开口部将工具向粘接层插入。由此，作业者能够从第一凹部容易地拆下基板。在预定位置处，遮蔽部件与存储部或模制部在第一方向上重叠。因此，当作业者在预定位置处从开口部将工具插入于粘接层的情况下，带盒能够抑制工具与存储部或模制部接触。由此，带盒在作业者拆下基板时能够抑制存储部受到损伤，并能够容易地拆下基板。

本实用新型的第二形态的带盒具备：箱状的盒壳体，具有第一外壁、第二外壁、第三外壁、第四外壁、第五外壁及第六外壁，所述第一外壁与所述第二外壁平行地延伸、且相互沿着与所述第一外壁及所述第二外壁正交的第一方向排列，所述第三外壁与所述第四外壁平行地延伸、且相互沿着与所述第三外壁及所述第四外壁正交的第二方向排列，所述第五外壁与所述第六外壁平行地延伸、且相互沿着与所述第五外壁及所述第六外壁正交的第三方向排列，所述第一方向、所述第二方向及所述第三方向分别相互交叉；带卷筒，收纳于所述盒壳体的内部，且使带被卷绕而成；特定凹部，是设置于所述第五外壁、并从所述第五外壁朝向所述第六外壁凹陷的凹部，具有：第一侧壁，从所述第五外壁朝向所述第六外壁延伸；和第二侧壁，从所述第五外壁朝向所述第六外壁延伸、且与所述第四外壁之间的距离比所述第一侧壁与所述第四外壁之间的距离小；第一排出口，是将所述带从所述盒壳体的内部向外部排出的开口；进入口，是供从所述第一排出口排出的所述带进入的开口；第二排出口，是将从所述进入口进入的所述带向外部排出的开口；基板，具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面，在所述第二面设有存储部；及配置部，设置于所述第三外壁，并供所述基板进行配置，所述第一排出口设置于所述第一侧壁，所述进入口设置于所述第二侧壁，所述第二排出口设置于所述第四外壁，所述基板在所述第一面朝向所述第二方向中的、与从所述第三外壁朝向所述第四外壁的第四方向相反的方向的状态下以在所述配置部与所述基板之间夹设有粘接层的方式配置于所述配置部，所述粘接层向所述盒壳体的外部露出。

在上述带盒中，第五外壁与第六外壁相互沿前后方向排列。在第五外壁设有特定凹部，因此作业者通过把持例如特定凹部和第六外壁而能够可靠地保持盒壳体。由于配置部设置于第三外壁且粘接层向盒壳体的外部露出，因此作业者在把持特定凹部和第六外壁的状态下能够容易地观察粘接层。因此，作业者不接触存储部而能够从配置部容易地拆下基板。由此，带盒能够抑制作业者在拆下基板时存储部受到损伤的情况，并能够容易地拆下基板。

附图说明

图1是从前右上侧观察带盒1时的立体图。

图2是层压型的带盒1(除了上壳体51之外)的俯视图。

图3是从第二面80B侧观察基板80时的图。

图4是示意性地表示实施方式的带盒1的右前部的俯视图。

图5是示意性地表示图4的A1-A1线向视方向上的带盒1的剖视图。

图6是示意性地表示第一变形例的带盒1的右前部的俯视图。

图7是示意性地表示图6的A2-A2线向视方向上的带盒1的剖视图。

图8是示意性地表示第二变形例的带盒1的右前部的俯视图。

图9是示意性地表示图8的A3-A3线向视方向上的带盒1的剖视图。

图10是示意性地表示第三变形例的带盒1的右前部的俯视图。

图11是示意性地表示图10的A4-A4线向视方向上的带盒1的剖视图。

图12是示意性地表示第四变形例的带盒1的右前部的俯视图。

图13是示意性地表示图12的A5-A5线向视方向上的带盒1的剖视图。

图14是示意性地表示第五变形例的带盒1的右前部的俯视图。

图15是示意性地表示图14的A6-A6线向视方向上的带盒1的剖视图。

具体实施方式

参照附图，说明本实用新型的一实施方式。参照的附图是用于说明本实用新型可采用的技术特征的图。附图所示的结构并非旨在仅限于此，只是说明例。在以下说明中使用的“相同形状”及“相同位置”分别并非旨在限定为形状完全相同的情况及处于完全相同位置的情况，而是也包括形状基本相同的情况及位置基本相同的情况。“平行”及“正交”分别并非旨在限定为完全平行及完全正交的情况，而是也包括基本平行及基本正交的情况。

参照图1及图2，对带盒1进行说明。在以下的说明中，将图1的左上侧、右下侧、左下侧、右上侧、上侧及下侧分别作为带盒1的左侧、右侧、前侧、后侧、上侧及下侧。带盒1在利用打印装置(图示省略)进行打印时使用。通过适当变更收纳于盒壳体50内部的长条状打印介质的种类(例如，双面胶带6、膜带7、单面胶带、热敏纸带、管带)、墨带4的有无等，能够安装层压型、接受型、热敏型、管型等类型的带盒1。以下，示出安装了层压型带盒1的例子。

如图1所示，带盒1具备盒壳体50。盒壳体50是大致长方体状的箱状，具有上壳体51和下壳体52。上壳体51及下壳体52相互沿上下方向排列，在下壳体52的上侧组装上壳体51。上壳体51具有上壁53和周壁59A。下壳体52具有下壁54(参照图2)和周壁59B。上壁53及下壁54分别与前后左右平行地延伸。下壁54排列配置于上壁53的下侧。

周壁59A从上壁53的周缘向下侧延伸。周壁59B从下壁54的周缘向上侧延伸。在上壳体51组装于下壳体52的状态下，周壁59A、59B形成右壁55、左壁56(参照图2)、前壁57及后壁58(参照图2)。右壁55及左壁56分别与前后上下平行地延伸。左壁56排列配置于右壁55的左侧。前壁57及后壁58分别与上下左右平行地延伸。后壁58排列配置于前壁57的后侧。

上壁53、下壁54、右壁55、左壁56、前壁57及后壁58分别是盒壳体50的朝向外侧的外壁。前壁57与后壁58之间的距离L1大于上壁53与下壁54之间的距离L2。右壁55与左壁56之间的距离L3大于距离L1。

如图2所示，在前壁57设有头插入部61。以下，在将盒壳体50沿前后方向进行三等分时，将上述三等分的区域按照从后向前的顺序依次作为“第一区域R1”、“第二区域R2”、“第三区域R3”。头插入部61配置于第三区域R3。

头插入部61从前壁57的左端部附近向后方凹陷，向右方延伸。头插入部61沿上下方向贯通盒壳体50。头插入部61具备第一侧壁61A、第二侧壁61B及连接壁61C。第一侧壁61A从比前壁57的左右方向的中央部稍靠左侧的部分向后方延伸，并朝向左方。第二侧壁61B在俯视观察下从前壁57的位于左壁56与第一侧壁61A之间的部分向后方延伸，并朝向右方。第二侧壁61B配置于第一侧壁61A的左侧。即，左壁56与第二侧壁61B之间的距离小于左壁56与第一侧壁61A之间的距离。连接壁61C从第一侧壁61A的后端部向右方延伸，向后方延伸，向左方延伸而与第二侧壁61B的后端部连接。

在第一侧壁61A形成有第一排出口63。第一排出口63是沿上下方向延伸的开口，从盒壳体50的内部向外部排出膜带7及墨带4。

在第二侧壁61B设有进入口64A。进入口64A在第三区域R3中，配置于比第一排出口63靠膜带7的传送方向下游侧的位置。进入口64A是沿上下方向延伸的开口，使从第一排出口63排出的膜带7及墨带4进入到盒壳体50的内部，且相互分离。膜带7及墨带4在第一排出口63与进入口64A之间向外部露出。在由头插入部61、膜带7及墨带4围成的空间插入打印装置的热敏头。

在左壁56的前端部设有第二排出口64B。第二排出口64B在第三区域R3中配置于比进入口64A靠膜带7的传送方向下游侧的位置。第二排出口64B是沿上下方向延伸的开口，将从进入口64A进入的膜带7与双面胶带6相互叠合后的带向外部排出。

如图1及图2所示，在右壁55设有配置部70及肋65A、65B、65C。配置部70配置于第三区域R3。在配置部70配置有基板80。配置部70及基板80的详细情况在后文叙述。

肋65A、65B、65C分别设置于从基板80向后方偏移的位置，从右壁55朝着盒壳体50的外侧(即，右侧)突出至比基板80靠右侧的位置。肋65A在右壁55的上下方向的中央部沿前后方向从配置部70的后侧附近延伸至比右壁55的前后方向的中央部靠后侧的位置。肋65B连接于肋65A的前端部，在右壁55的上端部与右壁55的下端部之间沿上下方向延伸。肋65C连接于肋65A的后端部，在右壁55的上端部与右壁55的下端部之间沿上下方向延伸。

如图2所示，在左壁56设有肋66A、66B、66C。肋66A、66B、66C分别设置于从基板80向后方偏移的位置，从左壁56朝着盒壳体50的外侧(即，左侧)突出。肋66A横跨左壁56的前后方向的中央部而沿前后方向延伸。肋66B连接于肋66A的前端部，在左壁56的上端部与左壁56的下端部之间沿上下方向延伸。肋66C连接于肋66A的后端部，在左壁56的上端部与左壁56的下端部之间沿上下方向延伸。

在后壁58的比左右方向的中央部靠右侧的位置设有凹部68。凹部68从后壁58向前方凹陷。后壁58除了凹部68之外为平面。

如图1及图2所示，盒壳体50具有带驱动辊46和支撑部49A～49D。带驱动辊46是在上壁53与下壁54之间沿上下方向延伸的筒状体，配置于盒壳体50的左前角部。带驱动辊46由上壁53及下壁54以可旋转的方式进行支撑。支撑部49A是在上壁53与下壁54之间沿上下方向延伸的筒状体。支撑部49B、49C是在上壁53与下壁54之间沿上下方向延伸的轴体。支撑部49D分别沿上下方向贯通上壁53及下壁54。

如图2所示，支撑部49A配置于带驱动辊46的后方斜右侧，对第一带卷轴40以可旋转的方式进行支撑。在第一带卷轴40上卷绕第一带。支撑部49B配置于支撑部49A的右侧，对第二带卷轴41以可旋转的方式进行支撑。在第二带卷轴41上卷绕第二带。支撑部49C配置于支撑部49B的前方斜右侧，对墨带卷轴42以可旋转的方式进行支撑。在墨带卷轴42上卷绕未使用的墨带4。支撑部49D配置于支撑部49B的前方斜左侧，对墨带卷取卷轴44以可旋转的方式进行支撑。在墨带卷取卷轴44上卷取而卷绕使用完的墨带4。

在层压型带盒1中，支撑部49A对卷绕有双面胶带6作为第一带的第一带卷轴40(以下，称为“双面粘着卷筒6A”)进行支撑。支撑部49B对卷绕有膜带7作为第二带的第二带卷轴41(以下，称为“膜卷筒7A”)进行支撑。支撑部49C对卷绕有未使用的墨带4的墨带卷轴42(以下，称为“墨带卷筒4A”)进行支撑。

双面粘着卷筒6A、膜卷筒7A及墨带卷筒4A分别是双面胶带6、膜带7及墨带4的供给源。双面粘着卷筒6A、膜卷筒7A及墨带卷筒4A分别以双面胶带6、膜带7及墨带4的宽度方向与盒壳体50的上下方向一致的朝向而收纳于盒壳体50的内部。

如图2所示，在墨带卷筒4A的右前侧，沿前后方向排列设有多个(在本实施方式中为4个)弯折销45。多个弯折销45分别是沿上下方向延伸的圆柱状，固定于下壁54。多个弯折销45分别规定了膜带7的传送路径。膜带7的传送路径从膜卷筒7A向前方延伸，经由多个弯折销45而向左侧弯曲，经由第一排出口63延伸至第二排出口64B。

参照图1～图5，对基板80及配置部70进行说明。如图1所示，基板80是一方较长的长方形形状，具有第一面80A和第二面80B(参照图3)。第二面80B朝向第一面80A的相反侧。在第一面80A设有一对导电性端子81。一对导电性端子81都是金属端子，相互之间空出预定间隙地沿基板80的长度方向(以下，称为“Y1方向”。参照图3)排列。一对导电性端子81是在基板80的宽度方向(以下，称为“Y2方向”。参照图3。)上较长的矩形形状，相互为相同形状。一对导电性端子81各自的Y2方向的一方侧(例如，图3的上侧)的端部在Y2方向上处于相同位置。一对导电性端子81各自的Y2方向的另一方侧(例如，图3的下侧)的端部在Y2方向上处于相同位置。

如图3所示，在第二面80B设有IC芯片82、一对电容器83及模制部84。IC芯片82经由一对电容器83而与一对导电性端子81分别电连接。IC芯片82能够存储带盒1的种类(层压型等)、带的种类(颜色、带宽等)等各种信息。一对电容器83能够通过特定的频率。模制部84是覆盖IC芯片82的树脂部件，对IC芯片82进行保护。

以下，将图3的右侧设为Y1方向的一方，将图3的左侧设为Y1方向的另一方。沿Y1方向对第二面80B进行三等分时，将上述三等分后的区域按照从Y1方向的一方(图3的右侧)向另一方(图3的左侧)的顺序依次设为“第一基板区域S1”、“第二基板区域S2”、“第三基板区域S3”。IC芯片82、电容器83及模制部84都配置于第二基板区域S2。

如图2所示，配置部70从右壁55向左方凹陷。配置部70配置于右壁55中的与前壁57相邻的位置。配置部70的前端部附近与第二排出口64B在左右方向上重叠。

配置部70具有第一壁71、退避凹部72及第二壁73。第一壁71及第二壁73在两者之间夹着退避凹部72而沿前后方向排列。第一壁71、退避凹部72及第二壁73从后向前依次排列，形成配置部70的底壁。第一壁71及第二壁73配置于比右壁55靠左侧的位置，与左右方向正交地延伸。退避凹部72配置于第三区域R3，从第一壁71及第二壁73向左方凹陷。退避凹部72沿上下方向延伸。即，退避凹部72的延伸方向为上下方向。退避凹部72的一部分与第二排出口64B在左右方向上重叠。

如图4及图5所示，在配置部70的上端部及前端部分别设置开口部74、75。开口部74具有开口壁74A、74B。开口壁74A从前壁57的上端部向下方及后方延伸，并朝向右方。开口壁74B从开口壁74A的后端部向右侧延伸至右壁55，并朝向前方。

假想线K1分别通过第一壁71及第二壁73而沿前后方向延伸。即，假想线K1表示第一壁71及第二壁73的左右方向上的位置。假想线K2通过开口壁74A而沿前后方向延伸。即，假想线K2表示开口壁74A的左右方向上的位置。假想线K3通过模制部84的左端部而沿前后方向延伸。即，假想线K3表示模制部84的左端部的左右方向上的位置。

假想线K2配置于比假想线K1靠左侧的位置。假想线K3配置于比假想线K2靠左侧的位置。

如图2所示，基板80以Y1方向(参照图3)与带盒1的前后方向平行且第一面80A朝向右方的状态配置于配置部70。基板80也能够以Y1方向的一方(图3的右侧)朝向带盒1的后方及前方中的一方的状态配置于配置部70。

以下，以基板80配置于配置部70的状态为基准进行说明。如图3及图4所示，在第一壁71及第二壁73与第二面80B之间分别配置有粘接层89。在第二面80B的上端部80C及前端部80D未设置粘接层89。即，仅在第二面80B中的与开口部74、75侧的端部(即，上端部80C及前端部80D)不同的部分设有粘接层89。粘接层89是双面胶带，具有基材和粘着层。基材为带状。粘着层形成于基材的两面。基板80夹着粘接层89而横跨第一壁71及第二壁73地配置。在上端部80C及前端部80D未夹设粘接层89，因此在第一壁71及第二壁73与第二面80B之间分别形成间隙。模制部84及IC芯片82配置于退避凹部72。第一壁71及第二壁73分别与第二面80B平行地延伸。右壁55及第一面80A在左右方向上配置于相同位置。

假想线K2配置于比假想线K1靠左侧的位置，粘接层89的上端部在左右方向上全部从开口部74向上方露出，粘接层89的前端部在左右方向上全部从开口部75向前方露出。由于假想线K3配置于比假想线K2靠左侧的位置，因此模制部84的左端部与上壳体51在上下方向上重叠。即，上壁53从上方仅覆盖模制部84的左端部。

基板80在侧视观察下全部配置于由右壁55的周端部围成的矩形区域的内侧(参照图1)。即，基板80在侧视观察下不从右壁55的周端部向外侧突出。

如图2所示，基板80配置于第三区域R3。基板80的前后方向的中心处于比第二排出口64B的前后方向的中心靠前方的位置。基板80的一部分与第二排出口64B在左右方向上重叠。详细而言，一对导电性端子81中的前侧的导电性端子与第二排出口64B在左右方向上重叠。

如以上所说明的那样，前壁57与后壁58相互沿前后方向排列。由于在前壁57设有头插入部61，因此作业者例如通过把持头插入部61和后壁58而能够可靠地保持盒壳体50。配置部70设置于右壁55，粘接层89从开口部74、75向盒壳体50的外部露出，因此作业者在把持头插入部61和后壁58的状态下能够容易地目视确认粘接层89。因此，作业者在从开口部74、75将工具(例如一字型螺丝刀)插入于粘接层89的情况下，能够在不接触模制部84的情况下从配置部70容易地拆下基板80。由此，带盒1能够在作业者从配置部70拆下基板80时抑制IC芯片82受到损伤并容易地拆下基板80。

后壁58除了凹部68之外为平面。因此，作业者能够使手指依沿着后壁58的与凹部68不同的部分的平面而可靠地保持盒壳体50。由此，与在后壁58未设置供手指依沿的部分的情况相比，带盒1能够使作业者顺畅地进行从配置部70拆下基板80的作业。

例如，有时，作业者会将拇指依沿着后壁58并将其他的手指放在头插入部61上，由此来保持盒壳体50并进行从配置部70拆下基板80的作业。在这种情况下，头插入部61及配置部70分别配置于第三区域R3，因此在与拇指分离的位置配置基板80。由此，能抑制作业者的视线被拇指从基板80方向遮挡的情况。由此，带盒1能够使作业者顺畅地进行从配置部70拆下基板80的作业。

配置部70从右壁55向左方凹陷，在配置部70配置基板80。因此，与配置部70未从右壁55向左方凹陷的情况相比，基板80比右壁55向右侧突出的量减小。在本实施方式中，右壁55及第一面80A在左右方向上配置于相同位置，因此基板80未比右壁55向右侧突出。由此，在带盒1的通常使用时，能抑制基板80从配置部70脱落。在配置部70的上端部及前端部设置开口部74、75，粘接层89从开口部74、75向上方及前方露出，因此作业者能够从开口部74、75将工具向粘接层89插入。由此，带盒1在带盒1的通常使用时能够抑制基板80从配置部70脱落，并且在作业者从配置部70拆下基板80时，能够容易地拆下基板80。

基板80是在Y1方向上较长的长方形形状，以Y1方向与前后方向一致的状态配置于配置部70。在该状态下，开口部74设置于配置部70的上端部、即Y2方向的一方侧。例如，在将工具从开口部74插入于粘接层89而从配置部70拆下基板80的情况下，基板80的与开口部74相反的一侧的端部成为支点。在这种情况下，与将工具从开口部75插入于粘接层89而从配置部70拆下基板80的情况相比，支点与工具(力点)之间的距离减小，因此带盒1能够抑制从配置部70拆下基板80时向基板80施加的载荷。

开口部75设置于配置部70的前端部、即Y1方向的一方侧。例如，在将工具从开口部75插入于粘接层89而从配置部70拆下基板80的情况下，基板80的与开口部75相反的一侧的端部成为支点。在这种情况下，与将工具从开口部74插入于粘接层89而从配置部70拆下基板80的情况相比，支点与工具(力点)之间的距离增大，因此作业者能够从配置部70逐渐剥离基板80。由此，带盒1能够抑制在从配置部70剥离完基板80时由于作业者剥离基板80时用力过猛而使基板80意外落下的情况。

例如，在将工具从开口部75插入于粘接层89而从配置部70拆下基板80的情况下，基板80的与开口部75相反的一侧的端部成为支点。当基板80以该支点为中心而向与配置部70分离的方向旋转时，模制部84的移动轨迹在从前后方向观察时形成以支点为中心的圆弧状。假设在退避凹部72与支点的延伸方向平行地延伸的情况下，在侧视观察下退避凹部72的侧壁处于模制部84的移动轨迹上。在这种情况下，在将基板80从配置部70拆下时，模制部84可能会与退避凹部72的侧壁接触。在本实施方式中，开口部74设置于配置部70的上端部、即退避凹部72的延伸方向(上下方向)的一方。因此，基板80的与开口部75相反的一侧的端部(即，支点)与退避凹部72的延伸方向正交地延伸。在这种情况下，在侧视观察下退避凹部72的侧壁沿着模制部84的移动轨迹延伸，因此退避凹部72的侧壁不在模制部84的移动轨迹上。由此，在基板80以该支点为中心而向与配置部70分离的方向旋转的情况下，带盒1能够抑制模制部84与退避凹部72的接触。

退避凹部72沿上下方向延伸，因此粘接层89由退避凹部72在与退避凹部72的延伸方向正交的宽度方向(即，前后方向)上分割，但是在与退避凹部72的延伸方向平行的方向(即，上下方向)上未分割。例如，作业者在将基板80从配置部70拆下时，有时将刀具作为工具从开口部75插入于粘接层89而使刀具沿前后方向动作以将粘接层89切断。在这种情况下，开口部75设置于配置部70的前端部、即与退避凹部72的延伸方向正交的方向(前后方向)的一方，因此粘接层89中的从开口部75露出的部分未被分割。因此，作业者能够使刀具相对于粘接层89沿上下方向连续地动作。由此，带盒1能够从配置部70容易地拆下基板80。

假想线K2配置于比假想线K1靠左侧的位置。即，开口壁74A配置于比第一壁71及第二壁73靠左侧的位置。由此，粘接层89的上端部在左右方向上全部从开口部74向上方露出，因此作业者经由开口部74容易目视确认粘接层89。由此，在作业者将工具插入于粘接层89的情况下，带盒1能够抑制工具与模制部84的接触。

右壁55与左壁56相互沿左右方向排列。第二排出口64B设置于左壁56，配置部70设置于右壁55，因此带从第二排出口64B向配置部70的相反侧排出。由此，在作业者从配置部70拆下基板80时，能抑制作业者的视线被带从基板80方向遮挡的情况。由此，带盒1能够使作业者顺畅地进行从配置部70拆下基板80的作业。

在基板80的开口部74、75侧的上端部80C及前端部80D未设置粘接层89。由此，在上端部80C及前端部80D的位置，在第一壁71及第二壁73与基板80之间分别形成有间隙，因此作业者能够将工具从开口部74、75插入于该间隙。由此，带盒1能够从配置部70容易地拆下基板80。

在作业者从配置部70拆下基板80的情况下，由于粘接层89是双面胶带，因此作用于基板80的应力通过双面胶带的基材得到缓冲。由此，与采用粘接剂等作为粘接层89的情况相比，带盒1能够抑制从配置部70拆下基板80时向基板80施加的载荷。

第一壁71及第二壁73隔着退避凹部72而沿前后方向排列。由此，基板80在Y1方向的两端部侧被横跨第一壁71及第二壁73地进行粘接。因此，与基板80的前端部及后端部中仅一端部粘接于配置部70的情况相比，基板80稳定地粘接于配置部70。由此，在带盒1的通常使用时，带盒1能够抑制基板80从配置部70脱落。第一壁71及第二壁73各自与基板80的粘接部分为两个，因此作业者能够各从单侧插入工具而从配置部70拆下基板80。由此，在露出面积大小相同的情况下，与粘接部集中于单侧的情况相比，带盒1能够从配置部70容易地拆下基板80。

第一壁71及第二壁73分别与第二面80B平行地延伸，因此在第一壁71及第二壁73各自与基板80之间难以形成间隙。因此，相比于在第一壁71及第二壁73与基板80之间分别形成间隙的情况，基板80稳定地粘接于配置部70。由此，在带盒1的通常使用时，带盒1能够抑制基板80从配置部70脱落。

在侧视观察下将基板80全部配置于由右壁55的周端部围成的矩形区域的内侧，因此基板80不从右壁55的周端部向外侧突出。由此，与在侧视观察下基板80向由右壁55的周端部围成的矩形区域的外侧突出的情况相比，带盒1能够在带盒1的通常使用时抑制基板80被钩挂住而从配置部70脱落。

在本实施方式中，上壁53相当于本实用新型的“第一外壁”。下壁54相当于本实用新型的“第二外壁”。右壁55相当于本实用新型的“第三外壁”。左壁56相当于本实用新型的“第四外壁”。前壁57相当于本实用新型的“第五外壁”。后壁58相当于本实用新型的“第六外壁”。带盒1的上下方向相当于本实用新型的“第一方向”。带盒1的左右方向相当于本实用新型的“第二方向”。带盒1的前后方向相当于本实用新型的“第三方向”。膜带7相当于本实用新型的“带”。IC芯片82相当于本实用新型的“存储部”。带盒1的左方相当于本实用新型的“第四方向”。第一壁71及第二壁73相当于本实用新型的“底壁”。配置部70相当于本实用新型的“第一凹部”。退避凹部72相当于本实用新型的“第二凹部”。上壳体51相当于本实用新型的“第一壳体”。下壳体52相当于本实用新型的“第二壳体”。第二排出口64B相当于本实用新型的“排出口”。第一壁71相当于本实用新型的“第一底壁”。第二壁73相当于本实用新型的“第二底壁”。头插入部61相当于本实用新型的“特定凹部”。开口部74、75相当于本实用新型的“开口部”。开口壁74A相当于本实用新型的“开口壁”。支撑部49B相当于本实用新型的“支撑部”。膜卷筒7A相当于本实用新型的“带卷筒”。

本实用新型能够对上述实施方式进行各种变更。参照图6及图7，说明本实用新型的第一变形例。以下，对于与上述实施方式共同的结构，标注与上述实施方式相同的附图标记而省略说明，主要说明与上述实施方式的不同点。

在第一变形例中，取代开口部74而将开口部174设置于配置部70这一点与上述实施方式不同。开口部174具有开口壁174A、174B。开口壁174A从前壁57的上端部向下方及后方延伸，并朝向右方。开口壁174B从开口壁174A的后端部向右侧延伸至右壁55，并朝向前方。开口壁174B的左右方向的长度比开口壁74B的左右方向的长度短这一点与上述实施方式不同。

假想线K11、K13分别对应于假想线K1、K3。假想线K12通过开口壁174A而沿前后方向延伸。即，假想线K12表示开口壁174A的左右方向上的位置。

在第一变形例中，假想线K12与假想线K11一致。即，开口壁174A相对于第一壁71及第二壁73的左右方向上的位置与上述实施方式中的开口壁74A相对于第一壁71及第二壁73的左右方向上的位置不同。假想线K13配置于比假想线K11、K12靠左侧的位置。因此，模制部84中的左侧部分与上壳体51在上下方向上重叠。即，上壁53从上方覆盖模制部84中的左侧部分。在第一变形例中，开口壁174A处于比开口壁74A靠右侧的位置，相应地，与上述实施方式相比，上壁53在俯视观察下能够从上方覆盖模制部84的更多的部分。

在第一变形例中，假想线K12与假想线K11一致，即，开口壁174A与第一壁71及第二壁73分别齐平。因此，相比于在第一壁71及第二壁73与开口壁74A之间分别存在台阶的情况，带盒1能够较大地确保供工具滑动的部分。因此，作业者在使工具滑动而从配置部70拆下基板80的情况下，能够容易地操作工具。由此，带盒1能够从配置部70容易地拆下基板80。

参照图8及图9，说明本实用新型的第二变形例。以下，对于与上述实施方式共同的结构，标注与上述实施方式相同的附图标记而省略说明，主要说明与上述实施方式及第一变形例的不同点。

在第二变形例中，取代开口部74而将开口部274设置于配置部70这一点与上述实施方式不同。开口部274具有开口壁274A、274B。开口壁274A从前壁57的上端部向下方及后方延伸，并朝向右方。开口壁274B从开口壁274A的后端部向右侧延伸至右壁55，并朝向前方。开口壁274B的左右方向的长度比上述实施方式的开口壁74B及第一变形例的开口壁174B的左右方向的长度短这一点与上述实施方式及第一变形例不同。

假想线K21、K23分别对应于假想线K1、K3。假想线K22通过开口壁274A而沿前后方向延伸。即，假想线K22表示开口壁274A的左右方向上的位置。

在第二变形例中，假想线K22配置于比假想线K21靠右侧的位置。即，开口壁274A相对于第一壁71及第二壁73的左右方向上的位置与上述实施方式中的开口壁74A相对于第一壁71及第二壁73的左右方向上的位置及第一变形例中的开口壁174A相对于第一壁71及第二壁73的左右方向上的位置分别不同。假想线K23配置于比假想线K21、K22靠左侧的位置。因此，模制部84中的左侧部分与上壳体51在上下方向上重叠。即，上壁53从上方覆盖模制部84中的左侧部分。在第二变形例中，开口壁274A处于比上述实施方式的开口壁74A靠右侧的位置，相应地，与上述实施方式相比，上壁53在俯视观察下能够从上方覆盖模制部84的更多的部分。开口壁274A处于比第一变形例的开口壁174A靠右侧的位置，相应地，与第一变形例相比，上壁53在俯视观察下能够从上方覆盖模制部84的更多的部分。

在第二变形例中，假想线K22配置于比假想线K21靠右侧的位置，即，在比第一壁71及第二壁73靠右侧的位置配置开口壁274A。由此，在作业者从开口部274将工具插入于粘接层89而从配置部70拆下基板80的情况下，开口壁274A成为支点。因此，作业者能够利用杠杆原理从配置部70拆下基板80。由此，带盒1能够减轻从配置部70拆下基板80时的作业者的负担。

参照图10及图11，说明本实用新型的第三变形例。以下，对于与上述实施方式共同的结构，标注与上述实施方式相同的附图标记而省略说明，主要说明与上述实施方式的不同点。第三变形例也能够分别适用于第一变形例及第二变形例。

在第三变形例中，取代配置部70而将配置部370设置于右壁55这一点与上述实施方式不同。配置部370配置于第三区域R3。在配置部370配置基板80。配置部370与右壁55形成于同一平面上。即，配置部370与上述实施方式的配置部70不同，未从右壁55向左方凹陷。配置部370配置于右壁55中的与前壁57相邻的位置。配置部370的前端部附近与第二排出口64B在左右方向上重叠。

配置部370具有第一壁371、退避凹部372及第二壁373。第一壁371及第二壁373两者之间夹着退避凹部372而沿前后方向排列。第一壁371、退避凹部372及第二壁373从后向前依次排列。第一壁371及第二壁373在左右方向上配置于与右壁55相同的位置，并与左右方向正交地延伸。退避凹部372配置于第三区域R3，从第一壁371及第二壁373向左方凹陷。退避凹部372沿上下方向延伸。退避凹部372的一部分与第二排出口64B在左右方向上重叠。

基板80以Y1方向(图3参照)与带盒1的前后方向平行且第一面80A朝向右方的状态配置于配置部370。基板80也能够以Y1方向的一方(图3的右侧)朝向带盒1的后方及前方中的任一方的状态配置于配置部370。

在第一壁371及第二壁373与第二面80B之间分别配置有粘接层89。在第二面80B的周端部未设置粘接层89。即，仅在第二面80B中的与周端部不同的部分设有粘接层89。基板80夹着粘接层89而横跨第一壁371及第二壁373地配置。模制部84及IC芯片82配置于退避凹部372。第一壁371及第二壁373分别与第二面80B平行地延伸。右壁55及第一面80A在左右方向上配置于相同位置。

在第三变形例中，第一壁71及第二壁73与右壁55处于同一平面上，因此粘接层89上下前后露出。因此，作业者在从配置部70拆下基板80时，从上下前后的任一方向都能够将工具插入于粘接层89。由此，作业者能够从易于插入的方向将工具插入于粘接层89，因此带盒1能够从配置部70容易地拆下基板80。

参照图12及图13，说明第四变形例。以下，对于与上述实施方式共同的结构，标注与上述实施方式相同的附图标记而省略说明，主要说明与上述实施方式的不同点。第四变形例也可以分别适用于第一变形例、第二变形例及第三变形例。

在开口壁74A设有遮蔽部件76这一点与上述实施方式不同。遮蔽部件76与上壳体51为一体。遮蔽部件76为板状，从开口壁74A的前后方向的中央部向右侧突出。遮蔽部件76的右端部突出至基板80的上侧。遮蔽部件76的前后方向上的长度比模制部84的前后方向上的长度长。因此，在假想线K1的位置处，遮蔽部件76与IC芯片82及模制部84在上下方向上重叠。在第四变形例中，遮蔽部件76与IC芯片82及模制部84的全部在上下方向上重叠。

在第四变形例中，粘接层89在假想线K1的位置处从开口部74向上方露出。因此，在从配置部70拆下基板80时，作业者在假想线K1的位置处能够从开口部74将工具插入于粘接层89。由此，作业者能够容易地从配置部70拆下基板80。在假想线K1的位置处，遮蔽部件76与模制部84在上下方向上重叠，因此模制部84由遮蔽部件76从开口部74侧覆盖。因此，当作业者在假想线K1的位置处从开口部74将工具插入于粘接层89的情况下，带盒1能够抑制工具与模制部84的接触。由此，在作业者从配置部70拆下基板80时，带盒1能够抑制IC芯片82受到损伤，并能够容易地拆下基板80。

遮蔽部件76与模制部84的全部在上下方向上重叠，因此模制部84全部由遮蔽部件76从开口部74侧覆盖。因此，当作业者在假想线K1的位置处从开口部74将工具插入于粘接层89的情况下，带盒1能够进一步抑制工具与模制部84的接触。

由于遮蔽部件76与上壳体51成为一体，因此相比于上壳体51与遮蔽部件76为分体的情况，带盒1能够容易地成形为上壳体51和遮蔽部件76，并易于提高遮蔽部件76的强度。可抑制遮蔽部件76相对于上壳体51的位置偏差。由于不需要将遮蔽部件76安装于上壳体51，因此能抑制遮蔽部件76的安装错误，并缩短组装带盒1的时间。能抑制作业者、使用者等将遮蔽部件76从上壳体51错误地拆下的情况。

参照图14及图15，说明第五变形例。以下，对于与上述实施方式共同的结构，标注与上述实施方式相同的附图标记而省略说明，主要说明与上述实施方式的不同点。第五变形例也能够分别适用于第一变形例、第二变形例及第三变形例。

在开口壁74A设置遮蔽部件176这一点与上述实施方式不同。遮蔽部件176与上壳体51为一体。遮蔽部件176为板状，从开口壁74A的前后方向的中央部向右侧突出。遮蔽部件176的右端部突出至比基板80靠左侧的位置。遮蔽部件176的前后方向上的长度比模制部84的前后方向上的长度长。在假想线K1的位置处，遮蔽部件176与IC芯片82及模制部84在上下方向上重叠。在第五变形例中，遮蔽部件176与模制部84的左端部在上下方向上重叠。

遮蔽部件176与模制部84的左端部在上下方向上重叠，因此模制部84的左端部由遮蔽部件176从开口部74侧覆盖。因此，当作业者在假想线K1的位置处从开口部74将工具插入于粘接层89的情况下，带盒1能够抑制工具与模制部84的左端部的接触。

以下示例的变形例也可以适用于上述实施方式、第一变形例、第二变形例、第三变形例、第四变形例及第五变形例中的任一实施方式，为了简便，利用上述实施方式的附图标记进行说明。例如，在上述实施方式中，带盒1为层压型，但也可以为接受型、热敏型、管型等。在上述实施方式中，粘接层89为双面胶带，但也可以为粘接剂等。

在配置部70的上端部及前端部分别设有开口部74、75，但也可以仅设置开口部74、75中的任一开口部。还可以在配置部70的下端部进一步设置开口部。开口部使粘接层89向下方露出。在这种情况下，除了上方及前方之外，作业者从下方也能够拆下基板80。

在上述实施方式中，IC芯片82由模制部84保护，但模制部84也可以省略。带盒1可以取代退避凹部72而采用退避孔。退避孔沿左右方向贯通配置部70的底壁。退避孔相当于本实用新型的“孔”。在基板80配置于配置部70的状态下，在退避孔配置IC芯片82及模制部84。在省略了模制部84的情况下，在基板80配置于配置部70的状态下，在退避孔配置IC芯片82。带盒1也可以将退避凹部72及退避孔都省略。

在上述实施方式中，一对导电性端子81中的前侧的导电性端子与第二排出口64B在左右方向上重叠。相对于此，一对导电性端子81中的后侧的导电性端子可以与第二排出口64B在左右方向上重叠。一对导电性端子81可以都不与第二排出口64B在左右方向上重叠。例如，一对导电性端子81相互之间的间隙可以与第二排出口64B在左右方向上重叠。

在基板80上可以不设置导电性端子81，可以设置一个导电性端子81，也可以设置三个以上的导电性端子81。在上述实施方式中，一对导电性端子81为金属端子，但也可以是例如导电性树脂端子。在基板80上，除了电容器83之外，还可以设置线圈等电子元件。电子元件优选配置于第二基板区域S2。在这种情况下，电子元件配置于退避凹部72，因此带盒1能够抑制电子元件与第一壁71或第二壁73接触而损伤。

一对导电性端子81是在Y2方向上较长的矩形形状，但也可以是在Y1方向上较长的矩形形状，还可以是正方形形状、圆形形状等其他形状。一对导电性端子81可以相互为相同形状，并沿Y1方向排列，但也可以相互为不同形状，还可以沿Y2方向排列。

在基板80上，可以取代一对导电性端子81而设置通信部。通信部能够与外部设备进行无线通信，并与IC芯片82电连接。通信部是例如RF标志。RF标志可以配置于第一面80A，也可以配置于第二面80B。RF标志在配置于第二面80B的情况下，优选配置于第二基板区域S2。在这种情况下，由于RF标志配置于退避凹部72，因此带盒1能够抑制RF标志与第一壁71或第二壁73接触而损伤。

在上述实施方式中，第二排出口64B、配置部70及基板80配置于第三区域R3，但也可以配置于第一区域R1或第二区域R2，还可以横跨第一区域R1、第二区域R2及第三区域R3这多个区域地配置。第二排出口64B可以配置于上壁53、下壁54、右壁55、前壁57或后壁58。配置部70及基板80可以配置于上壁53、下壁54、左壁56、前壁57或后壁58。

在上述实施方式中，右壁55及第一面80A在左右方向上配置于相同位置。相对于此，第一面80A也可以配置于比右壁55靠左侧的位置。在这种情况下，在通常使用带盒1时，能进一步抑制基板80中的比右壁55向右侧突出的部位被钩挂住而使基板80从配置部70脱落。第一面80A也可以配置于比右壁55靠右侧的位置。

在上述实施方式中，在第二面80B中的上端部80C及前端部80D未设置粘接层89。相对于此，也可以在第二面80B中的上端部80C及前端部80D设置粘接层89。在这种情况下，带盒1能够抑制在通常使用带盒1时基板80从配置部70脱落。